公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容来自 moneyDJ 。 台积电(2330)持续加快在美国布局，业界最新传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂(AP1、 AP2)刚进入整地工程，预计于2026年下半年开始盖厂，目标2028年开厂启用。在制程规划上，AP1 规划扩充最先进的SoIC及CoW，AP2则是锁定CoPoS，以因应当地生产AI、HPC芯片封装需求。 台积电先前表示，美国第三座晶圆厂(P3)将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂(P4)也将采用N2 和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂(P5、P6)则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产 计划将依客户的需求而定，并计划在亚利桑那州兴建两座新的先进封装设施，以及设立一间研发中 心，以完善AI供应链。 台积电有了美国第一座晶圆厂所累积的经验后，目前整体扩厂进度加速中，且相当顺利。业界最新消 息指出，公司正计画美国第二座晶圆厂(P2)的B区提前导入2纳米制程(原本在P3)。而先进封装厂则位 于P3对面、隔一道马路，原本预计2027后才要兴建，现在大幅加快到2026年下半年。 业界人士表示，封装厂建置速度相较晶圆厂来得快，以 ...

Investment Rating - The report initiates coverage of K&S (KLIC US) with a Buy rating, and BE Semiconductor (BESI NA) with a Neutral rating, while maintaining a Buy rating on ASMPT (522 HK) [3][6][11]. Core Insights - Advanced packaging (AP) is expected to evolve significantly from 2025 onwards, with a shift from CoWoS-S to CoWoS-L/R, increased adoption of SoIC driven by HBM5, and potential upgrades in InFO technology led by Apple [3][6]. - The semiconductor cycle's recovery is a key catalyst for K&S and ASMPT, given their substantial sales exposure to conventional packaging [3][6]. CoWoS Technology - CoWoS technology is transitioning from CoWoS-S to CoWoS-L, with TSMC expected to increase its CoWoS-L capacity from approximately 20% in 2024 to nearly 60% in 2025 [7][21]. - CoWoS-S is anticipated to face oversupply due to non-TSMC supply chain expansions, while CoWoS-L is expected to be in demand for high-end GPUs [7][28]. SoIC Technology - SoIC is projected to gain importance with the adoption of high-NA EUV technology, although headwinds are expected in 2025 due to limited new adopters and potential capex constraints from Intel [8][14]. - AMD is currently the major adopter of SoIC, with potential future demand driven by Apple and HBM technologies [8][14]. InFO Technology - Apple is likely to adopt upgraded InFO technology from 2026 onwards, necessitating capacity upgrades to accommodate new application processor designs [9][20]. - The transition from InFO-PoP to InFO-M is expected as the I/O count between DRAM and application processors becomes insufficient [9][20]. Company-Specific Insights - K&S is positioned to be the primary TCB supplier for TSMC's on-wafer process starting in 2025, benefiting from the shift towards CoWoS-L technology [3][6]. - ASMPT is expected to gain market share in the HBM market from a low base, with its TCB potentially adopted by TSMC and Apple in the future [3][6]. - BE Semiconductor faces challenges due to rich valuations and potentially disappointing hybrid bonding orders in 2025 [3][6].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

随着台积电拿走芯片制造更多利润，产业风险也在进一步聚集。 文丨 邱豪 贺乾明 编辑丨龚方毅 1990 年代，硅谷诞生数十家只设计、不制造的芯片公司（Fabless）。AMD 创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）在一场行业会议上说："现在听我说，真正的 男人要有晶圆厂"。他认为，只做设计的芯片公司，只能在晶圆厂有空余产能时才能下单，还得把设计图纸无保留地交给竞争对手，容易让公司陷入困境。 十多年后，芯片行业沿着桑德斯预想的糟糕情况发展。按照他的标准，当前最强的一批芯片公司——苹果、英伟达、博通、高通等，都不是 "真男人"。AMD 也变成一家纯设计芯片的公司，经历多年阵痛后，在女性 CEO 苏姿丰带领下走出困境。 晶圆厂依旧重要，只是没几家能建得起最先进的。台积电保持绝对优势，生产全球 60% 的逻辑芯片、90% 的 5 纳米以内先进芯片。先进芯片制造领域，台积 电仅剩的两个对手各有各的困境： 与此同时，台积电董事长魏哲家在二季度财报电话会上提出 "Foundry 2.0" 的概念，称台积电的业务范围覆盖先进芯片的制造、封装、测试等流程。芯片设计 公司只要给台积电递交设计文件（GDS），几个月后就能收 ...