华尔街金融巨头摩根士丹利近日发布研报称，"芯片代工之王"台积电(TSM.US)已经启动建设310mm Panel-Level chiplet先进封装试产线(即CoPoS先进封装体系)，并带动ASE等半导体设备与先进封装设备 巨头们将FOPLP尺寸同步收缩至300/310mm，意味着"圆片级CoWoS向面板级CoPoS先进封装"的封装超 级更新迭代正式进入投资与初步试制造期。 台积电启动的CoPoS试产线意味着，这家芯片制造巨头正式掀起覆盖芯片上游到下游产业链的"先进封 装大变革"。CoPoS未来主要用于大规模解决CoWoS先进封装产能瓶颈以及初步流片与整个制造到封装 环节的成本问题，面向下一代AI训练/推理AI GPU/AI ASIC，追求一次封装更大规模chiplet芯粒、更高 HBM堆叠数，以实现指数级性能提升并且相比于CoWoS有望缩减扩张产能的成本。 大摩的全球芯片产业链调研数据显示，台积电已经投资建设CoPoS310mm试产线，ASE几乎同期发布采 用300mm面板的2.3D封装技术(FOCoS-Bridge)，显示先进封装产业正加速向310mm过渡。2025年6月， 日本电子封装学会(JIEP)研 ...

July 1, 2025 11:10 AM GMT Semiconductor Production Equipment | Japan M Idea From CoWoS to CoPoS Investment has kicked off for CoPoS, a type of advanced package that uses rectangular panel substrates. A growing number of companies are using the smaller 310mm2 substrates. Main manufacturers of PLP equipment used in 310mm2 substrates include Disco, Ulvac, and Screen HD. Key Takeaways The rising tide of CoPoS: TSMC (covered by Charlie Chan) has decided to construct a pilot line for PLP using 310mm2 substrates, ...

Core Viewpoint - Advanced packaging demand is just beginning, and the company will continue to invest heavily in this area, particularly in Southeast Asia, while strengthening production lines for automotive and robotics testing [1][2] Group 1: Company Strategy - The company plans to increase investments in advanced packaging and testing capabilities, with panel-level packaging set to begin small-scale production by the end of the year [2] - The CEO emphasized that the company will not hold back on investments, particularly in advanced packaging, until at least 2026 [1] Group 2: Market Outlook - The global semiconductor market is expected to reach $1 trillion in the next decade, driven primarily by AI as a key innovation force [1] - The company anticipates a 10% year-over-year increase in advanced packaging revenue this year, reflecting strong demand in the AI hardware sector [1] Group 3: Industry Trends - TSMC's CoPoS advanced packaging technology is seen as an upgrade to CoWoS, with the potential for outsourcing production to packaging partners as demand increases [2] - The company views the diversification strategies of offshore clients as both a challenge and an opportunity for the Taiwanese semiconductor industry [2]

台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

业界最新消息指出，力成已经将旗下FOPLP技术正式定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS，透过 不同名称与其他业者做出区隔。事实上，力成在该技术耕耘最久，早在2019年实现量产。力成先 前也强调，目前全球真正具大规模FOPLP生产能力的业者仅有公司一家，并看好未来在AI世代 中，高阶逻辑芯片的异质封装，将采用更多FOPLP解决方案。 台积电部分，尽管对外尚未详细解释在面板级封装的技术细节， 但MoneyDJ早前已率先掌握 ，其 预计在2026年设立首条CoPoS实验线，并将落脚旗下采钰(6789)，而真正大规模生产的量产厂也 已 敲 定 将 落 脚 在 嘉 义 AP7 ， 目 标 2028 年 底 至 2029 年 之 间 实 现 大 规 模 量 产 ， 首 家 客 户 将 由 辉 达 (NVIDIA)拔得头筹。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 MoneyDJ 。 继CoWoS后，FOPLP(扇出型面板级封装)成为近来最受嘱目的先进封装技术。据业界消息，在该 技术上，主要竞争的三大厂在命名上也各有千秋，其中，台积电(2330)取名为CoPoS(Chip-on- Panel-on ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的 热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一 定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋 如是说。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS-L 封装的产 能。" 之所以做出这个决定，背后一个重要原因是基于 Blackwell 架构的 Nvidia B1 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 来自 moneydj 。 继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台 积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在 嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。 台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫 米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封 装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务 英伟达及AMD。 今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的 能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的 量产厂会在嘉义AP7。 目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专 用」的WMCM（多芯 ...