[Table_Page] 年报点评|半导体 证券研究报告 [盛Table_美Title] 上海（688082.SH） [公Tab司le_I评nves级t] 买入 当前价格 98.23元 23 年业绩快速增长，稳步推进设备平台化布局 合理价值 145.74元 前次评级 买入 [ 核Tabl 心e_Su 观mm 点ary] ： 报告日期 2024-03-01 ⚫ 23 年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23 年 相[Ta对ble市_Pi场cQu表ote现] 报。23 年，公司营收 38.88 亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于 国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓 54% 展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量 38% 稳步增长；归母净利润 9.11 亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%， 23% YoY+3.09pct；净利率23.42%，YoY+0.15pct；合同负债8.76亿元， 8% QoQ+1.31 亿元。23 年 Q4，公司营收 11.39 亿元，YoY+27.22%， -8%03/23 05/23 07/23 ...

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue, reaching $1.2 billion for the fiscal year 2023, representing a 15% year-over-year growth[12]. - The company's revenue for 2023 reached CNY 3.89 billion, a year-on-year increase of 35.34% driven by growing demand in the domestic semiconductor equipment market[25]. - Net profit attributable to shareholders for 2023 was CNY 910.52 million, reflecting a 36.21% increase compared to the previous year[26]. - Basic earnings per share for 2023 were CNY 2.09, a 35.71% increase from the previous year[27]. - The company's main business revenue for 2023 reached RMB 3.715 billion, a year-on-year increase of 34.78%[108]. - The semiconductor cleaning equipment revenue was RMB 2.614 billion, growing approximately 25.79% year-on-year[109]. - The gross margin improved to 40%, up from 35% in the previous year, due to operational efficiencies[13]. - The gross margin for semiconductor cleaning equipment improved to 48.62%, an increase of 0.34 percentage points compared to the previous year[109]. - The gross margin for other semiconductor equipment reached 59.50%, up by 7.43 percentage points year-on-year[109]. - The company reported a net profit margin of 20%, maintaining strong profitability amidst market challenges[157]. Research and Development - The company is investing $200 million in R&D for advanced packaging technologies, aiming to reduce costs by 15%[13]. - Research and development expenses accounted for 16.93% of total revenue in 2023, up from 14.88% in 2022[27]. - The total R&D investment for the year reached approximately ¥658.36 million, a significant increase of 53.95% compared to the previous year, with R&D expenses accounting for 16.93% of operating revenue, up by 2.05 percentage points[80]. - The company filed 164 patents in 2023, a 78.26% increase from the previous year, bringing the total to 1,113 patents, which is a 24.49% increase year-over-year[41]. - The company has successfully developed the world's first SAPS/TEBO ultrasonic cleaning technology and single-wafer combination cleaning technology, primarily applied in the 12-inch wafer manufacturing cleaning process[87]. - The company is focusing on advanced packaging technologies and new semiconductor processes, including 3D NAND and FinFET[82]. Market Expansion - Market expansion efforts are underway in the Asia-Pacific region, targeting a 30% increase in market share by 2025[14]. - The company is expanding its market presence through strategic advancements in semiconductor manufacturing technologies[82]. - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 30% market share within the next two years[163]. - The company is focused on expanding its market presence in the semiconductor equipment sector, which is characterized by high technical barriers and significant investment requirements[139]. Corporate Governance - The company has established a comprehensive internal control system and governance structure, enhancing risk management and internal controls to protect shareholder rights[42]. - The company emphasizes strict compliance with information disclosure regulations to ensure transparency and protect investor interests[42]. - The company has a dedicated team for investor relations, actively engaging with shareholders and addressing their concerns[151]. - The company conducted 4 shareholder meetings in 2023, with all proposals passed without any rejections[153]. - The company’s governance practices align with regulatory requirements, with no significant discrepancies noted[152]. Risks and Challenges - There are no significant risks that could materially affect the company's operations during the reporting period[4]. - The company faces risks related to technological updates, as the semiconductor equipment industry is technology-intensive and requires continuous R&D investment to maintain competitiveness[89]. - The company is at risk of losing key technical talent, which is crucial for maintaining its competitive edge in the technology-intensive semiconductor equipment industry[89]. - The company faces risks related to macroeconomic fluctuations that could impact demand in the semiconductor equipment sector[97]. - The company has a high customer concentration risk, as major clients may change their non-binding purchase forecasts, potentially leading to significant sales fluctuations[93]. Strategic Initiatives - The company plans to implement a new customer engagement strategy, aiming to increase customer retention rates by 10%[14]. - The company plans to continue focusing on R&D and market expansion to sustain growth in the semiconductor equipment sector[25]. - The company aims to enhance its competitive edge by focusing on technological innovation and meeting the stringent quality requirements of semiconductor industry clients[66]. - The company intends to pursue mergers and acquisitions of high-end semiconductor equipment manufacturers to expand its product range and market coverage[145]. Employee and Talent Management - The workforce grew from 1,199 to 1,578 employees, representing a net increase of 379 employees and a growth rate of 31.61%[42]. - The number of R&D personnel increased by 214, a growth of 41.23% compared to the previous year, reaching a total of 733[84]. - The total compensation for R&D personnel amounted to 27,148.32 million RMB, up from 20,542.19 million RMB in the previous year[84]. - The average salary for R&D personnel decreased to 38.84 million RMB from 43.80 million RMB[84]. Financial Management - The company plans to distribute a cash dividend of 6.27 CNY per 10 shares, totaling 273,188,545.44 CNY, which represents 30% of the net profit attributable to shareholders for 2023[5]. - The company's cash flow from operating activities for 2023 was -CNY 426.96 million, a decline attributed to increased cash payments for raw materials and employee compensation due to rising sales orders[26]. - The company reported a foreign exchange gain of 19.00 million RMB during the reporting period, highlighting the impact of currency fluctuations on financial results[95]. - The company has established a cash dividend policy to protect the rights of minority investors, with no adjustments made during the reporting period[186].

Compa n y U pda te Ch in a Res ear ch Dep t . 阿 2024年2月29日 盛美上海(688082.SH) Buy 买进 朱吉翔 C0044@capitalcom.tw 目标价(元) 115.0 新业务快速增长，2023年业绩靓丽 结论与建议： 公司基本资讯 产业别 电子设备制造 2023年公司营收端增长35%，净利润增长36%，扣非后净利润增长26%。 A股价(2024/2/28) 87.05 同时公司电镀设备获得客户批量重复订单，带动其他半导体设备收入增速增 上证指数(2024/2/28) 2957.85 股价12个月高/低 129.03/68.8 长超过8成，形成新的业绩增长点，标志公司半导体设备平台型企业初具规 总发行股数(百万) 435.71 模。 A股数(百万) 75.86 A市值(亿元) 66.04 展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域 主要股东 ACM Research, Inc.(82.09%) 竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增 每股净值(元) 14.82 长潜力。2024-2025年实现净 ...

按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露 内部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责 组织领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内 容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别 及连带法律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整， 提高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标 提供合理保证。此外，由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策和程序遵循的程 度降低，根据内部控制评价结果推测未来内部控制的有效性具有一定的风险。 二. 内部控制评价结论 1. 公司于内部控制评价报告基准日，是否存在财务报告内部控制重大缺陷 □是 √否 2. 财务报告内部控制评价结论 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年度内部控制评价报告 盛美半导体设备（上海）股份有限公司全体股东： 根据《企业内部控制 ...

海通证券股份有限公司关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 确认2023年度日常关联交易 及2024年度日常关联交易预计的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司确认2023年度日常关联交易及 2024年度日常关联交易预计事项进行了核查，具体情况如下： 一、日常关联交易基本情况 3、公司审计委员会意见 经审核，董事会审计委员会认为：公司2023年已发生的日常关联交易事项公 平、合理，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。本次预计2024年度 日常关联交易符合公开、公平、公正的原则，定价公允；公司与关联方的交易符 合公司日常生产经营业务需要，不会损害公司及其股东特别是中小股东的利益， 也不会影响公司的独立性。我们同意本次关联交易事项，并 ...

一、董事会的责任 贵公司董事会的责任是按照中国证券监督管理委员会《上市公司 监管指引第2号 -- 上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022 年修订)》(证监会公告[2022]15号)、《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第1号 -- 规范运作》的相关规定编制募集资 金专项报告。这种责任包括设计、执行和维护与募集资金专项报告编 制相关的内部控制,确保募集资金专项报告真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023 年度募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报告 信会师报字[2024]第 ZI10022 号 立信会计师事务所(特殊普通合伙) BDO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS L 关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023年度募集资金存放与使用情况 专项报告的鉴证报告 盛美半导体设备(上海)股份有限公司全体股东: 信会师报字[2024]第ZI10022号 我们接受委托,对后附的盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (以下简称"贵公司")2023年度募集资金存放与使用情况专 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-017 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于续聘公司 2024 年度审计机构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 27 日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于续聘 2024 年度审计机构 的议案》，公司拟续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"立信"） 为公司 2024 年度审计机构。该议案尚需提交公司股东大会审议，现将相关事宜 公告如下： 一、拟续聘的会计师事务所基本情况 （一）机构信息 1.基本信息 立信会计师事务所（特殊普通合伙）由我国会计泰斗潘序伦博士于 1927 年 在上海创建，1986 年复办，2010 年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会 计师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网 络 BDO 的成员所，长期从事证券服务业务， ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-015 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司 2023 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 每股分配比例：每10股派发现金红利6.27元（含税），不送红股，不进 行资本公积转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 二、公司履行的决策程序 （一）董事会会议的召开、审议和表决情况 2024年2月27日，公司召开第二届董事会第九次会议，全票审议通过了《关 于2023年度利润分配预案的议案》，并同意提交公司2023年年度股东大会审议， 经批准后实施。本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股 东回报规划。 重要内容提示： 一、利润分配方案的内容 经立信会计师事务所（特殊普 ...

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 内部控制审计报告 信会师报字[2024]第 ZI10021 号 二、 注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上,对财务报告内部控制的 有效性发表审计意见,并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷 进行披露。 立信会计师事务所(特殊普通合伙) O CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANT 内部控制审计报告 信会师报字[2024]第 ZI10021 号 盛美半导体设备(上海)股份有限公司全体股东: 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相 关要求,我们审计了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简 称"盛美上海")2023年12月31日的财务报告内部控制的有效性。 一、 企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企 业内部控制评价指引》的规定,建立健全和有效实施内部控制,并评 价其有效性是盛美上海董事会的责任。 三、内部控制的固有局限性 内部控制具有固有局限性,存在不能防止和发现错报的可能性。 此外,由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当,或对控制政策 和程序 ...

（一）实际募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合 伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 （二）2023年度募集资金使用情况及结余情况 截至2023年12月31日，募集资金累计使用及结余情况如下： 单位：万元 海通证券股份有限公司关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理 ...