聚辰半导体股份有限公司 内部控制审计报告 二〇二四年度 内部控制审计报告 信会师报字[2025]第 ZA10291 号 聚辰半导体股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相 关要求，我们审计了聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份） 2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 一、 企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企 业内部控制评价指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评 价其有效性是聚辰股份董事会的责任。 立信会计师事务所 中国注册会计师： （特殊普通合伙） 中国注册会计师： 中国•上海 二〇二五年三月二十四日 内控审计报告 第2页 二、 注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的 有效性发表审计意见，并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷 进行披露。 三、 内部控制的固有局限性 内部控制具有固有局限性，存在不能防止和发现错报的可能性。 此外，由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策 和程序遵循的程度降低，根据内部控制审计结果推测未来内部控制的 有效 ...

聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》、《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第二届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 一、独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人饶尧,中国国籍,无境外永久居留权。本人于 2018年10月加入公司担 任独立董事,同时担任第二届提名委员会召集人、薪酬与考核委员会委员。加入 本公司前,本人于2002年9月至2007年4月,就职于德国法合联合律师事务所 上海代表处,任中国法律顾问:2007年5月至2007年12月就职于英国胜蓝律 师事务所上海代表处,任中国法律顾问:2008年1月至今就职于上海汇衡律师 事务所,任律师、合伙人。本人现担任上海汇衡律师事务所主任,同时担任 Meritas 全球董事以及亚太区 ...

(一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人潘敏,中国国籍,无境外永久居留权。本人于 2018年10月加入公司担 任独立董事,同时担任第二届董事会独立董事专门会议召集人、第二届薪酬与考 核委员会召集人、第二届审计委员会委员。加入本公司前,本人于1990年7月 至 1995年9月任武汉大学原经济管理学院金融系助教、讲师:2000年6月至2003 年 10 月任武汉大学商学院副教授;2003年 11 月至今任武汉大学经济与管理学 院金融系教授、博士生导师。此外,潘敏先生还于 2005年 6 月至 2013年 6 月任 武汉大学经济与管理学院金融系副主任;2013年7月至2017年12月任武汉大 学经济与管理学院副院长,其中 2016年1月至 2017年 12月任执行院长;2019 年 9 月至 2022年 6 月兼任湖南大学金融与统计学院院长、教授、博士生导师。 (二)独立性说明 作为独立董事,本人及直系亲属、主要社会关系均未持有公司股份,与公司 之间不存在雇佣关系、交易关系,亦未在公司、公司主要股东或有利害关系的机 构和人员处取得额外的、未予披露的其他利益。本人具备《上市公司独立董事管 理办法》、《公司章程》 ...

聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》、《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第三届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 一、独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人罗知,中国国籍,无境外永久居留权。本人于 2024年 9 月加入公司担 任独立董事,同时担任第三届董事会薪酬与考核委员会召集人、第三届董事会审 计委员会委员、第三届董事会提名委员会委员。加入公司前,本人于 2010年 7 月至今,先后担任武汉大学经济与管理学院讲师、副教授、教授、副院长,兼任 湖北随州农村商业银行股份有限公司、武汉光谷卓越科技股份有限公司独立董事。 (二) 独立性说明 作为独立董事,本人及直系亲属、主要社会关系均未持有公司股份,与公司 之间不存在雇佣关系、 ...

聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》、《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第三届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 一、独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人陈冬,中国国籍,无境外永久居留权。本人于 2023年10月加入公司担 任独立董事,同时担任审计委员会召集人、第二届董事会提名委员会委员、第三 届董事会薪酬与考核委员会委员。加入公司前,本人于2010年11月至今,任武 汉大学经济与管理学院会计学讲师、副教授、教授,其中 2013年 3月至 2014 年 2 月期间受邀任香港城市大学会计系高级研究助理,兼任武汉珈创生物技术股 份有限公司、武汉海创电子股份有限公司独立董事。 (二)独立性说明 作为独立董事,本人及直系亲属、主 ...

聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第三届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 (一)出席股东大会、董事会情况 报告期内,本人秉持独立、客观的原则,践行诚信义务和勤勉义务,对于任 职期间召开的董事会会议和股东大会均亲自出席,不存在委托出席或缺席的情形。 对于审议潜在重大利益冲突事项的董事会会议,本人在会议召开前与公司董事会 秘书等保持有效沟通,并在审议相关事项时依据多年实务积累和专业资质能力, 以合理的谨慎态度发表了明确意见。 | 重事 | | | 参加董事会情况 | | | 参加股东大会情况 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 本年应参加董 | 亲 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-021 一、召开会议的基本情况 聚辰半导体股份有限公司 关于召开 2024 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年4月15日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 （一）股东大会类型和届次 2024 年年度股东大会 （二）股东大会召集人：董事会 （三）投票方式： 本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 （四）现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 4 月 15 日 13 点 30 分 召开地点：上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢 （五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 4 月 15 日至 2025 年 4 月 15 日 本次会议采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票 时间为股东大会召开当日的交易时间 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-020 聚辰半导体股份有限公司 第三届监事会第四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第四次会议于 2025 年 3 月 24 日在公司以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议应到监事 3 名，实到监事 3 名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。本 次会议由监事会主席叶永刚先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及 《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议并通过《聚辰股份监事会 2024 年度工作报告》 表决结果：同意票 3 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。 本报告尚需提交公司股东大会审议。 （二）审议并通过《聚辰股份 2024 年年度报告》 监事会认为，《聚辰股份 2024 年年度报告》系依据中国证监会《公开发行证 券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号——年度报告的内容与格式》、《上 ...

Dividend and Share Repurchase - The company plans to distribute a cash dividend of RMB 3.00 per 10 shares, totaling approximately RMB 47.32 million, which represents 44.49% of the net profit attributable to shareholders for 2024[8]. - The total amount for share repurchase in 2024 is estimated to be RMB 81.82 million, contributing to a combined total of RMB 129.13 million for cash dividends and share repurchases[8]. - The total share capital as of December 31, 2024, is projected to be 157,718,544 shares, which will be used as the basis for dividend distribution[8]. - For 2024, the company plans to distribute a cash dividend of RMB 3.00 per 10 shares, estimated to total RMB 47,316,633.20 based on 157,718,544 shares[200]. - In 2023, the company distributed a cash dividend of RMB 2.00 per 10 shares, totaling RMB 31,468,338.20, approved by the annual shareholders' meeting[199]. Financial Performance - Giantec Semiconductor reported a significant increase in revenue, achieving RMB 1.2 billion in 2024, representing a 25% year-over-year growth[19]. - The company's operating revenue for 2024 reached approximately ¥1.03 billion, representing a 46.17% increase compared to ¥703.48 million in 2023[26]. - Net profit attributable to shareholders surged by 189.23% to ¥290.27 million in 2024 from ¥100.36 million in 2023[26]. - Basic earnings per share increased by 187.50% to ¥1.84 in 2024, compared to ¥0.64 in 2023[28]. - The company reported a net profit of RMB 250 million, reflecting a 15% increase compared to the previous year[19]. - The company's total assets grew by 12.44% to ¥2.31 billion at the end of 2024, up from ¥2.05 billion at the end of 2023[26]. - The net cash flow from operating activities increased by 194.13% to ¥302.09 million in 2024, compared to ¥102.71 million in 2023[26]. - The company reported a significant increase in net profit after deducting non-recurring gains, reaching ¥263.92 million in 2024, up 198.88% from ¥88.30 million in 2023[26]. Research and Development - The company is investing in new product development, focusing on advanced memory modules, with an expected launch in Q3 2024[19]. - Research and development expenses accounted for 17.08% of operating revenue in 2024, down from 22.86% in 2023[28]. - The company has implemented stock incentive plans to enhance the motivation of R&D personnel, contributing to improved R&D output efficiency[28]. - The company's R&D investment reached CNY 176 million, accounting for over 17% of total revenue, marking a historical high[73]. - The number of R&D personnel increased by 43 to a total of 178, reflecting the company's commitment to expanding its innovation capabilities[73]. - The company has accumulated multiple core technologies with independent intellectual property rights in the storage chip field[88]. - The company aims to develop new technologies and products in the non-volatile memory chip market to create new profit growth points[153]. Market Expansion and Strategy - Giantec Semiconductor plans to expand its market presence in Southeast Asia, aiming for a 15% market share by the end of 2025[19]. - The company is exploring partnerships to enhance its technological capabilities and market reach[164]. - The company aims to strengthen its global market presence, particularly in Europe, the US, Japan, and Southeast Asia, while consolidating its position in China, Taiwan, and South Korea[155]. - The company is considering strategic acquisitions to enhance its product portfolio, targeting firms with complementary technologies[168]. - The company plans to enhance its customer support services, aiming for a 90% satisfaction rate by the end of the fiscal year[165]. Corporate Governance - The company has received a standard unqualified audit report from its accounting firm, ensuring the accuracy of its financial statements[7]. - There are no violations of decision-making procedures regarding external guarantees, indicating strong governance practices[12]. - The company has not disclosed any special arrangements in corporate governance, maintaining standard practices[10]. - The board of directors has established specialized committees, including an audit committee and a strategic committee, to enhance governance[176]. - The company has undergone changes in its board members, including the election of new independent directors and adjustments in core technical personnel[172]. Risks and Challenges - The company faces risks from intensified market competition, which may lead to price declines and reduced industry profits if effective countermeasures are not established[96]. - The rapid pace of technology upgrades in the integrated circuit design industry poses a risk if the company fails to keep up with market demands and technological advancements[97]. - The company is vulnerable to talent attrition, which could negatively impact its ongoing product development and technological stability[99]. - The company operates under a Fabless model, which exposes it to risks related to raw material supply and outsourcing, potentially affecting profitability[100]. Employee and Talent Management - The company emphasizes a flexible and diversified incentive mechanism to attract and retain talent, aligning employee performance with company goals[187]. - The total number of patents held by the company reached 176, including 58 invention patents, 22 utility model patents, and 86 integrated circuit layout design certificates[76]. - The employee composition includes 178 technical personnel, 64 sales personnel, and 29 production personnel[186]. - The average salary of R&D personnel decreased to RMB 47.99 thousand from RMB 53.53 thousand[86]. Product Development and Innovation - The company has developed a complete SPD product portfolio for DDR5 memory modules, which includes an 8Kb SPD EEPROM essential for memory management systems[50]. - The company has successfully developed new generation EEPROM products and DDR5 memory modules, establishing a leading position in niche markets[28]. - The company has developed a series of NOR Flash products, achieving large-scale supply to markets such as e-cigarettes and TWS Bluetooth headsets, while also expanding into automotive electronics and industrial control[43]. - The company is focusing on research and development of new products, particularly in the quantum radar technology sector[164].

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-013 聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度利润分配方案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 3.00 元（含税），不送红 股，不以公积金转增股本。 ● 本次利润分配拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中予以明确。 ● 在实施权益分派的股权登记日前总股本发生变动的，公司拟维持每股分配 比例不变，相应调整现金红利总额，并将另行公告具体调整情况。 ● 本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，聚 辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）期末可供分配利润为人民币 86,375.44 万元。为贯彻落实《国务院关于加强监管防范 ...