本报告依据中国资产评估准则编制 合肥蓝科投资有限公司拟向合肥晶合集成电路 股份有限公司转让其持有的部分资产所涉及的 电子信息标准化厂房厂务设施及配套项目 相关资产的市场价值 资产评估报告 中水致远评报字[2025]第 020093 号 (共1册,第1册) 中水致远资产评估有限公司 二〇二五年三月四日 合肥蓝科投资有限公司拟向合肥晶合集成电路股份有限公司转让其持有的 部分资产所涉及的电子信息标准化厂房厂务设施及配套项目相关资产的市场价值 ·资产评估报告 目 录 | 声明 . | | --- | | 摘要 . | | 正文 . | | 一、委托人、产权持有人和资产评估委托合同约定的其他资产评估报告 | | 使用人概况 . | | 二、评估目的 . | | 三、评估对象和评估范围 - 10 - | | 四、价值类型 . | | 五、评估基准目 | | 六、评估依据 . | | 七、评估方法 | | 八、评估程序实施过程和情况 | | 九、评估假设 …………………………………………………………………………………………………… - 27 - | | 十、评估结论 . | | 十一、特别事项说明 | | 十二、资产评估报 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-015 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于购买土地使用权及在建工程项目 暨关联交易的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本次交易概述 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）于 2024 年 2 月 28 日召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会第十二次会议、于 2024 年 3 月 15 日召开 2024 年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于拟购买土地使 用权及在建工程项目暨关联交易的议案》。为满足公司未来业务发展需要，公司向合 肥蓝科投资有限公司（以下简称"合肥蓝科"）收购其所拥有的位于合肥市综合保税 区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构 筑物和厂务设备）（以下简称"标的资产"），并由合肥蓝科根据公司需求继续完成后续 工程建设。经双方协商，交易对价暂定为人民币 543,272.04 万元（含税），待竣工验 收及决算审计后，公司与合肥蓝科共同委托评估机构进行整体评 ...

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, with a target price of 34.52 CNY based on a projected PB of 3.05 times for 2025 [2][5]. Core Views - The company is experiencing performance growth driven by capacity expansion and product structure optimization, benefiting from an improving industry outlook [1][27]. - The semiconductor market is showing strong growth, with a significant increase in demand for foundry services, particularly in China, which is expected to continue [8][45]. - The company is focusing on expanding its production capacity and optimizing its product mix, particularly in the automotive chip market, which is seeing robust demand [8][57]. Financial Forecast and Investment Suggestions - The company is projected to achieve earnings per share of 0.27 CNY, 0.40 CNY, and 0.59 CNY for the years 2024, 2025, and 2026 respectively, with a significant recovery in net profit expected [4][2]. - Revenue is expected to grow from 92.49 billion CNY in 2024 to 143.91 billion CNY in 2026, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 23% [4][2]. - The company’s gross margin is anticipated to improve to 25.6% in 2024, up from previous levels, indicating a recovery in profitability [31][4]. Company Overview - The company is a leading 12-inch wafer foundry in China, established in 2015, with a total planned investment exceeding 100 billion CNY and a designed capacity of 320,000 wafers per month [13][16]. - It specializes in semiconductor wafer manufacturing services, offering various process nodes from 150nm to 55nm, with ongoing advancements in technology [13][16]. - The company has seen a significant increase in its market share, ranking third among domestic foundries and ninth globally as of Q4 2024 [14][13]. Market Trends - The global semiconductor market is projected to grow significantly, with the foundry market expected to reach 139.4 billion USD by 2024, driven by advancements in technologies such as 5G and AI [45][51]. - The domestic integrated circuit market in China is also expanding rapidly, with a projected market size of 1.43 trillion CNY in 2024, indicating strong growth potential for local foundries [64][71]. - The demand for automotive chips is increasing, with the company actively participating in the automotive chip market and forming alliances to enhance its ecosystem [8][57].

核心观点 盈利预测与投资建议 ⚫ 我们预测公司 24-26年每股净资产分别为 10.41、11.32、11.91元，根据可比公司 25 年平均 3.05 倍 PB 估值水平，给予 34.52 元目标价，首次给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期。 公司主要财务信息 | | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 10,051 | 7,244 | 9,249 | 11,743 | 14,391 | | 同比增长 (%) | 85% | -28% | 28% | 27% | 23% | | 营业利润(百万元) | 3,142 | 116 | 483 | 834 | 1,252 | | 同比增长 (%) | 82% | -96% | 318% | 73% | 50% | | 归属母公司净利润(百万元) | 3,045 | 212 | 532 | 798 | 1,192 | | 同比增长 (%) | 76% | -93% | ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 2025年限制性股票激励计划（草案） 二〇二五年三月 声明 1、本公司及全体董事、监事保证《合肥晶合集成电路股份有限公司2025年限制性股票 激励计划（草案）》不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确 性、完整性依法承担法律责任。 2、本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，导致不符合授予权益或权益归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认 存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。 2 特别提示 一、《合肥晶合集成电路股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》（以下简 称"本激励计划"）由合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"公司"或"本公 司"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《国有控股上市公司（境内）实施股权激励 试行办法》《关于规范国有控股上市公司实施股权激励制度有关问题的通知》《科创板上市 公司自律监管指南第4号——股权激励信息披露》和其他有关法律、行政法 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-012 合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）摘要公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股权激励方式：限制性股票（第二类限制性股票） 截至本激励计划公告日，公司同时正在实施 2023 年限制性股票激励计划， 本激励计划与正在实施的 2023 年限制性股票激励计划相互独立，不存在相关联 系。 二、股权激励方式及标的股票来源 （一）股权激励方式 本计划采用的激励工具为第二类限制性股票。符合本激励计划授予条件的激 励对象，在满足相应归属条件和归属安排后，在归属期内以授予价格分次获得公 司自二级市场回购和/或定向发行的 A 股普通股股票，该等股票将在中国证券登 记结算有限公司上海分公司（以下简称"登记结算公司"）进行登记。激励对象 获授的限制性股票在归属前，不享有公司股东权利，且上述限制性股票不得转让、 用于担保或偿还债务等。 股份来源：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成"、"公 司"或"本公 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单 一、限制性股票分配情况 本激励计划拟授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | 序 | 姓名 | 国籍 | 职务 | 获授的限制 性股票数量 | 占授予限制 性股票总数 | 占本计划公告 时公司股本总 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | | | | | | | | | | | | （万股） | 的比例 | 额的比例 | | | | 一、董事、高级管理人员、核心技术人员 | | | | | | 1 | 蔡国智 | 中国台湾 | 董事长 | 170.00 | 2.74% | 0.08% | | 2 | 邱显寰 | 中国台湾 | 资深副总经理、 | 130.00 | 2.09% | 0.06% | | | | | 核心技术人员 | | | | | 3 | 郑志成 | 中国台湾 | 资深副总经理、 | 130.00 | 2.09% | 0.06% | | | | | 核心技术人员 | | | | | 4 | 朱晓娟 | 中国 | 副总经理 | 110.00 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）为进一步完善公司法人治 理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动其积极 性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将股东、公司和核 心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和 经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，公司 制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）》（以 下简称"本激励计划"）。 为保证本激励计划顺利实施，现根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办法》《关于规范国有控股上市公司 实施股权激励制度有关问题的通知》《科创板上市公司自律监管指南第4号——股权激 励信息披露》等有关法律、法规和规范性文件、以及《合肥晶合集成电路股份有限公 司章程》（以下简称"《公司章程》"）的相关规定，特制定《合肥晶合集成电路股 份有限 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-014 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 《关于规范国有控股上市公司实施股权激励制度有关问题的通知》《上市公司股 权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司自律 监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、法规和规范性文件的规定。 本次激励计划的实施将有利于公司的长远可持续发展，不存在损害公司及全体股 东利益的情形。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十次 会议于 2025 年 3 月 14 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会 议的通知于 2025 年 3 月 7 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会 主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事 3 名，实际参加本次监事会会议 的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共 ...

合肥晶合集成电路股份有限公司监事会 关于公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简 称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公 司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、行政法规、规范性 文件及《公司章程》的有关规定，对《晶合集成 2025 年限制性股票激励计划（草 案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"）进行了核查，发表核查意见如下： （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处 罚或者采取市场禁入措施； （4）具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的； 1 1、公司不存在《管理办法》等法律、行政法规及规范性文件规定的禁止实 施股权激励计划的情形，包括： （1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法 表示意见的审计报告； （2）最近一个会计年度财务报告内 ...