在线 Call Production Component ING&WODD 上海市徐汇区淮海中路999号 上海环贸广场写字楼一期17层 邮编: 200031 17/F. One ICC. Shanghai ICC 999 Huai Hai Road (M) Shanghai, 200031 P.R. China T +86 21 2412 6000 +86 21 2412 6150 arana kum com 北京市金杜律师事务所上海分所 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 2023年年度股东大会 的法律意见书 致：合肥晶合集成电路股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受合肥晶合集成电路股份有 限公司(以下简称公司)委托,根据《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券 法》）、《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东大会规则(2022年修订)》(以下简称《股东大会规则》)等中 华人民共和国境内(以下简称中国境内,为本法律意见书之目的,不包括中国香港特 别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章 和规范性文件和现行有 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is maintained at "Buy-A" [1]. Core Views - The company is experiencing full capacity utilization with an upward adjustment in foundry prices, and high-end capacity is set to be released soon [1]. - The company plans to expand production by 30,000 to 50,000 wafers per month in 2024, with current capacity at approximately 115,000 wafers per month [1]. - The company has achieved mass production of 55nm TDDI and is progressing steadily with 28nm OLED technology, expected to start small-scale production by the end of 2024 [1]. - The company is positioned as a leading global foundry for display driver chips, with a recovery in the panel industry expected to drive growth [1]. Financial Data and Valuation - Revenue projections for 2024 to 2026 are estimated at 10,069 million, 12,890 million, and 15,210 million yuan, with growth rates of 39.0%, 28.0%, and 18.0% respectively [3][4]. - Net profit attributable to the parent company is projected to be 880 million, 1,321 million, and 1,594 million yuan for the same period, with growth rates of 315.8%, 50.1%, and 20.7% respectively [3][4]. - The company's P/E ratios are forecasted to be 35.6, 23.7, and 19.7 for 2024, 2025, and 2026 respectively [3][4]. - The gross margin is expected to improve from 26.0% in 2024 to 27.5% in 2026 [3][4]. Production and Market Position - The company has successfully completed the development of a low-power high-speed driver platform and is actively collaborating with leading domestic panel manufacturers to accelerate application deployment [1]. - The demand for OLED driver chips is anticipated to continue growing due to the release of domestic OLED production capacity [1]. - The company is also focusing on the micro-display sector, aiming to ramp up production to 30,000 wafers per month for AR/VR applications [1].

合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 2023 年年度股东大会 会议资料 2024 年 6 月 | | | | 2023 | | | 年年度股东大会会议须知 1 | | --- | --- | --- | --- | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议程 3 | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议案 5 | | | 议案一 | 关于 | 2023 年年度报告及其摘要的议案 5 | | | 议案二 | 关于 | 2023 年度财务决算报告的议案 6 | | | 议案三 | 关于 | 2024 年度财务预算的议案 7 | | | 议案四 | 关于 | 2023 年度利润分配方案的议案 8 | | | 议案五 | 关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案 9 | | | 议案六 | 关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案 10 | | | 议案七 | 关于 | 2023 年度独立董事述职报告的议案 11 | | | 议案八 | | 关于制定会计师事务 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路 股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）首次公开发行股票并在科创板上 市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续 监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的事项进行了认真、审慎的核查，具 体核查情况及核查意见如下： 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员詹奕鹏先生因个人原因申请辞去所任职务，并已办理完成 离职手续。离职后，詹奕鹏先生不再担任公司任何职务。 （一）核心技术人员的具体情况 詹奕鹏，男，1970 年出生，中国台湾，研究生学历。詹奕鹏先生 1997 年 7 月至 2001 年 8 月，任联华电子股份有限公司主任工程师；2001 年 8 月至 2018 年 5 月，任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资深技术总监；2018 年 5 月 至 2019 年 4 月，任中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾问；201 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-042 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）核心技术人员詹奕 鹏先生因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕 鹏先生将不再担任公司任何职务。 詹奕鹏先生与公司签有《劳动合同》《保密、竞业限制、知识产权保护及 诚信行为协议》等相关协议文件，不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜 在纠纷的情形，其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。 截至目前，詹奕鹏先生所负责的工作已经平稳交接，其离职不会对公司 技术研发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响。 1 至 2019 年 4 月，任中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾问；2019 年 4 月 加入公司以来，历任本公司研发协理、研发副总经理、顾问。 截至本公告披露日，詹奕鹏先生未直接持有公司股票，通过合肥晶煅企业管 理合伙企业（有 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基 员姓名 金。 会议时间 2024年6月12日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产 计划？ 答复：公司目前的产能是 12万片/月，后续将根据市场需 求情况弹性安排产能扩充节奏。 问题 2、请问公司 5000 万像素 BSI的进展？ ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 5 月 31 日 召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于 向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，根据 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科 创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南 第 4 号——股权激励信息披露》（以下简称"《监管指南》"）等法律法规的相关 规定，公司对《2023 年限制性股票激励计划》（以下简称"《激励计划》"或"本 激励计划"）预留授予激励对象名单在公司内部进行了公示。公司监事会结合公 示情况对预留授予激励对象进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-041 截至 ...

Investment Rating - The report maintains a rating of "Accumulate" for the company [3][7]. Core Views - The company has experienced a significant recovery in Q1 2024, with a year-on-year revenue increase of 104.44% and a return to profitability [4][7]. - The demand for DDIC (Display Driver IC) has shown a clear recovery, and the company is expanding its advanced process capabilities [2][4]. - The company is actively developing silicon-based OLED technology to tap into the growing AR/VR market, which is expected to grow at an annual rate of approximately 54% from 2020 to 2024 [6][7]. Financial Performance Summary - In 2023, the company reported a revenue of 7,244 million yuan, a decrease of 27.93% year-on-year, and a net profit of 212 million yuan, down 93.05% year-on-year [3][4]. - For Q1 2024, the company achieved a revenue of 2,228 million yuan, marking a year-on-year increase of 104.44% [4][7]. - The gross margin for 2023 was 21.61%, down 24.55 percentage points year-on-year, while the net margin was 1.65%, down 29.75 percentage points year-on-year [4][7]. - The company expects net profits to recover significantly in the coming years, with projections of 784 million yuan in 2024, 1,191 million yuan in 2025, and 1,476 million yuan in 2026 [7]. Product Development and Market Position - The company has successfully achieved mass production of its 55nm TDDI products and is on track for small-scale production of its 40nm high-voltage OLED platform in Q2 2024 [4][7]. - The product mix has been optimized, with the 55nm process node accounting for 7.85% of revenue in 2023, reflecting a strong market demand [4][6]. - The company is also focusing on automotive chip markets, having established a chip alliance with over 30 member units, including automotive manufacturers and design firms [6][7].

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-040 合肥晶合集成电路股份有限公司 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期间内，公司应当在每个月的前 3 个交易 日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司股份回购进展情况公告如下： 截至 2024 年 5 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 42,006,357 股，占公司总股本 2,006,135,157 股的比例为 2.09%，回购成交的最高价为 15.31 元/股，最低价为 12.97 元/股，支付的资金总额 为人民币 597,514,136.04 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。 三、 其他事项 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | ...

一、激励对象获授的限制性股票分配情况 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 本激励计划预留授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： | | | | 获授的限制 | 占授予限制 | 占本计划公告 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 性股票数量 | 性股票总数 | 时公司股本总 | | | | | （股） | 的比例 | 额的比例 | | 核心骨干员工（合计6人） | | | 2,006,135 | 10.00% | 0.10% | | 预留授予合计 | | | 2,006,135 | 10.00% | 0.10% | 注：1.上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均累 计未超过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累 计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的 10.00%。 合肥晶合集成电路股份有限公司 2.本计划激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合计持有上市公司 5%以上股份 的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父母、子女。 2023 年限制性股 ...