"对用户而言几乎无感，可以通过国产化芯片拿到同样质量的视频产出。"王子彬向南都湾财社记者坦 言，从英伟达生态迁移到国产芯片，研发端确实经历过模型调优、通信及并发等挑战，但最终效果已基 本一致。更关键的是，这一适配带来了成本优势。 业内人士指出，视频生成属于非实时任务，相较于对延迟极度敏感的实时交互场景，更适合国产芯片发 挥其高性价比的优势。王子彬透露，随着模型结构蒸馏技术的应用以及与寒武纪等国产硬件的联合优 化，推理成本下降约50%，意味着AI视频工具的边际成本将持续降低。 AI视频生成正在从"炫技"的阶段，加速进入"算账"的商业落地期。 12月15日，商汤科技发布首个创编一体、多剧集生成智能体——Seko 2.0。与以往单纯强调生成效果不 同，此次更新将核心能力指向了"多剧集的一致性"，更披露了在国产化算力适配上的重要进展。 南都湾财社记者从发布会上获悉，商汤日日新Seko系列模型已实现对国产AI芯片寒武纪的适配。商汤 Seko产品负责人王子彬在接受南都湾财社记者采访时透露，通过模型蒸馏、算子优化及国产芯片适配， Seko目前的推理成本下降了约50%。 这一数据的披露，意味着AI视频赛道竞争焦点正在逐步转移 ...

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪 （688256.SH）以一项关键财务操作，实质性扫清了兑现承诺的首要障碍。 12月15日晚，公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分配利润亏 损。这一财务操作，在程序上并不复杂。它严格遵循了公司法及财政部相关规定，核心是将股东出资形 成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司未分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒武纪，正 在系统性清理历史财务包袱。公司明确表示，此举旨在"减轻历史亏损负担，提升投资者回报能力，推 动公司实现高质量发展"。 若将此举置于寒武纪2025年"狂飙"的业绩图景中观察，这并非一次简单的会计技术处理，而是寒武纪在 完成了从技术验证、市场破局到规模盈利的惊险一跃后，为迎接新起点所做的一次关键财务调整。 清零历史包袱 寒武纪此次亏损清零，向市场释放出为启动分红铺平道路的积极信号。这或是其在实现盈利逆转后，为 履行股东回报承诺、满足监管要求以及开启公司发展新阶段的系统性工程。 依据新公司法及证监会分红 ...

然而，也不能忽视资本公积金补亏的局限性。最核心的问题在于，这一操作并未触及企业经营的根本。 资本公积金补亏本质上是一种财务手段，是对企业财务指标的调整，而非对企业经营模式、技术水平、 市场竞争力等根本因素的改变。资本公积金补亏既不能带来实际的经营现金流增长，也无法直接提升企 业的盈利能力。 更进一步看，资本公积补亏也消耗了企业的"风险缓冲垫"。此次补亏动用的27.78亿元资金，源于股东 货币出资形成的股本溢价，这部分资本公积也是企业抵御市场风险的重要保障。同时，根据新公司法相 关规定，债权人可在公告披露后45日内要求公司清偿债务或提供相应担保，这无疑给寒武纪带来了短期 的债务沟通压力。 在资本市场中，分红能力是企业价值的重要体现，也是吸引长期投资者的重要因素，证监会也多次发文 鼓励上市公司一年多次分红。寒武纪资本公积金补亏也有助于吸引更多追求稳定收益的投资者。 另外，长期以来，持续亏损导致的未分配利润为负，成为制约企业再融资的核心枷锁。根据科创板再融 资规则，企业若存在累计未弥补亏损，将直接影响定增、发行可转债等融资渠道的开启。而此次补亏完 成后，也为寒武纪后续融资铺平了道路。 健康的财务状况是企业获得融资的 ...

更进一步看，资本公积补亏也消耗了企业的"风险缓冲垫"。此次补亏动用的27.78亿元资金，源于股东 货币出资形成的股本溢价，这部分资本公积也是企业抵御市场风险的重要保障。同时，根据新公司法相 关规定，债权人可在公告披露后45日内要求公司清偿债务或提供相应担保，这无疑给寒武纪带来了短期 的债务沟通压力。 另外，长期以来，持续亏损导致的未分配利润为负，成为制约企业再融资的核心枷锁。根据科创板再融 资规则，企业若存在累计未弥补亏损，将直接影响定增、发行可转债等融资渠道的开启。而此次补亏完 成后，也为寒武纪后续融资铺平了道路。 健康的财务状况是企业获得融资的关键条件之一。无论是股权融资还是债权融资，投资者和债权人都会 重点关注企业的财务健康程度。对于高度依赖研发投入的AI芯片企业而言，融资渠道的畅通意味着可 以获取更多资金用于技术攻坚，为公司的研发、扩张等战略行动提供有力的资金保障。 然而，我们也不能忽视资本公积金补亏的局限性。最核心的问题在于，这一操作并未触及企业经营的根 本。资本公积金补亏本质上是一种财务手段，是对企业财务指标的调整，而非对企业经营模式、技术水 平、市场竞争力等根本因素的改变。资本公积金补亏既不能带 ...

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪(688256.SH)以一项关键财务操作，实质性扫清了兑现承诺的 首要障碍。 12月15日晚，公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分配利润亏损。这一财务操作，在程序上并不复杂。它严格遵 循了《公司法》及财政部相关规定，核心是将股东出资形成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司未分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒武纪，正在系统性清理历史财务包袱。公司明确表示，此举 旨在"减轻历史亏损负担，提升投资者回报能力，推动公司实现高质量发展"。 清零历史包袱 其二，履行公开承诺，提振市场信心。作为一家刚跨越盈亏平衡点的硬科技公司，兑现分红规划，向市场证明其不仅有能力实现技术突破和商业成功，更 愿意与股东分享成长成果，是建立长期投资信任的关键一步。 其三，优化公司形象，迈向成熟阶段。历史上持续的亏损曾是投资者担忧的焦点。此次操作，结合优异的当期业绩，标志着公司从"高投入的研发探索 期"正式步入"盈利与回报并重的良性发展阶段" ...

瑞财经 吴文婷12月16日，寒武纪股价走低。截至发稿时，其报1273元，跌4.42%，总市值约5368.05亿 元。 消息面上，昨日，寒武纪发布公告称，公司于2025年11月28日、2025年12月15日分别召开第三届董事会 第一次会议、2025年第二次临时股东会，审议通过了《关于使用公积金弥补亏损的议案》。 根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)为公司出具的2024年度《审计报告》(天健审〔2025〕2943号)， 截至2024年12月31日，母公司财务报表累计未分配利润为-2,778,372,367.65元，盈余公积期末余额为0 元，资本公积期末余额为9,624,727,732.70元。 根据相关规定，公司拟使用母公司资本公积2,778,372,367.65元用于弥补母公司累计亏损。本次公积金弥 补亏损以公司2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限。 单位:元 币种:人民币 本报告期比 年初至报告期 上年同期增 末比上年同期 项目 年初至报告期末 本报告期 增减变动幅度 减变动幅度 (%) (%) 营业收入 1,726,780,892.57 1,332.52 4,607,424,363.66 2,386 ...

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪 （688256.SH）以一项关键财务操作，实质性扫清了兑现承诺的首要障碍。 12月15日晚， 公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分 配利润亏损 。这一财务操作，在程序上并不复杂。它严格遵循了《公司法》及财政部相关规 定，核心是将股东出资形成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司 未分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒 武纪，正在系统性清理历史财务包袱。 公司明确表示，此举旨在"减轻历史亏损负担，提升投 资者回报能力，推动公司实现高质量发展"。 清零历史包袱 寒武纪此次亏损清零，向市场释放出为启动分红铺平道路的积极信号。 这或是其在实现盈利 逆转后，为履行股东回报承诺、满足监管要求以及开启公司发展新阶段的系统性工程 。 依据新《公司法》及证监会分红指引，公司现金分红的核心前提是母公司累计可供分配利润为 正值。在弥补前，根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的2024年度《审计报告》， 寒武 纪母公司截至202 ...

智通财经APP获悉，12月15日，"国产芯片+国产模型"的技术协同发展迎来重要里程碑。在商汤科技 (00020)发布行业首个多剧集生成智能体Seko2.0的同时，寒武纪(688256.SH)也宣布完成对商汤自研日日 新Seko系列的适配，本次成功适配日期为"Day 0"。而寒武纪曾官方宣布在"Day 0"成功适配的仅有商汤 科技的"日日新"和DeepSeek，而Seko系列模型是行业内少数完成国产芯片适配的多模态模型系列。 双方共同推动国产AI应用生态发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系 此次与寒武纪在多模态生成模型的适配，是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践，让更多开 发者和企业能够以更低成本享受到顶尖的多模态AI能力。 为高效释放国产算力潜能，商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快 速完成各类国产硬件的适配。同时，Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初便引入了低比特量化、 压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果。 适配完成后，双方的合作将进入更深化的优化阶段。未来，商汤科技与寒武纪将围绕多个方向展开联合 攻关。 ...

为高效释放国产算力潜能，商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快 速完成各类国产硬件的适配。同时，Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初便引入了低比特量化、 压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果。 寒武纪Day0成功适配商汤"日日新"，即在新模型发布的当天寒武纪的芯片硬件就已完成对商汤日日新 多模态大模型的适配与支持，这是衡量国产芯片对国产AI厂商生态建设能力和技术啦应速度的关键指 标。 寒武纪国产AI芯片对商汤Seko系列模型的适配，体现了国内AI厂商之间齐心协力、合作紧密。此次寒 武纪芯片与商汤多模态模型的快速适配，意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具 挑战性的多模态生成领域。商汤的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模 型，构成了Seko2.0智能体的核心技术底座。 双方共同推动国产AI应用生态发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系 此次与寒武纪在多模态生成模型的适配，是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践，让更多开 发者和企业能够以更低成本享受到顶尖的多 ...

继发布三年股东分红回报规划，明确未来三年现金分红承诺后，中国AI芯片龙头企业寒武纪(688256.SH)以一项关键财务操作，实质性扫清了 兑现承诺的首要障碍。 12月15日晚，公司宣布拟动用高达27.78亿元的资本公积，一举弥补母公司报表上的累计未分配利润亏损。这一财务操作，在程序上并不复 杂。它严格遵循了《公司法》及财政部相关规定，核心是将股东出资形成的资本溢价，用于冲抵因长期研发投入形成的累计亏损，使母公司未 分配利润归零。 然而，其象征意义远不止于此。这标志着，曾经以巨额研发投入和持续亏损为标志性特征的寒武纪，正在系统性清理历史财务包袱。公司明确 表示，此举旨在"减轻历史亏损负担，提升投资者回报能力，推动公司实现高质量发展"。 若将此举置于寒武纪2025年"狂飙"的业绩图景中观察，这并非一次简单的会计技术处理，而是寒武纪在完成了从技术验证、市场破局到规模盈 利的惊险一跃后，为迎接新起点所做的一次关键财务调整。 当战略投入迎来回报周期，寒武纪于年底对历史包袱"清零"，为旧章节画下句点。 其一，满足监管合规，解除股东限制。根据减持新规，若公司连续三年未分红，其控股股东减持将受到限制。补亏后恢复分红能力，有助 ...