Core Insights - STMicroelectronics has introduced a new Human Presence Detection (HPD) technology that reduces power consumption by over 20% per day while enhancing security and privacy for laptops and PCs [1][9] - The HPD solution integrates FlightSense™ Time-of-Flight (ToF) sensors with AI algorithms to provide hands-free Windows Hello authentication and various user benefits [1][9] Technology and Features - The new HPD solution is a turnkey system that combines hardware and software, utilizing the FlightSense 8x8 multizones ToF sensor (VL53L8CP) and proprietary AI algorithms for functionalities like human presence detection and head orientation tracking [3][15] - Advanced features include gesture recognition, hand posture recognition, and wellness monitoring through human posture analysis [4][15] - The system employs AI algorithms to analyze head orientation, enabling adaptive screen dimming, walk-away lock, and multi-person detection to enhance user experience and privacy [10][11] Market Context - The demand for 3D sensing in consumer applications has surged since 2023, driven by the need for improved user experiences and safety, with ToF technology expanding into various devices beyond smartphones and tablets [2] - In 2024, ToF modules generated $2.2 billion in revenue, with projections of reaching $3.8 billion by 2030, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 9.5% [2] Development Process - The development of the HPD solution involved extensive data collection and AI training, utilizing thousands of data logs from diverse sources to refine algorithms [4][5] - The transformation from a Proof-Of-Concept (PoC) to a mature solution included four global data capture campaigns and rigorous quality control of AI training data [5] User Privacy and Security - The ToF sensor ensures user privacy by not capturing images or relying on cameras, unlike previous webcam-based solutions [6][11] - Features like adaptive screen dimming and automatic locking enhance security and convenience, while multi-person detection alerts users to potential unauthorized viewing [10][11]

Core Viewpoint - The Genesis project, involving 58 European companies and research institutions, aims to enhance the sustainability of semiconductor manufacturing, addressing environmental impacts and resource efficiency in the industry [1][2][3]. Group 1: Project Overview - The Genesis project has a budget of €55 million and focuses on making semiconductor production more sustainable globally, not just in Europe [1]. - The project includes four main workflows: monitoring and sensing, new materials, waste minimization, and critical raw materials mitigation [3]. - The initiative aims to produce 45 outcomes over the next three years, addressing emissions, material optimization, and recycling [3]. Group 2: Industry Challenges and Drivers - The semiconductor industry faces increasing pressure from customers to produce chips sustainably, managing water resources and achieving carbon neutrality [4]. - Regulatory measures are expected to strengthen over time, driven by climate change concerns, necessitating action from the industry [4]. - Major companies are pushing for sustainability in semiconductor production, indicating a shift in industry norms [4]. Group 3: Technological Innovations - The project will deploy integrated sensor systems to monitor and reduce emissions of harmful substances like PFAS and greenhouse gases [3]. - There is a focus on developing AI models based on sensor data to enhance wafer fabrication efficiency, although AI integration is not currently part of the Genesis project [7]. - The project aims to replace 30% of new materials used in lithography and packaging processes with more sustainable alternatives [8]. Group 4: Collaboration and Training - The project includes a partnership with Applied Materials to develop material engineering solutions for emerging infrastructure challenges in AI data centers [9][10]. - The FAMES Academy is being established to train engineers and technicians in low-power FD-SOI technology, supporting the European semiconductor community [11]. - The academy will focus on workshops and interactive sessions to equip the industry with necessary skills and knowledge [11].

美国的半导体工厂 起到拉动作用的主力已从智能手机用产品变成人工智能（AI）用产品。英伟达的利润占到10家企业总 利润的约40%。从整体市场预期来看，预计4～6月10家企业将继续实现利润增长…… 全球10家主要半导体企业1～3月的净利润时隔2年再创新高。这些企业的合计净利润达到463 亿美元，同比增长41%。起到拉动作用的主力已从3年前的智能手机用产品变成人工智能 （AI）用产品。英伟达的利润占到10家企业总利润的约40%（2022年占4%）。从整体市场 预期来看，预计4～6月10家企业将继续实现利润增长。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）使用QUICK FactSet的数据，按照美元统计了从事半 导体设计开发及制造业务的10家主要企业的1～3月数值（部分企业为2024年12月～2025年 2月，2～4月）。10家企业的合计销售额达到1819亿美元，增长22%。与去年同期相比，英 伟达及台积电（TSMC）等8家企业实现利润增长。美国英特尔的最终亏损幅度扩大，从事车 载半导体业务的瑞士意法半导体（STMicroelectronics）的利润出现下滑。 日经中文网 https://cn.nikkei.com 视频 ...

汽车用半导体的市场行情也很严峻。因为纯电动车（EV）的需求放缓，并且中国企业增加了 不受美国制造设备出口管制影响的通用～成熟产品的生产。意法半导体的净利润同比减少 89%至5600万美元。1～3月的最终损益是2016年出现最终亏损以来9年来的新低。 对于4～6月的预期，多数观点较为乐观。市场预测显示，10家公司的净利润（中位数）将同 比增长3成以上，创出当季新高。AI半导体需求将持续扩大。英伟达、SK、台积电的盈利趋势 持续，英特尔继续面临亏损。 美国的半导体工厂 起到拉动作用的主力已从智能手机用产品变成人工智能（AI）用产品。英伟达的利润占到10家企业总 利润的约40%。从整体市场预期来看，预计4～6月10家企业将继续实现利润增长…… 全球10家主要半导体企业1～3月的净利润时隔2年再创新高。这些企业的合计净利润达到463 亿美元，同比增长41%。起到拉动作用的主力已从3年前的智能手机用产品变成人工智能 （AI）用产品。英伟达的利润占到10家企业总利润的约40%（2022年占4%）。从整体市场 预期来看，预计4～6月10家企业将继续实现利润增长。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）使用QUICK FactS ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自 2007 年 发 布 STM32F103 系 列 以 来 ， 意 法 半 导 体 STM32 系 列 已 经 走 过 了 近 二 十 年 的 历 程 ， 其 MCU/MPU系列产品也早已经成为多个市场的标杆。迄今为止，STM32 MCU已经开发出五大类 别、二十多系列的MCU产品。 这些产品凭借高性能、低功耗、高集成度和易于开发等优势，获得 了消费和工业市场客户的高度认可。 意法半导体公司CEO Jean-Marc Chery在此前的一场分享中也透露，在嵌入式处理领域，依靠 STM32继续巩固了通用微控制器市场第一的位置，市场份额自 2024 年第二季度起也持续增长， 但ST并没有停止前进的步伐。据Jean-Marc Chery介绍，在2025-2026年ST计划推出18条采用40 纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术的新产品线；而在2025年至2027年期间，STM32产品线中 来自40纳米及以下先进工艺节点的产品比例将翻一番。 在日前举办的STM 32中国峰会上，意法半导体的专家们也给我们带来了关于STM32 MCU的最新 分享。 在中国，为中国 近年来，应全球 ...

自 2007 年 发 布 STM32F103 系 列 以 来 ， 意 法 半 导 体 STM32 系 列 已 经 走 过 了 近 二 十 年 的 历 程 ， 其 MCU/MPU系列产品也早已经成为多个市场的标杆。迄今为止，STM32 MCU已经开发出五大类 别、二十多系列的MCU产品。 这些产品凭借高性能、低功耗、高集成度和易于开发等优势，获得 了消费和工业市场客户的高度认可。 意法半导体公司CEO Jean-Marc Chery在此前的一场分享中也透露，在嵌入式处理领域，依靠 STM32继续巩固了通用微控制器市场第一的位置，市场份额自 2024 年第二季度起也持续增长， 但ST并没有停止前进的步伐。据Jean-Marc Chery介绍，在2025-2026年ST计划推出18条采用40 纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术的新产品线；而在2025年至2027年期间，STM32产品线中 来自40纳米及以下先进工艺节点的产品比例将翻一番。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在日前举办的STM 32中国峰会上，意法半导体的专家们也给我们带来了关于STM32 MCU的最新 分享。 在中国，为中国 近年来，应全球 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：内容编译自 semiengineering 。 在任务和安全关键型应用中，先右移，然后左移对于测试和检查变得越来越常见。 随着半导体逐渐进入曾经被认为难以承受的环境，人们对可靠性的期望也正在被重新定义。从太空 真空和喷气发动机内部，到深度工业自动化和电气化传动系统，芯片如今必须承受极端温度波动、 腐蚀性环境、机械振动、辐射和不可预测的功率循环，同时还要提供日益复杂的功能。这种转变迫 使测试和计量流程快速发展，以满足日益增长的可靠性需求。 过去，设备认证基于静态标准和相对狭窄的用例假设。但如今，严苛应用的多样性，加上日益增长 的系统集成和异构封装，正在打破这些假设。单靠压力测试已远远不够。制造商现在必须验证性能 并预测特定任务条件下的性能下降，在这些条件下，热循环、高压或振动是正常的工作状态，而非 极端情况。这种验证始于晶圆阶段，而不仅仅是后端。 "现在一切都与人工智能有关，" Microtronic首席营销官 Mike LaTorraca 表示。"我们看到数据中 心、航空航天和国防等领域的需求正在大幅增长——这些应用领域的芯片极其宝贵，且对任务至关 重要。这些 ...

芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地，现货库存型号 1000+ ，品牌高达 100种 ， 5000万颗 现 货库存芯片，总重量 10吨 ，库存价值高达 1亿+ 。同时，芯片超人在深圳设有独立实验室，每颗物料 均 安排QC质检 。 求购以下料号 | 品牌 | 型号 | 数量 | | --- | --- | --- | | ST | STPS30170DJF-TR | 21K | | TDK | ICM-42688-P | 40K | | 英飞凌 | TLD2314EL | 10K | | TI | CDC3RL02BYFPR | 30K | | 村田 | XRCGB27M000FAN16R0 | 15K | | 村田 | DFE322520FD-4R7M | 100K | 优势物料，特价出售 | 品牌 | 型号 | 数量 | 年份 | | --- | --- | --- | --- | | Micron | MT53E1536M32D4DT-046 AIT:A TR | 350000PCS | 22+到24+ | | BROADCOM | BCM53284MKPBG | 558PCS | 22+ | | ...

意法半导体开盘下跌1.7%。 ...

美国商务部长卢特尼克宣称，美国将为芯片工厂培训500万美国工人，试图在特朗普第二任期内生产500 万片晶圆。 美光科技目前涨4.4%，Arm控股涨2.2%，应用材料、微芯科技、台积电ADR、意法半导体ADR、阿斯 麦ADR、德州仪器、泰瑞达、半导体ETF等涨超1%，AMD则跌0.3%，超微电脑跌2.6%，纳微半导体跌 5.6%。 ...