如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 cadence ，谢谢。 JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带 宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和高达 64GB（32Gb 16 位高）的更高密度。JEDEC 的新闻稿指出："HBM4 带来的进步对于需要高效处 理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和 服务器。" 大型语言模型 (LLM) 数据集呈指数级增长，而当前的 CPU 和 GPU 性能通常受到可用内存带宽的 限制。由于存在这种"内存壁垒"，HBM 凭借其卓越的带宽、容量和内存效率，已成为生成式 AI 训练的首选内存。 HBM4 基于 HBM3（和 HBM2E）标准构建，后者广泛应用于数据中心的 AI 训练硬件。HBM4 的内存带宽比 HBM3 提升了 2 倍。带宽的提升是通过将频率提升至 8Gb/s（HBM3 为 6.4Gb/s） 并将数据位数翻倍至 2048 位（HBM3 为 1024 位）来实现的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce ，谢谢。 随着HBM竞争的升温，TC（热压）键合机（利用热压键合将芯片堆叠到已加工的晶圆上）的需求 旺盛。存储器巨头们正争相锁定订单。据《今日财经》报道，韩美半导体正受到海外投资者的青 睐，尤其是美光公司和中国存储器公司。 据《朝鲜日报》报道，韩美半导体在 HBM3E TC 键合机市场占据主导地位，占有 90% 的份额。 值得注意的是，《今日金钱》的报告显示，2025年第一季度，韩美近90%的销售额来自海外，其 中美国内存巨头美光公司发挥了关键作用。据报道，美光公司今年将其140亿美元的资本支出中的 大部分投入到HBM的生产、封装、研发和测试中。 据The Elec报道，韩美半导体最近从美光公司获得了约 50 台 TC 键合机的大订单，这将比 2024 年向这家美国内存制造商出货的数十台数量要大得多。 据《今日金钱》报道，美光公司今年1月在新加坡动工兴建了一条封装生产线，同时还在美国爱达 荷州、日本广岛和台湾地区建设HBM生产设施。报道还称，该公司的目标是将其HBM市场份额提 升至个位数，以匹配其20-25%的DRAM市场份额。 ...

金教授在4月23日于国会议员会馆第9会议室举行的"AI G3强国新技术战略早餐论坛"上做主题发言 时 强 调 了 这 一 点 。 该 论 坛 由 共 同 民 主 党 议 员 郑 东 泳 与 国 民 力 量 党 议 员 崔 炯 斗 联 合 主 办 ， 主 题 为"HBM拯救韩国"。 金 教 授 以 最 近 引 发 热 议 的 OpenAI CEO 山 姆 · 奥 特 曼 （ Sam Altman ） 的 言 论 为 开 场 话 题 。 他 表 示："与其说是'因为宫崎骏风格图像转换服务的火爆而导致GPU熔化'，倒不如说是'HBM熔化'更 为准确"，因为"AI加速器中的内存处理主要由HBM负责"。 他还指出："当前阶段，GPU与HBM之间的带宽决定了AI的性能。幸运的是，韩国在HBM方面具 有很强的竞争力。" 金教授被称为"HBM之父"。2013年，SK海力士与AMD合作开发HBM时，金教授赋予了其生命 力，成为HBM技术发展至今的关键人物。他致力于系统应用、性能优化及AI应用拓展，是推动 HBM技术扩散和演进的核心人物。 他强调："AI正在支配人类"，呼吁政府与国会应在维持HBM技术主导地位方面发挥重要作用。 ...

Company Overview - The company is dedicated to the research, production, and sales of semiconductor packaging materials, specifically epoxy molding compounds and electronic adhesives, and is one of the few specialized factories in China for chip-level solid and liquid packaging materials [8][9] - The main products include epoxy molding compounds and electronic adhesives, which are widely used in semiconductor packaging and board-level assembly [9][12] Business Model - The company employs a research and development model focused on optimizing the formulation and production processes of semiconductor packaging materials [10] - The procurement model involves a dedicated procurement department that collaborates with various departments to select suppliers and manage material needs [10] - The production model combines sales-driven production with demand forecasting to ensure alignment between production plans and sales [11] - The sales model is customer-centric, primarily targeting direct customers while also engaging with trading partners, with a strong sales presence in East China, Southwest China, and South China [11] Industry Position - Since its establishment in 2010, the company has focused on the R&D and industrialization of semiconductor packaging materials, achieving significant technological advancements and market recognition [19] - The company is recognized as a national high-tech enterprise and has established stable partnerships with leading industry players, enhancing its market share and brand influence [19] Financial Performance - In the reporting period, the company achieved operating revenue of 331.63 million yuan, a year-on-year increase of 17.23%, and a net profit attributable to shareholders of 40.06 million yuan, up 26.63% year-on-year [24] Profit Distribution Plan - The company plans to distribute a cash dividend of 2.00 yuan per 10 shares (including tax) for the 2024 fiscal year, with a total proposed cash dividend amounting to approximately 24.13 million yuan, representing 60.23% of the net profit attributable to shareholders [55][54]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据业内人士22日透露，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%，基本完 工。通常情况下，此时设备就已经运进来了，但据说三星电子不愿下订单。三星对外的表态是，泰 勒工厂将按照原计划在2026年投入运营，但三星内部和外部的预期都是，根据市场情况和订单情 况，销售额将会较低。 预计进口半导体设备的过程也将十分困难。美国政府此前宣布对半导体征收至少25%的关税，由于 半导体是国家安全的重要物品，看来不会给其他国家留下谈判的空间。这增加了半导体设备被征收 25%甚至更高高额关税的可能性。 三星电子内部人士表示，"通常情况下，工厂建成后3至6个月内就会引进设备，但考虑到三星电子 一直拖延设备投资，因此在设备进口时需要缴纳高额关税的可能性很高。"他还补充道，"由于向美 国派遣有限的劳动力比较困难，因此雇佣人力资源的成本也会很高。"更糟糕的是，ASML的极紫 外（EUV）设备每台成本高达5000亿韩元，仅关税一项就可能达到数千亿韩元。 仅从其竞争对手台积电的情况来看，中长期来看其海外工厂的盈利能力可能会受到阻碍。台积电美 国工厂已开始满负荷运转，但盈利能力却持续 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 evertiq ，谢谢。 据策展人 Ali Heerman 介绍，位于东弗兰德省奥德纳尔德的这块土地已以 2035 万欧元的价格被 收购，但此次收购不包括任何机器。投资者的身份尚未披露。 赫尔曼在接受比利时通讯社采访时表示，欧洲投资者计划向该工厂注资 2 亿至 2.5 亿欧元，目标 是重启芯片生产。这可能会创造多达 500 个新工作岗位。 BelGaN 最初于 2022 年收购了奥德纳尔德工厂，并启动了从传统硅芯片生产向氮化镓 (GaN) 技 术的转型。然而，这一转变未能迅速产生预期的财务回报，最终导致公司破产。新东家打算继续在 该工厂生产芯片，但不会继续采用 GaN 技术。 Ali Heerman 告诉比利时通讯社："我们有一个光子芯片生产的商业计划。这是一种与 BelGaN 过 去所做的完全不同的生产类型。新技术主要应用于人工智能、数据中心和汽车行业。" 除了中标的欧洲公司外，另外两家公司（一家来自中国，一家来自印度）也提交了投标书。不过， 他们的投标书细节仍是保密的。 参考链接 https://evertiq.com/design/2025- ...

GenAI的内存解决方案 第 1 部分：能力的变化 所需能力 GenAI 应用需要高速、高带宽且低延迟的内存，以便实时处理海量数据。在需要实时决策和 预测的推理环节，数据的快速访问就显得尤为关键。 GenAI内存解决方案第 2 部分：HBM的竞争态势 内存设计的挑战与解决方案以及内存技术的最新趋势正在塑造高性能计算的未来及其竞争 格局。 竞争态势 技术革新： 具有传统接口的动态随机存取存储器（DRAM）在带宽和延迟方 面 存在局限，因此像高带宽内存（HBM）这类利用硅通孔（TSV）堆叠 DRAM 的 技术，就成为满足这些性能需求的关键解决方案。与内存设计相关的挑战与应 对办法，以及内存技术的新兴趋势，正塑造着高性能计算的未来与竞争格局。 优化策略： 未来，像3D-IC和（或）CoWoS等封装技术的进步，将在智能手 机、PC 等不同领域得到应用。智能手机受空间和成本限制，人们会尝试多种办 法，在不增加成本与空间占用的前提下，降低延迟、减少能耗。 应变准备 ： 目前仍不清楚到 2030 年哪些类型的GenAI模型和应用会流行，以 及具体数量是多少。因此，支持架构层面的进步并构建生态系统，以便能够应 对任何变化，将 ...

GenAI的内存解决方案 第 1 部分：能力的变化 所需能力 GenAI 应用需要高速、高带宽且低延迟的内存，以便实时处理海量数据。在需要实时决策和 预测的推理环节，数据的快速访问就显得尤为关键。 GenAI 的内存解决方案第 4 部分：智能手机 智能手机是我们日常生活中最为熟悉的电子设备。GenAI与智能手机的融合是技术领域的 一个激动人心的发展，有望提高生产效率。然而，这一发展需要在内存解决方案上进行变 革，并将引发竞争格局的变化。 GenAI内存解决方案第 2 部分：HBM的竞争态势 内存设计的挑战与解决方案以及内存技术的最新趋势正在塑造高性能计算的未来及其竞争 格局。 竞争态势 技术革新： 具有传统接口的动态随机存取存储器（DRAM）在带宽和延迟方 面 存在局限，因此像高带宽内存（HBM）这类利用硅通孔（TSV）堆叠 DRAM 的 技术，就成为满足这些性能需求的关键解决方案。与内存设计相关的挑战与应 对办法，以及内存技术的新兴趋势，正塑造着高性能计算的未来与竞争格局。 优化策略： 未来，像3D-IC和（或）CoWoS等封装技术的进步，将在智能手 机、PC 等不同领域得到应用。智能手机受空间和成本限制， ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 大模型时代， AI 芯片搭载 HBM( 高带宽存储芯片 ) 内存已是业内共识。在人工智能算力需 求爆发的当下， HBM 凭借其 3D 堆叠架构与超高带宽性能，已成为 AI 芯片、数据中心及超 算领域的 " 性能倍增器 " 。然而， HBM 核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎 完全依赖进口。 北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称 " 华卓精科 " ）面向 HBM 芯片制造的核心环 节，自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合设备( UP-UMA HB300) 、熔融键合设 备 ( UP-UMA FB300 ) 、芯粒键合设备 (UP-D 2W-HB) 、激光剥离设备 (UP-LLR-300) 、激光退火设备 (UP-DLA-300) ，突破国产 HBM 芯片 " 卡脖子 " 困局，为中国存储产业 自主化注入硬核动能。 HBM 通过垂直堆叠多层 DRAM 芯片并与逻辑芯片互联，实现每秒数 TB 的带宽跃升，但其 制造面临多个技术壁垒： 1). 精度极限：芯片堆叠需亚微米甚至几十纳米级对准，否则将导致互联失效或信号衰减； 2). 工艺复杂度：混合键合 ...