证券研究报告|电子 [Table_Title] 2024Q4 营收规模超百亿，先进封装盈利能 力有望提升 投资要点: ⚫ 2024Q4 单季度营收超百亿，再创单季度营收新高：2024 年第四季度， 营收方面，公司实现单季度营业收入 109.84 亿元，同比+18.99%，环比 +15.73%；毛利率方面，2024Q4 单季度毛利率为 13.34%，同比+0.17pct， 环比+1.11pct；营收再创单季度历史新高，毛利率有所提升，主要系下 游需求持续复苏，产能利用率提升。期间费用方面，2024Q4 销售费用 率 / 管 理 费 用 率 / 研 发 费 用 率 / 财 务 费 用 率 分 别 为 0.60%/3.58%/4.43%/0.32%，同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/- 0.93pct，期间费用整体同比+0.92pct；净利率方面，2024Q4 单季度净 利率为 4.93%，同比-0.45pct，环比+0.15pct，毛利率上升但净利率下 降，主要系费用率增长所致。归母净利润方面，2024Q4 公司实现归母 净利润 5.33 亿元，同比+7.28%，环比+16.63%。现 ...

QYResearch的观点和数据因被众多国内外知名企业、证券公司及媒体频繁引用与转载，而享有高度的 品牌知名度。其权威认证确保了所提供的行业分析及定制报告的可信度与专业度，是业界信赖的优选。 0 1 恒州博智的LED照明报告被深圳民爆光电公司中的年报引用 民爆光电（301362）2024年度管理层讨论与分析 据恒州博智发布的《2023年中国LED照明行业全景图谱》显示，2023年，全球LED防爆照明市场销售额达到 了49亿元，并预测在2028年将达到79亿元，期间的复合年增长率（CAGR）约为7.8%。这一增长可归因于 LED防爆灯在石油和采矿、军事基地、机场以及其他商业和工业领域的广泛应用，这些领域对于安全照明有着 极高的要求。 来源：证券之星 更多：https://stock.stockstar.com/RB2025040100020605.shtml 最新报告推荐：2025年全球及中国极端温度LED照明企业出海开展业务规划及策略研究报告 0 2 深圳思创策划咨询有限公司引用了恒州博智出版的外墙翻新服务市场分析报告 深圳建筑外立面改造项目可行性研究报告——市场分析 根据 QYR（恒州博智）的统计及预测，2 ...

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 卢晓 北京报道 大约历时二十天，康佳集团新的控股股东终于浮出水面。 4月29日晚间，康佳集团宣布，华侨城集团有限公司（下称"华侨城"）及其一致行动人持有的近30%的自家股份， 将被全部无偿划转给中国华润有限公司（下称"中国华润"）旗下两家全资公司，最终实际控制人仍为国务院国资 委。 但其中也涉及同业竞争问题。公告显示，康佳集团下属企业康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司与中国华润实 际控制的长电科技，在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。磐石润创及中国华润还出具了《关于避免同业竞 争的承诺函》，其中，中国华润还承诺，在股权划转完成后五年内，将按照法定程序通过包括但不限于托管、资 产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式，解决上述两家公司之间存在的业务重合和潜 在竞争问题。 这一承诺释放出康佳集团未来业务布局或将有所变动的信号。此外，新控股股东一方还宣布，康佳集团在业务、 人员、财务、机构、资产等方面均保持独立，但其也将通过股东大会依法行使股东权利，向康佳推荐合格的董 事、监事成员和高级管理人员候选人。 更换控股股东的消息，已让康佳集团 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

甬矽电子 20250424 摘要 • 永熙公司 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，受益于二期 产能释放、核心客户深耕及海外客户拓展，尤其在台湾地区新增两家客户 贡献显著，预计二季度仍将保持环比增长。 • 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，利好部分美国 竞品需求。目前客户需求持续增长，但需关注备货影响。公司 local for local 策略推动台湾和欧洲客户需求增长，预计 2025 年增速超公司平均水 平。 • 永熙公司 2.5D/3D 封装产线已于 2024 年四季度通线，正与国内高端客户 进行产品验证，预计最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收 入时间待定，取决于前道工艺突破。 • 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平。随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占 比达 30%。 • 公司维持二期投资框架下扩产，2025 年资本开支预计 20-25 亿元。车载 CIS 需求旺盛，已进行新一轮扩产，年产能约 10KK。国内客户出口需求 稳定，未见明显关税影响。 Q&A 请介绍永熙公司 202 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 互动问题： 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 问题1：目前有哪些先进封装材料迫切需要国产化呢？国产化的难点是在哪里呢？ 问题2：如果你是创业者或者从业者，你会选择什么样的封装材料赛道？你认为最关键的点在哪里？你将如何进行布局？ 问题3：如果你是投资者，面对先进封装材料的项目，你最看重哪几个点呢？ | 相关标的汇总 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 市值 /亿元 | 材料 | 讲属 | 2024H1半导体材料营收 /Q | | 鼎龙股份 | 279 | CMP材料、临时键合材料、PSPI | CMP材料、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内丰流晶 圆厂客户端应用 | 6.3 | | 安集科技 | 223 | 湿电子化学品、电镀材料、CMP材料 | 先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售 | 7.9 | | 上海新阳 | 114 | 电镀材料、湿电子化学品、光刻胶 | 已有电镀系列产品应用于先进封装及相应客户 | 4 4 | | 飞凯材料 | 101 | 临时键合材料、电镀材 ...

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？ 在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区"，镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？ 在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区"，镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...

日月光投控昨于高雄举行2024最佳供应商颁奖典礼，邀请140家包含封装测试设备、原物料、零件、加 工等国内外供应链伙伴，及旗下子公司日月光、矽品、环电等人员参加。 日月光投控（3711）营运长吴田玉昨（11）日表示，关税政策带来不确定性，但亦为产业发展增添了变 量。未来十年将是半导体产业的黄金年代，AI技术的爆发，造成市场首次出现「软件领先硬件」的现 象，随着AI需求持续攀升，全球半导体产值预估将于未来十年突破1万亿美元。他也强调，净零政策、 系统数字化与生产地区化，将加快供应链与系统架构的全面重整。 日月光投控副董事长暨采购长唐瑞文表示，当今的半导体产业前景可期，为了实践供应链永续发展，日 月光将在四大关键领域与供应伙伴密切合作，包括技术创新、供应链弹性、ESG优先项目，及拓展策略 合作伙伴关系。他强调，持续投资新技术和加强产业合作关系，对于半导体供应链长期保持竞争优势至 关重要。 值得注意的是，今年日月光对最佳供应商的评选标准较往年更为周延，除了质量、成本、交期与技术 外，同时考量供应商在ESG（环境、社会和公司治理）的实践与绩效，将ESG指标纳入评选项目，有17 家厂商获得最佳供应商。并首度携手19家机 ...