华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标。未来三年，华为规划昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR将在2026年第一季度对外推出，采用华为自研HBM。（一财） https://t.co/LeLbac6UJo ...