2025.09.18 本文字数：1091，阅读时长大约2分钟 作者 |第一财经 李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯 片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为 自研HBM。 此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。 华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡， 从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布 了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到 百万卡。 徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充 裕算力，充满信心。 同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全 ...

此外，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD，计划于2026年一季度上市。据介绍，华为TaiShan 950 SuperPoD基于鲲鹏950开 发，最大16节点（32P），最大内存为48 TB，支持内存/SSD/DPU池化。 （原标题：国产芯片热度攀升，半导体材料ETF、半导体产业ETF、半导体设备ETF、科创半导体ETF涨超6%） A股三大指数早盘集体上涨，截至午盘，沪指涨0.45%报3893.95点，深成指涨0.79%，创业板指涨0.49%，北证50指数涨1.05%，科创50指数涨 3.4%，站上1400点，创2021年末以来新高。沪深京三市半日成交额17203亿元，较上日放量1584亿元，全市场超2700只个股上涨。 盘面上，国产芯片热度攀升，半导体板块持续走强，汇成股份、瑞芯微涨停，中芯国际市值突破1万亿；光刻机概念股延续涨势，永新光学2连 板，波长光电盘中创新高。 科创半导体ETF鹏华、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体产业ETF、半导体设备ETF、半导体设备ETF、半导体设备ETF易方达、科创 半导体ETF、芯片设备ETF涨超6%；科创半导体设备ETF ...

华为轮值董事长徐直军称，预计2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。外汇交易员 (@myfxtrader):华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标。未来三年，华为规划昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR将在2026年第一季度对外推出，采用华为自研HBM。（一财） https://t.co/LeLbac6UJo ...

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责 任自负。 9月18日周四，华为全联接大会2025在上海举办。大会首日，华为副董事长兼轮值董事长徐直军、华为董事兼ICT BG CEO杨超斌出席并发表主题 演讲。 会上，徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其 中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。 ...