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大陆集团决定自研芯片,成立新公司
半导体行业观察· 2025-06-24 01:24
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自continental 。 2025年6月23日。大陆集团汽车业务部门在分拆为独立公司Aumovio的过程中,迈出了增强韧性、确 保未来成功的战略性一步,成立了先进电子与半导体解决方案(AESS)部门。该新部门的成立旨在 设计和验证汽车半导体,以满足内部需求。作为一项战略举措,格芯(GF)已成为该部门的制造合 作伙伴。 汽车行业对半导体的需求日益增长,以增强软件定义汽车的电子内容。预计到2032年,全球汽车半导 体市场规模将达到约1100亿欧元,因此,企业必须加大对半导体开发的投入,才能在长期发展中取得 成功。 大陆集团执行董事会成员兼未来Aumovio首席执行官Philipp von Hirschheydt表示:"大陆集团致力 于可持续发展,集团汽车业务正走在通往成功的正确道路上。为了确保集团汽车业务未来的成功,我 们决定自主研发半导体。成立这家无晶圆厂半导体公司将增强大陆集团的地位,这不仅有助于降低地 缘政治风险,还能增强其在该领域的自主能力。" AESS 将在内部设计和验证半导体,同时与格芯合作建立生产线,专门为 AESS 生产这些半导体。 ...
20cm速递 |午后A股继续发力,科技股领衔,科创芯片ETF(589100)涨超1%
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-05-06 05:52
消息面上,2025年5月5日中研普华发布报告预测,2025-2030年亚洲半导体市场CAGR为7.8%,其中AI 算力芯片(CAGR 37%)、汽车半导体(2030年达1200亿美元)和先进封装(CAGR 32%)将成为核心 增长领域。 注:指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考,不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变 动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考,不构成任何投资建议,也不构成对基金业绩 的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。 (文章来源:每日经济新闻) 科创芯片ETF国泰(589100)跟踪的是科创芯片指数(代码:000685),从科创板中选取业务涉及半导 体材料、设备、设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本,聚焦科技创新与高端制 造产业,反映科创板芯片相关企业的整体表现。 银河证券指出,2024年全球半导体销售额达6173亿美元,同比增长19.1%,增量主要由逻辑电路(2126 亿美元)和存储器(1651亿美元,同比增长78.9%)贡献。国内晶圆代工企业持续扩充产能,产能利用 率处于高位。受美国关税政策影响, ...
2025汽车半导体生态大会 | Yole首席分析师杨宇:中国主机厂半导体战略领跑全球
2025年4月25日-26日,由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览(集团)有限公司指导,《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公 司、汽车电子产业投资联盟联合主办,爱集微咨询(厦门)有限公司协办的"2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演"在国家会议中心 (上海)圆满举行。Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇带来题为《中国主机厂半导体战略领跑全球》的精彩演讲,对全球汽车行业发展的长期 和中短期趋势、汽车半导体的发展方向以及Yole通过自建Triple-C模型观察到的汽车主机厂现状进行了细致分享。 中国领跑汽车电动化 "全民智驾"推动产业发展 杨宇博士以当前汽车行业发展的长期趋势(Mega Trend)开场,即国内所称的"新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)"。"虽然说新四化,但是 从技术角度看,发展的阶段和速度是不一样的,每一化有自己不同的特点,有自己独特的供应链体系。"他讲道。 电动化方面,杨宇认为,汽车电动化还是处于非常坚实的发展阶段。"尽管前两年说BEV发展有些失速,但BEV整体还在增长,只是速度放缓。全球 范围内BEV还是处在比较稳步发展的阶段,国内这几年更是领跑。" 分析整 ...
现代:汽车半导体量产在即,三星代工
半导体芯闻· 2025-03-18 10:32
来源:内容编译自 businesskorea ,谢谢。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 现代Mobis已完成软件定义汽车(SDV)核心部件汽车半导体的内部设计,并将开始量产。该公司 计划在今年年底前在美国硅谷建立研究基地,以增强技术能力并确保汽车半导体技术。 该公司于 3 月 18 日宣布,已完成用于电气化、电子和灯具等核心部件的半导体的研发和可靠性验 证,并将于今年上半年开始量产。现代Mobis计划将其内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电 子。这标志着该公司在 2020 年收购现代 Autron 的半导体业务约五年后进入汽车半导体的量产。 今年量产的半导体包括融合电动汽车电源控制功能的电源集成芯片和车灯驱动半导体。现代Mobis 将汽车半导体视为引领未来出行的关键技术,并一直致力于该领域的研发。据悉,该公司设有专门 负责半导体业务的独立机构,拥有 300 多名专业人员。 现代Mobis正致力于开发自己的半导体,因为汽车半导体的需求正在快速增长。随着汽车行业在自 动驾驶技术方面的进步以及向电动化的加速转型,它正在向移动出行行业扩张。目前,量产汽车上 搭载的半导体多达 3,000 个,需求预计将进一 ...