在科技与资本交织的舞台上，碳化硅板块近日成为了备受瞩目的焦点，9月5日以5.76%的涨幅在资本市 场中崭露头角，市场热度持续升温，吸引了众多投资者的目光。而此次板块的异动，源于一则看似普 通，实则颇具震撼力的消息：英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，将CoWoS先进封装环节 的中间基板材料，由硅替换成碳化硅（SiC）。 其次，从行业发展趋势来看，随着5G通信、新能源汽车、光伏发电等行业的快速发展，对高性能功率 半导体器件的需求呈现爆发式增长。碳化硅凭借其优异的性能，成为满足这些领域需求的理想材料，市 场前景十分广阔。英伟达的计划，进一步加速了碳化硅产业化的进程，让投资者看到了未来巨大的市场 空间和商业机会。 然而，在这一片火热的背后，投资者也需要保持理性。虽然碳化硅前景光明，但目前其产业发展仍面临 一些挑战，如生产工艺复杂、成本较高等问题，这可能会在一定程度上影响其大规模商业化应用的进 程。而且，相关企业在碳化硅领域的研发和市场拓展情况也存在差异，并非所有企业都能在这一浪潮中 分得一杯羹。 此次碳化硅板块因英伟达的计划而崛起，既是科技进步推动产业变革的体现，也是资本对新兴技术领域 的积极响应。对于 ...

智通财经APP获悉，天岳先进(02631)涨幅扩大逾15%，高见48.96港元创新高。截至发稿，涨15.2%，报 48.5港元，成交额4.58亿港元。 消息面上，据科创板日报报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把 CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳 化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的 要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 据悉，天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。集团8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领 先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转 型。目前，集团已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸 导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。 ...

据悉，天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。集团8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领 先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转 型。目前，集团已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸 导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。 天岳先进(02631)涨幅扩大逾15%，高见48.96港元创新高。截至发稿，涨15.2%，报48.5港元，成交额 4.58亿港元。 消息面上，据科创板日报报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把 CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳 化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的 要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 ...

一、【早盘盘面回顾】 智通财经9月5日讯，市场早盘震荡反弹，创业板指领涨。沪深两市半日成交额1.37万亿，较上个交易日缩量2263亿。盘面上热点集中在新能源赛道方向，个 股涨多跌少，全市场超3900只个股上涨。从板块来看，固态电池概念股再度爆发，天际股份等10余股涨停。光伏、风电概念股表现活跃，通润装备涨停。 CPO概念股震荡反弹，腾景科技20CM涨停。下跌方面，消费股展开调整，长白山等多股跌超5%。截至收盘，沪指涨0.35%，深成指涨2.01%，创业板指涨 3.48%。 个股来看，今日早盘涨停数量为45家（不包括ST及未开板新股），封板率为86%，连板股数量为5家，安正时尚4连板，通润装备3连板，天际股份、键邦股 份、中源家居2连板。 板块上，固态电池板块涨幅居前，华盛锂电、派特尔、金银河、天赐材料涨停，厦钨新能、先导智能、利元亨等个股涨幅居前。 | 固态电池 +4.93% + 自选 | | | Q a | | --- | --- | --- | --- | | 未上市公司 | 股票池 产业链 | | 2 只看最正宗 | | 现价 > 涨跌幅↓ | 简称 | | 领涨次数 流通市值 | | 24.83 +3 ...