我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代：从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI，AI正以前所未有的速度，推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步，都伴 随着计算量的"指数级增长"和对算力更高维度的需求。 事实上，当整个行业在向下一个 AI 阶段迈进，设计本身也成了巨大的挑战。在近日举办的 中国集成电路设计年会 ICCAD2025上，我们欣慰的看到，新的挑战正迎来创新的解法。与 加速计算一道，EDA正开启AI时代的篇章。 AI 时代主角，从"芯片—系统" 新一轮AI浪潮下，聚光灯下的主角已从"芯片"转向了"系统"。作为算力提升的核心手段之一， Scale up 范 式 正 从 单 芯 片 转 向 以 机 柜 为 单 位 的 整 体 性 能 跃 迁 。 在 这 一 架 构 下 ， 几 十 至 上 百 个 GPU、CPU、内存、存储等单元，通过高速互联网络在机柜内整合为一个深度耦合、协同工作 的"超级计算单元"。 在此基础上，"超级计算单元"将作为数据中心的基本单元，通过机柜间互联，构建成更大规模的算 力集群（Scale out）。同时，算力资源池化为统一的资源空间，支持积木式按需 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电机计划从明年初开始扩大其用于人工智能服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）的产能。该 公司近日证实，正准备扩建其菲律宾子公司。此举被解读为该公司积极应对人工智能基础设施领 域快速增长的投资战略。 据业内人士1日透露，三星电机计划从明年第一季度开始扩大其在菲律宾的MLCC量产生产线。 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种电子元件，用于调节电路中的恒定电流，并防止元件之间的电 磁干扰。它们在各行各业都至关重要，包括智能手机和个人电脑等IT产品，以及服务器和汽车 等。 目前，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）主要在两家工厂进行大规模生产：一家位于中国天 津，另一家位于菲律宾拉古纳省卡兰巴市。位于水原和釜山的韩国本土工厂则专注于研发和原材 料生产。 三星电机一直在考虑扩建其在菲律宾的MLCC工厂。 据证实，三星电子已于今年第四季度开始进行具体筹备工作，包括建立设施投资合作伙伴网络。 实际投资预计最早将于今年第一季度启动。虽然具体投资规模尚未披露，但考虑到三星电机每年 的投资额，预计将达到数千亿韩元。 此外，本月初，三星电机总裁张德铉在公司釜山工厂会见了菲律宾总统费迪南德·马科 ...

Group 1 - The price of DDR5 memory has surged significantly, leading to a reported sales decline of up to 50% for major Taiwanese motherboard manufacturers like ASUS, MSI, and Gigabyte, prompting them to revise their sales targets downward for November and December 2025 [1] - The increase in DDR5 memory prices is expected to negatively impact CPU sales, which are likely to fall below last year's levels [1] - Many manufacturers have started bundling DDR5 RAM kits with motherboards, although this strategy does not benefit existing motherboard users [1] Group 2 - NAND Flash prices have increased by 60% in November 2025, driven by strong demand from AI applications and enterprise SSD orders, with average monthly price increases ranging from 20% to over 60% across various products [2] - The price of 1Tb TLC NAND Flash has risen significantly due to a supply shortage, while 512Gb TLC prices have surged over 65% due to a reduction in old process production and steady market demand [2] - The QLC supply has tightened due to the explosive demand for enterprise-grade high-capacity products, leading to a substantial price increase for 1Tb QLC in November [3]

Core Viewpoint - The article discusses the launch of the new generation GPU, Vusi A0, by the Chinese manufacturer Xiangdi, highlighting its advanced specifications and capabilities in high-end rendering and AI applications [1][2]. Product Specifications - The Vusi A0 GPU is built on a 5nm process and features Imagination Technologies' DXD high-performance GPU IP, focusing on ray tracing, super-resolution, and large 3D scene rendering [1]. - It is reported that the Vusi A0 has an FP32 computing power of up to 160 TFLOPS and is equipped with 12GB of HBM2 memory, confirming earlier market speculations [1]. - The design includes a dual-slot, dual-fan configuration with four DRAM soldering positions, allowing for flexible capacity configurations in the future [2]. - During demonstrations, the Vusi A0 maintained an average of approximately 35 FPS while rendering complex 3D scenes and performing ray tracing in the game "Black Myth: Wukong" [2]. Product Development - The Vusi series chips have entered the tape-out stage, with plans for complete board testing and driver integration in the near future [2]. - The company plans to release two products under the new Vusi architecture: the A0 targeting high-end rendering and desktop-level visual computing, and the B0 integrating GPU and NPU for edge inference and AI PC markets [1].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 11月份进口额同比增长1.2%，达到513亿美元。其中，能源进口额下降18.4%，至87.2亿美元； 非能源进口额增长6.4%。因此，贸易顺差为97.3亿美元，较上年同期增加41.7亿美元。1月至11 月累计贸易顺差为660.7亿美元。 参参考考链链接接 h tt ps://www. b u si n e ss k o r e a . c o . k r/ news/ a rti c l eVi ew.html ? i dxno=257716 (来 源 ： businesskorea ) 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 今年11月出口额较去年同期增长8.4%，创下11月出口额新高。这主要归功于半导体产品出口的持 续强劲表现 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近年来，随着AI大语言模型、云计算、自动驾驶等领域的爆发式增长，数据中心对高速数据传输 的需求呈指数级攀升，传统并行总线架构早已难以承载日益膨胀的带宽压力，数据中心的互联架 构也随之迎来了根本性的迭代。 图源：OIF 11Gbps ， 到 2012 年 28Gbps 、 2017年56Gbps ， 再 到 2024 年 112Gbps ， 每 一 代 技 术 都 被 IEEE 、 InfiniBand、T11等主流行业组织采纳，成为全球互连领域的事实标准。 | Name | Rate per pair | Year | Activities that Adopted, Adapted or were influenced | | --- | --- | --- | --- | | | | | by the OIF CEI | | CEI-112G | 112Gbps | 2024 | IEEE, InfiniBand, T11 (Fibre Channel), Interlaken, ITU | | CEI-56G | 56Gbps | 2017 | IEEE, In ...

Core Viewpoint - The dispute over control of Nexperia by Wingtech is a significant issue affecting the stability of the global semiconductor supply chain, with the unlawful deprivation of Wingtech's rights being the root cause of current disruptions [2][3][7]. Group 1: Control Rights and Supply Chain Stability - The unlawful deprivation of Wingtech's control and shareholder rights over Nexperia is identified as the root cause of chaos in the global semiconductor supply chain, as highlighted by China's Ministry of Commerce [2][3]. - Nexperia is a critical player in the global semiconductor supply chain, with its products integral to various sectors, including new-energy vehicles and industrial automation [7][8]. - If the control dispute remains unresolved, it could lead to significant supply chain disruptions for numerous customers, affecting production schedules and overall market competitiveness [9][10]. Group 2: Communication and Resolution Efforts - Wingtech has expressed a willingness to engage in constructive communication with Nexperia to restore its lawful control and resolve the dispute, contrary to claims made by Nexperia [4][5][6]. - The Chinese government has shown support for Wingtech, emphasizing that the ruling stripping Wingtech of its control is a key obstacle to resolving the issue [15][16]. Group 3: Urging Action from Nexperia - Wingtech urges Nexperia to cease distorting facts and to address the core issues directly, recognizing that the control dispute is the fundamental cause of supply chain instability [21][22]. - The company calls for immediate dialogue and constructive proposals from Nexperia regarding the restoration of Wingtech's control and shareholder rights [23][24].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 半导体激光设备概述 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制 造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中 发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导 体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳 定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断 追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的 工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望 持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。 目前根据应用原理和应用工艺环节的不同，可将半导体激光设备分为应用于前道制程的激光退火设 备、激光材料改性设备和应用于硅片和后道制程的激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修 边（Trimming）设备等。 1.1 激光退火设备 半导体激光退火设备是一种半导体制造工艺中的关键设备，主要用于对半导体晶圆进行退 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 日前，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了 这个产业的火热以外，安谋科技高挂在展会门口的"AI Arm CHINA"海报也成功吸引了参观者驻 足。 公司日前全新发布的"周易"X3，正是这些长期技术积累的集大成者。通过采用专为大模型而生的 全新DSP+DSA架构，从定点转向浮点计算，"周易"X3 NPU IP在Tensor计算、Vector可编程性等 方面实现了全面优化，使其能灵活应对各类复杂AI算法，能为多种应用场景提供广泛的支持。 诚 然 ， 在 产 业 链 的 共 同 推 动 下 ， 人 工 智 能 这 些 年 已 经 彻 底 点 燃 。 无 论 是 英 伟 达 的 五 万 亿 还 是 AMD、博通等的高歌猛进，都证明了这一点。但正如大家所看见，人工智能并不仅仅局限于云 端，端侧人工智能也大有可为。 安谋科技CEO陈锋先生在ICCAD 2025高峰论坛演讲中也指出，AI已经无处不在，无论是在手机、 PC、汽车、机器人还是物联网中，都已经出现了AI的身影。有见及此，承继了Arm深厚技术积累 和丰富生态的安谋科技做出 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 虽然少被提及，但安全问题无疑是芯片的头等大事。尤其是在在集成电路全球化与处理器架构快速演进的当下，芯片微架构层面的隐私与安全问题 已然成为硬件系统设计中的关键挑战。 本土硬件安全领先供应商纽创信安副总裁范长永在此前举办的ICCAD 2025现场与半导体行业观察等交流的时候也指出，当下信息安全面临越来越 多的威胁，随之而来的挑战也给纽创信安这些硬件安全供应商提出更多的需求。 "作为领先的IP供应商，纽创信安聚焦于硬件安全领域并耕耘多年。公司团队有着雄厚的理论技术积累，也对前端应用有深刻的理解，形成了独特的 技术优势和市场优势。"范长永说。他进一步指出，正是基于这些积累，纽创信安面向云、管、端等全部应用领域打造了极具竞争力的硬件安全解决 方案。 芯片硬件，挑战重重 在过去，我们谈到芯片的挑战的时候，很多时候谈的是他们的性能、面积、功耗和成本等方面。但正如文章开头所说，其实安全早已成为不可或缺 的重要一环。 以热门的物联网为例，范长永指出，当前物联网安全最大的痛点是安全需求与低成本安全方案之间的矛盾。如他所说，物联网安全点多、面广，同 时物联网设备通常对成本、功耗等比较敏感 ...