Core Viewpoint - The article discusses the advancements and challenges in the field of Electronic Design Automation (EDA) for 2.5D/3D stacked chip design, emphasizing the need for innovative tools and methodologies to enhance design efficiency and address the complexities of multi-chip integration [2][5][9]. Group 1: EDA Tools and Innovations - EDA suppliers are exploring new methods to improve the efficiency of design and verification engineers, particularly in the context of advanced chips that require early-stage multi-physical field analysis [2]. - The 3Sheng Integration Platform developed by Silicon Chip Technology integrates system-level planning, physical realization, analysis, testability, and reliability design, supporting agile development and customizable collaborative design optimization for 3D heterogeneous integration systems [3][5]. - The introduction of the 3Sheng_Zenith system modeling tool aims to address key challenges in Chiplet and advanced packaging design, facilitating system-level planning, interconnect design, and early system analysis [9][10]. Group 2: System-Level Planning and Design - System-level planning involves partitioning a System on Chip (SoC) into smaller Chiplet modules, allowing for flexible layout planning and resource optimization [13][15]. - Chiplet modeling is a core step in system-level planning, ensuring design repeatability and scalability, with each Chiplet being treated as an independent IP for physical planning [16]. - The floorplan optimization ensures efficient resource allocation among Chiplets in 2.5D/3D integrated circuits, preparing for subsequent routing and simulation [19]. Group 3: Testing and Reliability - The design of multi-chip integrated systems requires careful planning for testability and fault tolerance, as the complexity of interconnects can pose risks to system stability and quality [19]. - The 3Sheng_Zenith tool incorporates early DFT (Design for Testability) and FT (Fault Tolerance) design resources to ensure the stability and integrity of 3D systems [19][21]. Group 4: Early System Analysis - Early system analysis involves multi-level co-design and simulation, utilizing various analysis tools to ensure the reliability and stability of the designed system [30][32]. - The robustness of interconnect routing is assessed to ensure performance, particularly in high-bandwidth, high-power scenarios, by checking parasitic parameters and overall routing constraints [33]. - Manufacturing cost assessments are integral to Chiplet architecture design, considering wafer, packaging, bonding, and testing design costs to ensure the feasibility of the new system [34][36].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 在全球半导体产业持续演进的当下，先进封装已从幕后走向台前，成为产业竞争的新焦点。随着摩 尔定律渐趋瓶颈，传统芯片制程工艺的推进愈发艰难，成本也水涨船高。在此背景下，先进封装技 术凭借其能够提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸且可灵活集成不同功能芯片的优势，成为延续芯 片 "摩尔定律" 的关键路径，受到行业的广泛关注与大力投入。 尤其在 5G 通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求的强劲拉动下，先进封装市场的增长势 头更为迅猛。从市场数据来看，先进封装市场规模正经历着显著扩张。Yole数据显示，2023 - 2029 年全球先进封装市场规模预计从 378 亿美元攀升至 695 亿美元，年复合增长率达 10.7%。 截至4月底，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、深科技、颀中科技、汇成股份、苏州固 锝、晶方科技、气派科技、蓝箭电子等布局先进封装业务的上市企业已经公布年报，相较于2023 年，先进封装业务都出 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2024 年全球半导体材料市场呈现回暖态势。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上 升，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增 长，为半导体材料市场提供了发展动力。 根据势银（TrendBank）调研，2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模为34.46亿元，同比2022年降 低13.98%。随着2024年市场回暖，需求增加，半导体用光刻胶市场也将扩大。 来源：《2024势银光刻材料产业发展蓝皮书》 同时，目前中国已经成为全球最大的LCD面板生产基地；OLED全球市场份额也在逐渐扩大，显示 光刻胶市场将相对增长，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，相较2022年同比增长2.38%。 | | | | 企业名称 | 营业收入(亿) | 营收同比 | | --- | --- | --- | | 彤程新材 | 32.70 | 11.10% | | 晶瑞电材 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合 主办 ，珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径， 抢抓新一代芯片发展战略机遇， 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作，为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案！ 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午， 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 ， 势银（TrendBank）半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ，由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 ⊙ 09:00 - 12:00 专题论坛： 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 1 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 签到时间&地点 如何签到？ 4月28日——15:00-18:00 （1F·大堂） 4月29日——08:00-17:00 （1F·星璨报告厅） 现场分为 "已付费"、"现场付费"、"贵宾通道" 三个通道，请根据您的实际情况，排队签到。 本次会议 仅支持扫码签到 ，请提前打开「势银活动」小程序，准备好签到二维码。 本次会议座位将根据签到顺序系统自动分配座位，早签即靠前。签到完毕 后，座位号将在「势银活动」小程序页面上显示，请自行查看。如有其他问题，可现场联系势银工作人员。 管着座 ar 00 0 E7 A区域 14-19 ● 点击人脉圈, 可以查看自己 座位，若想看 其他位置及信 ID i D e a la co 息，可付费开 通此权限 ● 签到成功后,会出现本人座位号;签到越早, 位置越靠前 如何签到2? | TrendBan ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛： 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 10:40 硅基光芯片制造与集成工 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 如何加入会议交流群？ 本次大会设有会议交流群，以商务邀请进群方式。 加入后请将您的备注名改为"公司+称呼" 会场：1F 星璨报告厅 用餐地点（会议餐券遗失不补，用餐时请随身携带）： 如何查看现场照片？ 扫描二维码，即可查看 实时现场照片 前往会场路线 （相册将在会议当天开始更新） 用餐地点: | 用餐类别 | 4月29日 | 就餐方式 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | | 午餐 | 自助午餐 | 凭餐券 | 2F自助餐厅 | 会场周边酒店参考 会场周边住宿 (仅供参考) 美豪怡致酒店 宁波赛斯学术会堂 | 04-27 星期日 | 04-28 星期一 | 04-29 星期二 | 04-30 星期三 | 05-01 星期四 | 05-02 星期五 | | --- | --- | --- | --- ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Manz亚智科技积极推进CoWoS面板化概念，即CoPoS，以解决封装效率与芯片产能问题。目 前，Manz亚智科技的FOPLP技术已步入量产阶段，同时行业也在探索基于玻璃基板的封装方 案，以进一步提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 当前， 随着生成式人工智能（ Generative AI）的迅猛发展，高阶AI芯片需求呈爆发式增长， 材料和封装技术迎来新的变革契机。在此背景下，突破产能瓶颈，推动先进封装成为行业新焦 点。其中，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化方案──Chip-on-Panel-on- Substrate (CoPoS) 概念正引领未来技术发展方向。 由此，势银（TrendBank）访谈了亚智科技事业开发部副总经理简伟铨，深入交流了当下产业 发展现状以 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 近日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称："粤芯半导体"）上市辅导备案材料近日获备案登记拟A股IPO，辅导机构为广发证券。 公开信息显示，粤芯半导体成立于2017年12月，自2022年起，该公司登上胡润中国独角兽排行榜，估值为155亿元。随后的2023年和2024 年，该公司连续2次以160亿元的企业估值入选。 | 辅导对象 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2017年12月12日 | | | | 注册资本 | 236,559.1397万元 | 法定代表人 | 陈谨 | | 注册地址 | 广州市黄埔区凤凰五路28号 | | | | 控股股东及持股 比例 | 公司股权结构较分散,无控股股东。 | | | | 行业分类 | 计算机、通信和其他电子 设备 ...