正文 材料汇文章标签汇总 点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 未来产业由前沿技术驱动，当前处于孕育萌发阶段或产业化初期，是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定 性的前瞻性新兴产业。大力发展未来产业，是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。 | | | | 中国各地区的未来产业全景图 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 地区 | 未来制造 | 未来信息 | 未来材料 | 未来能源 | 未来空间 | 未来健康 | | 工信部 | 智能制造 循环制造 模拟仿真 案件制造 工业元宇宙 | 量子信息; 类脑智能 群体智能 | 高性能碳纤维、先 超导材料等前沿新 材料 | 氢能 迎 薄膜太阳能电池 | 载人航天 探月探火 临空无人系统 深海作业装备 城市地下空间开发 | 合成生物 脑机交互 高端医疗装备 | | | 生物制造 | | | | | | | | | | | | ...

正文 在半导体产业攀登工艺巅峰的征程中，光刻胶作为集成电路图形化工艺的核心媒介，其地位堪比精密绘制蓝图的"画笔"。它不仅决定了电路图案能否被高 保真地转印至硅片，其材料本身的每一次革新—— 从早期的DNQ-酚醛树脂体系，到随KrF、ArF光刻技术而生的化学放大光刻胶，直至面向EUV时代的金 属簇光刻胶 ——都直接推动了摩尔定律的延续。 然而，这项精密且关键的产业，长期以来被少数国际巨头在 材料设计、核心树脂及复杂工艺 诀窍上所构建的壁垒所主导。 国产化之路，因而远非简单的产品替代，而是一场贯穿 基础化学、精密工程与供应链安全的系统性攻坚，涉及从分子设计、配方研发、稳定量产到客户 验证 的全链条能力重塑。 报告将系统性地梳理 半导体光刻胶的技术脉络与产业现状 。报告内容主要涵盖四大方面： 首先 ，回顾光刻胶随光刻技术代演进的 发展历程 ，揭示设备、材料与工艺协同发展的规律； 其次 ，深入剖析成熟制程中主流光刻胶（如248nm、193nm化学放大胶及I线胶）的 工作原理与配方核心 ； 再次 ，明确界定评估光刻胶性能的 关键技术指标 ，解读其背后的设计考量； 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 ...

Core Viewpoint - Specialty nylon, as a high-performance polyamide material system beyond general nylon (PA6, PA66), is a key direction for the new materials industry towards high-end, functional, and green development. It overcomes the limitations of conventional nylon in heat resistance, water absorption, and transparency through molecular structure design and synthesis process innovation, leading to various subcategories widely used in advanced manufacturing fields such as automotive electrification, electronics, new energy equipment, and aerospace [1][2]. Group 1: Overview of Specialty Nylon - Specialty nylon refers to polyamide materials excluding general nylons (PA6 and PA66), including long-chain polyamides, high-temperature polyamides, transparent polyamides, and bio-based polyamides (PA56), with long-chain nylon and high-temperature nylon dominating the market [5][6]. - The global specialty nylon market is currently dominated by international giants such as Arkema, Evonik, and DuPont, with significant technological barriers in key monomers, polymerization processes, and high-end grades [1][10]. Group 2: Market Supply and Demand - The global production capacity of specialty nylon is approximately 600,000 tons per year, with major producers including Arkema, DuPont, DSM, and others. DSM uniquely masters the industrialization of hexamethylenediamine, producing PA4T, while other companies primarily focus on PA6T products [10][11]. - In China, domestic production of long-chain polyamides has gained a significant market share, with several companies planning to expand production capacity, expected to reach 150,000 tons in the next five years [14][13]. Group 3: Long-Chain Polyamides - Long-chain nylon typically refers to nylon materials with more than ten methylene groups in the molecular chain, offering high toughness and low water absorption, with applications in automotive, electronics, and military sectors [16][20]. - The global production capacity of long-chain polyamides is around 270,000 tons per year, with a projected market sales revenue of $2.846 billion in 2024, expected to reach $3.64 billion by 2031, reflecting a CAGR of 3.6% [21][23]. Group 4: High-Temperature Polyamides - High-temperature polyamides can operate at temperatures up to 150°C, with a global production capacity of approximately 335,000 tons per year. They are widely used in electronics, automotive, and mechanical manufacturing [26][32]. - The production of high-temperature nylon involves complex synthesis processes, with the two-step method of high-temperature high-pressure solution polymerization followed by solid-phase post-polymerization being the mainstream industrial process [28][31].

Core Viewpoint - The article emphasizes the critical role of heat dissipation technology in high-power and high-density electronic devices, highlighting the emergence of diamond-copper composite materials as a key solution to overcome traditional thermal management limitations [1][3]. Group 1: Heat Dissipation Technology's Core Position - Heat dissipation systems have evolved from being performance optimization items to core constraints on product performance, driven by exponential increases in heat flow density [4][11]. - Traditional thermal management solutions, such as heat pipes, face significant limitations as heat flow density exceeds 300W/cm², necessitating breakthroughs in high-performance composite materials [4][11]. Group 2: Performance Parameters and Economic Implications - The performance of heat pipes is often overstated, with real-world applications revealing a significant gap between theoretical and practical performance, presenting opportunities for new materials [7]. - The economic implications of heat dissipation are stark, with data indicating that a 10°C increase in temperature can lead to a 50% decrease in reliability, and that 40% of energy consumption in AI centers is dedicated to heat dissipation [13]. Group 3: Diamond-Copper Composite Materials - Diamond-copper composite materials are characterized by their exceptional thermal conductivity and adaptability, achieved through microstructural design that combines the high thermal conductivity of diamond with the workability of copper [18][22]. - The thermal conductivity of diamond can reach 2200 W/m·K, significantly surpassing that of copper, and the composite can achieve thermal conductivities exceeding 1000 W/m·K [22]. Group 4: Market Size and Growth Trends - The global market for diamond-copper composites is projected to grow from approximately $1.4 billion in 2024 to over $3.85 billion by 2031, with a compound annual growth rate (CAGR) of 12.4% [37]. - The Chinese market is expected to expand from 12.8 billion yuan in 2024 to 50 billion yuan by 2031, driven by domestic substitution and the expansion of application scenarios [37][38]. Group 5: Competitive Landscape - The competitive landscape is characterized by international giants dominating high-end markets while domestic companies accelerate local substitution, with Japan's Sumitomo Electric holding a significant market share [45]. - Chinese manufacturers are making strides in the diamond-copper sector, achieving thermal conductivities of 600-800 W/(m·K) and reducing costs by 30%-40% compared to imports [45]. Group 6: Future Development Trends - Future advancements in the diamond-copper sector will likely stem from technological breakthroughs and the expansion of application scenarios, with a focus on high-performance and extreme environment stability [53]. - The industry is expected to mature through the standardization of processes and the localization of equipment, which are essential for large-scale commercialization [53].

一、 市场增长核心驱动力 装备制造的材料需求升级 飞机与导弹制造领域对轻质高强度材料的需求激增，成为拉动市场增长的核心引擎。为适配极端军事应 用场景，具备高耐热性、耐腐蚀性和抗疲劳强度的创新合金及复合材料，正成为军工生产的核心选材， 其中 钛合金、铍以及碳纤维复合材料 ，凭借其优异的强度重量比和耐用性，市场需求尤为旺盛。 全球军工金属新材料市场正迎来强劲增长周期，其增长动力源于全球国防预算的持续攀升，以及各国对 先进武器装备和航空航天系统的迫切需求。据行业测算， 当前该市场规模已达 150 亿美元，预计在 2025-2033 年期间，将实现 6% 的复合年增长率（ CAGR ） ，市场规模将稳步扩张。 材料科学技术突破 材料科学的技术迭代，推动了新一代军工材料的研发落地，为市场扩张提供了技术支撑。在细分应用领 域， 飞机发动机、航空紧固件、惯性导航系统以及航空航天热防护材料等赛道 ，正涌现出大量市场机 遇。 二、市场发展面临的挑战 尽管市场前景向好，但行业仍面临多重发展桎梏： 成本与供应链制约： 部分先进军工材料的生产成本居高不下，叠加供应链体系的脆弱性，给市场规模 化扩张带来阻碍；同时，地缘政治的不确定性， ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 广东省半导体与集成电路产业规模 · 广东省半导体与集成电路产业总产值2024年达到3600亿元,其中设计业为2109亿元;制造业为92 亿元；封测业为795亿元；装备和材料业为608亿元。 | | | | | | 总营收 | 2024年广东省集成电路产业营收情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 球海市 5% | 其他市 | 序号 | 地区 | (亿元) | 设计 | 制造 | 封测 | 装备材料 | | | 东莞市 5% | 4% | 1 | 深圳市 | 2839.60 | 1914.10 | 56.60 | 567.00 | 301.90 | | | 佛山市 1% | | 2 | 广州市 | 210.51 | 41.92 | 26.01 | 41.49 | 101.09 | | | 广州市 6% | | 3 | 珠海市 | 194.50 | 135.00 | 5.00 | 1.50 | 5 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 引言 我们正站在一场由深度学习和大规模计算驱动的智能革命浪潮之巅。AI模型的参数规模已突破万亿，其对算力的饥渴远超 半导体行业传统的发展节奏。当芯片制程逐步逼近物理极限，单纯依靠工艺微缩已难以为继， 突破的方向，正从设计转向 底层——材料科学成为解锁下一代算力的关键钥匙 。 从硅基到二维材料、三五族化合物，从电子到光子乃至量子，每一次材料体系的革新，都可能重构芯片的性能边界与能效 天花板。与此同时，全球半导体产业链格局深刻调整，供应链安全成为核心关切。在这一历史性交汇点上，中国本土的材 料创新与产业化进程，不仅关乎单一技术节点的突破，更承载着 构建自主可控算力底座、重塑全球AI硬件竞争格局 的战 略使命。 本文将系统梳理支撑 AI创新的关键新材料体 系，呈现从设计、制造、封装到新兴计算范式的全景技术图谱，并聚焦国内 相关企业与科研机构的产业化进展。这既是一份认识AI算力底层驱动力的技术指南，也是一张观测中国硬科技突围路径的 产业地图。 一、核心计算与逻辑芯片材料 （一）先进沟道材料 沟道材料是 半导体晶体 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 202 6金属有机框架材料创新会议 （ 2026 Innovation Conference on Metal Organic Framework Materials）将于 1 月 10 日 在 浙江 ・ 宁波 举办 。 2025年10月，诺贝尔化学奖授予北川进、理查德・罗布森与奥马尔・亚吉，以表彰他们在MOFs领域开发的贡献。通过理性设计、稳定性突破与"网格化学"体 系，将MOFs从概念推向高比表面积、可设计的实用材料，为能源、环境等领域应用奠定了坚实的基础。 02 会议议程 | 时间 | 日程安排 | 地点 | | --- | --- | --- | | 2026年1月9日 星期五 | | | | 13:00-20:00 | 会议注册 | 酒店大堂 | | 2026年1月10日 星期六 | | | | 9:00-12:00 | 开幕&论坛报告 | 会厅 | 会议地址： 浙江·宁波南苑饭店 会议时间： 2026年1月10日 会议规模： 200人 主办单位： Flink启明产链 承办单位： 海洋关键材料全 ...

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