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国产替代:160页PPT详解19种“补链强链”国产新材料(附下载)
材料汇· 2025-06-17 15:51
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 | 一、 概述 | | --- | | 1、 材料历史 . | | 十四五新材料规划 . 2、 | | 3, 新材料图谱 | | 二、 新材料方向之一——轻量化材料 ……………………………………………… 8 | | 1、碳纤维 | | 2、铝合金汽车车身板 . | | 三、 新材料方向之二——航空航天材料 ……………………………………………………26 | | 1、聚酰亚胺………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26 | | 2、碳化硅纤维 | | 四、 新材料方向之三——半导体材料 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 42 | | 1、硅片 | | 2、碳化硅(SiC) . | | 3、高纯金属溅射靶材 . | | 五、 新材料 ...
如何挖掘新材料进口替代机会?100大新材料国产化详解(附100+行研报告)
材料汇· 2025-06-17 15:51
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 部分进口替代相关文章 目录 半导体晶圆制造材料(11种) 先进封装材料(12种) 半导体零部件材料(3种) 1、光刻胶 市场规模: 2023年,全球光刻胶市场规模约90亿美元,国内市场规模约120亿元人民币。预计到2030 年,全球市场将突破150亿美元,国内市场有望增长至300亿元人民币。 国产化率: 约 10% 。g/i 线光刻胶国产化率约 20%,KrF 光刻胶不足 2%,ArF 光刻胶不足 1%,EUV 光刻胶尚空白,高端产品依赖进口。 显示材料(11种) 高性能纤维(12种) 工程塑料(13种) 高性能膜材(6种) 先进陶瓷材料(9种) 高性能合金(4种) 一、半导体晶圆制造材料 国产替代:我国哪些新材料被"卡脖子"了?(附48页PPT) 国产替代:160页PPT详解19种"补链强链"国产新材料(附下载) 国产替代:97页PPT详解半导体材料国产替代进展 国产替代:聚酰亚胺(PI)薄膜国产化与重点企业分析(附63页PPT) 100+页PPT详解半导体零部件行业与国产替代 140页PPT详解半导体 ...
导热材料报告:产业链、市场与趋势、竞争格局
材料汇· 2025-06-15 15:41
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 | ◆ 名词解释 | | 09 | | --- | --- | --- | | ◆ 中国导热材料行业概述 | .. | 10 | | 背景与定义 . | -- | 10 | | . 分类 | .. | 11 | | . 工艺流程 | -- | 12 | | � 中国导热材料行业产业链分析 | -- | 13 | | . 上游分析 | .. | 14 | | . 中游分析 | .. | 16 | | . 下游应用领域分析 | -- | 18 | | ◆ 中国导热材料行业市场规模 | -- | 19 | | ◆ 中国导热材料行业政策分析 | | 20 | | � 中国导热材料行业驱动因素 | -- | 21 | | . 5G商用化将进一步普及 | -- | 21 | | . 消费电子发展 | | 22 | | � 中国导热材料行业行业发展趋势 | .. | 23 | | ◆ 中国导热材料行业竞争格局分析 | -- | 27 | | ◆ 中国导热材料行业投资风险分析 | .. | 28 | 词解释 ◆ 导热体: ...
先进封装:10000字详解热界面材料及其未来发展趋势
材料汇· 2025-06-15 15:41
添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 电子元器件性能不断提高,集成电路封装密度随之提高,这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增 大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响,如高温会产生热应力, 严重时会造成电路连接处的损坏,增加导体电阻,影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能 够及时排出,己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题,而 对于集成度和封装密度都较高 的便携式电子产品(如笔记本电脑等)及内部发热量较大的功率器件模块而言,散热甚至成为了整个产 品的技术瓶颈。 简单地依靠电子芯片与封装外壳之间固体界面的机械接触,已然不能实现热量的快速 有效传导。 在集成电路领域,随着对集成电路芯片、电子元器件乃至系统功率耗散研究的深入,一门新兴学科—— 热管理(Thermal Management) 逐步发展起来,热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、 散热装置及所使用的材料。当前中央处理器、通信电子、电动汽车、高铁、电网等应用的核心部件都是 高功率密度电子元器件,其 散热问题日益成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈 。 热界面材料(Thermal Interfac ...
投资笔记:气凝胶投资逻辑分析(附重点企业)(14722字)
材料汇· 2025-06-14 13:49
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 目录 一、气凝胶行业概况 (一)什么是气凝胶 (二)气凝胶的分类 (三)气凝胶复合材料 (四)气凝胶复合材料性能 (五)传统保温材料 (六)气凝胶的发展历程 (七)气凝胶下游应用 (八)国家对气凝胶的政策支持 二、气凝胶产业链分析 (一)上游:硅源(前驱体) (二)中游:气凝胶产品 (三)下游:应用端 三、气凝胶的制备方法 (一)溶胶-凝胶化过程 (二)超临界干燥 四、气凝胶的专利分析 五、气凝胶市场分析 (一)中国石油和化学工业联合会预测 (二)中商情报网预测 (三)开源证券预测 (四)华创证券预测 (五)国海证券预测 (六)东海证券预测 一、气凝胶行业概况 (一)什么是气凝胶 气凝胶是新一代高效节能隔热材料 。气凝胶是一种具有 纳米多孔网络结构、并在孔隙中充气态分 散介质 的固体材料,是世界上最轻的固体。由于独特的结构,气凝胶在热学、声学、光学、电学、 力学等多个领域都展示出优异的性能。目前商业化应用的气凝胶主要围绕其高效的阻热能力展开, 下游用于石油化工、热力管网、锂电池、建筑建材、户外服饰、 航天 ...
不起火、不爆炸,详解隔热材料数千亿级大赛道(附22页PPT)
材料汇· 2025-06-14 13:49
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 隔热材料:契合" 双碳"目标,实现节能降耗 隔热材料通常指能阻滞热流传递的材料或材料复合体,具有导热系数小、疏松、多孔的特点,通常可被分为四大类: 有机隔热材料、无机隔热材料、新型材料以及 复合材料 。 (3)油气管道: 据我们测算,预计2025 年全国油气管网规模达到24 万公里,油气管道隔热材料市场规模预计为109.6 亿元。其中预计2025 年气凝胶管道长度为2.1 万公里,对应市场规模为89 亿元。 超级隔热材料问世,产业化前景广阔 我国气凝胶整体起步较晚,气凝胶生产企业数量较多,但规模普遍较小,竞争格局较为分散。截至2025 年6 月,国内主要的气凝胶生产商包括 晨光新材、宏柏新 材、中国化学、江瀚新材、泛亚微透、凌玮科技、兴发集团等企业 。 超级绝热材料是指在预定使用条件下导热系数低于"无对流空气"导热系数的绝热材料,室温导热系数通常小于0.04W·m⁻¹·K⁻¹。志特新材携手中科大实验室构建联合 研发平台,并于2025 年5 月成立控股子公司 "志特小临智能科技有限公司" ,通过Al for ...
未来产业:可控核聚变新阶段,迈向终极能源第一步(附46页PPT)
材料汇· 2025-06-13 15:14
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 可控核聚变是终极能源解决方案,但实现难度高,当前技术路径多样 可控核聚变因能量密度高、燃料储量丰富、安全性优越,被视为终极能源解决方案。当前主流技术路径包括 磁约束(托卡马克装置)、惯性约束(NIF装置)及磁 惯性约束(直线型装置) ,国内外多个装置在建, 处于劳森判据Q>1的验证阶段 。 为什么当下是可控核聚变的新阶段? 一、政策与资本双轮驱动产业化。 1)政策上 ,中国通过多项财政支持、央企协同、研发创新及安全监管等政策举措推动核聚变产业发展;海外竞相锁定30-40年代商用时间窗口,通过资金注入、机 制优化和国际合作加速技术转化。 2)投资上 ,24年全球聚变企业达50家,80%为私营,美国占半数, 国内以聚变新能和中国聚变能领衔,分别布局低温超导和高温超导托卡马克,聚焦25-30年的Q 值验证和30-40年的商业电站落地目标。 二、多种技术路径百花齐放,实验&工程有望突破。 1)高温超导磁体 将托卡马克体积缩小至传统装置的1/40, 成本降低、迭代加速,是未来发展方向 ; 2)直线型磁惯性装置 He ...
轻量化报告:镁合金&PEEK材料在机器人中的应用(附40页PPT)
材料汇· 2025-06-13 15:14
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 1. 人形机器人为何需要实现轻量化? 轻量化设计就是在满足机器人功能和性能要求的前提下,通过优化结构、选用轻质材料、改进制造工艺等手段,尽可能地减轻机器人的重量。通过轻量化减重,人 形机器人可以实现更长的续航以及更高的运动动态响应速度。 当前人形机器人主机厂普遍将"轻量化"作为迭代核心之一,通过 自研高扭矩密度电机、拓扑优化结构、一体化伺服模组、碳纤维及复合材料等 手段持续降低整机质 量,头部人形机器人厂商的机器人产品迭代大多伴随着整体重量的减轻。 目前机器人轻量化主要采用 铝合金、镁合金(或铝镁合金)、碳纤维和高性能工程塑料PEEK等材料 ,但单一材料难以兼顾强度、刚性、成本与加工工艺。我们判 断 未来趋势是镁合金、碳纤维、PEEK等多材料协同应用,按功能分区优化设计 。 2.镁合金:成本下探&压铸工艺渐近成熟,镁合金渗透率有望逐步提升 镁合金密度仅为铝合金的2/3,却在比强度、减震性、电磁屏蔽性和加工性能等方面展现出综合优势。尤其适用于对轻量化、吸能性和成型效率要求较高的结构件。 过去镁合金 高成本、 ...
半导体设备:光刻机及三大核心部件分析报告
材料汇· 2025-06-12 12:58
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 投资逻辑 光刻机是晶圆制造最核心设备之一,技术难度最高且当前国产化率最低。 在半导体制造领域,光刻机是延续摩尔定律的核心装备。当前最高端的产品为ASML 研发 的EUV 光刻机,能支持7nm甚至更先进工艺,是延续摩尔定律的核心突破,正推动半导体产业持续迭代。全球光刻机市场呈现出明显的寡头垄断格局。ASML、 Nikon 和Canon三家公司长期占据全球光刻机市场的主导地位。其中,ASML 凭借其在高端光刻机领域的技术优势,2024 年占据了全球光刻机市场61.2%的份额,特 别是在EUV 光刻机领域,ASML 是全球唯一的供应商。尼康和佳能则主要集中在中低端光刻机领域。 中国光刻机需求量较大,但国产化率极低。 中国目前是 ASML 光刻机最大的客户,2024 年因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素中国区收入占比爆发增长至41%。海外制裁持续加剧,核心科技受制于人,国产替代势在 必行。 光学系统为光刻机最核心部件。 光刻机光学部件指直接参与光的传输和处理过程精密零部件。一台光刻机主要由以下系统组成: 光学系统 ...
未来产业:核聚变路线——直线型核聚变装置(场反位形)
材料汇· 2025-06-12 12:58
1.1 可控核聚变领域黑马:场反位形技术(FRC) 点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 ■ 可控核聚变的技术路线主要可分为磁约束与惯性约束两大种类,其中磁约束核聚变在当前占据主流地位,主要包括托卡 马克(环形磁场)、场反位形(Field-Reversed Configuration, FRC)、彷星器(复杂外线圈磁场)。随着相关技术 的飞速发展,系统结构简单、造价及运行成本低的FRC备受关注,被称为可控核聚变领域的"黑马",成为有望率先实 现商业化的技术路线。 ■ 场反位形(FRC):作为一种磁约束聚变技术,场反位形可看作紧凑环(compact torus)的一种,其在上世纪就已被提 出,科学家基于对磁场与等离子相互作用等理论的研究,设想出利用等离子体自身产生的磁场与外部磁场相互作用,形 成一种封闭环形结构以约束等离子的方式(一个足够密度的高能电子层可能会反转磁场),值得注意的是,场反位形装 置只有极向场,没有环向场或几乎可以忽略。相比其他磁约束技术路线,FRC具有高比压β、易转移、可直接发电等明 场反位形结构 显优点,被作为一种热门的潜在 ...