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1300+份新材料报告下载:做新材料领域的「攻坚者」
材料汇· 2026-02-02 14:42
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 如何下载(加入知识星球-材料汇) 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命:这13大领域将重塑人类文明! 国产替代爆发!14种卡脖子的先进封装材料,百亿赛道谁将突围? | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...
下一个国家级战略主线:深海科技(附42页PPT)
材料汇· 2026-02-02 14:42
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 特别福利 (欢迎加入 材料汇深海材料交流群,并记住加小编微信 ) 正文 華源証券 1.2 多地配套政策正陆续出台,但仍以海洋经济为主 海南、山东等地已出台促进深海科技发展的规划,广东、上海等地已发布征求意见稿,但当前仍内容主要聚焦于海洋经济。 ■ 華源証券 1.1 顶层定调,"深海科技"上升至国家战略 图:2025年政府工作报告提出推动深海科技发展 (二)因地制宣发展新质生产力,加快建设现代化产业体系。推动科技创新和产业创 新融合发展,大力推进新型工业化,做大做强先进制造业,积极发展现代服务业,促进新 动能积厚成势、传统动能焕新升级。 培育壮大新兴产业、未来产业。深入推进战略性新兴产业融合集群发展。开展新技术 新产品新场景大规模应用示范行动,推动商业航天、低空经济、深海科技等新兴产业安全 健康发展。建立未来产业投入增长机制,培育生物制造、量子科技,具身智能、6G等未来 产业。深化先进制造业和现代服务业融合发展试点,加快发展服务型制造,加强产业统筹 布局和产能监测预警,促进产业有序发展和良性竞争。加快国家高新 ...
日本6000米vs中国10909米!中国凭啥有下五洋捉鳖的自信与野心?深海新材料才是大国底气
材料汇· 2026-01-30 15:28
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 特别福利 (欢迎加入 材料汇深海材料交流群,并记住加小编微信 ) 正文 深海沉积物稀土矿点在国际海底的分布 近日, 日本海洋研究开发机构(JAMSTEC)派遣"地球号"钻探船 ,前往南鸟岛海域启动6000米深海稀土试采计划,宣称 该区域稀土浓度达中国陆地20-30倍,稀土总量超1600万吨,其中镝、钇储量可分别满足全球需求730年、780年,自诩"抢 占深海战略高地"。 但在我国看来,日本这场"全球首次"的深海作业,不过是中国早已熟练掌握的"常规操作"。当日本还在攻坚6000米开采技 术时, 中国"奋斗者"号已多次抵达10909米的马里亚纳海沟底部,"开拓二号"采矿车早已完成4000米深海多金属结核采集 试验,深海作业深度、技术成熟度远超日本不止一个维度 。 这份"下五洋捉鳖"的底气,从不是凭空而来,而是源于国家战略的深远布局、极端环境的技术突破,以及一批隐形冠军企 业撑起的材料硬核实力。深海之战的胜负手,最终在于谁掌握了那几克堪比白银的特殊"骨骼"与"皮肤"。 一、国家战略透视:万米深海,为何是中国必争之 ...
1300+份新材料报告下载:做新材料领域的「攻坚者」
材料汇· 2026-01-29 16:39
材料汇文章标签汇总 点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 如何下载(加入知识星球-材料汇) 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命:这13大领域将重塑人类文明! 国产替代爆发!14种卡脖子的先进封装材料,百亿赛道谁将突围? | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...
金刚石散热深度:芯片集成化发展,推动材料应用新蓝海(附报告)
材料汇· 2026-01-29 16:39
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 特别福利 (欢迎加入 材料汇深海材料交流群,并记住加小编微信 ) 参考阅读 iPhone 17 Pro"弃钛从铝":散热革命背后的VC均热管崛起(附投资逻辑) 破解"散热天花板":金刚石铜复合材料的百亿征程(附分析报告) 近100家散热材料企业榜单:谁在为你的iPhone和AI服务器"降温"? 正文 1 金刚石材料:性能优异的芯片散热材料 2 相关标的:沃尔德、四方达、国机精工 3 风险提示 证券研究报告 88 年安ich HUA AN SECURITIES 高性能高集成芯片散热问题亟待解决 在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下,芯片功能及性能进一步提升强化,但芯片功耗及发热量提升,随服役温度上升半导体元 件失效率显著提升,散热问题影响芯片性能亟待解决。 ™ 永远 、电子技术等领域飞进发展,排射芯片,板种模块组电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。在民用领域, 部分芯片工作时产生的热流密皮高达150 Wom²,就或窗达中装千个阵元的功率密龙甚至,芯达101 Wom²。同时随着电子,吊钩 积的减小 ...
深海新材料的隐形冠军:中国凭啥有下五洋捉鳖的自信与野心?
材料汇· 2026-01-29 16:39
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深度报告:2025光刻胶与未来趋势报告(附26页PPT)
材料汇· 2026-01-28 16:00
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 光刻胶市场规模稳步增长,国产化生产能力集中低端产品 ◆ 全球光刻胶市场规模来看,2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元大关。同年,中国光刻胶市场规模近百亿元人民币;据预测,2026年,全球 光刻胶市场规模将这到126亿美元,中国光刻胶市场规模将达到152亿元人民币;产品结构方面,我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB 光刻胶。 -- 亿欧智库:2017-2026年全球光刻胶市场规模及同比(亿美元) 市场规模 · 一增速 12% 8% 8% 7% 6% 6% 696 4% 3% 121 496 114 107 101 dr 8 78 T2 70 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 亿欧智库:2017-2026年中国光刻胶市场规模及同比(亿元) 市场规模。 世冠 22% 17% 9% 8% 8% 8% 6% 4% 3d6 152 125 115 106 38 90 85 87 68 70 2017 2018 2019 2020 2 ...
1300+份新材料报告下载:做新材料领域的「攻坚者」
材料汇· 2026-01-28 16:00
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商业航天全景产业链图谱:结构解构、价值分布与生态趋势
材料汇· 2026-01-28 16:00
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混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路
材料汇· 2026-01-27 15:17
点击 最 下方 "在看"和" "并分享,"关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 Q1 混合键合是什么? 《《 1.先进封装正在成为"后摩尔时代"的算力新引擎 乐兴证券 先进封装正在成为"后摩尔时代" 的算力新引擎。在传统印象中,芯片性能的提升主要依赖制程工艺的不断微缩。但进入7m以下,"功耗墙、 内存墙、成本墙" 三重瓶颈逐渐显现,制程继续往前推进的成本与难度大幅上升。此时,先进封装应运而生。简单米说,先进封装是通过多芯片 集成、高密度互联、异构架构,在系统层面释放算力潜能的封装方式。 设计面积极限已至,数据爆炸倒逼"连接效率"革命。传统5oC设计逐渐逼近光刻拖膜极限,这迫使芯片架构向Ohip let演进,以模块化方式解决 良率和扩展问题。除了微缩,芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段,而键合(Bonding)技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽 和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限。高性能计算〈HPC〉中使用的尖端半导体设备的计算能力不断提高,随之而来的便是互连的增加, 必须快速有效地处理和传输大量数据,才能实现所需的性能,各种组件(如处理器、内存和加速器)之间需要高速数据传 ...