直写光刻：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司 WLP2000 直写光刻设备于 2019 年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装 量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至 2μm 分辨率实现量产。客户无需进行 掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于： 1）能够根据每个 Die 的位置量测结果，通过智能再布线 RDL 技术，解决多种芯片组 合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题； 2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形； 3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而 导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。 公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台 WLP2000 for Bumping 已经向先 进封装头部客户出货（连续重复订单）。 2024 年 03 月 21 日 事件：公司在 SEMICON CHINA 2024 展会推出 WA 8 晶圆对准机与 WB 8 晶圆 键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键 合设备，此外，公司也布局了先进封 ...

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 9 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。 公司动态分析/芯碁微装 2.盈利预测与投资评级 2.1.盈利预测 PCB：我们认为，未来随着公司 PCB 直接显影设备在泰国、日韩等市场的深入推进，以及 PCB 高阶化趋势，公司 PCB 业务将继续保持稳健增长，我们假设 2023-2025 年公司 PCB 市场业务 分别实现 26.9%/35%/26%增长，毛利率受益高阶化稳步提升，分别假设为 38%/39%/40%。 泛半导体：公司直写光刻设备多线布局载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源 光伏等多个前沿领域，且与各个细分领域头部客户进行战略合作，进展顺利；因此，我们假 设公司泛半导体业务 2023-2025 年分别实现 30.2%/70%/55%增长，毛利率假设稳定在 60%。 公司 2022 年股权激励计划考核目标：以 2021 年为基数，2023 年营收/净利润触发值为 8.37/1.66 亿元（增长不低于 70%/56%），目标值为 9.84/1.91 亿元（增长不低于 100%/80%）， 公司业绩快报 2023 年营收 ...

图 19：全球 PCB 曝光设备行业市场规模（亿元） 图 20：中国 PCB 曝光设备行业市场规模（亿元） 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 公司报告 | 首次覆盖报告 表 7：PCB 阻焊下游客户扩产计划 资料来源：公司公告，天风证券研究所 9 9 10 10 14 18 20 25 30 35 38 37 39 43 45 60 75 87 108 128 149 163 0 50 100 150 200 250 2013 2015 2017 2019 2021E 2023E 阻焊层 线路层 5 7 9 11 14 16 19 21 22 30 39 47 5869 80 88 0 20 40 60 80 100 120 2016 2018 2020 2022E 阻焊层 线路层 资料来源：Uresearch，天风证券研究所 资料来源：Uresearch，天风证券研究所 PCB 阻焊领域产品持续开拓，下游需求旺盛：公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺 技术节点，产能达到了 300 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-011 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2024 年 2 月 29 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称"公司"）暂未实施股份回购。 一、回购股份基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集 中竞价交易方式回购 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-009 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件 根据《上市公司股份回购规则》及《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司董事会公告 回购股份决议的前一个交易日(即 2024 年 2 月 23 日)登记在册的前十 名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量和持股比例情况公 告如下： 股东持股情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 23 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，具体内容详见公司 2024 年 2 月 24 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2024-006）。 一、 公司前十名股东持股情况 | 序号 | | 股东名称 | 持股数量（ ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-010 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： ●为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，落实"提质增效重 回报"行动方案，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）拟使用自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司已 发行的部分人民币普通股（A 股）股份（以下简称"回购股份"）， 主要内容如下： 2、回购股份金额：不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人 民币 6,000 万元（含）。 3、回购资金来源：公司自有或自筹资金； 1 4、回购价格：不超过人民币 76 元/股（含），该价格不高于公司 董事会通过本次回购股份方案决议前 30 个交易日公司股票交易均价 的 130%； 5、回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过 6 个月； ●相关股东是否存在减持计划： 根据公司对控股股东、实际控制人、回购提议人、持股 5%以上 的股 ...

证 研 公 研 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 机械设备 先进封装领域进展顺利，期待后续持续突破。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台 WLP2000 for Bumping 向先进封装头部客户出货。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数 字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底 上，主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显 著优势，可无缝集成客户产线中，以低至 2μm 分辨率实现量产。此次交付是大陆头部先 进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 下调盈利预测，维持"增持"评级。考虑到公司 PCB、泛半导体增长稳健，但泛半导体存 在验证与交付周期节奏问题，我们下调盈利预测，我们预计公司 2023-2025 年归母净利 润分别为 1.81 /2.90/4.02 亿元，（前值分别为 2.11/3.11/4.37 亿元），当前股价 （2024/02/23）对应 PE 分别为 45/28/20 倍，维持 ...

买入（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn -46% -34% -23% -11% 0% 11% 2023-02 2023-06 2023-10 芯碁微装 沪深300 相关研究 芯碁微装(688630.SH)：Q4 业绩大 幅增长，24 年有望拓市场加速成长 事件：23 年预计实现营收 8.29 亿，同比+27.1%，归母净利 1.81 亿元，同比+32.8%， 扣非归母净利润 1.60 亿，同比+37.5%；其中 Q4 实现营收 3.05 亿元，同比+26.7%； 实现归母净利 0.63 亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润 0.65 亿元，同比 +42.9%。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。2024 年公司将加快在载板、 先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作 便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显， 公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作，23Q4 已经在进行量产和稳定性测试， 进展顺利。 ...

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