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芯碁微装(688630) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-23 13:44
Financial Performance - The company expects to achieve operating revenue of between 434.97 million and 450.90 million CNY for the first half of 2024, representing a year-on-year growth of 36.50% to 41.50%[2] - The projected net profit attributable to the parent company for the first half of 2024 is estimated to be between 98.88 million and 102.51 million CNY, an increase of 36.06% to 41.06% compared to the same period last year[2] - The net profit excluding non-recurring gains and losses is expected to be between 95.50 million and 98.88 million CNY, reflecting a year-on-year increase of 41.35% to 46.35%[11] Business Expansion and Innovation - In the PCB sector, the company has established a subsidiary in Thailand and is enhancing its overseas sales and operations teams to strengthen service capabilities for international clients[5] - The company is expanding its product matrix in the semiconductor field, focusing on advanced packaging equipment and maintaining steady growth in substrate equipment[5] - The company is committed to continuous innovation and development of new products, including bonding, alignment, and laser drilling equipment, to support future growth in the semiconductor business[5] - The company has seen an increase in market share for high-end PCB products, driven by product upgrades and export growth in response to the demand for high-performance computing[14]
芯碁微装:关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告
2024-07-19 09:26
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-035 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投 二、使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项 目所需资金并以募集资金等额置换的情况 项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 7 月 19 日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十四 次会议,审议通过了《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司 在募集资金投资项目(以下简称"募投项目")实施期间使用自有资 金、银行承兑汇票、外汇等支付募投项目所需资金并以募集资金等额 置换,海通证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")出具了核查 意见。具体情况如下: 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于 同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 ...
芯碁微装:第二届监事会第十四次会议决议的公告
2024-07-19 09:26
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")第二届 监事会第十四次会议于 2024 年 7 月 15 日以电子邮件方式发出通知, 2024 年 7 月 19 日在公司会议室召开。本次会议由监事会主席董帅召 集并主持,会议应出席监事 3 名,实际出席监事 3 名。本次会议召开 符合《公司法》等法律、法规及《公司章程》的有关规定。 二、监事会审议情况 (一)审议通过《关于使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》 公司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所 需资金并以募集资金等额置换的事项,履行了必要的决策程序,制定 了相应的操作流程;有利于提高募集资金使用效率,降低资金使用成 1 证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-036 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议的公告 本。该事项的实施,不影响募投项目的正常进行,不存在改变或变相 改变募集 ...
芯碁微装:海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的核查意见
2024-07-19 09:26
关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并 以募集资金等额置换的核查意见 海通证券股份有限公司(以下简称"海通证券"或"保荐人")作为合肥芯 碁微电子装备股份有限公司(以下简称"芯碁微装"或"公司")首次公开发行 股票并在科创板上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的保荐人,根据《上 市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求,对公 司使用自有资金、银行承兑汇票、外汇等方式支付募投项目所需资金并以募集资 金等额置换的事项进行了核查,核查情况如下: 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关于同意合肥芯 碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可 [2023]563 号),同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行 10,497,245 股人民币普通股,募集资金总额为人民币 797,685,64 ...
芯碁微装:关于股份回购实施结果暨股份变动公告
2024-07-19 09:24
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-037 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: (四)本次回购股份使用的资金为公司自有资金,不会对公司经营活动、财务 状况及未来发展等产生重大影响,本次股份回购方案的实施不会导致公司的股权 分布情况不符合上市条件,不会影响公司的上市公司地位。本次回购股份有利于 维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司长期健康发展。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 2024 年 2 月 6 日,公司首次披露了本次回购股份事项,具体内容详见公司于 2024 年 2 月 6 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于推动公 司"提质增效重回报"及提议回购股份的公告》(公告编号:2024-005)。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024 ...
芯碁微装:直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代
Huafu Securities· 2024-07-12 09:00
华福证券 投资要点: 公司成立于 2015 年,成立以来快速成长,产品覆盖 PCB 直写、IC 载板、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩膜版制版、IC 制造领域,还拓 展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长,2023 年实现营收 8.29 亿, 归母净利 1.79 亿元,2019-2023 年营收 CAGR 约为 42%,归母净利 CAGR 约为 39%。从增长来源看,2023 年 PCB 设备为营收主力且持续 增长。泛半导体设备占比为 23%但高速增长,2023 年增长绝对额超过 PCB 成为增长主力,显示公司拓领域卓有成效。 PCB 领域:产品结构升级,市场需求快速增长 证 券 研 究 报 告 我们预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母 净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元,P/E 倍数分别为 28/19/14×。我们认为, 公司技术上处领先地位,同时底层技术具备强大的平台延伸特点,首 次覆盖给予"买入"评级。 风险提示 芯碁微装(688630.SH) 直写光刻领军企业,LDI 从 PCB 来到泛半导体 时代 激光直写设备龙头,技术延伸快速成长 直写光 ...
芯碁微装(688630) - 投资者关系活动记录表(2024-02)
2024-07-12 08:11
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称:芯碁微装 股票代码:688630 编号:2024-02 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他(电话会议) 安徽上市公司协会、陆家嘴信托、东方证券、长江证券、 参与单位名称 华富基金、华安证券、中珏基金、信达资产 时间 7 月 11 日上午 地点 芯碁微装产业园内 董事会秘书、财务总监:魏永珍 公司接待人员姓名 首席科学家:曲鲁杰 投资者关系活动主要 主要交流问题如下: 1 ——公司二季度订单情况如何? 内容介绍 ——从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看, 今年的订单预期优于去年。无论是国内客户还是海外客 户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定。 2 ——目前 PCB 行业景气度及公司客户进展如何? ——今年二季度 PCB 行业稼动率较第一季度有所提 升,公司生产端从三月份开始已达满产状态。下游客户今 年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋 势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订 单增长趋势明显。 3 ——目前订单排产是什么节奏? ...
芯碁微装:关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告
2024-07-03 10:16
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 重要内容提示: 关于 2023 年年度权益分派实施后调整回购股份 ●合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")2023 年年度权益分派实施后,公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 由不超过人民币 76.00 元/股(含)调整为不超过人民币 75.20 元/ 股(含)。 价格上限的公告 一、回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日,公司召开第二届董事会第十四次会议,审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》,同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A 股) 股票,回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元(含),不超过 人民币 6,000 万元(含),回购股份的价格不超过 76 元/股(含), 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 1 日在上海证券交易所网站(www. ...
芯碁微装:关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-07-01 09:58
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-033 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根 据市场情况择机作出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时 履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,9 ...
芯碁微装:跟踪报告之一:直写光刻设备领军企业,成长空间广阔
EBSCN· 2024-06-26 13:31
2024 年 6 月 26 日 直写光刻设备领军企业,成长空间广阔 要点 高端化+国际化+大客户战略卓有成效。直写光刻技术相较于传统曝光,在曝光 精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势,能满足高端 PCB 产 品技术需求,逐步成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。公司积极把握下 游 PCB 制造业的发展趋势,聚焦 HDI 板、大尺寸 MLB 板、类载板、IC 载板等 高端线路板,不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平,并凭借产品稳定 性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方 面,公司积极建设海外销售及运维团队,加速海外市场拓展,2022 年已有设备 销往日本、越南市场,2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳 洲等区域,出口订单表现良好。客户布局方面,公司加大拓展优质客户资源,覆 盖度持续提升。公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深 南电路、红板公司等客户的合作,国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 盈利预测、估值与评级:公司 2023 年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等 宏观因素的影响,全球 PCB 及半导体市场面临 ...