证券代码：000969 证券简称：安泰科技 公告编号：2025-034 安泰科技股份有限公司 关于转让所持钢研大慧私募基金管理有限公司股权及 放弃优先购买权暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 释义： 除非另有说明，以下简称在本公告中含义如下： 安泰科技、公司、本公司：安泰科技股份有限公司 中国钢研：中国钢研科技集团有限公司（公司控股股东，直接持有公司 34.68%股份） 大慧私募：钢研大慧私募基金管理有限公司（公司参股公司，公司直接持有 其 6.67%股权） 钢研高纳：北京钢研高纳科技股份有限公司（中国钢研控股子公司） 新冶集团：新冶高科技集团有限公司（中国钢研控股子公司） 中钢研河北：中钢研（河北）科技有限公司（中国钢研全资子公司） 一、交易概述 （一）为聚焦公司主责主业，优化资源配置以推动经营业绩可持续增长，公 司根据第三方评估机构的评估值，通过协议转让方式向中国钢研转让持有的大慧 私募 2000 万出资额股权（出资比例为 6.67%），交易价格为 2,186.49 万元。本 次转让完成后，公司将不再持有大慧私募股权。 （二） ...

安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 安泰科技股份有限公司 2025 年半年度财务报告 【2025 年 8 月】 1 安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第八节 财务报告 一、审计报告 半年度报告是否经过审计 □是 否 公司半年度财务报告未经审计。 二、财务报表 财务附注中报表的单位为：元 1、合并资产负债表 编制单位：安泰科技股份有限公司 2025 年 06 月 30 日 单位：元 | 项目 | 期末余额 | 期初余额 | | --- | --- | --- | | 流动资产： | | | | 货币资金 | 2,039,553,571.47 | 2,758,887,698.02 | | 结算备付金 | | | | 拆出资金 | | | | 交易性金融资产 | | | | 衍生金融资产 | | | | 应收票据 | 79,762,261.25 | 152,911,649.42 | | 应收账款 | 1,435,500,294.72 | 998,351,543.14 | | 应收款项融资 | 199,647,963.20 | 198,679,830.78 | | 预付款项 | 167, ...

非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 2025年半年度 | 编制单位：安泰科技股份有限公司 | | | | | | | | | | 单位：人民币万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 其它关联资金往来 | 资金往来方名称 | 往来方与上市公司的关 | 上市公司核算 | 2025年期初 | 2025年度往来累 | 2025年度往来资 | 2025年度偿还累 | 2025年6月末 | 往来形成 | 往来性质（经营性往 | | | | 联关系 | 的会计科目 | 往来资金余额 | 计发生金额 （不含利息） | 金的利息 （如有） | 计发生金额 | 往来资金余额 | 原因 来、 | 非经营性往来 ） | | | 安泰环境工程技术有限公司 | 控股股东直接控制的法 人 | 应收账款 | 764.08 | 2,029.21 | - | 1,696.70 | 1,096.60 | 销售 | 经营性往来 | | | 安泰环境工程技术有限公司 | 控股股东直接控制的法 | 应收款项融资 | 453.60 | ...

证券代码：000969 证券简称：安泰科技 公告编号：2025-033 安泰科技股份有限公司 关于受让控股子公司河冶科技股份有限公司股权 暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 释义： 除非另有说明，以下简称在本公告中含义如下： 安泰科技、公司、本公司：安泰科技股份有限公司 中国钢研：中国钢研科技集团有限公司（公司控股股东，直接持有公司 34.68%股份） 河冶科技：河冶科技股份有限公司（公司控股子公司，公司直接持有其 78.51%股份） 一、交易概述 河冶科技是集研发和生产相结合的专业化高端工模具钢生产企业，专注于高 端工模具产品研发、生产和销售，致力于为客户提供工模具材料应用解决方案， 产品广泛服务于汽车制造、航空航天、能源、机床、手机制造、5G 等行业。 河冶科技是公司的重要产业平台之一，具有产业基础扎实、行业地位突出的 优势，在国内外具有较好产品竞争力和品牌口碑。为充分把握河冶科技的发展潜 力，强化对重点优势产业的控制力，公司拟以现金方式受让中国钢研所持河冶科 技 1000 万股股份，受让完成后公司持有河冶科技的股份从 78. ...

证券代码：000969 证券简称：安泰科技 公告编号：2025-031 安泰科技股份有限公司 第九届监事会第五次会议决议公告 本公司及其监事保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏。 安泰科技股份有限公司（以下简称"公司"）第九届监事会第五次会议通知于 2025 年 8 月 15 日以书面或邮件形式发出，据此通知，会议于 2025 年 8 月 25 以 现场方式召开。会议应到监事 5 名，实到 5 名。会议主持人为金戈监事会主席。 会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 赞成 3 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避表决 2 票。（公司关联监事金戈女士、 傅喻女士对本议案回避表决。） 会议讨论并通过如下决议： 1、《安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告》 赞成 5 票；反对 0 票；弃权 0 票。 相关内容详见公司 2025 年 8 月 26 日在巨潮资讯网刊登的《安泰科技股份有 限公司 2025 年半年度报告》。 2、《关于安泰科技受让中国钢研集团所持河冶科技全部股权项目暨关联交 易的议案》 监事会认为：公司受让中国钢研所持河冶科技全部 ...

证券代码：000969 证券简称：安泰科技 公告编号：2025-030 安泰科技股份有限公司 第九届董事会第五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 2、《关于安泰科技受让中国钢研集团所持河冶科技全部股权项目暨关联交 易的议案》 赞成 4 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避表决 5 票（因交易对手方中国钢研为 公司控股股东，本次交易构成关联交易。关联董事李军风先生、黄沙棘先生、曹 爱军先生、胡杰先生回避了该项议案的表决）。 安泰科技股份有限公司第九届董事会第五次会议通知于 2025 年 8 月 15 日以 书面或邮件形式发出。据此通知，会议于 2024 年 8 月 25 日以现场暨通讯方式召 开，会议应出席董事 9 名，实际亲自出席 9 名。会议的召开符合有关法律、行政 法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 本次会议讨论并通过如下决议： 相关内容详见公司 2025 年 8 月 26 日在深圳证券交易所网站刊登的《安泰科 技股份有限公司 2025 年半年度报告》。 相关内容详见公司 2025 年 8 月 26 日在深圳证券交易所 ...

安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告 【2025 年 8 月】 1 安泰科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人李军风、主管会计工作负责人刘劲松及会计机构负责人(会计 主管人员)李克成声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的 实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理 解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析中关于公司未来发展的展望中可能面临的风险部分的内容。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节 管理层讨论与分析中关于公司面临的风险和应对措施部分的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股 ...

金融界消息 截至2025年8月25日收盘，安泰科技（000969）报收于14.36元，上涨2.57%，换手率 4.71%，成交量48.70万手，成交金额6.95亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流入3354.68万元，占比成交额4.83%。其中，超大单净流入2980.47万 元、占成交额4.29%，大单净流入374.21万元、占成交额0.54%，中单净流出流出3285.78万元、占成交 额4.73%，小单净流出68.90万元、占成交额0.1%。 安泰科技最新一期业绩显示，截至2025一季报，公司营业总收入17.82亿元、同比减少5.76%，归属净利 润8254.52万元，同比增长4.95%，扣非净利润7752.39万元，同比增长3.89%，流动比率1.751、速动比率 1.184、资产负债率41.95%。 天眼查商业履历信息显示，安泰科技股份有限公司，成立于1998年，位于北京市，是一家以从事科技推 广和应用服务业为主的企业。企业注册资本105078.8097万人民币，实缴资本36437万人民币。公司法定 代表人为李军风。 通过天眼查大数据分析，安泰科技股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目47 ...

Core Viewpoint - The semiconductor sputtering target materials industry, often overlooked, is crucial for the semiconductor supply chain, with significant investment potential as domestic alternatives emerge to replace long-standing foreign monopolies [2][4]. Industry Overview: What are Sputtering Target Materials? - Sputtering target materials are essential for physical vapor deposition (PVD) processes, creating functional thin films on substrates like silicon wafers through magnetron sputtering technology [6][8]. - These materials are critical for manufacturing integrated circuits, specifically in metal interconnect layers, barrier layers, and contact layers, requiring ultra-high purity (typically above 99.9995%) and precise dimensions [8][12]. Classification of Targets - Targets are categorized by material type: metal targets (e.g., copper, aluminum), alloy targets (e.g., copper-manganese), and ceramic targets (e.g., indium tin oxide) [12][10]. - Each type serves specific functions in semiconductor applications, with increasing purity and structural uniformity requirements as technology advances [12][13]. Upstream Supply: High-Purity Metals and Equipment - The upstream supply involves high-purity metal and non-metal raw materials, with significant reliance on imports for high-purity materials [15][16]. - Key domestic producers include Xinjiang Zhonghe for aluminum and Jiangfeng Electronics for tungsten, while global leaders include Hydro for high-purity aluminum and Hitachi Metals for tungsten [16][15]. Midstream Manufacturing: Technically Intensive Core Segment - The midstream segment encompasses the manufacturing of sputtering targets, involving complex processes such as melting, forming, and binding, requiring significant R&D investment [18][17]. - Precision in temperature, time, and atmosphere during melting is crucial for ensuring material uniformity and purity [18]. Downstream Coating: Sputter Coating - The main coating processes include PVD and chemical vapor deposition (CVD), with PVD being the predominant method in semiconductor and display applications [19][21]. - The sputtering coating market is largely dominated by American and Japanese multinational corporations [21]. Terminal Applications: Core Demand from Semiconductor Industry - Downstream applications are primarily in semiconductor chip manufacturing, where sputtering target materials are vital for forming key chip structures [22][23]. - The demand for high-quality sputtering targets is driven by the increasing performance requirements of chips in high-performance computing, AI, and 5G communications [22][23]. Market Situation - The global sputtering target market has grown from 82.1 billion yuan in 2018 to 116.3 billion yuan in 2022, with a compound annual growth rate (CAGR) of 9.1% [47]. - The market is projected to reach 194.5 billion yuan by 2027, with a CAGR of 10.7% during the forecast period [47]. Competitive Landscape - The global sputtering target market is characterized by an oligopoly, with major players like JX Nippon Mining, Honeywell, and Tosoh dominating approximately 80% of the market [60][62]. - Domestic companies such as Jiangfeng Electronics and Yuyuan New Materials are making significant strides in technology and market penetration, particularly in the midstream segment [64]. Future Development Trends - The industry is expected to see increased demand for higher purity and quality sputtering targets as semiconductor processes advance to 3nm and below [68]. - Emerging applications in AI, IoT, and automotive sectors are anticipated to drive further growth in the sputtering target market [69]. Core Investment Logic - Investing in semiconductor sputtering targets is fundamentally about investing in certainty, as demand remains closely tied to capital expenditures in wafer manufacturing [74]. - The industry is protected by high technical barriers, long certification cycles, and strong customer loyalty, making it difficult for new entrants [75]. - The narrative of domestic substitution presents a significant investment opportunity, with domestic leaders poised to capture market share from established foreign players [76].

格隆汇8月15日丨安泰科技(000969.SZ)在互动平台表示，公司相关产品不直接对应机器人企业，机器人 制造是公司新产品、新业务拓展的重点领域，公司高性能钕铁硼磁材及器件是机器人驱动电机、伺服电 机及微特电机的核心材料和关键部件；公司电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域；公司软磁包覆 粉、铁镍软磁合金粉等是电感元器件的核心材料和关键部件。 ...