台积电
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携手谷歌开发AI芯片,联发科两日暴涨19%创历史新高
智通财经网· 2026-01-26 10:22
摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在上周五的一份报告中写道,看到联发科的AI专用集成电路"潜力巨 大"。分析师补充说,尽管谷歌也在与博通(AVGO.US)合作开发TPU,但随着联发科将更多与智能手机 相关的资源转向AI相关芯片,可能会获得更多增长。 周一,联发科与其他主要科技公司(包括芯片制造商南亚科技和联华电子)一同推动台湾基准股指加权指 数创下历史新高。台积电股价下跌0.9%。 晨星公司分析师Phelix Lee表示,联发科的最新业绩指引看起来较为保守,仅反映了截至10月的前景以 及来自谷歌的订单。他认为,市场可能希望公司最终能超越其目标。 智通财经APP获悉,受与谷歌(GOOGL.US)达成AI芯片合作的利好消息刺激,联发科股价强势攀升,近 两日累计暴涨19%,刷新历史最高纪录,市场投资热情被迅速点燃。 这家在台北上市的公司股价周一飙升8.6%,实现了连续两个交易日累计19%的上涨,并收于历史新高。 随着市场对联发科参与谷歌应用于人工智能的芯片张量处理单元(TPU)开发工作的认知度不断提高,这 轮涨势延续了其为期两个月的上涨行情。 由于对台积电的持股触及上限,部分基金经理正转而涌入联发科等其他 ...
张坤四季报:困难只是暂时的,中国消费“有鱼可钓”!
市值风云· 2026-01-26 10:15
当前市场对一些优质公司的定价已经非常低,甚至"即使私有化也是非常划算的"。 作者 | 市值风云基金研究部 编辑 | 小白 随着公募基金2025年四季报披露,顶流基金经理的动向再次成为市场焦点。 易方达基金张坤,作为长期价值投资的代表人物,其报告中的每一个数字与每一句观点,都引发了广 泛解读。 旗下四只产品业绩分化 2025年四季度,张坤在管规模降至483亿元,单季度缩水超80亿。 其管理的四只基金业绩呈现出明显的结构性分化,其中三只主投A股的基金表现相对承压,规模最大 的易方达蓝筹精选混合(005827.OF)四季度亏损近9%,跑输业绩基准超6%,25年全年收益不到 7%。 (来源 : Wind ) 与此同时,部分医药与传媒股也遭到明显减持,比如京东健康被两只基金砍仓约一半,此外,腾讯控 股、分众传媒等也出现在减持名单中。 然而,主投海外的易方达亚洲精选股票(118001.OF)则成为亮点,四季度实现了4.5%的正回报,跑 赢业绩基准超2%,而且该基金25年全年涨幅近42%。 | 序号 | 证券代码 | 证券名称 | > | 基金规模合并值 [交易日期]最新( ... [单位]亿元 | 区间复权单位净值增长率 ...
半导体行业分析手册之二:混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与
Dongxing Securities· 2026-01-26 10:09
公 司 研 究 DONGXING SECURITIES 混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与 BESI的领航之路 | ——半导体行业分析手册之二 | | --- | | 分析师 | 刘航 | 执业证书编号:S1480522060001 | | --- | --- | --- | | 研究助理 | 李科融 | 执业证书编号:S1480124050020 | 东兴电子团队 2026年1月26日 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 摘要 语言学习平台 Q1: 混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎,键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经 历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进,最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10μm以下的超 精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆(适合存储 等均匀小芯片)和芯片对晶圆(适合大芯片及异构集成)。目前,混合键合已在3D NAND、CIS(取代TSV)等领域成熟应用,并正加速 ...
电子行业跟踪报告:存储封测或将迎来戴维斯双击
Shanghai Aijian Securities· 2026-01-26 09:40
证券研究报告 行业研究 / 行业点评 2026 年 01 月 26 日 电子 强于大市 投资要点: 一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势: 行业及产业 存储封测或将迎来戴维斯双击 ——电子行业跟踪报告 资料来源:聚源数据,爱建证券研究所 相关研究 《电子行业跟踪报告:全球大模型第一股,智 谱 IPO 成功》2026-01-20 《电子行业周报:台积电 25Q4 单季度业绩创 历史新高》2026-01-19 《电子行业周报:NVIDIA 宣布 Rubin 平台全 面量产》2026-01-12 《电子行业跟踪报告:2026 年 Neuralink 将 对脑机接口设备进行大规模生产》 2026-01-12 《人工智能月度跟踪:CES 2026 AI 前沿信息 汇总》2026-01-09 许亮 S0820525010002 0755-83562506 xuliang@ajzq.com 朱俊宇 S0820125040021 021-32229888-25520 zhujunyu@ajzq.com 事件:据中国台湾《经济日报》2026 年 1 月 12 日报道,受 DRAM 及 NAND Flash 厂商 出货量提 ...
20cm速递|关注科创人工智能ETF国泰(589110)投资机会,技术演进与产业需求受关注
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-26 07:42
华源证券指出,AI芯片复杂度提升,带动芯片测试产业链进入"量价齐升"的"通胀"周期。随着半导体工 艺制程迭代和AI芯片本身复杂度提升,单颗芯片测试时长显著增长,导致测试需求以快于AI芯片出货 量的速度增长,带来整个测试产业链需求"量"的"通胀";同时,测试复杂度及芯片功耗增加也对硬件提 出更高要求,导致了测试需求"价"的"通胀"。台积电披露的25Q4业绩及26Q1积极指引,印证AI产业蓬 勃发展带动上游供应链进入景气上行周期,其资本开支上修重点支持AI算力产能扩张。大模型持续迭 代显著提振上游供应链扩产动能,海外半导体供应链进入业绩加速上行周期。同时,上游存储芯片价格 显著上涨,对消费电子产业链的利润空间形成阶段性压制。 科创人工智能ETF国泰(589110)跟踪的是科创AI指数(950180),单日涨跌幅限制达20%,该指数从 科创板市场中选取涉及人工智能、半导体、软件开发等高科技领域的上市公司证券作为指数样本,以反 映科创板内AI主题相关上市公司证券的整体表现。指数成分股以高研发投入与技术创新能力为主要特 征,行业配置集中于电子、计算机等前沿科技领域。 (文章来源:每日经济新闻) ...
张坤四季报:困难只是暂时的,中国消费“有鱼可钓”!
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-26 03:19
炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 来源:市值风云基金研究部 随着公募基金2025年四季报披露,顶流基金经理的动向再次成为市场焦点。 易方达基金张坤,作为长期价值投资的代表人物,其报告中的每一个数字与每一句观点,都引发了广泛 解读。 一、旗下四只产品业绩分化 2025年四季度,张坤在管规模降至483亿元,单季度缩水超80亿。 其管理的四只基金业绩呈现出明显的结构性分化,其中三只主投A股的基金表现相对承压,规模最大的 易方达蓝筹精选混合(005827.OF)四季度亏损近9%,跑输业绩基准超6%,25年全年收益不到7%。 与此同时,部分医药与传媒股也遭到明显减持,比如京东健康被两只基金砍仓约一半,此外,腾讯控 股、分众传媒等也出现在减持名单中。 然而,主投海外的易方达亚洲精选股票(118001.OF)则成为亮点,四季度实现了4.5%的正回报,跑赢 业绩基准超2%,而且该基金25年全年涨幅近42%。 | 序号 | 证券代码 | 证券名称 | ﮏ | 基金规模合并值 [交易日期]最新(.. [单位]亿元 | 区间复权单位净值增长率(区... 起始交易日期 2025-01-01 【 ...
载入史册的一周! “AI信仰”迎超级大考! ICE引爆停摆危局,美联储降息悬念与日元干预谜团即将揭晓
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-26 00:36
智通财经获悉,随着2026年1月最后一个交易周到来,意味着市场焦点有望从地缘政治危机重新聚焦至 宏观经济、财政与货币政策以及企业业绩披露,其中美联储最新一轮利率决议与关于2026年降息前景 的"措辞悬念",加之特斯拉、苹果等美国科技巨头们与三星电子、SK海力士等全球存储行业领军者们 罕见在同一周共同主导的财报密集披露期堪称这个"超级周"的最重磅事件集。其他金融市场大事件还包 括美联储下一任主席人选或将于本周公布,参议院农业委员会可能于当地时间1月27日就美国加密货币 监管方案(即CLARITY Act)举行听证会与委员会表决,以及美国可能协同日本政府干预汇市,美国政府 可能再度陷入停摆危机。 随着全球投资者们持续消化以"格陵兰领土争端"为核心的新一波地缘政治负面新闻并应对2026年初期就 显得异常动荡的"年初市场交易环境",美股市场迎来了第二个周度级别的下跌周,从周跌幅来看美股基 准指数——标普500指数也是连续两周走向下跌。 标普500指数在上周五微幅上涨不到0.1%,但全周则周下跌0.4%;道琼斯工业平均指数全周下跌0.7%;尽 管周五逆势上涨0.3%,以科技股为主的纳斯达克综合指数同样在上周进入负值区域 ...
载入史册的一周! “AI信仰”迎超级大考! ICE引爆停摆危局 美联储降息悬念与日元干预谜团即将揭晓
智通财经网· 2026-01-26 00:13
智通财经APP获悉,随着2026年1月最后一个交易周到来,意味着市场焦点有望从地缘政治危机重新聚 焦至宏观经济、财政与货币政策以及企业业绩披露,其中美联储最新一轮利率决议与关于2026年降息前 景的"措辞悬念",加之特斯拉、苹果等美国科技巨头们与三星电子、SK海力士等全球存储行业领军者 们罕见在同一周共同主导的财报密集披露期堪称这个"超级周"的最重磅事件集。其他金融市场大事件还 包括美联储下一任主席人选或将于本周公布,参议院农业委员会可能于当地时间1月27日就美国加密货 币监管方案(即CLARITY Act)举行听证会与委员会表决,以及美国可能协同日本政府干预汇市,美国政 府可能再度陷入停摆危机。 随着全球投资者们持续消化以"格陵兰领土争端"为核心的新一波地缘政治负面新闻并应对2026年初期就 显得异常动荡的"年初市场交易环境",美股市场迎来了第二个周度级别的下跌周,从周跌幅来看美股基 准指数——标普500指数也是连续两周走向下跌。 标普500指数在上周五微幅上涨不到0.1%,但全周则周下跌0.4%;道琼斯工业平均指数全周下跌0.7%;尽 管周五逆势上涨0.3%,以科技股为主的纳斯达克综合指数同样在上周进入负 ...
台积电首度公开嘉义AP7封测厂,瞄准苹果订单与AI需求大扩产
Jing Ji Ri Bao· 2026-01-25 23:30
Core Insights - TSMC's advanced packaging capacity is severely undersupplied, prompting aggressive expansion efforts, including the unveiling of the AP7 facility in Chiayi, which will serve major clients like Apple [1][2] - The AP7 facility is set to enter its first phase of equipment installation, focusing on mass production of the SoIC technology platform, with a second phase expected to begin production this year [1] - The AP7 site has potential for at least six additional phases of expansion to meet the growing demands of clients and the AI market [1] Group 1 - AP7 is TSMC's sixth advanced packaging facility, previously undisclosed to the public, and was showcased during a media tour led by TSMC's senior vice president [1] - The first phase of AP7 is designed for SoIC technology mass production, while the second phase will support Apple's wafer-level multi-chip module (WMCM) technology [1] - AP7 is anticipated to become TSMC's largest advanced packaging facility, with future phases potentially incorporating new advanced packaging processes like CoPoS, expected to begin production by 2028-2029 [1] Group 2 - TSMC is expanding its advanced packaging capacity through both in-house production and outsourcing, with AP7 being the first facility located in Chiayi [2] - TSMC has integrated advanced packaging technology into the 3DFabric domain, including the SoIC platform, which consists of two stacking solutions: SoIC-P and SoIC-X [2] - The SoIC technology for N3-on-N4 stacking is projected to enter mass production in 2025, with a spacing of 6μm, while the next-generation SoIC A14-on-N2 is expected to be ready by 2029 [2]
英特尔:制程追赶初见成效,看好18A订单落地-20260125
HTSC· 2026-01-25 10:45
证券研究报告 英特尔(INTEL) (INTC US) 制程追赶初见成效,看好 18A 订单落地 华泰研究 2026 年 1 月 23 日 | 美国 年报点评 半导体 英特尔 25Q4 业绩超预期,但 26Q1 指引液软且 18A 无客户更新,盘后股 价下跌超 12%(股价自 12/17 累计上涨 51%,也存在获利了结)。其中 1Q 指引审慎(或受季节性需求下供应约束影响),股价先下跌 6%;业绩会未 对 18A/14A 进展做更多更新,市场随之调整预期。我们认为,短期财报并 非核心,关键在于 Foundry 转型推进节奏,更应关注代工订单进展及制程 领先是否持续兑现。业绩端:Q4 营收 137 亿美元,同比-4.1%,超 VA 预 期(下同)2.1%(全年营收 529 亿美元,同比持平);Non-GAAP 毛利率 和 EPS 为 37.9%和 0.15 美元,高于预期的 36.3%和 0.08 美元,其中毛利 率高指引 1.4pp。指引端: Q1 营收 117-127 亿美元(预期 125 亿美元), Non-GAAP 毛利率/EPS 为 34.5%/0.00 美元(预期 36.1%和 0.04 美元), ...