光连接专家交流-CPO、NPO、LPO、AOC技术进展，客户订单，价值量及拆分，供应商_导读 2026年01月28日 11:46 关键词 AOC LPO 光模块 DSP 多模 单模 LC 800G1.6T谷歌 旭创 新易盛 传输距离 硅光 价值量 供应链 验证 互联互通 TIA 芯片 马威尔 全文摘要 本次对话深入探讨了光互联技术，集中于AOC、LPO、NPO和CPO四种互联方式，覆盖了它们的应用场景、优缺 点及技术细节。讨论包括光模块形态、光缆特性、DSP功能、传输距离、成本及供应链状态。特别聚焦NPO和 CPO的发展，探讨了技术挑战、市场趋势及在云计算、人工智能领域的应用前景。 光连接专家交流-CPO、NPO、LPO、AOC技术进展，客户订单，价值量及拆分，供应商_导读 2026年01月28日 11:46 关键词 AOC LPO 光模块 DSP 多模 单模 LC 800G1.6T谷歌 旭创 新易盛 传输距离 硅光 价值量 供应链 验证 互联互通 TIA 芯片 马威尔 全文摘要 本次对话深入探讨了光互联技术，集中于AOC、LPO、NPO和CPO四种互联方式，覆盖了它们的应用场景、优缺 点及技术细节。讨论包括 ...

智通财经APP获悉，美国三大存储产品领军者之一的HDD霸主希捷科技，以及韩国存储芯片巨头SK海力士公布无 比强劲的业绩带动全球存储芯片/存储产品类股票集体狂欢之后，存储领域在今日可谓迎来"核爆级利好催化"。全 球最大规模DRAM存储芯片供应商三星电子(Samsung Electronics Co.)公布的最新业绩数据显示，该科技巨头旗下 的芯片业务以超过五倍的利润增幅超出几乎所有分析师预期，这无疑是史无前例的人工智能支出浪潮带动 DRAM/NAND存储芯片需求持续激增的超级重磅信号。 这家韩国科技巨头还计划扩大与AI训练/推理密切相关联芯片的销售规模，并且非常有望在第一季度开始向"AI芯 片超级霸主"英伟达(NVDA.US)交付其下一代高带宽存储系统——即HBM4存储系统。这是其在AI算力基础设施最 核心的技术环节之一，且高毛利的HBM存储产品市场份额上追赶另一韩国存储芯片巨头——整体市值规模逊于三 星的SK海力士(SK Hynix Inc.)的最为关键一步。 三星公布最新业绩显示，截至12月的三个月该公司芯片业务部门营业利润高达16.4万亿韩元(约合114亿美元)，实 现同比暴增465%，而分析师们平均预期 ...

据报道，供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。GPU 核心芯片仍由台积电 代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英 特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。 智通财经APP获悉，周三，英特尔(INTC.US)涨近9%，报47.85美元。消息面上，继苹果之后， 英伟达 计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。供应链人士透露，英伟达预计在2028年推出的Feynman架构 平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案 例。 ...

北京时间1月28日晚，美股周三早盘涨跌不一，标普500指数一度突破7000点大关。市场关注美联储利率 决议，并等待一些重要科技公司公布财报。投资者普遍预计周三美联储将维持基准联邦基金利率不变， 今年将降息两次。 道指跌30.17点，跌幅为0.06%，报48973.24点；纳指涨125.32点，涨幅为0.53%，报23942.42点；标普 500指数涨13.18点，涨幅为0.19%，报6991.78点。 半导体设备巨头阿斯麦（ASML）在报告创纪录订单并因人工智能热潮发布强劲的2026年业绩指引后， 其美股股价大涨。 存储基础设施公司希捷科技（STX）宣布第二季度盈利和营收超预期，股价飙升。该公司首席执行官戴 夫·莫斯利（Dave Mosley）指出人工智能数据存储需求强劲。 多家科技巨头即将公布财报。微软、Meta Platforms和特斯拉将于周三收盘后公布季度财务业绩，苹果 将于周四公布财报。 标普500指数前一交易日收涨0.4%至历史新高，纳斯达克综合指数上涨0.9%。道琼斯指数30只成分股下 跌超400点，主要受联合健康股价暴跌近20%拖累。 除科技股财报外，据媒体周三报道称，英伟达H200人工智能芯 ...

智通财经APP获悉，对人工智能(AI)领域巨额投入的回报前景心存疑虑的投资者，将在周三美股盘后微 软(MSFT.US)和Meta Platforms(META.US)发布的财报中获得一些线索。这两家科技巨头是美国AI支出排 名前四的企业中率先公布业绩的公司，谷歌(GOOGL.US)和亚马逊(AMZN.US)的财报将于下周出炉。仅 2026年一年，这四家公司的资本支出总额预计将达到约5050亿美元，高于2025年估计的约3660亿美元。 随着华尔街日益担忧所有这些AI支出能否产生相匹配的利润，投资者正将如此巨额的支出视为潜在风 险。 科夫斯基表示："投资者的整体预期是，只要给出一个区间，结果往往会靠近区间上限，至少在2026年 是这样。这对英伟达、博通、台积电以及更广泛的AI基础设施交易来说都是利好。" 对于微软而言，市场的目光将集中在其Azure云计算业务上，该业务正受益于企业在开发和运行AI服务 方面的强劲需求。在截至去年9月的2026财年第一季度，微软表示，Azure服务的需求"显著"超过了产 这种担忧已开始反映在股价中。自微软、Meta于去年10月29日发布财报以来，微软股价已下跌11%，而 Meta股 ...

股 票 A 股周二震荡微升，半导体产业链 持续活跃；港股集体收涨，大模型 个股表现突出；欧洲股市温和上行， 矿业和能源仍受到大量关注；美股 上行，标指创新高，科技股大幅上 升。 外 汇 / 商 品 特朗普淡化美元贬值风险，引发周 二美元指数进一步重挫，欧元兑美 元升穿 1.2；金价升穿 5,100 美元、 白银升穿 110 水平，再创纪录新高。 受伊朗局势、美国恶劣天气以及美 元走软提振，原油期货升至去年 10 月份以来最高水平， 固 定 收 益 美元贬值风险上升，美国国债收益 率曲线陡化。700 亿美元的 5 年期 国债拍卖需求轻微下降。日本将进 行 40 年期日元国债标售。美联储 晚间公布议息结果。 产品及投资方案部 注：bp/bps=基点；pt/pts=百分点 中信证券财富管理 (香港) 免责声明请参考封底 环球市场动态 特 朗 普 访 华 的 可 能 性 与 潜 在 影 响 个 股 要 闻 Mobileye (MBLY US; 10.08 美元; 目标价: 11 美元) 客户库存偏低致收入疲软，公司向人形机器人领 域进军。2025 年四季度客户库存偏低导致公司当季收入同比下滑，公司预计 2026 年一 ...

截至收盘，标普500指数上涨0.41%，报6978.60点；纳斯达克综合指数上涨0.91%，报 23817.10点；道琼斯指数下跌0.83%，报49003.41点。 近日，美元指数持续下跌。美国总统特朗普释放美元贬值信号，表示并不担心美元下跌。 关税方面，美国贸易政策持续调整，对印度商品仍维持50%的关税税率，同时威胁将韩国部 分商品的关税提高至25%，并要求韩国在数字事务上不要歧视美国企业。贸易政策的不确定 性可能加剧市场对贸易环境的担忧。 【导读】隔夜美股三大指数涨跌不一，美元指数连日下跌 中国基金报记者 储是 隔夜美股市场，科技和芯片股走高，提振市场；联合健康集团大跌，拖累道指。国际金价继 续攀升，原油价格同步上涨。此外，周三美股盘中，美联储将宣布今年的首次政策决定，共 同关注。 道指收跌 美东时间1月27日（周二），美股三大指数涨跌不一。受科技股和芯片股提振，标普500指数 和纳斯达克综合指数收涨；拖累道琼斯指数收跌，成份股联合健康集团跌超19%。 此外，周三美股盘中，美联储将宣布今年的首次政策决定。 | 美股指数 △ | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- ...

美东时间1月27日（周二），美股三大指数涨跌不一。受科技股和芯片股提振，标普500指数和纳斯达克综合指数收涨；拖累道琼斯指数收跌，成份股联合 健康集团跌超19%。 道指收跌 截至收盘，标普500指数上涨0.41%，报6978.60点；纳斯达克综合指数上涨0.91%，报23817.10点；道琼斯指数下跌0.83%，报49003.41点。 隔夜美股市场，科技和芯片股走高，提振市场；联合健康集团大跌，拖累道指。国际金价继续攀升，原油价格同步上涨。此外，周三美股盘中，美联储将 宣布今年的首次政策决定，共同关注。 近日，美元指数持续下跌。美国总统特朗普释放美元贬值信号，表示并不担心美元下跌。 关税方面，美国贸易政策持续调整，对印度商品仍维持50%的关税税率，同时威胁将韩国部分商品的关税提高至25%，并要求韩国在数字事务上不要歧视 美国企业。贸易政策的不确定性可能加剧市场对贸易环境的担忧。 此外，周三美股盘中，美联储将宣布今年的首次政策决定。 费城半导体指数收于新高 费城半导体指数上涨2.40%。美光科技涨超5%，科天半导体、应用材料涨超4%，阿斯麦、台积电等均收涨。 据报道，美光科技宣布了一项价值240亿美元的投资计划 ...

①美国三大股指收盘涨跌不一，道指跌0.83%报49003.41点，标普500指数涨0.41%报6978.6点，纳指涨 0.91%报23817.1点。联合健康集团跌超19%； ②科技股普涨，英特尔涨超3%，亚马逊涨超2%； ⑨美债收益率涨跌不一，2年期美债收益率涨0.64个基点报3.596%，3年期美债收益率跌0.55个基点报 3.646%，5年期美债收益率跌24.80个基点报3.573%，10年期美债收益率涨2.79个基点报4.243%，30年期 美债收益率涨5.60个基点报4.860%； ⑩欧债收益率集体上涨，英国10年期国债收益率涨2.8个基点报4.523%，法国10年期国债收益率涨0.1个 基点报3.435%，德国10年期国债收益率涨0.8个基点报2.873%，意大利10年期国债收益率涨0.3个基点报 3.467%，西班牙10年期国债收益率涨0.2个基点报3.229%。 实习编辑:金怡杉 | 审核:李震 | 监审:古筝 ⑤COMEX黄金期货上涨1.91%报5179.60美元/盎司，COMEX白银期货跌2.73%报112.34美元/盎司； ⑥国际油价集体上涨，美油主力合约涨3.2%报62.57美元/桶，布 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 Q1 混合键合是什么? 《《 1.先进封装正在成为"后摩尔时代"的算力新引擎 乐兴证券 先进封装正在成为"后摩尔时代" 的算力新引擎。在传统印象中，芯片性能的提升主要依赖制程工艺的不断微缩。但进入7m以下，"功耗墙、 内存墙、成本墙" 三重瓶颈逐渐显现，制程继续往前推进的成本与难度大幅上升。此时，先进封装应运而生。简单米说，先进封装是通过多芯片 集成、高密度互联、异构架构,在系统层面释放算力潜能的封装方式。 设计面积极限已至，数据爆炸倒逼"连接效率"革命。传统5oC设计逐渐逼近光刻拖膜极限，这迫使芯片架构向Ohip let演进，以模块化方式解决 良率和扩展问题。除了微缩,芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段，而键合(Bonding)技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽 和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限。高性能计算〈HPC〉中使用的尖端半导体设备的计算能力不断提高，随之而来的便是互连的增加， 必须快速有效地处理和传输大量数据,才能实现所需的性能,各种组件(如处理器、内存和加速器)之间需要高速数据传 ...