小米公司：玄戒O1 旗舰处理器，小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载，第二代3nm先进工艺制 程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万，第一梯队的性能表现。 ...

2025年5月19日，雷军在社交平台发布了题为《小米芯片之路》的文章。其中，他先回顾了小米从2014年 到2017年研发"澎湃S1"手机芯片，以及后来转型各种自研"小芯片"的历程。 之后雷军介绍了小米从2021年开始重新立项研发SoC"大芯片"的过程，并透露了即将发布的玄戒O1，将采 用第二代3nm先进制程。 此文一出，立刻引发了全行的业关注。短短一两天，就可以看到已经有无数的帖子、文章、视频冒了出 来，其中尝试分析玄戒O1性能的有之，推测相关产品定价的有之，当然也不乏一些质疑的声音。 其实在我们三易生活看来，对于消费电子、或者说国产芯片产业来说，有质疑永远比没有要好。因为技术 相关的话题只会"越辩越明"，也只有广泛的关注和讨论，才能让我们避免重蹈当年"汉芯"的覆辙。 但问题就在于，纵观如今社交平台上玄戒O1的相关内容，不得不说有些观点所基于的"证据"实在是过于薄 弱。比如有些博主拿"百度AI"给出的观点来当做自己的论据，甚至没有去搜索一下相关的公开资料；还有 人对于芯片产业的运作模式缺乏了解，只靠自己的想象就"推导"出了结论。 面对这样的局面，我们觉得是时候给大家简单地来"辟个谣"了。 首先，不用"自研架构 ...

下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。 交银国际研究 首次覆盖 | 科技 | 收盘价 | | 目标价 | 潜在涨幅 | 2025年5月12日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 美元 | | 176.52 | 美元 225.00 | +27.5% | | | 台积电 (TSM US) | | | | | | 先进制程优势在扩大，首予买入 个股评级 买入 1年股价表现 资料来源 : FactSet 5/24 9/24 1/25 5/25 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% TSM US 标普500 股份资料 | 52周高位 (美元) | 224.62 | | --- | --- | | 52周低位 (美元) | 141.37 | | 市值 (百万美元) | 1,727,290.94 | | 日均成交量 (百万) | 11.58 | | 年初至今变化 (%) | (10.62) | | 2 ...

证券代码：002371 证券简称：北方华创 北方华创科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-001 | | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2025年05月12日 15:00-17:00 | | 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 | | 上市公司接待人员姓名 | 董事长 赵晋荣 | | | 董事、高级副总裁 纪安宽 | | | 董事、总裁 陶海虹 | | | 首席财务官 李延辉 | | | 董事会秘书、副总裁 王晓宁 | | | 独立董事 陈胜华 | | | 1.公司最新财报经营性现金流极速下滑，解释称因满足订单需 | | | 求而提前采购，请问是否有明确的在手订单量可以披露，现金流下滑 | | | 的问题有哪些应对措施 | | | 答: ...

随着中国台湾2nm与美国新厂助攻，今年苹果挹注台积电营收将持续拉高，上看8000亿元新台币至1万 亿元新台币，至于是否能顺利叩关万亿元新台币，则视美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度 而定。 台积电来自苹果订单发威，不仅美国厂为苹果代工自家芯片，中国台湾2nm首批产能也被苹果包走，中 国台湾和美国两地产出助攻下，法人看好今年苹果订单贡献台积电年营收将再创新高，有望首度叩关万 亿元新台币，年增率高达六成。 台积电不评论单一客户。业界人士透露，台积电先进制程在苹果全产品线渗透率正全面提升当中，包括 中国台湾2nm产出，以及美国美国新厂一厂及二厂都为苹果生产芯片，预期在区域定价策略下，台积电 美国新厂产能的价值有望高于中国台湾，挹注业绩贡献值可望双位数拉升。 法人原先预估，2024年苹果贡献台积电营收约6000亿元新台币，实际值约6243亿元新台币。 苹果已是台积电美国新厂最大客户，苹果CEO库克近期于投资人电话会议上透露，2025财年预计将在美 国十几个州采购超过190亿颗芯片，包括今年在亚利桑那州制造的数千万颗先进芯片。苹果乐见更多美 国制造。 业界分析，苹果积极发展创新应用，背后需要更多半导体最新制程 ...

反观华虹半导体，尽管一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降 89.73%，折射出成熟制程赛道的竞争白热化。利润崩塌源于多重压力：其一，公司为突破55纳米BCD 工艺平台，研发投入同比激增30%+；其二，受人民币升值影响，汇兑损失达1.2亿元；其三，无锡12英 寸厂产能爬坡导致折旧费用增加。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5 月 9 日，港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌 7% 和超 11%。 这一市场反应源于 5 月 8 日晚 间两家公司披露的 2025 年一季报，以及 国家集成电路产业投资基金 （简称"大基金"）旗下的鑫芯 （香港）投资有限公司减持的消息。 据港交所披露，一季度鑫芯（香港）分别减持中芯国际 6597.72 万股、华虹公司 633.3 万股，同时中国 国有企业结构调整基金二期也大幅减持华虹公司 1237.96 万股。 一季报数据：中芯国际净利大增，华虹公司增收不增利 中芯国际与华虹半导体的业绩分化，本质上是技术路线选择的结果。作为中国大陆晶圆代工双雄，两家 企业分别代表两种发展路径：中芯国际聚焦先进制程突破，华虹半导体深 ...

半导体测试服务是指运用专业技术手段，对半导体产品进行检测，以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品 的过程。它主要包括后道检测中的晶圆测试和成品测试，以及贯穿半导体全产业链的实验室检测。其中，晶圆测试是在晶圆制造工艺完成 后，针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前剔除不合格裸片，以减少芯片封装成本；成品测试是针对封装后的芯片进行功能测 试，保证产品出厂的合格率；实验室检测则包括失效分析、材料分析、可靠性分析等，运用多种检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与 故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球半导体测试服务市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球半导体测试服务市场规模将达到 210.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9% 。 全球 半导体测试服务 市场前 26 强生产商排名及市场占有率（基于 2024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为 准） 就产品类型而言，目前晶圆测试是最主要的细分产品，占据大约 45.8% 的份额。 半导体测试服务 ，全球 ...

报告导读： 我们看好 2025E 龙头半导体设备公司将受益于先进逻辑、先进存储、先进封 装领域的扩产而持续增长；优秀半导体材料公司则会有更多新产品在客户端不断放量实现 成长。 行业观点。 我们给予半导体设备、半导体材料行业"增持"评级。我们认为①、半导体设备板块，中国大 陆 Fab 、 OSAT 在 2025 年、 2026 年将持续加大资本开支，但结构上会有所不同。代工厂将加大先进 制程的扩产，先进存储工厂在更先进技术领域升级迭代， OSAT 则将聚焦于先进封装领域进行扩产；我们 认为在先进逻辑、先进存储、先进封装领域敞口较大的半导体设备公司将受益于未来 2 、 3 年的扩产。 ②、半导体材料板块， 2024 年晶圆厂、封装厂的产能利用率已逐步恢复， 2025 年 Q1 中芯国际、华虹 半导体等龙头晶圆厂的产能利用率持续提升，以及 2024 年的扩充产能在 2025 年进一步得到释放；我们 认为在主流晶圆厂、封装厂已经有较大的市占，且有新产品不断在客户端放量的半导体材料公司将实现更 好的业绩。 资本开支持续强劲、设备板块快速增长。 根据 SEMI 大半导体产业网报告， 2024H1 全球半导体资本支 出有所 ...

台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货 认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的 109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动 工仪式。该晶圆厂 完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能 。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而 在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在亚利桑那建设另外三座晶圆厂。 台积电董事长暨总裁魏哲家此前曾表示，2nm 将成为 TSMC Arizona 的主要节点，六座晶圆 厂全部建成投产后将贡献该企业全部 2nm 及以下先进制程产能的约三成。 苹果、英伟达、AMD 这三大台积电先进制程客户均为 TSMC Arizona 第三晶圆厂的动工致 辞。 **** ...