势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 2025势银（第五届）光刻材料产业大会（ 7月8日-10日，安徽·合肥） 点此报名 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 光刻胶 群 5月19日，日本材料巨头旭化成（Asahi Kasei）向部分客户发出供应调整通知，将收紧其核心产品 PSPI（商品名PIMEL）的供应。5月26日，旭化成再次传出重磅消息，对 PSPI实施断供。供应决策 一调再调的背后，是AI算力需求"野蛮生长"与有限产能之间的激烈矛盾。 一直以来，旭化成稳坐全球PSPI领域头把交椅，凭借深厚技术积累与长期市场耕耘，Pimel系列感 光材料在半导体封装领域长期独占鳌头，已然成为全球先进封装产业链运转不可或缺的关键一环。 因此，断供事件犹如一记重锤，对全球半导体产业链造成连锁冲击，让台积电、三星、盛合晶微等 半导体头部企业猝不及防，陷入材料供应短缺的困境，生产计划面临严重冲击，甚至有被迫停滞的 风险。 PSPI：撑起高端制造的"隐形支柱" 封装材料PSPI（Photosensiti ...

【DT新材料】 获悉，近日，日本 旭化成 向部分客户发出供应调整通知， 拟收 紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速 增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。 市场更有最新消息称公司 将断供其 液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料（商品名PIMEL）。 鼎龙股份 ，具有 200吨/年显示面板用PSPI，另外 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，PFAS Free PSPI、BPDL产品已完成性能优化、实验线验证阶段，并 送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 万润股份 ， OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）已经在下游面板厂实现供应。去年10月， 公司宣布将与京东方材料、德邦科技、业达经发共同出资设立烟台 京东方材料科技有限公司。 八亿时空 表示其 聚酰亚胺（PSPI） 在客户端验证顺利。近日，公司子公司浙江时光新能源有限公司项目环评文件的公示，涉及年产50吨高端光刻胶树脂 (PHS)，200吨光敏聚酰亚胺(PSPI)的生产能力。 PSPI是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺，是一种在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因的有机材料，在暴露于 光或紫外线时会 ...

南方财经全媒体记者程浩 东莞报道 5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外 发布。 作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学 家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度 等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。 "今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑 的坚持，也是东莞'政府引导+市场主导'创新机制的生动体现。"杨晓波说。 硬核创新的"东莞样本" 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，"超越摩尔"的先进封装技术，正以系统级集成的 创新路径，重塑半导体产业的未来格局。 2022年12月，在《东莞市新一轮 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce ，谢谢 。 台积电预计，其2025年资本支出中约70%将用于先进制程技术，10%至20%将用于特殊技术，另有 10%至20%将用于先进封装、测试、光掩模生产等领域。据《经济日报》报道，该公司解释说，其 2025年资本支出的一小部分与其亚利桑那州业务扩张计划有关，该计划可能涉及超过1000亿美元 的总投资。 根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长 27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长 57%，而非内存领域的支出同期增长了 15%。 报告还指出，2025 年第一季度晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这得益于对先进逻辑和内存生产的大力投资，以满足日益增长的人工智能需求。 报告称，受测试AI和HBM芯片需求的推动，第一季度测试设备支出同比增长56%，预计第二季度 将增长53%。 报告指出，由于对高密度集成和先进封装技术的需求不断增长，封装和测试 ...

封装技术最早是以双列直插封装DIP为主的直插型封装。到了20世纪80年代，顺应电子设备系统小型化 和集成电路薄型化的要求，封装技术迎来第一次重大变革，从通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了 SOP（Small Out-line Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）以及 QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）等。20世纪90年代前中期，封装技术发生第二次重大变革， 以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装朝着高引脚 数量、高集成的方向迈进。20世纪90年代中期至2000年后，随着封装尺寸进一步缩小以及工作频率增 加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP （System In a Package，系统级封装）、2.5D/3D封装等开始出现，由此半导体封装正式进入先进封装时 代。 传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高 性能多 ...

这是鸿海继2023年11月发射自制低轨卫星珍珠号后， 在太空产业的创新发展再度写下关键里程碑。 事实上，鸿海携手子公司及多家产业伙伴，已展现卫星通信产业链的布局，包括富智康与日本夏普合作 开发的低轨卫星使用者终端、鸿海子公司承炜科技（Rayprus）开发的地球观测相机模组；鸿腾精密生 产，专为太空环境设计的军规耐候性连结线束与太空用连接器与线材。 鸿海集团B5G政策组处长赵元瀚曾表示，低轨卫星可能在未来十至15年成为5G或6G通信的重要环节， 届时从天上的低轨卫星，到地面上的5G／6G基站和接收设备，数量很可能远超乎一般人的认知。 他说，现在的低轨卫星是"手工打造"，鸿海希望以标准化、产业化的方式，提供代工生产服务。 鸿海董事长刘扬伟先前表示，鸿海在IC设计服务，除先锁定汽车，也会锁定卫星产业；而异质整合一直 是公司研究发展方向。评估在欧洲设立封测厂，是将先进封装技术放到当地发展。 卫星领域方面，鸿海延续去年鸿海科技日揭晓的产业发展方向，结合Thales在太空技术方面的实力，以 及鸿海在高科技电子领域的高品质量产技术，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力，为未来客 户的大规模星链计划，提供先进技术内容与多 ...

| 编号：2025-001 | | --- | 证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 | 投资者关系活 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | 动类别 | | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称 | 线上参与公司2024年年度网上业绩说明会的全体投资者 | | 及人员姓名 | | | 时间 | 2025年5月9日 15:00-16:00 | | 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 | | | 董事长 张顺 | | 上市公司接待 | 董事、总经理 袁凤江 | | 人员姓名 | 董事、副总经理、财务总监 赵秀珍 | | | 董事、副总经理、董事会秘书 张国光 | | | 1.从业务构成看，自有品牌和封测服务业务在 2024 年的业绩贡献变化如 | | | 何，未来公司对这两项业务的战略侧重点会有怎样的调整，以提升整体业绩表 | | 投资者关系活 | 现？ | | 动主要内容介 绍 | 答:尊敬的投资者，您好 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 在半导体行业的广阔版图中，测试设备领域正逐渐崭露头角。随着2025年一季报的披露，长川科技以其出色的业绩表现吸引了众多目光。 与北方华创的名气不同，长川科技此前一直不温不火 。下文将 通过深入分析二者的季报数据，并结合国内测试设备行业的整体情况，我们或许能对这一 领域的未来发展趋势有更清晰的认识。 长川科技业 绩惊人 长川科技在2025年第一季度交出了一份令人瞩目的成绩单。从营收数据来看，公司一季度营业收入高达8.15亿元，同比增长幅度达到了45.74%。这一增长 速度不仅跑赢了行业平均增速，更是在同类型企业中名列前茅。若将时间线拉长至过去几年，长川科技的营收增长曲线呈现出稳步上扬的态势，这表明公 司在市场拓展方面取得了显著成效。（如图1所示，长川科技近五年营收逐年递增） 图 1：长川科技近五年营收增长曲线（2020-2025Q1） 净利润方面，长川科技更是实现了爆发式增长，归母净利润达到1.11亿元，同比增幅高达2623.82%。扣非归母净利润也表现出色，为4567.58万元，同比 增长2709.60%。如此惊人的净利润增长，一方面得益于营收规模的扩 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 随着摩尔定律"节奏"放缓，高工艺制程芯片的设计正面临愈发严峻的挑战。而在AI大模型迅猛发展的浪 潮之下，芯片设计难度的指数级攀升，可能会逐步对AI产业发展进程产生影响。 近日，Arm发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》报告（以下简称"报告"）显示，随着AI工作 负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已跃升为AI计算发展的首要考量因素。芯片设计正在整 合优化的内存层次结构、先进的封装技术以及成熟的电源管理技术，以在降低能源消耗的同时，持续保 持高性能表现。 此外，通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代方 案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplet)，以持续提升性能与能效。 Arm解决方案工程部执行副总裁Kevork Kechichian向21世纪经济报道等记者指出，Arm认为，未来芯片 设计的成功将越来越依赖于：IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商之间的紧密合作；计算、内存与电源 传输之间的系统级优化；接口的标准化，以支持模块化设计；针对特定工作负载的专用架构；以及能灵 活应对新兴威胁的强大安全框架。 ...