Core Viewpoint - Baiwei Storage reported its largest quarterly loss since its IPO in Q1 2025, transitioning from profit in Q1 2024 to a net loss of 197 million yuan, primarily due to declining storage chip prices, increased inventory impairment, and high R&D expenses [1] Financial Performance - Baiwei Storage's Q1 2025 revenue was 1.543 billion yuan, a year-on-year decline of 10.62% [1] - The company experienced a net loss of 197 million yuan, marking its largest quarterly loss since going public [1] - Core business revenues, including embedded storage and PC storage, fell by 15%-18%, with gross margins dropping to a historical low of 1.99% [1] Market Trends - The global storage chip market continued its downward trend from Q3 2024, with DRAM contract prices down 18% year-on-year and NAND contract prices down 22% [2] - The decline in DRAM and NAND prices was attributed to excessive supply and weak demand [3] Competitive Landscape - Competitors like Zhaoyi Innovation and Jiangbolong faced challenges but managed to report growth in specific segments, with Zhaoyi Innovation achieving a revenue increase of 17.32% and a net profit growth of 125.82% [4] - SK Hynix reported an 86.5% year-on-year increase in DRAM revenue, driven by its HBM3E products in the AI server market [5] Strategic Initiatives - Baiwei Storage is focusing on high-value products, such as AI-related storage solutions, and has begun small-scale production of its self-developed UFS controller chip SP9300 [7][8] - The company plans to scale up production of SP9300 in Q2 2025, targeting an annual output of over 5 million units [8] R&D Investments - Baiwei Storage's R&D expenditure reached 123 million yuan in Q1 2025, a year-on-year increase of 25.82%, with a focus on advanced packaging technologies and integrated storage solutions [8] - The company is investing in a 3D stacking and silicon interposer project, expected to start production in the second half of 2025 [8] Customer Dependency - Baiwei Storage's top five customers account for 42% of its revenue, indicating a significant risk if major clients reduce orders [10]

股票代码：300042 股票简称：朗科科技 深圳市朗科科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-001 投资者关系活 动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 及人员姓名 线上参与公司 2024 年度网上业绩说明会的投资者 时间 2025 年 4 月 30 日（周三）下午 15:00~16:00 地点 全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net） 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理（代） 吕志荣先生 董事、常务副总经理 徐立松先生 董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书（代） 张宝林先 生 副总经理 胡席林先生 独立董事 罗绍德先生 独立董事 雷群安先生 独立董事 钟刚强先生 投资者关系活 动主要内容介 绍 投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复： 1、韶关国资对公司的定位是什么？真的愿意助力公司参 与韶关枢纽建设么？这么长时间没有一项落地的 朗科科技作为韶关市算力产投平台的定位，已经在推进相 关工作，项目落地需要多方达 ...

以下文章来源于DataFunSummit ，作者海博 DataFunSummit . DataFun社区旗下账号，专注于分享大数据、人工智能领域行业峰会信息和嘉宾演讲内容，定期提供资 料合集下载。 INTRODUCTION 海博 理想汽车 分 享 嘉 宾 大数据工程师 专注于大数据计算领域，曾参与过多个数据平台的建设。目前负责理想汽车 OLAP 引擎 StarRocks 和时序引擎 MatrixDB 的应用和周边生态的建设 。 01 海量数据分析的挑战 首先来介绍一下理想汽车海量数据分析场景。 1. 背景：海量数据分析驱动汽车数字化、智能化 与互联网数据分析不同，汽车制造业的数据分析场景主要围绕车辆数据进行分析，除了企业经营数据，大部分 数据是从车端采集而来。车辆数据主要包括三类： 车机埋点数据：来自于车辆上类似 pad 的车机，其中会有一些行为埋点数据，采集分析后用于驱动智能 座舱的迭代。 这些来自车端的数据每天都会达到万亿级别，通过采集、分析这些海量数据，再应用回车辆，从而打造更智能 的车，以数据去驱动汽车的数字化、智能化。 2. 海量数据分析面临的问题 在海量数据分析过程中会面临诸多问题，主要包括三个方 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉 开帷幕。3月19日，SK海力士宣布全球首发用于AI计算的12层HBM4样品，并已向主要客户出 货，预计将在2025年下半年完成量产准备。这标志着HBM4技术的竞赛正式进入新阶段。 在AI计算时代，HBM有着举足轻重的地位。高带宽内存（HBM）是通过垂直堆叠多个 DRAM 芯 片，大幅提升数据处理速度，超越传统 DRAM 的能力，是一种高价值、高性能的产品。HBM的爆 火伴随着2023年ChatGPT的出现，它引发了人工智能市场的爆发式增长。自第一代 HBM 诞生以 来，这项技术已发展至第六代，包括 HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 和 HBM4。 图源： SK 海力士 HBM4，SK海力士再胜一筹 自2013年开发出全球首款HBM以来，SK海力士便在高带宽存储领域保持领先。2022年，该公司成 为全球首家量产HBM3的厂商，并在2024年成功量产8核和12核HBM3E。如今，SK海力士在HBM4 领域再次抢占先机。 在3月18日召开的英伟达2025 GTC大会上，SK ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 存储行业不同细分领域表现明显分化，高端存储器价格表现较好，消费类产品价格跌至周期底部；但伴随HBM等高端存储器需求持续旺盛，叠加减产效 应下整体供需格局明显改善，部分NAND产品价格拐点显现，存储模组等厂商盈利能力亦有望得到修复。供给侧，伴随海外存储原厂针对性减产和去库 存，部分NAND等产品价格拐点显现。需求侧，一方面多家云厂商未来资本开支指引较好，HBM、eSSD等需求旺盛，国内存储IDM厂商和配套供应链公 司加速国产替代；另一方面算力下沉趋势确立，嵌入AI大模型的手机/PC/可穿戴等产品存储容量持续提升，边缘侧算力要求带来存算一体等创新加速。 2025年国内存储行业将持续围绕消费类产品边际复苏+高端产品国产替代+端侧产品创新加速三大主线，建议重点关注国内存储模组、利基存储芯片及配 套供应链公司机遇。 高端存储器景气延续，国产替代进程加速。 24Q4北美互联网云厂商资本开支同比高增长，多家厂商2025年资本开支指引乐观；三大存储原厂2025年资本 开支将聚焦HBM、eSSD等高端存储器扩产，指引景气延续，美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自北京大学，文字：王岩，谢谢。 近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队与电子学院邱晨光研究员团队合作，研制出世 界首例低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元，成果在《自然-材料》发表。该晶体管的速度和能 效同时超过了硅基物理极限，是世界上迄今速度最快、能耗最低的晶体管。该工作有望推动芯片领 域新一轮技术革新，为我国先进制程集成电路制造技术发展赢得主动。 小小器件何以具备如此强大的性能？融媒体中心记者采访了彭海琳教授及其团队成员，他们为记者 讲述了团队的"芯"路历程，以及成果对推动中国芯片技术高质量发展的意义。 实现技术"跨代" 二维环栅晶体管，顾名思义，"二维"指二维半导体材料、"环栅"表示栅极全环绕包围半导体沟道的 结构。二维环栅晶体管是未来集成电路芯片功耗缩放与性能释放的最优解之一，这已成为学术界和 工业界的共识，但是当前最高水平的二维环栅晶体管的性能与功耗尚不能和主流硅基晶体管相比， 此外还缺乏规模化制备二维环栅晶体管异质结的手段。彭海琳团队的最新成果从材料、架构双维度 实现了二维环栅晶体管技术的革新，速度和能效均超过了硅基晶体管物理极限。 ...

过去，在冯·诺依曼的计算架构下，传统计算的模式是，计算机先将数据存储在内存中，计算时再搬运到CPU在内的计算单元中进 行处理。 而在以大模型为基础的AI应用中，计算机需要进行大量的矩阵乘法、加法运算，是参数量、计算量都巨大的计算模式。在目前， 尽管处理器计算能力已经快速发展，数据传输和存储的速度却明显跟不上，传统计算架构下的"内存墙"瓶颈逐渐凸显。 为此，行业也一直在探索适配于AI的下一代内存方案。 " 铭芯 启睿 " 董事长刘琦告诉36氪，相比于传统内存方案，RRAM的一大 特点是，能够将存储和计算融为一体，是"存算一体"的重要技术路径。 除此之外，RRAM另一优势是不需要像传统存储器一样消耗大量能量来维持存储状态，整体功耗低。又因为RRAM器件可调制到 多个不同电阻状态，单个存储单元能存储多位数据，在未来也极有希望进一步提高存储密度。 目前，行业中各家芯片大厂都在筹谋布局相关专利和产品，比如台积电、三星、美光、SK海力士等等。 将存储和计算融为一体的RRAM方案， 可大幅提升AI计算效率。 文 ｜ 王方玉 邱晓芬 编辑 ｜ 苏建勋 来源｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ IC phot ...