2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...

SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 ， 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 ， SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬 底产业营收年减9%，为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注 的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长， 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

齐鲁晚报·齐鲁壹点 张雪 5月15日，小米集团创始人雷军通过社交媒体宣布，历经十年研发的小米首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这一消息迅速引发科技圈 震动，人民网深夜发文评价称"只要坚定实干，就没有不可逾越的高山"，将小米造芯的历程定义为"中国科技企业突破'硅幕'封锁的诺曼底登陆"。从2014 年成立松果电子到2025年玄戒O1的诞生，小米的芯片之路既是技术攻坚的缩影，也是全球半导体产业格局重塑的注脚。 从澎湃S1到玄戒O1：一场跨越八年的技术长征 小米的造芯梦始于2014年。当年10月，小米成立全资子公司松果电子，2017年发布首款自研SoC澎湃S1。这款采用28nm制程的芯片虽使小米跻身全球第 四家具备终端及芯片研发能力的手机厂商，却因能效比不足、基带兼容性差等问题未能实现大规模商用。此后八年，小米通过P系列（快充芯片）、G系 列（电源管理芯片）等小芯片积累经验，并逐步组建超千人的研发团队，由前高通高管秦牧云领衔，独立于小米主体运营。 2014年10月 松果电子成立 2015年7月 澎湃S1首次流片 2015年9月 澎湃S1样品回片 2017年2月 澎湃S1发布 小米5C首发 202 ...

如今，玄戒 O1 的出现，像极了蛰伏十年的战士终于亮剑。市场传闻它将搭载在小米 15 周年旗舰机型小米 15S Pro 上，这个消息让米粉们炸开了锅。有资深 米粉在论坛写道："当年买小米 5C，就是冲着澎湃 S1，虽然体验不算完美，但那份热血一直记得。这次玄戒 O1，说什么都要支持!" 转机藏在 "曲线救国" 里。小米决定从 "小芯片" 突围，影像芯片澎湃 C 系列、充电芯片澎湃 P 系列、电池管理芯片澎湃 G 系列陆续诞生。记得澎湃 C1 发布 前，影像团队为了优化一个算法，在暗房里连续待了 72 小时，出来时连阳光都觉得刺眼。这些看似 "小" 的突破，却像一块块基石，默默铺就着通往主芯片 的路。 凌晨的北京小米科技园，玻璃幕墙映着点点星光，就像过去无数个挑灯夜战的日子。5 月 15 日晚，雷军指尖轻点，一条微博打破了科技圈的平静："小米自 主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。" 这条消息，让无数曾参与小米造芯计划的工程师红了眼眶 —— 十年了，那个未竟的 "芯" 愿，终于要实现了。 把时间拨回 2014 年，智能手机市场打得火热，芯片却被国外巨头垄断。雷军带着团队立下 ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会正式在国家会展中心（上海）举行，在本届车展 上，华大半导体覆盖了从设计、材料、制造到封测全产业链的展区吸引了不少参展观众的目光。 在本次展会上，华大带来了来自6家芯片设计企业、1家材料企业和1家晶圆制造企业的"家族式集 体亮相"。尤其是在功率半导体领域，其展示的SiC（碳化硅）产品、IGBT器件等核心器件，引来 了不少整车厂与Tier 1厂商的驻足洽谈。 "我们不是展示PPT，而是来展示真正能上车的芯片。"展台负责人强调。这些芯片不仅满足AEC- Q100、ISO 26262等国际车规认证，还通过与中汽中心、工信部五所等机构的合作，在测试与验 证流程上做到了系统化、标准化。 值得一提的是，华大半导体旗下专注于功率器件的子公司上海贝岭和飞锃半导体，依托与积塔半导 体的深度合作，充分整合其成熟领先的制造能力，实现功率器件的大规模生产与高质量交付。 其中，在碳化硅原材料方面，飞锃选用同为华大半导体旗下子公司中电化合物的碳化硅硅片，有效 解决掺杂工艺带来的质量波动问题，确保材料性能稳定。而在技术路径上，飞锃半导体在碳化硅 MOSFE ...

尽管苹果官方仅对C1作出"最省电"的保守描述，实际情况却显示出这颗芯片可能在部分功能的表现上 已超越高通的现有技术。在各项实测与用户反馈中，虽然C1基带存在对国内N41频段支持优化不足的缺 点，但是在大部分真实应用情景中超越了高通的基带芯片。包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方 面，C1都有更好的表现。 今年2月，苹果悄悄地推出了自家研发的首款移动基带芯片，代号C1，并率先搭载于iPhone16e机型中。 这颗本应被视作苹果供应链自主化里程碑的芯片，苹果却似乎特意未在营销宣传中着墨太多。然而，苹 果CEO蒂姆・库克（Tim Cook）最近在财报会议中的一段话，意外揭示了C1的真正实力与战略地位： 这或许意味着，苹果终于做好跟长年"相爱相杀"的高通（Qualcomm）分道扬镳的准备了。 苹果多年来一直致力于主要硬件芯片自主化的策略，从自家设计iPhone的A系列处理器，再到Mac计算 机Apple Silicon的M系列处理器，每一步都逐渐降低对外部供应商如三星、Intel的依赖，其中布局最久 的可能就是搭载在iPhone 16e上的C1基带芯片。因为多年来Intel基带芯片"不争气"，苹果从iPhone 1 ...

中国低调撤销对来自美国8种半导体产品的125%进口关税。 美媒消息指出，中国政府正试图降低贸易 争端对其关键科技领域所造成的负面影响。 尽管中国大陆在半导体自主研发方面已有所突破，但其在 芯片与半导体生产设备上，仍极度仰赖美国、韩国、日本以及荷兰等地的供应。 本文引用地址： CNN报道，位于深圳的三家进口商于24日透露，他们获知中国政府已取消对特定美国制造的半导体所 征收的125%报复性关税。 据悉，这些关税豁免适用于集成电路产品，也就是通常所说的微芯片或半导 体。 然而，目前为止，这项豁免措施尚未获得大陆官方的正式回应。 进口代理商Zhengnenliang Supply Chain经理陈少林（音译）表示，他在周四为客户办理常规通关手续时 发现，除了内存产品之外，有八种类型的集成电路关税已被调降至零。 陈少林指出：「在我们提交申报资料之后才发现这个情况，否则根本不会知道。 这个消息正如同野火 一般迅速地传播开来。」 报道提到，过去几个月以来，中国政府方面一直展现出强大的气势和自信，认为自己有能力应对与美国 之间不断升温的贸易争端。 但是，这些关税豁免的动作，表明中国需要取消某些无法在国内生产或者 从其他地区 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 4月29日，中国科学院上海光学精密机械研究所林楠研究员团队在极紫外光刻（EUV）光源领域取得重大突破，他们成功开发出基于固体激光器技术的激 光等离子体极紫外（LPP-EUV）光源，能量转换效率达到3.42%，超越众多国际顶尖研究水平，这项突破不仅打破了西方在EUV核心技术上的垄断，更标 志着中国半导体产业正式叩开了7纳米以下先进制程的大门。这一成果不仅是中国科研实力的有力证明，更标志着中国在半导体核心技术领域迈出了具有 里程碑意义的一步。 EUV技术 在当今数字化时代，芯片已成为现代科技的核心，而EUV光刻技术则是制造高端芯片的关键。EUV光刻技术能够将芯片上的电路图案缩小到纳米级别， 让芯片在更小的体积内集成更多晶体管，从而提升性能、降低功耗。可以说，掌握了EUV技术，就掌握了高端芯片制造的"金钥匙"。 EUV光刻的原理，简单来说，就是利用波长为13.5nm的极紫外光，通过光刻系统将掩模版上的芯片电路图案精确投影到硅片上，如同用精细的画笔在微 小的芯片"画布"上绘制电路。（简单示意EUV光刻原理，如光线从光源发出，经过反射镜组，照射带有图案的掩模版， ...

来源：小船 美国芯片霸权：中国如何应对断供危机？ 美国掌握着全球大部分芯片储量，而中国却高度依赖进口。如果美国断供，中国将面临怎样的挑战？本 文将深入分析，并探讨中国可能的应对策略。 这可不是危言耸听，关系到咱每个人的生活！ 大家好，我是你们的老朋友，今天咱们来聊一个大家伙——芯片！这玩意儿，可能你平时没怎么注意， 但它可是现代科技的基石，手机、电脑、汽车，甚至医疗设备，都离不开它。而现在，关于芯片的国际 竞争，正变得越来越激烈！ 美国，作为全球芯片产业的巨头，占据着全球最大的芯片储量，技术也是顶尖的。反观咱们中国，虽然 芯片产业发展迅速，但目前95%的芯片依赖进口，这就像我们的心脏掌握在别人手里，想想都觉得有点 悬！ 如果美国真的对中国断供，那后果不堪设想！很多高科技产业都会受到致命打击，想想我们常用的手 机、电脑，甚至一些医疗设备，都可能面临短缺，我们的生活，将受到巨大的影响！ 这可不是危言耸听，国际形势瞬息万变，我们必须未雨绸缪！那万一美国真的断供，我们该怎么办呢？ 难道只能坐以待毙吗？当然不是！咱们中国人民向来不畏惧挑战，自力更生，艰苦奋斗的精神永远不会 变！ 首先，我们得加快自主研发！加大科研投入， ...