半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆 发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对这一趋势，Arm 于近期发布《芯片新思维：人 工智能时代的新根基》行业报告，该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察，涵盖算力、 能效、安全、可扩展性等核心议题，勾勒出未来智能计算的底层路线图。 在该报告中，Arm与业界专家分享了诸多关键趋势： AI计算底层逻辑发生质变 过去四十年，芯片技术经历了从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 和极大规模集成电路 (ULSI) 设 计、移动芯片组的发展，到移动系统级芯片 (SoC) 的广泛应用，再到如今的 AI 优化的定制芯片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代 方案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplets)，以持续提升性能与能效。 随着 AI 工作负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已成为 AI 计算发展的首要考量。 芯片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术，以及成熟的电源管理技术，以降 低能源消耗，同时维 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU, ...

AI浪潮下， 先进封装蓄势待发，Ch i p l e t、3D堆叠技术逐渐成为主流。 厂商加速布局，异构集 成能力成竞争核心。然而产能、成本、产业化协同发展瓶颈也开始凸显，亟待破局。 在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下，半导体产业正加速重构，晶圆代工、先进 封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展，受到前所未有的关注。 De e pSe e k等AI大模型点燃高性能芯片需求， 晶圆代工厂商2nm、1nm先进制程竞争愈演愈烈， 成熟制程领域，产能利用率因消费电子市场需求低迷而呈现波动。晶圆代工产业竞争从产能扩 张转向生态链整合，区域集聚效应凸显。 TSS 2025 IC 设 计 公 司 同 样 在 全 面 拥 抱 AI ， 从 云 端 训 练 芯 片 到 边 缘 推 理 终 端 ， 架 构 创 新 层 出 不 穷 。 与 此 同 时，封装、代工与设计环节的协同发展趋势日益明显，以持续探索芯片架构与性能的极限。 AI与数据中心爆发驱动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型持续 扩容； 智能汽车、人形机器人等新兴领域催生差异化存储方案需求。不过，在国际形势与消 费 ...

Core Viewpoint - The company, Yongxi Electronics, reported significant growth in revenue and net profit for the year 2024, driven by increased market demand and the introduction of new product lines. The company has also decided not to distribute cash dividends for the year due to its strategic development plans and capital needs. Company Overview - Yongxi Electronics primarily engages in integrated circuit packaging and testing, providing solutions for integrated circuit design companies. Its packaging products include various advanced packaging types such as FC, SiP, Bumping, QFN/DFN, and MEMS [5][6][7]. - The company was established in November 2017 and has focused on advanced packaging in the semiconductor testing industry, achieving notable technological advantages in various advanced packaging forms [6][7]. Business Model - The company's main business model involves customized packaging solutions based on client requirements, where clients provide unprocessed wafers for packaging and testing [8]. - The production model emphasizes high-end packaging and testing products, utilizing advanced automated production equipment and a flexible production approach to enhance efficiency and yield [8][9]. - The sales model is primarily direct sales to chip design companies, with some products in the cryptocurrency sector sold through agency models to manage operational risks [10]. Industry Situation - The integrated circuit packaging and testing industry has evolved into a specialized sector within the semiconductor industry, with significant market share concentrated in the Asia-Pacific region [12][13]. - The global packaging market is projected to reach $89.9 billion in 2024, with advanced packaging accounting for 49% of this market. The demand for advanced packaging is driven by applications in AI, 5G, and IoT [14][15]. - The industry is experiencing a shift towards advanced packaging technologies, such as Chiplet, which are expected to enhance chip performance as traditional scaling approaches face limitations [20][21]. Financial Performance - For the year 2024, Yongxi Electronics achieved a revenue of 3.609 billion yuan, a year-on-year increase of 50.96%. The net profit attributable to shareholders was 66.33 million yuan, reflecting a significant increase compared to the previous year [23]. - The company reported a net cash flow from operating activities driven by revenue growth, indicating improved operational efficiency [23]. Future Development Trends - The company plans to continue focusing on advanced packaging technologies and expanding its product lines, including Bumping and 2.5D packaging, to enhance its competitive edge [55]. - The overall semiconductor industry is expected to grow, with a forecasted global market valuation of $697 billion by 2025, driven by advancements in logic and memory sectors [21][22].

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 公司代码：688535 公司简称：华海诚科 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅"第三节管理层讨论与分析"之"四、风险因素"部分， 敬请投资者注意投资风险。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案为：公司拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购 专用证券账户中股份为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2025年4 月22日，公司总股本为80, ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩， 长川科技董事、副总经理，高级工程师，专注集成电路测试装备研究开发近30 年，是集成电路测试装备领域一流资深技术专家，Chiplet测试标准编写组组长，全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备，客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新， ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义 已确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 绿色感光材料协助先进 封装产业达成ESG目标 》 的演讲。 黄新义， 电子化学事业研发协理。 学历 Education ：中央大学 化学与材料工程 博士 经历 Experience：台湾永光化学工业股份有限公司 电子化学事业 研发协理 (2024~) 电子化学事业 研发处长 (2016~2024) 工程师, 组长, 课长, 经理 (1997~2016) 30+ 专利, 期刊, 演讲 台湾永光化学工业股份有限公司 创立于1972年，秉持「追求进步创新，发扬人性光辉， 增进人类福祉」的经营理念，以「正派经营，爱心管理」为文化核心，以永续经营为使 命，致力研发、生产对人类有正面价值的高科技化学品，与客户共创价值， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自ST，谢谢。 ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024 年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利 用 其 在 技 术 研 发 、 设 计 和 量 产 方 面 的 全 球 战 略 资 产 ， 确 保 其 作 为 集 成 设 备 制 造 商 （ Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。 未来三年，意法半导体制造布局的重塑将构建并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术， 意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充 分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个 工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。 在阿格拉特和克罗尔建造 300 毫米硅片超级工厂 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示："今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们 在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来 自semiengineering，谢 谢。 新技术催生新术语，但这些新方法的早期可能会令人困惑。 "chiplet"和"异构集成"这两个术语充斥着新闻版面、会议论文和营销演示文稿，大多数工程师都能 理解他们所读到的内容。但演讲者有时会在演讲过程中结巴，试图弄清楚某个特定的芯片是否符合 chiplet 的条件，而异构集成对不同的人有不同的含义。这两个术语都缺乏公认的定义，无法帮助 理解目前困扰这两个术语的细微差别。 整个chiplet理念源于对先进节点成本的经济担忧，以及无法生产大于光罩尺寸的芯片。Promex 首 席运营官 Dave Fromm 表示：" chiplet 可以提高总体产量并降低成本，因为它们是使用更小、单 个已知良好的芯片和适合每个芯片的制造技术组装而成的，而不是将所有功能集成在一个大型芯片 级别，并使用最先进的制造节点来实现设备内最苛刻的功能。 " 如今，许多公司采用专有方案来更高效地将数据从一个芯片移动到另一个芯片。对于许多人来说， 这使得这些芯片有资格成为芯片。对于那些希望实现标准化的人来说，UCIe和Bunch of Wires ...