"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自 主可控。 算力需求激增、制程红利趋弱，产业焦点正在从"制程竞速"转向"系统协同"。 Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径， 而 支撑其落地的"跨层协同"，正成为国产先进封装的新命题。 国际巨头早已展开布局——NVIDIA、AMD、Intel等通过STCO实现系统级优化，竞争焦点已从"谁的设备更先进"，转向"谁协同得更快、更准、 更高效"。 对中国而言，这正是一扇战略窗口：我们在制程上受限，但在封装、设计与EDA环节拥有同步起跑的机会。 谁能率先建立协同机制，谁就能定 义国产先进封装的未来。 展区中的协同样本 从"单点突破"到"系统协同" 湾芯展的热度背后，折射出一个行业共识：先进封装的竞争，正从单环节突破走向全链条协同。 在AI驱动的算力时代 ...