兆易创新 20250709 摘要 兆易创新二季度经营状况良好，Flash 产品线预计同比增长约 5%，MCU 产品线预计同比增长约 10%，利基 DRAM 受益于现货价格 上涨，同比预期增幅约为 20%。 三季度存储市场增长动力将由工业领域接替，包括工控、数字能源、安 防等，其中工控具有季节性，数字能源库存调整正常，安防领域头部客 户恢复正常提货节奏。 DRAM 业务毛利率显著提升，一季度综合毛利率为小个位数，五月份已 达 20%以上，全年预估综合毛利率可达 15%-20%。 2025 年 DRAM 营收占比预计达到 20%，其中 D4 产品成为主要增长点， 营收占比已达 60%左右，预计第三季度价格还会继续上涨。 DDR4 市场因大厂退出导致供不应求，缺口约 40%-50%，刚性需求如 信创项目、PC 条子等确保其价格维持较高水平，预计下半年存储市场价 格将持续增长。 赵毅赴港上市旨在加码研发投入，支持 AI 战略和全球化战略，重点布局 服务器、AI 服务器、Flash 存储及 MCU 研发，并在东南亚开发封测厂。 定制化存储业务瞄准高端市场，通过 Hyperbonding 堆叠技术提升带宽 和容量，预计 ...

德明利（001309）7月9日晚间公告，预计2025年上半年营业收入同比增长74.63%至93.01%，但公司归 属净利润同比由盈转亏。 业绩预告显示，今年上半年公司营业收入为38亿元至42亿元，公司预计2025年上半年实现归属于上市公 司股东的净利润为亏损8000万元至1.2亿元，相比，去年上半年公司盈利3.88亿元。 德明利指出，受存储原厂产能调整及数据中心需求增长影响，存储芯片市场供需结构改善，推动整体价 格回升，叠加公司积极拓展企业级存储、嵌入式存储等业务，经营规模大幅提升。 而公司业绩阶段性承压主要受行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本压力影响。随着业务规 模的快速扩张，公司期间费用持续增加。其中，为配合战略客户业务拓展及完善产品布局，公司持续加 大研发投入和人才储备力度，研发费用同比大幅增加。2025年半年度研发费用约为1.3亿元，同比增幅 高达50%。 对于2025年一季度业绩亏损的情况，公司高管归因于行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本 压力影响，对短期盈利形成一定挑战。 业务进展方面，企业级存储业务进展顺利，已进入包含头部互联网厂商及服务器厂商在内的多家企业级 客户供应商体系 ...

【东吴电子陈海进】兆易创新：NPU接踵而至，重视AI存储稀缺标的NPU产品发布潮起，产业链催化不断随着AI 应用对各终端算力要求的提升，我们预计未来将有多款NPU产品发布、立项、流片等。 国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商均将"NPU+定制化存储"方案作为端侧AI的最佳答卷。 各方大厂均已兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至。 定制化存储具强稀缺性， 国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商均将"NPU+定制化存储"方案作为端侧AI的最佳答卷。 【东吴电子陈海进】兆易创新：NPU接踵而至，重视AI存储稀缺标的NPU产品发布潮起，产业链催化不断随着AI 应用对各终端算力要求的提升，我们预计未来将有多款NPU产品发布、立项、流片等。 公司定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺&产能支持，且公司作为本土企业贴近客户（AI手机、AI PC厂商），能够更好完成定制化项目对接。 在HBM禁运的背景下，客户在AI存储场景普遍具高国产化需求。 公司的端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节，值得重视。 各方大厂均已兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至。 定制化存 ...

中美科技博弈，自主可控仍旧是产业主旋律 模型成熟加速端侧AI渗透，终端创新精彩纷呈 模型能力日趋成熟，AI赋能下，端侧硬件创新浪潮开启。为了满足手机、PC等端侧算力需求，处理 器、内存、散热、软硬板和电池等环节都要大幅升级，同时未来苹果新产品折叠机的推出，将推动3D 打印和UTG玻璃的机会，特别是3D打印，具备减重、减薄、散热优势，随着成本优化，在3C领域空间 市场规模有望超千亿。新应用场景方面，AR眼镜、辅助驾驶平权、人形机器人等渗透，将拉动新型显 示、摄像头、控制芯片等多个产业链。 国产算力建设方兴未艾，AI驱动产业链欣欣向荣 兴业证券发布研报称，2024年以来，电子板块收益率呈现显著上行趋势，与之匹配的是，板块业绩持续 改善，主要得益于算力、自主可控、以及手机、消费、工业需求的恢复，同时AI的叙事提供了估值扩 张的基础。站在当前时间点，该行认为随着模型成熟，端侧AI创新有望加速，由于国内外算力投资的 错位，国产算力需求将持续爆发;另外，中美科技的博弈，自主可控、模拟芯片等板块国产化进程有望 加速。 兴业证券主要观点如下： 海外算力高投入已经超过两年时间，2025年初Deepseek爆火出圈，随后国内云厂 ...

论半导体设计的确定性成长 20250505 摘要 • 国产模拟芯片在工业和汽车领域国产化率低（15%-20%和 10%- 15%），但高要求带来巨大成长空间，下游客户加速导入国内供应链，为 国内模拟芯片公司提供市场机会。 • 中国大陆模拟芯片市场规模约 50 亿美元，国产替代空间巨大（20-25 亿 美元），胜邦纳新、思瑞浦等龙头公司有望超预期增长，行业处于确定性 成长周期。 • SoC 设计链随终端产品创新而成长，2025 年一季度恒玄科技、乐鑫等公 司业绩优异，预计二季度继续增长，受益于 AI 玩具及 AI 眼镜等产品市场。 • 存储链核心在于兆易创新和澜起科技的表现，2025 年一季度业绩优秀， NOR Flash 放量和利基型 DRAM 涨价预示后续业绩确定性增长。 • 万企公司受益于 DDR5 渗透率提升和 DDR5 接口芯片技术升级，围绕 AI 算力持续布局，包括 PCIe AI 运算芯片和 MRDIM 相关产品，中长期受益 于 AI 发展。 • 展宇公司在定制化存储领域表现出色，适配端侧载体，提供高带宽、低功 耗和相对较低价格优势，伴随端侧 NPU 和 SoC 产品行业成长。 • 兆易创新短期受 ...

【东吴电子陈海进】如何看当前兆易创新？ 存储端：定制化先手布局，卡位领先 定制化存储需先进工艺&产能支持，全球仅海外三巨头与中国大陆+中国台湾少数厂商具备工艺&产能前提，竞争 格局优良。 同时海外巨头战略重点主要集中于HBM与DDR5，公司在定制化存储具备先发布局优势。 而相比台湾厂商，公司倚靠国内DRAM龙头产能，制程性能领先。 【东吴电子陈海进】如何看当前兆易创新？ 存储端：定制化先手布局，卡位领先 定制化存储需先进工艺&产能支持，全球仅海外三巨头与中国大陆+中国台湾少数厂商具备工艺&产能前提，竞争 格局优良。 同时海外巨头战略重点主要集中于HBM与DDR5，公司在定制化存储具备先发布局优势。 而相比台湾厂商，公司倚靠国内DRAM龙头产能，制程性能领先。 客户端：贴近下游客户，拥抱定制化+国产化 "NPU+定制化存储"方案下游主要瞄准AI手机、AIPC，中国客户占比高。 公司作为本土企业贴近客户，更好完成定制化项目对接。 此外，在HBM禁运的背景下，客户在AI应用场景普遍具高国产化需求。 SoC端：多点对接，展示强适配性 公司定制化存储与国内终端手机厂商/国内知名SoC厂商/国际SoC龙头均有业务接洽，广 ...