今年6月，AMD在年度"Advancing AI"活动上发布了Instinct MI350系列加速器，并公布了后续MI400和 MI450系列的产品路线图。汇丰分析师指出，MI350系列让AMD"追赶上"了竞争对手英伟达 (NVDA.O)，该系列与英伟达当前正在出货的Blackwell AI平台具备竞争力。而即将推出的MI400系列则 可能在2026年带来更大的增长潜力。 今年1月，汇丰团队曾因AI GPU产品路线图显得不够强劲而下调了AMD评级，预计其2026财年AI营收 将弱于市场预期。他们当时低估了MI350系列的定价溢价，认为该系列与前代MI325相比规格升级有 限。 汇丰银行认为，AMD(AMD.O)新推出的MI350系列AI加速器在性能上已具备与英伟达 (NVDA.O)Blackwell平台抗衡的能力，且其定价策略精准到位。 AMD的股价在周四交易中上涨逾4%，此前汇丰银行分析师将其评级从"持有"上调至"买入"，并将目标 价翻倍至200美元——较当前股价高出近40%。分析师表示看好AMD的新款MI350图形处理单元 （GPU）具备高于市场预期的定价能力。 但现在来看，MI350系列中的MI355加 ...

当前，头部科技企业正通过自研芯片加强对算力基础设施的控制权。据《纽约时报》此前报道，亚马逊、超微半导体公司和几家初创公司开始提 供英伟达芯片的可靠替代品，特别是针对AI开发中被称为"推理"的阶段。其中，亚马逊宣布推出基于其新款Trainium 2芯片的计算服务，并获得了 包括苹果在内的潜在用户的好评。 本月12日，超威半导体公司发布了将于2026年推出的新型AI服务器——MI350系列芯片和MI400系列芯片，并将该系列产品与英伟达对比。据路透 社报道，超威半导体公司CEO苏姿丰表示，这些芯片将与英伟达的Blackwell系列芯片展开竞争。超威半导体公司一直难以从英伟达手中抢走快速 增长的AI芯片市场份额。"AI的未来不会由任何一家公司或一个封闭的生态系统来构建，它将由整个行业的开放合作来塑造。"苏姿丰说。 不过，据加拿大科技媒体"Wccftech"网站27日报道，尽管科技巨头投入巨资自研芯片以降低对英伟达的依赖，但英伟达的AI芯片仍在产业内保持 着领先优势。报道称，微软颠覆英伟达AI主导地位的雄心正在动摇，首款自主研发的AI芯片"Braga"因性能不达预期而延期生产。初步性能评估报 告显示，其性能还无法超越 ...

作 者 | Livy Investment Research 编译 | 华尔街大事件 在全球人工智能军备竞赛中， AMD（ NASDAQ： AMD ）长期以来一直落后于英伟达，其估值 反映出投资者对其在下一代高性能计算（"HPC"）和生成式人工智能部署领域竞争力的持续怀 疑，但这种情况可能很快就会开始 转变。 具体来说，AMD 近期发布了其下一代 Instinct MI350 系列 加速器，预计将于 2025 年下半年量 产，同时还发布了 MI400 系列加速器及其配套的" Helios "机架式基础设施平台的预览版。加上 其 ROCm 软件堆栈的持续改进，这些进展将继续增强 AMD 日益增长的雄心，即在全栈层面与英 伟达为持续推进的 AI 转型而精心打造的同类产品展开竞争。即将到来的产品升级周期可能会显 著缩小 AMD 的技术差距，从而释放潜在的盈利拐点，支持其股价的估值追赶。 然而，不稳定因素的加剧增加了长期人工智能支出环境出现动荡的可能性。这构成了一股反作用 力，可能会推迟甚至结构性地抑制AMD即将抓住的利用人工智能相关基础设施建设的机会，使其 在需求向下游应用层转移之前获得成功。 在6月12日AMD" ...

Core Viewpoint - The satellite internet sector is poised for significant investment opportunities driven by low Earth orbit (LEO) satellite payloads, ground infrastructure, and ultra-node communication, especially following the MWC Shanghai exhibition [1][2][3] Group 1: LEO Satellite Communication - The next-generation integrated LEO constellation design is nearly mature, with domestic projects like Qianfan, State Grid, Hongyan, and Tianqi starting to form, focusing on a network architecture based on NTN systems [1][2] - The launch of consumer-grade satellite networking is expected in the second half of the year, supported by devices like the MateX6, with initial applications centered around space-based private networks [3] Group 2: Ground Infrastructure - Ground infrastructure will significantly benefit from the initiation of LEO satellite trial operations, including the integration of gateway station projects and upstream components like antennas and core networks [3] - Companies like Shanghai Tower are exploring the transformation of traditional communication bases into distributed ground stations capable of satellite ground station functions, addressing challenges in site selection and construction approval [3] Group 3: Key Players and Investment Targets - Major players in the 5G main equipment sector include Huawei, ZTE, and FiberHome, which will be key suppliers of baseband, routing, and antennas for satellite applications [2] - Recommended investment targets for LEO satellite payloads include Xinke Mobile, FiberHome, ZTE, Tongyu Communication, and others, while ground infrastructure targets include Changjiang Communication and China Tower [5][6]

MI350系列产品在性能上可与英伟达B200竞争。其内存容量为B200的1.6倍，训练及推理速度与B200 相当或更优。此外，由于该芯片功耗低于英伟达同类产品， 在MI355X上，每1美元的投入可支持处 理的tokens数量比B200多40%。 同时，AMD预告将于2026年推出MI400系列产品，并透露OpenAI参与 了该系列产品的联合研发工作。 点击蓝字，关注我们 6月13日，AMD推出MI350X和MI355X两款GPU。与前代MI300X相比，MI350系列的算力提升4 倍，推理速度提高35倍。 智通财经APP获悉，华鑫证券发布研报称，6月13日， AMD推出MI350X和MI355X两款GPU。与前代 MI300X相比，MI350系列的算力提升4倍，推理速度提高35倍。 6月10日，中国科学院计算技术研究 所处理器芯片全国重点实验室，联合中国科学院软件研究所，基于大模型等AI技术，推出处理器芯片 和相关基础软件全自动设计系统——"启蒙"。 华鑫证券表示，继续看好海外算力链。中长期，建议关注临床AI产品成功落地验证的嘉和美康 （688246.SH）、以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ ...

AMD在"Advancing AI"活动中发布新一代MI400芯片及Helios服务器架构，Piper Sandler等投行上调目标价，认为新产 品将推动GPU业务增长，预计2025年下半年开始复苏。受利好消息推动，AMD股价周一一度大涨10%。 分析师在报告中写道： 硬·AI 作者 | 赵雨荷 编辑 | 硬 AI AMD股价周一一度涨超10%，此前Piper Sandler的分析师上调了其目标价，表示对AMD最新产品发布持 乐观态度。 AMD今年4月曾表示，由于美国半导体出口的新许可证规定，公司最多可能因此承担8亿美元费用。 Piper Sandler分析师指出，这些成本将影响第二和第三季度的毛利率，但预计公司将在此后迅速反弹。 分析师写道： "虽然AMD目前正经历短期的调整和一些不利的事件，但公司似乎已为2025年下半年（特别是9月季 度）起的增长做好准备。我们预计从2025年12月季度开始，公司将迎来重大突破。" 在上周于圣何塞举行的"Advancing AI"大会上，AMD发布了新一代Instinct MI350系列芯片，目标是与市场 领导者英伟达竞争。公司还预览了将在2026年发布的Helios整机 ...

家人们，知道今天谁在美股市场上出尽了风头吗？AMD这只芯片界的"潜力股"，周一直接飙升8.81%，成交额高达126亿美元，直接杀进美股成交榜前 三！作为在财经圈摸爬滚打20年的老江湖，帮主郑重今天就带大家扒一扒，这次大涨背后到底藏着什么玄机。 最后，帮主郑重想跟大家说句掏心窝子的话。投资就像钓鱼，不能看到水面有动静就急着收杆。AMD这次大涨，表面上是产品发布的刺激，实际上是长 期技术积累和战略调整的结果。对于咱们中长线投资者来说，更应该关注的是公司的核心竞争力和行业趋势。当别人在为短期波动焦虑的时候，咱们要 学会透过现象看本质，抓住那些真正能带来长期价值的机会。 咱们先从最直观的股价说起。AMD这次能一飞冲天，派珀桑德勒的分析师功不可没。他们直接把目标价从125美元上调到140美元，这相当于给市场打了 一剂强心针。但分析师可不是随便放炮的，他们的信心来自AMD最新发布的Helios机架。这个听起来有点神秘的家伙，其实是AMD为数据中心打造的"超 级引擎"。简单来说，Helios机架就像是给AI算力搭建的高速公路，能让AMD的Instinct系列GPU发挥出最大效能。现在全球都在抢AI算力，谁能提供更高 效的解 ...

印方官员在发布会上表示，政府已成立两个独立的调查委员会分别就技术问题和其他可能因素进行调查，将在 3个月内公布坠机事故调查报告。 目前正在进行DNA采样，以确认遇难者身份，已经有11名遇难者的身份得到确认。但是大批遇难者家属还在 焦急等待，想尽快找到亲人的遗体。 【致7死4伤，山东公布寿光较大中毒事故调查报告，26人被问责】 据央视新闻，2024年10月12日13时30分许，山东省潍坊市寿光市潍坊金石生物科技有限公司发生中毒事故，共 造成7人死亡、4人受伤。山东省应急管理厅官网近日公布调查报告，经调查认定，该事故是一起因企业未落实 有限空间作业风险管控措施，违章指挥、违规作业和盲目施救，地方党委、政府及其有关部门和单位履职不到 位而导致的较大生产安全责任事故。 报告显示，金石公司实际控制人等5人已被司法机关采取强制措施，寿光市羊口镇党委委员、副镇长等21人被 建议给予党纪政务处分和组织处理。 大家早上好！这里是今天的早报，每天早上，我都会在这里跟你聊聊昨夜今晨发生了哪些大事儿。 本 栏目由虎嗅出品。 热点追踪 【印度政府就坠机事故召开新闻发布会，承诺3个月内公布调查报】 据央视新闻，当地时间12日，印度古吉拉 ...

据悉，将于明年推出的数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列专为大规模训练和分布式推理而设计， 将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS，搭载432GB HBM4内存， 内存带宽达到19.6TB/s，每GPU横向扩展带宽达到300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在 训练和运行拥有数千亿和万亿级参数的大模型。相比MI355X，MI400系列的性能提升高达10倍。 智通财经APP获悉，当地时间6月12日，全球第二大AI芯片供应商AMD(AMD.US)在AMD Advancing AI 大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡 与DPU，全面展露与英伟达(NVDA.US)掰手腕的雄心宏图。 此次AMD最新发布或预览的重点产品包括：数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列、数据中心AI芯片 AMD Instinct MI400系列(明年推出)、全新AI软件栈ROCm 7.0、下一代"Helios"AI机架级基础设施(明年 推出)。 对于此次AI新品发布，摩根士丹利表示，真正 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自zdnet 。 三星电子正在为下一代NAND V10（第10代）的量产战略苦苦挣扎。 供应链构成评估预计将在今年下半年进行，预计全面量产投资要到明年上半年才能实现，比最初预 期的要晚。据悉，高层NAND需求的不确定性、新技术的引入以及成本负担正在阻碍该公司的发 展。 据业内人士13日透露，三星电子正在讨论将V10 NAND量产设施的投资推迟至明年上半年的计 划。 蚀刻及相关设备的额外评估计划于今年下半年进行。考虑到评估进度，最早也要到明年第一季度才 能确认供应链并进行实际量产投资。 引进新设备的投资成本也被指出是三星电子推迟投资V10 NAND量产的一大因素。 三星电子现有的NAND蚀刻工艺主要使用Lam Research的设备。将TEL纳入其供应链，虽然可以 实现设备多元化，但也会导致现有Lam Research设备的利用率下降，并需要提高两家公司设备之 间的兼容性。 三星电子的V10 NAND是下一代产品，其单元（存储数据的最小单位）堆叠层数为430层。它比目 前已商业化的最新一代产品V9（预计为290层）高出100层。业界一直预测，三星电子最早 ...