Key Takeaways Google Cloud drove 28.1% revenue growth, now 13.6% of Alphabet's total Q1 2025 revenues. AI tools and GPU partnerships are boosting Google Cloud's appeal to enterprise clients. New deals with BBVA and Ecobank expand Google Cloud's reach across global banking and Africa.Alphabet (GOOGL) has been benefiting from a growing Google Cloud business that accounted for 13.6% of total revenues in the first quarter of 2025. Google Cloud revenues jumped 28.1% year over year to $12.26 billion, driven by ...

摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、 技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业 增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心 引擎。 HBM市场供需与技术趋势：短缺与迭代并存 小摩称，HBM(高带宽内存)供应紧张局面预计将持续至2027年，今年HBM市场短缺情况料将持续， 2026-2027年供应过剩情况将逐步缓解，渠道库存预计增加1-2周，处于健康水平。三星HBM认证延迟叠 加英伟达Rubin GPU带来的强劲位元需求增长(贸易损失率较高)，是当前供需紧张的主因。 技术迭代方面节奏正常，HBM4位元供应量2026年预计将大幅提升，在小摩预测中占比30%。该行认 为，2027年HBM4与HBM4E合计将占总位元供应量的超70%。随着HBM向未来几代产品HBM4E/HBM5 迭代，贸易损失率提升进一步加剧行业供需紧张。该行预测，市场规模(TAM)2026年同比增长超70%， 占DRAM总TAM的45%、总位元需求的10%。2027年Vera Rubin ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品 进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产 品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制 造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。AI芯片领先业者NVIDIA(英伟达)于今年GTC大会亮相最新 Rubin GPU，AMD(超威)则有MI400与之抗衡，上述产品都将搭载HBM4。据TrendForce集邦咨询分析， 和先前世代的产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率则维持在8.0Gbps以上， 与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下，有较高通道数的HBM4传输数据量将倍增。(人民财讯) ...

Core Viewpoint - Nvidia's stock has historically presented buying opportunities after significant declines, and the current situation appears to be similar, with a potential rebound expected before the earnings announcement on May 28 [1]. Group 1: Earnings Performance - Nvidia has a strong track record of exceeding earnings expectations, having beaten consensus estimates by at least 5% in each of the last four quarters [3]. - The upcoming earnings report on May 28 is anticipated to act as a catalyst for the stock, as quarterly updates often influence share prices positively [2]. Group 2: Customer Insights - Major customers like Amazon, Microsoft, and Google have expressed positive sentiments regarding Nvidia's products, indicating strong demand for its AI chips and GPUs [6][7][9][10]. - Amazon's CEO noted aggressive installations of Nvidia AI chips, while Microsoft highlighted demand outpacing capacity for AI services, suggesting a favorable outlook for Nvidia [7][9]. Group 3: Product Demand - Nvidia's new Blackwell GPUs are experiencing "extraordinary" demand, with $11 billion in revenue reported, marking the fastest product ramp in the company's history [11]. - The company plans to launch the Blackwell Ultra GPU in the second half of the year, with expectations for a positive outlook regarding next-generation chips in the upcoming earnings report [12].

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...

Core Viewpoint - Nvidia has faced significant stock volatility in 2025, with a year-to-date decline of 15%, primarily due to concerns over potential demand reduction for its data center chips amid tariff implications [1][9] Group 1: Tariff Impact and Customer Spending - Although semiconductors are exempt from aggressive tariffs, Nvidia's customers may still experience increased costs, potentially leading to reduced capital expenditures [2] - Major customers like Meta, Microsoft, Alphabet, and Amazon have provided positive updates on their AI spending plans for 2025, indicating continued demand for Nvidia's chips [2][12] - Meta raised its 2025 capex forecast to $64 billion to $72 billion, Microsoft plans to spend around $80 billion, Alphabet maintains a $75 billion forecast, and Amazon is set to spend approximately $105 billion [12] Group 2: Nvidia's Technological Advancements - Nvidia's H100 GPU was the leading AI data center chip in 2023 and most of 2024, but has been succeeded by the more advanced Blackwell and Blackwell Ultra architectures, with the latter offering up to 50 times faster AI inference in specific configurations [4][6] - The upcoming Rubin GPUs, expected in 2026, are projected to deliver 3.3 times more compute performance, further enhancing Nvidia's position in the AI market [7] Group 3: Market Position and Future Growth - Nvidia generated $115.2 billion in data center revenue for fiscal 2025, marking a 142% increase from the previous year, with predictions of data center spending exceeding $1 trillion annually by 2028 [14] - Demand for Nvidia's chips currently exceeds supply, making it difficult for companies to cancel orders without risking a competitive disadvantage in AI [16] - Nvidia's stock is viewed as a buying opportunity, trading at a P/E ratio of 39, significantly lower than its 10-year average above 50 [11]

如今的高端处理器，尤其是那些支持数据中心和人工智能工作负载的处理器，已经依赖多芯片设计 来满足对性能和内存带宽不断增长的需求。台积电目前的 CoWoS 解决方案可容纳面积高达 2,831 平方毫米的中介层，是标准光掩模版面积的三倍多，而受 EUV 光刻技术的限制，标准光掩模版面 积仅为 830 至 858 平方毫米。 该技术已经应用于 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 等产品，这些产品将大型 计算芯片组与高带宽内存堆栈结合在一起。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 techspot ，谢谢。 随着台积电准备扩大其芯片封装技术的物理规模，半导体行业正迈向一个重要的里程碑。在最近的 北美技术研讨会上，台积电详细介绍了新一代CoWoS（晶圆上芯片封装）技术的计划，该技术能 够组装比目前量产的芯片尺寸大得多的多芯片处理器。 然而，随着人工智能和高性能计算应用的复杂性不断增长，对更多硅的需求也日益增长。为了应对 这一挑战，台积电正在开发一种全新的 CoWoS-L 封装技术，预计最早于明年推出，该技术支持面 积高达 4,719 平方毫米（约为光 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...

以下文章来源于腾讯科技 ，作者苏扬 郝博阳 腾讯科技 . 腾讯新闻旗下腾讯科技官方账号，在这里读懂科技！ 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 算力永不眠。 作者丨苏扬 郝博阳 编辑丨 郑可君 来源丨腾讯科技 作为AI时代的"卖铲人"，黄仁勋和他的英伟达，始终坚信算力永不眠。 今天的GTC大会上，黄仁勋拿出了全新的Blackwell Ultra GPU，以及在此基础上衍生的应用于推 理、Agent的服务器SKU，也包括基于Blackwell架构的RTX全家桶，这一切都与算力有关，但接下 来更重要的是，如何将源源不断算力，合理有效地消耗掉。 在黄仁勋眼里，通往AGI需要算力，具身智能机器人需要算力，构建Omniverse与世界模型更需要源 源不断的算力，至于最终人类构建一个虚拟的"平行宇宙"，需要多少算力，英伟达给了一个答案—— 过去的100倍。 为了支撑自己的观点，黄仁勋在GTC现场晒了一组数据——2024年美国前四云厂总计采购130万颗 Hopper架构芯片，到了2025年，这一数据飙升至360万颗Blackwell GPU。 以下是腾讯科技整理的英伟达GTC 2025大会的一些核心要点： Blac ...