我们讲过很多关于GPU vs ASIC的内容，前几天还发过这样一张图，国外大厂的研发进度规划。 下面的数据是HSBC统计的，我只列出了统计的部分数据，星球中我们把各大投行日常研报中的关键 数据都做了记录，有兴趣的朋友可以到星球中查看。 | Chip supplier | Chip type | Chip name | Design partner | Release date | Tech | Memory type | Capacity (GB) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | NVIDIA (Global) | Al GPU | A100 | In - House | 2020 | node 7nm | HBM2e 8 High | 80 | | NVIDIA (Global) | AI GPU | H100 | In - House | 2022 | 4nm | HBM3 8 High | 80 | | NVIDIA (Global) | AI GPU | B100 | In - House | 2024 | 4nm | HBM ...

英伟达、英特尔、 AMD 美国互联网大厂 | 厂商 | 名称 | 发布时间 | 制程 | 晶体管数量 | 芯片面积 | 晶体管密度 (自万/mm²) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 第三方心片 | | | | | | | | | GB200 | | | | | | | | B200 | 2024 | 4NP | 2080亿 | 1600mm² | 130 | | | B100 | | | 1040亿 | | | | | H20 | | | | | | | | H200-SXM | | | | | | | | H200-NVL | | | | | | | | H100-SXM | 2023 | 4nm | 800亿 | 814mm² | 98 | | | H100-NVL | | | | | | 特别声明： 本文数据系作者个人从各种网络渠道获取，可能存在部分信息错误，与事实有出入，需要读者谨慎参 考 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 国产芯片 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta | 央伟达 | H800-SXM | | | ...

May 20, 2025 IP/Design service outlook ASIC market dynamics into 2026 ◆ AWS, Google, META ASIC update AWS, Google, META ASIC update For AWS, Trainium 3 issues were solved, and it continues to book orders with downstream suppliers. After the last check of Trainium 3 test chip, we expect AWS to sign the contract of Trainium 4. Considering the new technology adoption, the actual work of Trainium 4 project has already begun. For Google, the progress on Broadcom's side has been steady from TPU v6, v7, to v8. The ...

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...