通过与软银、Oracle、英伟达等巨头的新合作，OpenAI正在逐渐摆脱对微软的依赖，拥有更大的独立自主权 两家风口浪尖上的科技公司达成了战略合作。 美国东部时间9月22日晚，英伟达（NASDAQ: NVDA）、OpenAI宣布建立战略合作伙伴关系。根据双方在官网披露的信息，两家公司将达成以下合作内 容： 其一，OpenAI将使用数百万枚英伟达GPU（图形处理器），部署至少10GW（吉瓦，功率单位。1GW算力集群理想情况可容纳80万枚英伟达GB200旗舰芯 片）的AI算力集群。 其二，支持这一合作伙伴关系，英伟达计划随着每GW算力集群的部署，逐步向OpenAI投资1000亿美元。 其三，第一个GW的算力集群将于2026年下半年部署，这将使用英伟达最新Vera Rubin（英伟达下一代旗舰芯片Rubin系列，预计于2026年下半年上市）平 台部署。 英伟达创始人兼CEO（首席执行官）黄仁勋表示："从第一台DGX超级计算机到ChatGPT 的突破，英伟达和OpenAI十年来一直相互推动。此次投资和基础 设施合作标志着我们迈出了新的一步——部署10GW算力，为下一个智能时代提供动力。" OpenAI联合创始人兼首席 ...

HVLP 铜箔：AI 浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局 20250912 摘要 英伟达推出 Rubin 系列芯片，采用无缆化设计，提升 AI 服务器性能。 覆铜板（CCL）作为 PCB 关键组件，其需求随 AI 服务器升级而迭代， 预计英伟达 CPX 芯片将采用 M9 材料，台系厂商占据 CCL 市场主导地 位。 高端电子箔市场由三井金属主导，其 HVLP 铜箔产品线丰富。三井金属 上调了全球出货量指引，并提高了高端产品占比及加工费，尽管台系、 日系及国内厂商积极扩产，但下游需求增长将扩大市场空间。 国产替代在高端电子箔领域加速，但 HVLP 铜箔技术壁垒高，验证周期 长，存在供需错配。预计 2025 年底至 2026 年上半年国产替代将加速 推进，德福科技和铜冠铜博有望通过技术升级带来增量。 HVLP 铜箔不同代际间加工费差异显著，四代产品加工费远高于传统 ITF 铜箔，带来盈利弹性。三井金属面临国产替代挑战，但因技术壁垒和验 证周期，替代过程将逐步展开。 Q&A 当前 AI 产业的发展趋势如何，特别是在推理和硬件架构方面有哪些重要进展？ 当前 AI 产业已经从训练阶段跨越到推理阶段，这一转变标志着 AI 应 ...

Core Viewpoint - Nvidia's FY26Q2 financial report highlights the high growth potential in the AI infrastructure market, with a projected market size of $3 trillion to $4 trillion, leading to increased capital expenditure and investment in computing power by tech giants [1][2]. Financial Performance - In FY26Q2, Nvidia reported revenue of $46.7 billion, a year-over-year increase of 56%, and a net profit of $26.4 billion, up 60% year-over-year, with an EPS of $1.04 [2]. - For FY26Q3, Nvidia projects revenue of approximately $54 billion, with a gross margin of 73.5% [2]. Business Segments - Data center revenue reached $41.1 billion in FY26Q2, accounting for 88% of total revenue, with a year-over-year growth of 56% [2]. - The computing segment generated $33.8 billion, a 50% increase year-over-year, while network revenue surged by 98% to $7.25 billion, driven by high demand for XDR InfiniBand products [2]. Product Development - Nvidia's GB300 product has achieved mass production with a weekly capacity of 1,000 cabinets, and the next-generation Rubin series chips are expected to enter mass production next year [3]. - The company is focusing on high-performance interconnect products, with significant potential returns from improving interconnect efficiency in data centers [3]. Market Outlook - Nvidia emphasizes the importance of AI infrastructure and the potential for substantial returns from investments in high-performance interconnect technologies [3].