如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自天下杂志 ，谢谢 。 五月，我（指代本文作者）在斯坦福的一次闭门研讨会上再次见到了H.-S. Philip Wong博士。他 是台积电首席科学家，斯坦福大学电子工程系教授。他背着背包坐在我旁边，用手写笔直接在一台 超薄电子纸平板电脑上做笔记。 他笑着解释说，该设备内置了手写识别功能，"但我的笔迹太差，它无法识别，所以我只能将所有 内容保存为图像。" 这种低调随和的举止与我对他的第一印象很不相符。 那是在2019年的SEMICON Taiwan展会上，黄博士发表了主题演讲。这是他加入台积电担任企业 研究副总裁后的首次公开露面。我记得那是展会上最精彩的主题演讲之一。 他用威严的声音和流利的英语自信地向来自各国的行业领袖发表讲话，并宣称："摩尔定律依然有 效。我们正朝着 0.1 纳米的目标前进，也就是氢原子的尺度。" 黄博士的权威演讲完美诠释了台积电刚刚超越英特尔，成为全球领导者的新地位，赢得了业界的高 度赞誉。 两年后，黄博士借调期满，重返学术界，担任台积电首席科学家顾问。 黄先生出生于香港，毕业于香港大学后移居美国，并在利哈伊大学获得电气工程博士学位。加入 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在日前举办的"IMW 2025"上，三星电子关于下一代 DRAM 和下一代 NAND 闪存的演变。 在DRAM部分，三星首先回顾了DRAM单元多年来的演变。 在 1990 年代，平面 n 沟道 MOS FET 是单元选择晶体管（单元晶体管）的标准。然而，进入21 世纪，短沟道效应和关断漏电流已变得无法忽视。一种在不缩短沟道长度的情况下使横向（水平） 方向微型化的晶体管结构被设计出来并被用于DRAM单元晶体管。随着光刻技术的不断缩小， DRAM单元的面积可以不断缩小。 与此同时，DRAM 单元阵列布局在 2010 年代得到了改进。 DRAM单元的尺寸是根据设计规则 （或最小加工尺寸）"F：特征尺寸"进行比较的。原则上，可能的最小单元是 2F（垂直尺寸）x 2F（水平尺寸）= 4F2，但这极难实现。 2010年代，通过改进DRAM单元阵列的布局，单元面积从传统的"8F2"缩小到"6F2"。即使加工尺 寸相同，单元面积也减少了25%。这种"6F2"布局至今仍是大容量DRAM使用的标准。 在"6F2"布局中，通过将字线和沟道嵌入到衬底中，单元晶体管的面积得以减小。源极和漏极水 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据半导体行业观察独家获悉，阿里平头哥倚天芯片总负责人James （花名：岱宗）近期已经加 盟本土RISC-V芯片公司知合计算，担任CTO。 资料显示， James本科毕业于清华大学，南加州大学硕士，从事芯片领域近三十年，先后服务于 Intel，MIPS，华为美研所和阿里巴巴旗下的平头哥半导体等企业。 值得一提的是，在2009-2019年就职华为海思期间，James主导了华为自研高性能CPU核心项目 （代号：泰山）。 2019年加盟平头哥之后，也主导推出了高性能Arm服务器芯片倚天710。 由此可见，在职业生涯的大部分时间里，James都是聚焦于Arm芯片研发，对高性能计算也有深刻 的见解。此次加盟知合，必将加速RISC-V高性能芯片的商用落地。 资料显示，知合计算成立于2022年10月，主要从事高性能"通推一体"RISC-V芯片的研发。知合计 算的高性能RISC-V高性能芯片产品系列，基于自研创新芯片架构，能够实现全球领先的通用计算 性能与高性价比的AI算力。 公司拥有一支强大的核心研发与管理团队：董事长严晓浪教授为中国集成电路领域行业泰斗，曾担 任浙江大学教授、浙江 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 虽然 EVT3 仍处于预生产阶段，但到第三次修订时，大多数硬件问题应该会得到解决，固件/软件 也应该接近成熟。需要提醒的是，EVT1 用于初始硬件启动；EVT2 修复了所有主要硬件问题，可 用于固件开发；EVT3 具有接近最终版本的硬件，因此可用于性能验证、热性能、兼容性和互操作 性测试以及贸易展会上的演示。 来源：内容 编译自 tomshardware ，谢谢 。 在2025 年台北国际电脑展上，有数十款配备 PCIe 5.0 接口的固态硬盘，它们不再让我们感到惊 讶；然而，我们在展会上看到了一款配备 PCIe 6.0 x4 接口的硬盘，其连续读写速度可能达到 30.25 GB/s。 美光公司配备 PCIe Gen6 接口的 9650 Pro SSD 不太可能在短期内推出，但目前，该产品已成为 Astera Labs 等公司的重要测试平台，而 Astera Labs 在开发下一代 AI 平台方面发挥着重要作 用。在此次展会上，Astera Labs 使用美光公司的 PCIe 6.0 SSD 演示了其 Scorpio PCIe 6.0 4x16 交换机、Aries 带 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 CRN ，谢谢 。 自去年以来，高通凭借其与 Arm 兼容的 Snapdragon X 系列处理器进军 PC 市场，这得益于戴尔 科技、惠普公司、联想等多家供应商的日益采用。 这家总部位于加州圣地亚哥的芯片设计公司以其智能手机芯片而闻名，它在 2021 年收购了芯片设 计初创公司 Nuvia，表示希望重新进军个人电脑领域，为笔记本电脑等类型的设备带来"CPU 性能 和电源效率的阶梯式改进"。 高通为个人电脑提供神经处理单元 (NPU) 并非新鲜事。毕竟，NPU 是骁龙 X 系列系统级芯片的 关键组件，而 NPU 的卓越性能也帮助高通去年赢得了微软 Copilot+ PC 项目首批设备处理器的供 应合同。 然而，我没有预见到，根据戴尔的图片，高通会为笔记本电脑提供独立的 NPU 产品，该产品由安 装在电路板上的两个公司的 Cloud AI 100 数据中心处理器组成。 戴尔表示，这两颗 Cloud AI 100 处理器结合在一起，推理卡总共拥有 32 个 AI 核心、64 GB 板 载 LPDDR4x 内存，使其能够在高达 75 瓦的热范围内以每秒超 ...

Luminar 在监管文件中表示，已于 5 月 15 日启动新一轮裁员，预计将带来 400 万至 500 万美元 （现汇率约合 2888.1 万至 3610.1 万元人民币）的现金支出，相关费用将在今年第二至第三季度 入账。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自IT之家 ，谢谢 。 5月21日，据外媒 TechCrunch 今日报道，美国激光雷达头部企业 Luminar 正在进行新一轮裁员重 组。Luminar 由刚被撤职的创始人兼前 CEO 奥斯汀・拉塞尔创办，最新提交的监管文件显示，该 公司目前正面临持续动荡。 本轮裁员的具体人数尚未披露。2024 年，Luminar 已裁减约 30% 的员工，导致 400 万至 600 万 美元（IT之家注：现汇率约合 2888.1 万至 4332.1 万元人民币）的额外现金支出，其中部分裁员 延续至今年第一季度，总计 212 人被解雇。 此次裁员是近期一连串动荡的最新一环。本月，董事会撤换了拉塞尔的 CEO 与董事长职务，并在 新闻稿中指其因一项道德调查辞职，但未透露更多细节。随后，公司的"一把手"由曾任 Nuance 的 董事长兼 CEO 保罗・ ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体新闻综合 ，谢谢 。 据报道，台积电已发出抗议信，称其亚利桑那州晶圆厂的运营可能因美国关税政策而受到干扰。据 报道，他们表示，如果关税生效，台积电的制程成本将不可避免地上升，美国客户的需求将放缓， 这将影响正在推进的耗资超过100万亿韩元的亚利桑那工厂的建设进度。据透露，戴尔、HPE等美 国服务器公司也表达了与台积电一致的立场。 据台媒23日报道，台积电亚利桑那州公司向美方传达了公司在关税问题上的立场。据《经济日 报》报道，台积电致函称，"关税可能会提高最终用户产品的价格，减少对那些产品及其所含半导 体部件的需求，并使亚利桑那州晶圆厂的建设和运营计划变得不确定"，"我们敦促美国政府不要对 美国以外生产的半导体征收关税或其他限制"。 台积电2020年至今宣布的对美投资额为1650亿美元。台积电最初决定投资650亿美元在美国亚利桑 那州建设三家工厂，在美国关税政策公布后，台积电宣布计划在美国额外投资1000亿美元建设生 产设施。 台积电似乎在努力提高盈利能力，其亚利桑那州工厂过去四年累计亏损 394.52 亿新台币且关税负 担不断增加之际，做出了这一强 ...

最新调查涵盖了功率半导体八种产品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN） 晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片。调查时间为2025年2月至3月。 此次的焦点是SiC晶片市场。 2024年，SiC功率半导体的需求放缓，产生了影响。在此环境下，销 售额有所增加，主要针对中国晶圆制造商，按数量（面积）计算销售额同比增长81.9%。不过，由 于廉价产品的增加，6英寸晶圆的价格已经下降。从价值来看，仅比上年增长了46.1%。 我们预计2025年销售量和销售额将同比增长约20%。其原因是功率半导体制造商推迟了对SiC功率 半导体8英寸生产线的资本投资。此后8英寸晶圆市场预计还会扩大，但受到单价下滑的影响，相 信金额的增长率不会像销量的增长率那么高。 从SiC晶圆市场尺寸来看，6英寸晶圆占据了90%以上的销量，未来仍将是主流。尽管中国等一些 地区仍在销售4英寸晶圆，但需求正在下降。另一方面，中国等国家已开始对外销售8英寸晶圆， 预测2026年以后需求将大幅增加。 2035年钻石晶圆市场规模将达46亿日元 另一个值得关注的市场是金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代半导体晶圆。预计 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ UTAC成立于1997年，总部位于新加坡，提供半导体芯片的封装与测试服务，其应用涵盖消费电 子、计算设备、安全设备及医疗领域。 除新加坡外，该公司还在泰国、中国和印尼设有生产基地，并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销 售网络。其客户主要包括"无晶圆厂"公司（即将芯片制造外包的公司）、集成器件制造商和晶圆代 工厂。 UTAC未披露其财务表现，但消息人士称，其年度息税折旧摊销前利润（EBITDA）估计约为3亿 美元。 参考链接 由于信息尚属机密，两位消息人士均拒绝具名。富士康对此拒绝置评，UTAC、Wise Road和杰富 瑞尚未立即回应置评请求。 近年来，全球芯片制造业受到国家安全和技术竞争的影响，尤其是在中美之间。传统上，半导体依 赖高度全球化的制造供应链，但美国已采取措施限制中国大陆获取先进芯片和高端制造工具， 消息人士表示，由于UTAC在中国大陆的业务，该公司预计将吸引非美国的财务型和战略型竞购 者。 富士康是苹果公司的主要供应商，也是全球最大的电子产品代工制造商。根据其官网，近年来富士 康已将业务拓展至半导体制造，作为其长期增长战略的一部分。 来源：内容 编译自路 ...

美国对高科技出口的限制已导致英伟达在中国市场份额下滑，公司不得不撤出原有芯片并推出符合 美国政策的性能下降版本。 与此同时，微软和谷歌母公司Alphabet等云计算巨头也已暗示将削减AI支出。尽管黄仁勋在过去 一个月宣布了在海湾地区数千亿美元规模的合作项目，但分析师表示此类大单将越来越罕见。 "每个国家都能像沙特那样宣布建设一个100亿美元、甚至500亿美元的数据中心吗？当然不可 能。"Seaport Research分析师Jay Goldberg说，"他们正在耗尽显而易见的交易机会。" 当路透社询问英伟达将如何应对AI支出放缓时，黄仁勋回应道："AI基础设施正在全球范围内建 设……这也是我到处旅行的原因之一……AI基础设施将成为社会的一部分。" 新增长路径 在Computex上，黄仁勋展示了英伟达一条不依赖于主权数据中心大单的新增长路径：通过新技 术，进一步扩大其在AI市场的掌控力。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自路透 ，谢谢 。 英伟达CEO黄仁勋周五离开台北，结束了一周在中国台湾科技业界的"膜拜"之旅，并传递出这位 美国AI芯片之王在如何保持其领先地位方面一个微妙但关键的信息 ...