如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 thelec 。 据 TheElec 获悉，三星将很快退出多层单元 (MLC) NAND 业务。 消息人士称，这家韩国科技巨头计划只接收下个月之前的芯片订单。 他们表示，该公司还告诉一位客户，其正在提高 MLC NAND 价格，因此客户正在寻找另一条供 应线。 除了该客户之外，LG Display 还在寻找另一家 MLD NAND 供应商来取代三星。 这家显示面板制造商一直在其用于大型 OLED 面板的 4GB eMMC 上使用三星的 MLC NAND。 对于 eMMC（嵌入式多媒体卡），该公司一直使用三星、ESMT 和 Kioxia 的产品。ESMT 在其 eMMC 中使用了三星的 MLC NAND。Kioxia 在其供应给 LG Display 的 eMMC 上使用了自己的 MLC NAND。 随 着 MLC NAND 生 产 的 结 束 ， 三 星 可 能 会 将 资 源 集 中 在 三 级 单 元 (TLC) 和 四 级 单 元 (QLC) NAND 上。 TLC是全球NAND市场的主流，根据Mordor Intelligence的数据，T ...

2025年3月，苹果发布高端电脑Mac Studio。顶级型号配备了名为"M3 Ultra"的新处理器，并结合 了 512GB 的统一内存。苹果将于 2024 年 11 月发布搭载 M4 Pro 和 M4 Max 的 MacBook Pro 机型，而基于 M3 Max 打造的 M3 Ultra 则基于上一代处理器。 M3 Max 于 2023 年 11 月首次发布，并搭载于当时最高端的 MacBook Pro 中。 Techanalye 在 M4 Max 和 M3 Max 发布时就获得了这两款芯片，并且已经打开芯片、剥离布线层，并分析了芯 片内部结构的细节。 M3 Max 和 M4 Max 都没有接口（苹果称之为"Ultra Fusion"）来并排连接 两块相同的硅片。苹果公布了M1 Max和M2 Max芯片的照片，其中M1 Ultra和M2 Ultra采用了并 排排列两片硅片的接口。然而，在 2023 年发布时，亮相的 M3 Max（互联网上有很多它的图片） 并没有 Ultra Fusion 这种用于将芯片连接在一起的接口。如上所述，我们获得的实际 M3 Max 硅 片也没有任何接口。我还想提一下 512G ...

工业市场，大有可为 最近两年，在全球地缘政治冲突频发和终端需求不振的多重影响下，市场对芯片的需求急转下滑， 工业市场也不例外。 知名分析机构Omdia在三月份发布的报告中回顾2024年的工业市场表现时也表示，工业半导体领 域始于2023年的低迷在2024年进一步加剧，给专注于该领域的公司带来了挑战。但在过去的一季 度，不少芯片公司透露，工业市场开始复苏。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 与周期性比较强的消费电子市场相比，工业市场因为其稳定性在过去多年里受到芯片厂商的 热捧。尤其是在人工智能、智慧工业等应用的推动下，工业市场前景可期。于是，不少芯片 厂商都把对产品性能和可靠性要求高，门槛也不低的市场看作必须攻克的"天王山"。能否面 向工业市场打造芯片，也成为了消费电子芯片的公司能否更进一步的"试金石"。 作为一家致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，大联大在这个市场深耕多 年，公司也始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。在日前以"新质工业·引领未来"的 主题峰会上，大联大旗下四个集团的高管也与半导体行业观察分享了公司对工业市场的看法 与展望。 大联大品佳集团陆商华南业务事业群总经理刘科 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 。 特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装（FOPLP），要求 相关协力厂扩大建置FOPLP产线，以因应其低轨卫星高度整合晶片后续量产需求。据悉，该公司 已与群创签下NRE（委托设计合约），群创有望夺下电源管理晶片大单，并借此力拼FOPLP今年 量产。 目前有三个制程在发展，Chip first期望今年出货，其中玻璃基板只是临时载板，而RDL-first、 TGV则是以客户要求规格做导线重布层、钻孔等玻璃基板处理工序。 RDL-first还在客户认证阶 段，TGV则是进行技术研发中。 群创期待今年FOPLP量产出货，现阶段产能规模不大，营收贡献不会很多，估计占比不到1％，但 意义在于展现其技术已达量产等级。 而群创旗下面板产能收敛后，既有工厂会挑利润比较好的产品生产，以求改善获利。 此前，日经亚洲（Nikkei Asia）报导谈道，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技 术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消 息指出，台积电于桃园正 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 这颗芯片的面世，改变了芯片进程！ 20世纪70年代末，8位处理器仍是当时最先进的技术，而CMOS工艺在半导体技术领域却处于劣 势。AT &T贝尔实验室的工程师们大胆地迈向了未来。他们豪赌一把，希望超越IBM、英特尔和 通过将尖端的 3.5 微米CMOS制造技术与新颖的 32 位处理器架构相结合，在芯片性能上超越其他 竞争对手。 尽管他们的发明——Bellmac -32微处理器——未能像英特尔 4004 （1971 年发布）等早期产品那 样获得商业成功，但它的影响力却更为深远。如今，几乎所有智能手机、笔记本电脑和平板电脑中 的芯片都依赖于 Bellmac-32 开创的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 原理。 20世纪80年代即将到来，AT&T正努力转型。几十年来，这家绰号"Ma Bell"的电信巨头一直主导 着美国的语音通信业务，其子公司西部电气（Western Electric）几乎生产了美国家庭和办公室里 所有常见的电话。美国联邦政府正敦促以反垄断为由剥离AT&T的业务，但AT&T却获得了进军计 算机领域的机会。 由于计算机公司已经在市场上站稳了脚跟，AT&T 无 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自观察者 ，作者： 杨依婷，谢谢 。 近日，2025融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。华为、OPPO、vivo、荣耀共同签署 UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。与此同时，UFCS 2.0标准的正式发布 及40W融合快充互通的启动，预示着中国统一快充生态建设已迈入全新阶段。 大会现场 大会发布了融合快充UFCS 2.0标准。新标准在技术层面进行了多项优化，不仅实现了40W无鉴权 功率互通，引入了"反向充电"特性，还将Power Change（适配器功率主动调节）升级为必选项， 这些关键增强充分展现了统一快充技术在提升用户体验方面的巨大潜力。 长久以来，由于缺乏统一标准，不同品牌手机之间充电协议及线缆互不兼容的问题普遍存在，这在 一定程度上制约了行业的健康发展。而UFCS 2.0的发布以及产业链的进一步协同，正是推动这一 问题解决的关键步骤。 会上，来自中国通信标准化协会、电信终端产业协会及广东省终端快充行业协会的领导，在讲话中 都高度肯定了融合快充UFCS在提升用户体验、推动绿色发展及构建产业协同方面的积极进展。 中国信息通信 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 目前量产的半导体标准最尖端工程3纳米市场由台积电率先实现收益率稳定化，独占主要顾客。据 市场调查企业Counterpoint Research透露，台积电的3纳米工程在批量生产后，时隔5个季度，最 近开工率首次达到了100%。Counterpoint Research预测："台积电的2纳米工程将在量产后时隔4 个季度达到完全开工率。" 来源：内容来自东亚日报 ，谢谢 。 三星电子2022年6月在世界上首次宣布批量生产3纳米工程，但在改善收率和吸引大型客户方面一 直面临困难。相关业界预测，将于今年7月在美国纽约公开的"Galaxy Z Fold·Flip 7"将首次搭载三 星电子3纳米工艺基础的"Exynos 2500"。 不过，三星电子在收益率相对稳定的工程中，正在确保顾客。彭博社当地时间19日报道称，三星 电子获得了将于下月上市的任天堂"Switch 2"的8纳米工艺基础主半导体供应合同。这是超越现有 开关的半导体供应商台积电取得的成果。彭博社报道说："这是三星与台积电竞争的重要胜利。" 据悉，台积电在美中矛盾全面爆发后在中国市场停滞不前，此后，三星电子开始扩大当地 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 想象一下，尝试在指甲大小的块体上雕刻出一个微小而复杂的雕塑，一遍又一遍，数十亿 次，几乎没有出错的余地。 芯片制造商在硅片上蚀刻复杂的图案，制造出驱动我们周围大多数电子设备和技术的半导 体，正是如此。随着我们要求更小的设备拥有更高的功率和速度，以极高的精度雕刻这些图 案的需求变得越来越迫切，也越来越具有挑战性。 为了满足半导体生产日益增长的精度标准，一个研究团队最近推出了一项名为 DirectDrive 的突破性技术，该技术为制造计算机芯片的等离子蚀刻工艺带来了前所未有的精度。这项创 新有望支持下一代电子产品的开发，尤其是用于人工智能系统、需要高度紧凑和超高速电路 的电子产品。 从厨房到实验室 DirectDrive 并非一周或一个月研究的成果，而是耗时 20 年才成型。早在 2006 年，加州大学洛 杉矶分校 (UCLA) 工程师 Patrick Pribyl 就提出了一个想法，即在芯片制造蚀刻过程中更好地控 制等离子体。 Pribyl 设计了一种装置，可以快速切换驱动等离子体的射频 (RF) 能量，从而实现更精细的蚀刻控 制。为了测试他的想法，他还在自家厨房里搭建 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 另，百度人工智能云端业务总裁沉抖亦在公司财报电话会议上表示，即使没有最先进的芯片，我们 独特的全端人工智能功能，也使我们能够建立强大的应用程式并提供有意义的价值。 百度也大力宣传软件优化和降低运行模型成本的能力，因为它拥有该堆叠中的大部分技术。 来源：内容来自 CNBC ，谢谢 。 面对美芯片限制，中国科技巨头已采取了突围之道，中国最大通讯应用微信的营运商腾讯总裁刘炽 平表示，腾讯目前拥有「相当充足的」的图形处理单元（GPU）芯片库存。 除了拥有大量的GPU存货外，刘炽平表示，与美国公司认为需要扩大GPU集群才能创造更先进的 人工智能的想法相反，腾讯能够使用较少数量的此类芯片，取得良好的训练效果。 他指出，这实际上帮助我们审视现有的高端芯片库存，并表示我们应该有足够的高端芯片来继续进 行几代模型的训练。 他进一步指出，腾讯正在使用「软件优化」来提高效率，以便部署相同数量的GPU来执行特定功 能。且腾讯还在考虑使用不需要如此强大运算能力的小型模型。 此外，腾讯也表示，它可以利用中国目前可用的客制化芯片和半导体。 刘炽平认为，有很多方法可以满足不断扩大和成长的推理需求，我 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自公众号海思技术有限公司 ，谢谢 。 文明的进步和什么有关？ 文明的进步与信息的存储介质和传递方法密切相关。存储介质的演进使人类能够保存更多知识和经验。从结绳 记事到甲骨文、竹简再到纸张、纸带、软盘、硬盘，再到现在的云存储，其发展速度日益加快。 相比之下，信息传递方法的更新较为缓慢，尤其是接口技术领域。现有高清视频接口技术已沿用20余年，缺乏 本质性升级。这种停滞并不意味着现有接口已足够完善，实际上它们远未满足需求。特别是在超高清传输、多 设备协同和电/数聚合等面向未来的应用场景中，现有接口难以胜任。 2025年4月，GPMI（General-Purpose Multimedia Interface，通用多媒体接口）技术在行业内引发广泛关注。 该技术由深圳8K超高清视频产业协作联盟（SUCA）于2019年发起，历经6年研发，于2024年11月发布征求意 见稿，计划于2025年正式推出。 GPMI到底是个啥 GPMI是面向智慧场景的接口范式重构，旨在解决现有接口在新应用场景中的适配问题。 如果说第一代接口满 足了模拟信号的物理连接需求、第二代接口满足了数字时 ...