公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英伟达首席执行官黄仁勋昨晚宴请供应链伙伴高层，「兆元宴」再度登场。黄仁勋表示，台积电今年 必须要非常努力工作，因为英伟达需要很多晶圆，他预期「未来十年台积电的产能可能会成长超过百 分之百，是非常显著的规模扩张，而光是为英伟达的需求就得翻倍」。 黄仁勋再度选在台北砖窑古早味怀旧餐厅举行「兆元宴」，和供应链伙伴餐叙，出席的包括台积电董 事长魏哲家、联发科首席执行官蔡力行、广达董事长林百里、英业达董事长叶力诚、纬创董事长林宪 铭、鸿海董事长刘扬伟、宏碁董事长陈俊圣、矽品董事长蔡祺文、和硕董事长童子贤、共同首席执行 官郑光志及邓国彦、华硕董事长施崇棠、共同首席执行官胡书宾及许先越、纬颖董事长洪丽寗、台达 电董事长郑平、仁宝董事长陈瑞聪以及云达总经理杨麒令等人。餐叙结束后黄仁勋亲自送魏哲家离 开，显见对台积电的重视程度。 黄仁勋说，台积电今年要非常努力工作，因为英伟达需要很多晶圆和CoWoS，他也说，台积电做得 非常好。英伟达已经全面投产Blackwell、Vera Rubin芯片，而Vera Rubin包含六款不同的芯片，每 款都是世界上最先进的芯片。黄仁勋强调，今年英 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 高带宽存储器（HBM）的商业化进程正在发生变化。传统半导体通常在通过样品与客户完成质量测 试后才开始量产。然而，为了满足关键客户的需求，现在一些半导体厂商会在认证完成之前就主动开 展量产。 据业内人士1日透露，为了满足三星电子、SK海力士和英伟达对HBM4的需求，他们甚至在测试完成 之前就已经开始大规模生产HBM4。 率先公布其性能的SK海力士表示："自去年9月建立量产系统以来，HBM4目前正在根据客户要求的 数量进行量产。" 根据对SK海力士内部和外部报告的综合分析，工作组将此次量产定性为"高风险量产"。高风险量产 指的是在客户认证完成之前，提前部署晶圆进行量产。 之所以要冒险进行大规模生产，是因为生产周期（即产品交付所需的总时间）。通常情况下，HBM 作为最终产品交付大约需要四个月。一旦认证完成并开始大规模生产，几乎不可能在明年 NVIDIA 的 AI 加速器发布计划之前及时供应 HBM。有限的产能和较低的初始良率使得快速提高出货量成为 不可能。 基于风险的大规模生产存在这样的风险：一旦需求不确定或产品出现严重缺陷，供应商可能会面临库 存积压的风险。这意味着 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 闪迪(SanDisk)股价今日开盘一度触及每股650美元的历史新高，但随后回落至587.96美元。尽管如 此，其股价仍比去年同期上涨超过1500%，当时其股价为每股36美元。这一巨幅上涨主要得益于该公 司创纪录的利润，据Digitimes报道，其利润同比增长7.7倍，达到8.03亿美元。该公司在1月29日发 布的财报中还提到，将延长与日本闪存和固态硬盘制造商铠侠(Kioxia)的合资协议，两家公司正准备 在2026年推出下一代3D NAND闪存产品。 这一增长主要得益于人工智能的持续部署，来自人工智能数据中心、超大规模数据中心和半定制客户 的收入增长了76%。此外，来自工业和汽车客户的收入增长了63%，而来自消费市场的收入增长了 52%。SanDisk首席执行官David Goeckeler表示："本季度的业绩凸显了我们利用更优化的产品组合 的敏捷性。与此同时，我们的产品在推动人工智能和全球技术发展方面发挥的关键作用也日益受到认 可。" 内存芯片价格在全球范围内飙升，成为新闻热点，但随着人工智能技术公司加大对基础设施的投入， 并不断消耗全球内存和存储资源，NAN ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一个简化的AI加速器架构展示了这两个领域如何共存。在计算层，加速器通过高带宽铜缆链路向上连 接到L1计算交换机。这些是典型的纵向扩展连接：短距离、高密度，并针对以最小延迟传输海量数 据进行了优化。L1交换机之间也通过铜缆互连，形成一个紧密耦合的网络结构，使得多个加速器在 软件层面上几乎可以像一个大型设备一样运行。 随着流量向上层级传输，它会汇聚到与更广泛的数据中心网络连接的二层网络交换机。在这个层级， 光插拔设备占据主导地位，因为系统必须支持更远的传输距离、更高的端口数量以及可扩展的带宽增 长。 这两个领域面临的日益严峻的挑战是，尽管电信号串扰器（SerDes）仍在不断发展，但其系统层面的 限制却日益增多。在硅芯片上，SerDes 的容量持续从 112G 扩展到 224G PAM4 及更高。然而，随 着数据速率的提升，包括封装、基板、PCB 走线、连接器和电缆在内的电气通道逐渐成为瓶颈。为 了在远距离传输中保持信号完整性，需要越来越强大的均衡和数字信号处理（DSP）能力，这会导致 每比特功耗增加，并增加热负载。 对于拥有数千条SerDes通道的大型AI交换机和加 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 今年1月份，韩国出口额首次突破600亿美元大关。根据贸易、工业和资源部1日公布的2026年1月进 出口趋势报告，上月出口额达663亿美元，创下历年1月最高纪录。 与去年同期相比，这一数字增长了33.9%。与去年同期相比，这已连续八个月保持增长。经工作日调 整后的日均出口额也比去年1月增长了14%，达到28亿美元。 存储器业务收入总计 44 万亿韩元（310 亿美元），高于去年同期的 30.1 万亿韩元（210 亿美元） 和第三季度的 33.1 万亿韩元（230 亿美元）。存储器业务的营业利润为 16.4 万亿韩元（115 亿美 元），是 2024 年第四季度的六倍。 这两家公司主导着HBM市场，HBM是英伟达和其他AI GPU供应商所需的高级芯片。据Counterpoint Research的数据显示，SK海力士 在第三季度占据了57% 的市场份额。 具体而言，上月15大主要出口商品中有13项出口额增长。值得注意的是，半导体出口额达到205亿美 元，较去年1月增长103%。这一增长主要得益于DRAM固定价格的回升，以及人工智能（AI）普及 背景下对高价值存储半导 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当苏格兰半导体公司 Clas-SiC 签下新客户时，它不会使用账号来识别客户，而是给客户取一个威士 忌的名字，例如 Talisker、Lagavulin、Scapa。 硅碳化物半导体先驱公司Clas-SiC的首席执行官Jen Walls表示，这项传统已经成为公司的一种标 志。Clas -SiC在其位于洛赫盖利的总部备有少量迷你威士忌，随时准备迎接来访客户，这一举动总 能给人留下恰到好处的印象。 位于苏格兰法夫郡洛赫盖利的Clas-SiC是英国唯一一家商业化生产碳化硅器件的工厂，其业务遍及现 代制造业最先进、竞争也最为激烈的领域之一。尖端半导体对于电动汽车、风力涡轮机以及快速大功 率充电系统至关重要。预计未来十年可再生能源和绿色能源市场将显著增长，半导体将提升风力发电 网络和其他基础设施的效率。 苏格兰拥有五十年的半导体制造历史，如今，像 Clas-SiC 这样的公司的创新正在悄然支撑着向更清 洁能源的转型，即使大多数人从未见过——甚至不了解——它们生产的产品。 这段辉煌的历史始于苏格兰高科技产业的诞生，这里后来被称为"硅谷"。1960年，休斯飞机公司（后 来的雷 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 这一封装方案与台积电目前的技术路线存在显著差异（后文将进一步阐述）。简言之，该技术概念印 证了一个趋势 —— 下一代高性能人工智能处理器将采用多芯片粒架构，而英特尔代工事业部已具备 相应的制造能力。 （来源： tomshardware ） 该技术平台的核心是 4 个大型逻辑芯片块，据称基于英特尔 18A 制程工艺打造，因此集成了环绕栅 极晶体管（RibbonFET）与背面供电技术（PowerVia）。逻辑芯片块两侧配置类 HBM4 内存堆栈与 I/O 芯片块，各组件间预计通过直接嵌入封装基板的增强型嵌入式多芯片互连桥接技术 2.5D 桥接器 （EMIB-T）实现互联。英特尔对 EMIB-T 技术进行了升级，在桥接器内部增设硅通孔（TSV），使 电力与信号既能横向传输，也可纵向流通，从而最大限度提升互连密度与供电效率。从逻辑架构来 看，该平台针对通用芯片互连标准（UCIe）的芯粒间接口设计，支持 32 吉比特每秒（GT/s）及以 上的传输速率，这一接口标准似乎也被用于连接类相干高带宽内存 4 增强版（C-HBM4E）堆栈。 这款测试载体还提前披露了英特尔向垂直整合 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，据多家权威媒体消息披露，英伟达正加速推进基于Arm架构的系统级芯片（SoC）研发，计划 正式进军Windows消费级笔记本电脑市场。 此举被业界视为打破x86架构在PC处理器领域长期垄断的关键一步，预示着PC处理器的竞争格局或 将迎来新的重塑。 英伟达"跨界"突袭 据了解，英伟达计划推出的两款SoC型号分别是N1和N1X，这两款芯片打破了传统的"x86 CPU+独 立GPU"配置模式，采用CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。 据悉，N1、N1X采用台积电3nm工艺，由联发科设计高效能的Arm CPU+I/O芯片组，通过600GB/s 硅桥连接英伟达自家的Blackwell架构GPU。 其中，CPU部分创新性地集成了10颗Cortex-X925高性能核心与10颗Cortex-A725高能效核心，旨在 兼顾高性能运算与长续航需求。GPU部分融入Blackwell架构GPU技术+6144个CUDA核心的强悍规 格，核显规格对标桌面级RTX 5070，有望为笔记本电脑带来媲美专业游戏显卡的图形渲染效果。 可见，英伟达在过去很长时间来对PC市场充满渴望。 但 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 闪存制造商铠侠控股株式会社（Kioxia Holdings Corp.）看准了一个发展契机：趁竞争对手忙于其 他赛道之际，抢占人工智能（AI）数据中心高密度存储市场的增长红利。 铠侠的主要竞争对手 —— 三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）和 美光科技（Micron Technology Inc.），正全力投身于高带宽内存（HBM）的白热化争夺战。作为一 款利润丰厚的产品，高带宽内存与英伟达（Nvidia Corp.）的人工智能加速器相辅相成，是 AI 模型 开发的核心硬件支撑。 铠 侠 执 行 董 事 长 斯 泰 西 ・ 史 密 斯 （ Stacy Smith ） 表 示 ， 正 因 如 此 ， 这 些 竞 争 对 手 在 固 态 硬 盘 （SSD）及其他先进 NAND 闪存设备的产能扩充上投入有限，而这类存储产品恰恰是云服务提供商 支撑 AI 海量数据需求的关键。 本周，铠侠宣布了管理层换届计划，未来产能扩充的核心工作将由新任领导团队主导：63 岁的常务 副总裁太田博夫（Hiroo Oota） ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 知情人士透露，英伟达原本计划向 OpenAI 投资至多 1000 亿美元，以助力其训练和运行最新人工智 能模型，但由于这家芯片巨头内部部分人士对该交易提出质疑，相关计划已陷入停滞。英伟达股价当 日下跌 0.72%。 知情人士表示，近几个月来，英伟达首席执行官黄仁勋曾私下向行业伙伴强调，最初那份 1000 亿美 元的协议不具备法律约束力，且并未最终敲定。部分知情人士还提到，黄仁勋私下还批评 OpenAI 的 商业运营方式缺乏章法，并对其面临来自谷歌、Anthropic 等企业的竞争压力表示担忧。 OpenAI 发言人回应称："双方团队正积极推进合作细节的磋商工作。英伟达的技术从一开始就是我 们实现技术突破的基石，支撑着我们现有系统的运行，在未来的规模扩张阶段，其技术仍将占据核心 地位。" 英伟达发言人则表示，过去十年间，英伟达一直是 OpenAI 的首选合作伙伴，未来也期待能继续与 OpenAI 携手合作。 OpenAI 正为 2026 年底前实现上市奠定基础。过去一年，该公司的核心工作之一便是争分夺秒地获 取大规模算力，为其未来产品研发和业务增长提供支撑。与英伟 ...