公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在最新的 Steam 硬件调查中，AMD CPU 突破了 40% 的门槛。随着游戏玩家越来越多地接受 AMD 的 3D V-Cache CPU，英特尔的领先优势正在缩小。 2025年7月最新的Steam硬件调查数据显示，AMD在游戏CPU市场的份额终于突破了40%。这意味着 现在大约有四成的Steam PC玩家使用AMD CPU。这标志着Red Team在Steam用户群中创下新高， 但也凸显了该公司缓慢而稳定的增长。具体来说，五年前，英特尔以约77%的玩家份额占据Steam游 戏市场的主导地位，但此后已跌至60%以下。 AMD 的崛起主要归功于其 3D V-Cache CPU 的流行，其中包括Ryzen 7 9800X3D，这些 CPU 受到 了游戏玩家和发烧友的一致好评。对高性能 CPU（尤其是 X3D 型号）的需求以及极具竞争力的价格 似乎正在削弱英特尔先前的优势。这种转变也意味着 AMD 现在在 PC 游戏 CPU 市场的份额比以往 更大。 | ALL VIDEO CARDS | MAR | APR | MAY | JUN | JUL | | | --- ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 内存架构：SRAM 作为主存储器 FP32 用于 1 位错误传播的注意逻辑 混合专家 (MoE) 权重的块浮点，其中稳健性研究表明没有可测量的退化 容错层中激活的 FP8 存储 传统加速器沿用了专为训练设计的内存层级结构：DRAM 和 HBM 作为主存储，并配备复杂的缓存 系统。DRAM 和 HBM 都会在每次权重提取时引入显著的延迟——每次访问数百纳秒。这适用于时 间局部性可预测且运算强度较高的高批量训练，但推理需要按顺序执行层，运算强度要低得多，这暴 露了 DRAM 和 HBM 带来的延迟损失。 Moonshot 的 Kimi K2 最近在GroqCloud上发布了预览版，开发人员不断问我们：Groq 如何如此快 速地运行 1 万亿参数模型？ 传统硬件迫使人们做出选择：要么更快的推理速度，但质量会下降；要么更精确的推理速度，但延迟 令人无法接受。这种权衡之所以存在，是因为 GPU 架构会针对训练工作负载进行优化。而 LPU—— 专为推理而设计的硬件——在保持质量的同时，消除了造成延迟的架构瓶颈。 无需权衡的准确性：TruePoint Numerics 传统加 ...

第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛 正在火热报名中！本次大赛共分为两个赛道：团队赛（赛道一）和个人赛（赛道二），奖励丰厚，欢迎报名！ 赛道一：基于国密标准的安全加密芯片设计竞赛 报名对象 ：企业或高校（三人团队形式） 获奖奖励： 一等奖 获奖团队可奖励张江高科 400平办公物业免费使用权一年 ！奖金2400元+证书！ 二等奖 获奖团队（ 2支 ） 可奖励张江高科 300平办公物业免费使用权一年 ！奖金1800元+证书！ 三等奖 获奖团队（ 3支 ） 可奖励张江高科 200平办公物业免费使用权一年 ！奖金1500元+证书！ P.s以上奖励名额均不含高校组， 高校组将额外另设三支获奖队伍 ，奖金同上 赛道一报名入口 （企业团队或高校团队参赛）： 报名对象： 个人参赛，企业职工、高校学生或其他对集成电路感兴趣的个人均可参与 获奖奖励： 一等奖（1名）可奖励 1套张江高科保障性租赁住房（参考原张江高科人才公寓）免费使用权一年！ 奖金1200元！ p.s 报名后，请注意查收大赛组委会通知短信，按时参与线上初赛答题 关于赛事更多详情，欢迎查看下图或直接访问大赛官网！ 大赛官网网址（或者点击文章底部阅读原文） ： htt ...

Core Viewpoint - The Tower Semiconductor is hosting the 2025 Global Technology Symposium (TGS 2025) in Shanghai, aimed at providing a platform for existing and potential customers to engage directly with the management and technical experts of Tower [2][4]. Agenda Summary - The event will commence with registration from 08:30 to 09:30, followed by an opening session led by Mrs. Rachel Xie, the China Country Manager [5]. - A keynote address will be delivered by Mr. Russell Ellwanger, CEO of Tower Semiconductor, from 09:45 to 10:30 [5]. - Dr. Marco Racanelli, President, will discuss market megatrends and Tower's technology solutions in RF mobile, infrastructure, power, and sensors from 10:30 to 11:15 [5]. - The agenda includes a lunch break from 12:00 to 13:30, after which Mr. Naoki Okada will present on Tower's design enablement services [5]. - Dr. Mete Erturk will cover power management technologies focusing on system efficiency and integration from 14:15 to 15:00 [6]. - The afternoon sessions will feature Dr. Benoit Dupont discussing OLEDoS displays and next-generation image sensor technologies, followed by Dr. Ed Preisler on foundry technologies for high-speed data transfer applications [6]. - The event will conclude with closing remarks from Mr. Lei Qin, Senior Vice President of Worldwide Sales [7].

来源：内容来自 孟繁哲/@人民日报评论 。 英伟达的算力芯片H20，被曝出存在严重安全问题，公司最近被国家网信办约谈。有人可能会问，这 安全问题有多严重？可以设想这样的场景：高速公路上的新能源车，突然被切断动力；患者接受远程 手术时，设备突然黑屏；超市收银台，手机的支付功能，瞬间失灵…… 芯片漏洞后门安全风险一旦触 发，我们随时可能遭遇一场"噩梦"。 外国企业深耕中国市场，尊重中国法律、严守安全红线是基本前提。 英伟达首席执行官黄仁勋曾 说，"我们唯一需要做的，就是始终确保遵守法律，并尽最大努力服务各个市场的客户。"既然说了， 就要做到。中国坚持在法治轨道上推进高水平对外开放，因为法治是最好的营商环境。 不管是外国企 业，还是其他经营主体，大家都遵守规则、以诚相待，才能实现共赢发展。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4113 期内容，欢迎关注。 加星标⭐️第一时间看推送， ...

亚利桑那州立大学艾拉·A·富尔顿工程学院物质、传输与能量工程学院的教授通盖（Tongay）正是研究这 一领域的专家。他获得了全球微电子领军企业应用材料公司（Applied Materials Inc.）的一系列研究资 助，致力于创造先进技术，开发更小、更节能的芯片。 作为美国最大的半导体设备供应商，应用材料公司提供的这笔资金是其与亚利桑那州立大学更广泛合作 的一部分，旨在共同推动微电子领域的重大突破。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自ASU 。 对于微电子的未来而言，尺寸至关重要。为了应对下一波人工智能、智能设备等领域的创新浪潮，未来 的微芯片需要变得更小。 芯片的未来在于"扁平化" 随着半导体行业面临传统硅技术回报递减的困境，二维（2D）半导体作为一种大胆的新兴前沿技术脱颖 而出。这些材料的厚度仅有几个原子，有望实现硅已经无法做到的事情：将芯片的速度、效率和小型化 推向前所未有的水平。 通盖和他的团队正在探索原子尺度的世界，以创造、测试和优化新材料。这些材料可能很快将为从量子 计算到快速发展的人工智能硬件等一切设备提供动力。 通盖表示："二维半导体提供了传统硅已经无法再提供的优 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 startuphub.ai 。 人工智能的蓬勃发展正在催生出对专用硬件前所未有的需求。摩根士丹利高级半导体分析师约瑟夫·摩尔 （Joseph Moore）最近在接受CNBC电视台《The Exchange》节目采访时深入探讨了这一话题。摩尔清 晰地阐述了这一观点：尽管过去六个月里，市场笼罩在"一长串担忧"的阴影之下，包括来自中国的竞争 和产品延期等问题，但根本现实是，"这些人工智能模型的使用将呈现爆炸式增长"，这必然会大幅增加 硬件投资。 摩尔强调，尽管"每个人都将受益于"强劲的人工智能环境，但英伟达却是这笔资本支出的主要受益 者。"我确实认为英伟达是最大的受益者，"他表示，这归因于其相当一部分收入直接来自人工智能应 用。部分产品恢复面向中国市场销售进一步放大了这一优势，为英伟达和AMD在处理器方面提供了额外 的助力。 参参考考链链接接 https://www.startuphub.ai/ai-news/ai-video/2025/ais-insatiable-demand-fuels-semiconductor-growth/ *免责声明：本文 ...

来源：内容来自wsj & tomshardware 。 一名长期供职于英特尔（Intel）的芯片封装专家——Gang Duan，于2024年被评为该公司的年度发明 家，现已从这家美国公司离职，并加入了三星的元器件业务部门。 Gang Duan的开创性工作包括以新方式使用玻璃来封装半导体。玻璃相比目前广泛用于芯片封装的材 料，具有更强的耐用性和更好的热稳定性，可以帮助芯片高效处理海量数据。这使得玻璃成为用于训练 人工智能模型的下一代半导体芯片的关键技术。 Gang Duan的领英（LinkedIn）资料显示，他在英特尔工作了17年半，于今年6月离职，并于8月开始担 任三星电机（Samsung Electro-Mechanics）美国公司的执行副总裁。 三星电机是这家韩国科技巨头的子公司，专门生产先进的电子元器件，并与英特尔的竞争对手——主要 芯片制造商三星电子合作。三星电机曾表示，其目标是在2027年前实现玻璃基板的量产。 据知情人士透露，Gang Duan的跳槽并非直接与两家公司的战略相关，主要出于个人原因。 这位高管离职之际，英特尔正将重心从用于训练人工智能模型的芯片，转向针对推理（即人工智能将所 学知识应 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 手机于20世纪90年代开始兴起，经历了30年左右的发展，发生了天翻地覆的变化。通讯制式 上，从最早的大哥大到2G GSM手机，发展至如今5G手机出货量占比已超50%，通讯质量也从 早期的2G数字通话，发展到支持高清视频通话和低延迟应用；交互方式上，从物理按键发展到 触控屏再到折叠屏；功能上，早期的手机只能基础通话和发短信，到现在已经从单纯的通讯工 具，发展成为万物互联时代的一种智能终端，集通讯、互联网、社交媒体、支付、导航、AI工 具等功能于一身，成为生活必不可少的工具。无论是衣食住行、学习生活，还是工作娱乐、交 友购物，随身携带一部手机就能走遍天下，手机扮演着越来越重要的角色。 伴随手机功能的迭代升级，作为手机核心部件的射频前端芯片也变得越发重要，因为射频前端的性 能、集成度和尺寸直接影响手机的通讯质量和整体功能的实现。近年来，市场对射频前端领域的关注 度越来越高，中国也踊跃出越来越多优秀的射频前端厂家，譬如已经IPO成功的卓胜微电子、唯捷创 芯、慧智微电子，还有体量较大、在IPO申报中或者准备申报的昂瑞微电子、飞骧科技、锐石创芯。 射频前端企业从早期不被关注 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自Yole Group 。 得益于特斯拉的一笔重磅订单，三星位于德克萨斯州泰勒市长期处于搁置状态的晶圆厂终于从建设困境 中一跃成为众人瞩目的焦点。7月下旬，埃隆·马斯克确认，该公司代号为AI6的第六代自动驾驶处理器将 由三星代工厂根据一份为期八年、价值约22.8万亿韩元（约合165亿美元）的合同生产。这笔交易让三星 立即获得了其美国晶圆厂一直缺少的"主力租户"，也让特斯拉在未来十年内锁定了美国本土的尖端硅片 供应。 本文基于汽车行业产品系列，包括2025 年汽车半导体趋势、2025 年汽车雷达、2025 年汽车成像、2025 年汽车激光雷达等。 九个月前，泰勒工厂还只是空荡荡的洁净室：三星以缺乏大客户为由，放慢了设备搬入速度，并暗示量 产可能会推迟到 2026 年以后。特斯拉的订单打乱了这一时间表。目前的内部计划是，2026 年上半年安 装工具，2027 年下半年为特斯拉认证进行风险生产晶圆，2028 年全面量产，最初采用三星第二代 3 纳 米环栅 (GAA) 工艺。路线图已经设想，一旦生产线成熟，也将在泰勒工厂进行中期微缩到 2 纳米节 点。早期性 ...