公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为"芯片设计的生产力工具"，而其中Signoff（签核） 更是芯片设计的"最后一道防线"。这个看似不起眼的环节，却构筑起了半导体行业最高的技术壁垒之一——它需要对工艺、设计、制造全流程 的深度理解，更需要与晶圆厂工艺库的精确匹配。长期以来，这个关键领域几乎被国际巨头完全垄断。 "不管是数字、模拟、还是射频，每一颗芯片都必须经过Signoff签核才能进入制造流程。"贺青提到，"这要求我们既要熟练掌握芯片设计标准，又 要适配每一代工艺和Fab机台的PIE流程，确保签核工具的仿真数据与硅数据达到高度一致，也就是硅精度。"这也意味着，Signoff工具的难度在 于"既难又全"。它既要覆盖所有芯片类型，又要匹配所有工艺变迁，还要保证数据与实际硅片高度一致。所以Signoff EDA成为EDA产业中最有价 值、最难被替换的环节，一旦稳定下来，就会成为产业长期依赖的基石。 行芯正是着眼于此，在头部设计企业与头部晶圆厂的大力支持下，通过不断研发，逐步构建起完整的Signo ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当生成式AI模型参数突破万亿，传统芯片架构正遭遇前所未有的 "双重墙" 困境 —— 冯・诺依 曼架构中数据在存储与计算单元间的频繁搬运，让 "存储墙" 带来的延迟损耗和 "功耗墙" 引发 的能效危机愈发突出。而存算一体技术的崛起，正以 "数据不动计算动" 的底层逻辑，将 AI 算 力能效提升数十倍，成为后摩尔时代最具颠覆性的技术路径。 作为全球首批实现存算一体芯片量产商用的企业，知存科技全面启动了 2026 届校招"天才博士 计划"。这不仅是一家企业的人才布局，更折射出 AI 芯片行业在技术爆发期的人才争夺战 —— 据中国半导体行业协会等机构数据，到2025年，中国的芯片专业人才缺口预计将扩大至30万人 以上。 从实验室到量产线： 存算一体的 "技术跃迁窗口" 存算一体并非全新概念，但直到最近三年才真正跨过 "量产临界点"。知存科技创始人兼 CEO 王绍迪 受访指出："经过十余年技术沉淀，存算一体已从前沿科研成果进入规模化量产阶段，而大语言模型 的爆发让其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍——这两个趋势叠加，正在开启行业跨越式发展的 窗口期。" 这一判断背后是扎 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 nextplatform 。 2020年4月，Nvidia 以 69 亿美元收购了 Mellanox Technologies，以收购其 InfiniBand 和以太网交 换技术。五年多之后，随着 GenAI 的蓬勃发展，Nvidia 被 IDC 评为数据中心以太网交换领域的主 要收入来源。 水涨船高，但有一艘船正乘着稍高的波浪，那就是 Nvidia 的 Spectrum-X 以太网交换机和 DPU 组 合，它已成为用于互连 AI 集群的后端网络的首选网络，这些集群的规模超出了 Nvidia 销售的更高 性能 NVSwitch 内存结构的机架规模范围。 Nvidia 以太网的飞跃幅度是巨大的，就像过去两年 Nvidia 在计算方面的飞跃一样。 IDC在其数据附带的声明中表示，思科占据了路由器市场32.9%的份额，销售额达11.6亿美元，同比 增长17.7%。这意味着思科的增长速度超过了整个路由器市场。华为的路由器销售额仅为10.8亿美 元，增长率仅为13.3%，低于市场平均水平。我们目前尚不清楚瞻博网络在路由器市场的份额，但鉴 于HPE收 ...

Core Viewpoint - The recent anti-dumping investigation initiated by China against U.S. analog chip imports may reshape the global market landscape, indicating escalating geopolitical tensions between China and the U.S. and accelerating domestic substitution of analog products [2]. Group 1: Investigation Details - The investigation began on September 13, 2025, following a complaint from the Jiangsu Semiconductor Industry Association [2]. - The focus of the investigation includes interface and gate driver chips, such as CAN and RS485 transceivers, which are widely used in automotive, industrial, and power electronics applications [2]. - The investigation is expected to last one year, with a possible six-month extension, assessing import conditions since 2024 and industry damage dating back to 2022 [3]. Group 2: Impact on Companies - Bernstein estimates the revenue exposure of major U.S. suppliers: TI at 11.4%, ADI at 7.8%, and Onsemi at 10.2%, with the Chinese market accounting for about 20% of revenue for TI and ADI [2]. - The investigation may have a limited impact on U.S. analog processor manufacturers, according to UBS analysts, who suggest that the effects on companies like Texas Instruments and ADI are expected to be minimal [3]. - Local companies such as Silergy, Novosense, 3Peak, SG Micro, and Joulwatt may benefit from this investigation, while U.S. firms face downside risks [3]. Group 3: Geopolitical Context - The investigation is seen as a response to recent U.S. trade restrictions on several Chinese companies, with the U.S. Commerce Department adding 32 entities to the trade restriction list, including 23 Chinese entities [4]. - The investigation may be similar to previous U.S. investigations into Chinese analog chip manufacturers, indicating a tit-for-tat dynamic in trade relations [4].

从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 美国总统唐纳德·特朗普16日表示，利润高于汽车的半导体和药品可能面临比汽车25%更高的关税。 特朗普政府已根据《贸易扩展法》第232条款对汽车及其零部件征收25%的关税，该条款允许对被视 为威胁国家安全的进口产品征收关税，目前还在考虑对半导体和药品征收关税。与美国达成贸易协定 的日本自16日起已将汽车关税从27.5%降至15%，而韩国汽车则因谈判陷入僵局，仍需缴纳25%的关 税。 特朗普在离开白宫前往英国进行国事访问期间接受记者采访时，被问及有人担心将汽车关税从25%降 至15%会损害美国汽车制造商的利益，他表示："我没有在任何事情上妥协。" 美国汽车业对特朗普 与日本和欧盟达成的贸易协定表示不满，该协定旨在将汽车关税从25%降至15%，因为这将增强日本 汽车在美国市场的价格竞争力。特朗普强调，"他们多年来没有缴纳任何关税"，以此凸显他实施25% 关税的初衷。 他补充道："现在他们缴纳的关税是15%，有些产品可能还要更高。半导体和制药行业的关税可能更 高。半导体和制药行业的利润率比汽车高。" 他的言论被解读为，他此前多次承诺要征收的半导体行 业特定关税可能会超过汽车行 ...

Core Viewpoint - Memory latency, bandwidth, capacity, and energy consumption are increasingly becoming bottlenecks for performance improvement. The article proposes a shift from large, shared, homogeneous memory systems to smaller, tightly coupled memory segments that provide private local memory, significantly reducing access costs [2][4]. Group 1: Challenges in Memory Architecture - The idea of a large distributed memory address space is appealing but faces scalability and signaling challenges, which are physical limitations in modern engineering [4][5]. - Scaling capability has effectively reached its limit, with the cost per byte of SRAM and DRAM stabilizing, making large-capacity memory economically unfeasible [4][6]. - Signal transmission costs increase with distance, making remote memory access expensive and inefficient [5][12]. Group 2: Limitations of 2D Scaling - Traditional 2D scaling for SRAM and DRAM has reached its end, with costs per byte remaining stagnant for over a decade, leading to increased system costs [7][9]. - The growth of on-chip cache cannot keep pace with the expansion of chip area, necessitating more efficient storage resource utilization [9][14]. Group 3: Integration and Efficiency - Tighter integration enhances data transfer bandwidth and energy efficiency, as seen in the performance of L1, L2, and L3 caches [10][12]. - Modern DDR5 memory achieves a bandwidth of 358 Gbps, but the increase in core counts per slot has outpaced bandwidth improvements [10][12]. Group 4: Proposed Solutions - The article suggests a fundamental redesign of memory hierarchy, focusing on locality, bandwidth, and energy efficiency rather than raw capacity [14][15]. - The concept of "compute-memory nodes" integrates computing capabilities with private local memory, allowing for explicit management of data locality and sharing [14][15]. - DRAM is redefined as a capacity-driven storage layer for large working sets and cold data, while performance-critical access is managed through faster, on-package memory [15].

龙芯科技9A1000显卡于2023年开始研发，如今距离最终定稿又近了一步。龙芯中科近日在互动平台 回复称，龙芯首款 GPGPU 芯片 9A1000 的研发基本完成，三季度内会交付流片。成功与否需待流片 回来后的测试结果。 9A1000 是龙芯的首款显卡，对于这家此前主要专注于处理器的中国制造商来说，这是一个重要的里 程碑。该公司将 9A1000 定位为支持 AI 加速的入门级显卡。因此，它与另一款据称可与GeForce RTX 4060匹敌的中国显卡Lisuan G100并不在同一细分市场竞争。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 综合自 tomshardware 。 OpenCL ES 3.2 API。 龙芯表示，9A1000 的速度比 2K3000 处理器内置的集成显卡 LG200 快 4 倍。9A1000 还提供高达 40 TOPS 的 AI 计算能力，略低于 AMD Ryzen AI Max+（代号 Strix Halo）芯片内置的 XDNA 2 NPU（高达 50 TOPS）。 9A1000 并非龙芯唯一的显卡产品。该公司还在研发9A2000，据称其速度比 9A1000 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 morethanmoore 。 本 周 ， 苹 果 发 布 了 其 最 新 一 代 iPhone——iPhone 17 系 列 ， 并 带 来 了 新 一 代 苹 果 尖 端 智 能 手 机 SoC：A19 和 A19 Pro。凭借台积电最新的 3nm 制程以及苹果多个功能模块架构的重大升级，苹果 一如既往地承诺，其性能将比上一代略有提升。 多年来，智能手机行业以其芯片的高更新率而独树一帜。几乎所有其他行业，从独立CPU到GPU，再 到FPGA等等，厂商都以两年（甚至更长时间）的周期，用更新的设计替换其高端芯片。智能手机及 其相关移动设备已成为我们唯一仍然每年都能看到芯片发布的领域，尤其是苹果公司，每年九月都会 准时发布一款新芯片。而尤其是在过去几年里，这种模式已经转变为推出两款配置略有不同的芯片。 所有这些都进一步凸显了高端SoC领域的竞争和盈利能力，因为每年以这种方式推出多款芯片设计需 要投入大量的工程资源。与此同时，这也意味着苹果的工程团队必须年复一年地推出新的改进，无论 人们对摩尔定律的看法如何。 A19 制造：又是工艺进步有限的 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 代工业务的困境是英特尔亏损的主要原因。该公司去年9月决定剥离该业务，并考虑出售。尽管曾有 人提出与台积电共同运营该业务，但最终未能达成协议。 随着美国政府决定收购英特尔 9.9% 的股份，代工业务和计划中的芯片工厂重新成为人们关注的焦 点。 评级机构惠誉周一警告称，华盛顿在英特尔的持股份额标志着向产业政策的更强推进，可能会扰乱全 球晶片行业。 该机构表示，如果该项交易被法律维护，可能会扭曲美国的资本投资，包括英特尔和当前代工领头羊 台积电的投资，并刺激无厂晶片制造商重复供应链的形成。惠誉指出，举动会使得晶片制造商在资源 配置上产生低效率的风险。 惠誉指出，美国的投资可能迫使英特尔在获得外部客户之前，加速耗资的项目，例如其俄亥俄州的工 厂。该机构未预见到对主要公司的广泛负面信用影响，但警告称，围绕英特尔重塑供应链可能对盈利 能力造成压力，并使全球晶片制造策略变得更为复杂。同时，惠誉警告，政府可能会对如Nvidia和 AMD等公司施加压力，以从第二来源来满足所寻求数量。 美国试图扭转英特尔的颓势 据日经报道，唐纳德·特朗普总 ...