推荐阅读 ★ 一颗改变了世界的芯片 ★ 美国商务部长：华为的芯片没那么先进 ★ "ASML新光刻机，太贵了！" ★ 悄然崛起的英伟达新对手 ★ 芯片暴跌，全怪特朗普 ★ 替代EUV光刻，新方案公布！ ★ 半导体设备巨头，工资暴涨40% ★ 外媒：美国将提议禁止中国制造的汽车软件和硬件 加星标⭐️第一时间看推送，小号防走丢 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配 备"追踪定位"功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片"追踪定位""远程关闭"技术已成熟。 为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关 规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20 算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业 观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 PetaPixel 。 索尼成像和传感解决方案 (I&SS) 部门最近与投资者进行了一次交谈，作为演示的一部分，索尼半导 体解决方案 (SSS) 扩展了一种有望显着提高性能的潜在三层图像传感器。 据Sony Alpha Rumors报道，此次演示涵盖了该公司 2024 财年的业绩（销售额和营业收入创历史新 高）以及索尼更广泛的发展计划。 作为其长期目标的一部分，索尼正在大力投资新的传感器技术，包括改进的多层堆叠图像传感器。索 尼已在包括旗舰产品a1 II在内的多款相机中使用堆叠传感器，但这些传感器是双层的。一层是光电二 极管层，包含所有用于捕捉照片的像素；另一层是位于下方的晶体管层，用于处理图像处理任务。 索尼的长期目标是在图像传感器堆栈中添加第三层，这实际上意味着扩展处理能力并提升图像质量。 在其他条件相同的情况下，传感器级别的处理能力越强越好。 正如索尼所解释的那样，增强传感器层面的处理能力可以提升表观动态范围、灵敏度、噪声性能、效 率、读出速度和分辨率，尽管最后一个优势更多地体现在视频性能而非静态图像上。增加传感器层本 身并不会改变分辨 ...

Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会 场 Cadence 将会介绍最新一代 Virtuoso Studio 和 Spectre 平台的新的技术演进和功能，覆盖整 个定制设计的完整流程，并且我们邀请了一些 Cadence 在中国的合作伙伴分享他们如何应用 Ca dence 的定制设计、仿真验证及寄生抽取工具在他们的实际工作中，提高设计验证效率及交付质 量以应对越来越高的设计挑战及紧迫的交付周期。 系统验证方案和方法学专题 本场演讲聚焦于多篇论文和实践案例，涵盖以下关键领域： 在系统验证方案和方法学技术分会场不仅将展示如何使用 Cadence 的验证工具提升芯片验证效 率，提供系统级验证方案，还将探讨一些大家所关心的问题和解决方案，为相关领域提供新的见 解和切实可行的技术参考。 AI 芯片的功耗分析 Chiplet 芯片的验证加速技术 XR 芯片的系统验证方案 门级仿真加速和回归过程管理 | LIME | Methodology | Speaker | | --- | --- | --- | | 13:00 - 13:30 | VE01_Broa ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自彭博社 。 三星发布令人失望的季度财报之前，该公司赢得了特斯拉公司价值 165 亿美元的合同，将在即将落 成的德克萨斯州泰勒工厂生产人工智能芯片。自周一该协议消息传出以来，三星股价已上涨 10%，7 月份涨幅超过 20%，有望创下四年多以来的最佳月度表现。 三星电子半导体部门公布的利润远低于预期，反映出这家全球最大内存芯片制造商的危机日益加深。 受美国对高带宽内存芯片的出口管制以及晶圆代工部门亏损的影响，该部门6月份当季营业利润为 4000亿韩元（约合2.88亿美元），而分析师平均预期为2.73万亿韩元。 这家韩国最大的公司在7月初公布了惨淡的初步营业利润和营收数据后，周四公布的净利润为4.93万 亿韩元，低于分析师预期的6.37万亿韩元。 由于出口管制导致人工智能芯片滞销，部分依赖中国需求的晶圆代工部门计入了一次性库存成本，导 致利润下降。使用率也下降了。该公司表示，尽管服务器市场对高端内存产品的需求强劲，但利润仍 然出现下滑。 该公司表示，随着需求的逐步复苏，其代工部门的运营亏损预计将在下半年收窄。 END 为了在人工智能存储芯片领域追赶 S ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自路透社。 芯片技术提供商 Arm Holdings 发布的季度预测令投资者失望，部分原因是该公司计划将部分利润投 资于制造自己的芯片和其他组件，该公司股价在周三的盘后交易中暴跌 8%。 由于全球贸易紧张局势可能打击 Arm 在其主要智能手机市场的需求，该公司预测第二财季利润略低 于预期，未能满足近几个月来推动其股价飙升的投资者的需求。 加大对自主芯片开发投入的计划标志着 Arm 改变了其长期以来的业务模式，即向 Nvidia 和亚马逊 等公司提供知识产权，这些公司已经设计了自己的芯片。 Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，成品芯片是 Arm 已在销售的产品计算子系统 (CSS) 的"物理体 现"。 哈斯在接受路透社采访时表示："我们有意识地决定加大投资，以期超越设计，打造某些东西，打造 小芯片，甚至是可能的解决方案。" 芯片组是更大芯片的较小版本，具有特定功能，设计人员可以将其用作构建块，从而构成完整的处理 器。解决方案集成了硬件和软件。 该公司表示，如果 Arm 决定停止开发或暂停各种项目，那么增加对潜在芯片、小芯片和解决方案的 投资 ...

Core Viewpoint - NVIDIA is considering adopting CoWoP as its next packaging solution for the upcoming Rubin GPU, indicating a potential shift in its packaging strategy from the established CoWoS technology [3][7]. Group 1: CoWoP Technology Overview - CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) offers several advantages, including improved signal and power integrity, reduced substrate loss, and enhanced voltage regulation proximity to the main GPU chip [4][5]. - The technology allows for direct contact between cooling solutions and the silicon chip, eliminating the need for a packaging lid, which reduces costs [4][5]. - NVIDIA has begun early testing of CoWoP technology with a sample based on the GB100 GPU, aiming to evaluate manufacturing processes and electrical functionality [4][7]. Group 2: Future Plans and Testing - NVIDIA plans to start testing a fully functional GB100 CoWoP device in August 2025, which will retain the same dimensions and focus on manufacturability and thermal design [4][7]. - The GR100 CoWoP will serve as a testing platform for the GR150 "Rubin" solution, expected to enter production by late 2026, with market availability anticipated in 2027 [7]. Group 3: Market Dynamics and Competition - Morgan Stanley predicts that NVIDIA will dominate the CoWoS wafer demand in 2026, with an estimated 595,000 wafers needed, accounting for about 60% of the global market [10][11]. - The competition for CoWoS capacity is intensifying, with TSMC expected to be the major beneficiary, as global demand for CoWoS wafers is projected to grow significantly from 370,000 in 2024 to 1 million in 2026 [9][11]. - Other tech giants like AMD and Broadcom are also expected to secure significant shares of CoWoS capacity, indicating a competitive landscape in the AI chip market [10][11].

欢迎参加Tower Semiconductor 2025年全球技术研讨会(TGS 2025) 中国 上海 2025年9月16日 TGS希望为我们现有的和潜在的客户提供一个与Tower管理层和技术专家直接交流的机会，也为 所有参会者提供当面交流和学习的条件。我们诚邀您的加入! 会议议程 08:30-09:30 Registration 09:30-09:45 Opening Mrs. Rachel Xie China Country Manager 09:45-10:30 CEO Keynote Mr. Russell Ellwanger Tower Semiconductor CEO 10:30-11:15 Invited Talk by Eoptolink 11:15-12:00 Market Megatrends and Tower's Technology Solutions in RF Mobile, Infrastructure, Power, and Sensors Dr. Marco Racanelli President 12:00-13:30 Coffee Break 15:15-15:45 ...

Core Insights - The U.S. semiconductor industry is experiencing an unprecedented investment boom and strategic restructuring driven by geopolitical competition and supply chain security considerations, with over 130 major projects announced across 28 states since 2020, totaling more than $600 billion in private sector investments [1][2] - These projects are expected to create and support over 500,000 jobs, including 69,000 direct facility jobs and 122,000 construction jobs, along with 335,000 derivative jobs through industry-related effects, showcasing a significant multiplier effect on the economy [1] Policy Support - The U.S. government has provided substantial support, with the Department of Commerce granting $32.5417 billion in direct subsidies to 48 projects across 32 companies, alongside $5.85 billion in low-interest loan support [2] - A notable initiative includes a $3 billion special subsidy to Intel for its "Secure Enclave" program, aimed at ensuring a fully domestic supply chain for advanced semiconductors critical to national security [2] Industry Ecosystem - By July 2025, the U.S. semiconductor industry is expected to present a highly complex and finely divided ecosystem, covering the entire supply chain from chip design to wafer manufacturing and packaging/testing, along with upstream key equipment and materials suppliers and a robust R&D network involving universities and research institutions [2] Fabless Companies - Fabless companies focus on chip design without engaging in manufacturing, representing the most innovative segment of the industry, primarily located in technology hubs like California, Massachusetts, and Colorado [3][4] - Key players include NVIDIA, AMD, Marvell, MediaTek, Cirrus Logic, Navitas, Allegro Microsystems, and Ampere Computing, all of which rely on external foundries for manufacturing [6][7][8][10][11][12][14] IDM Companies - IDM (Integrated Device Manufacturer) companies control the entire process from chip design to wafer manufacturing and packaging, showcasing strong technical accumulation and industry control [20][21] - Major IDM players include Intel, Micron, Texas Instruments, Skyworks, Infineon Technologies, Analog Devices, and NXP Semiconductors, with significant investments in advanced manufacturing capabilities [23][24][25][30][27][28][31] Foundries - Foundries provide wafer manufacturing services to fabless companies and IDMs, with a limited number of U.S. foundries, but recent CHIPS Act initiatives are accelerating their development [38] - Notable foundries include TSMC, GlobalFoundries, and Intel Foundry Services, with TSMC investing nearly $40 billion in advanced fabs in Arizona [40][41][42] OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) - OSAT companies play a critical role in the semiconductor backend process, with a growing focus on advanced packaging technologies [51][52] - Key OSAT players include Amkor Technology and Integra Technologies, both of which are expanding their capabilities in response to the CHIPS Act [54][55] Equipment and Materials Suppliers - Equipment and materials suppliers are essential for semiconductor manufacturing, with the U.S. maintaining a leading position in this sector [58][59] - Major companies include Applied Materials, Lam Research, KLA Corporation, and ASML, all of which are heavily involved in developing advanced manufacturing technologies [62][63][64][65] IP & EDA Companies - IP and EDA (Electronic Design Automation) companies provide critical infrastructure for chip design, with leaders like Cadence Design Systems and Synopsys offering comprehensive tools and support [86][88][89] - These companies are pivotal in advancing design processes for AI, 5G, and automotive electronics [89][92] Universities and National Laboratories - U.S. universities and national laboratories serve as vital innovation platforms and talent incubators for the semiconductor industry [94][95] - Institutions like MIT, Stanford, and national labs such as Lawrence Berkeley and Argonne play crucial roles in semiconductor research and development [97][100][101]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 我们正处于半导体器件加工前所未有的时代。设备采购更多地受地缘政治而非终端市场需求的支配， 而每种设备类型的技术路线图都已制定。尽管全球产能过剩和晶圆厂冗余日益加剧，加之代工厂和集 成器件制造商（IDM）的低利用率和低利润，但晶圆制造设备（WFE）的收入仍有望增长。 WFE供应商的收入主要来自设备出货量（占82%）以及服务和支持（占18%），到2024年，总额将 达 到 1400 亿 美 元 。 到 2030 年 ， WFE 的 收 入 将 达 到 1850 亿 美 元 （ 2024-2030 年 复 合 年 增 长 率 为 4.8%）。 在设备技术领域，到2024年，图案化设备将占据主导地位，其次是沉积设备、蚀刻和清洗设备、计量 和检测设备、减薄和化学机械抛光设备、离子注入设备以及晶圆键合设备。对于设备应用，2024 - 2030 年 WFE 资本支出将由先进逻辑设备、DRAM、NAND 主导，而传统逻辑和专用设备 WFE 资 本支出现在进入消化阶段。 2024年，WFE出货量总收入达1150亿美元，主要来自总部位于美国的公司， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 最近，因为三星、英特尔和日本Rapidus都有有关2nm以下工艺的更新进展消息。 一方面，英特尔CEO陈立武表示表示尽管英特尔有一个团队专注于Intel 14A的开发工作，但是目前 该制程节点取决于客户的承诺，既包括了英特尔本身，也包括了潜在的第三方客户，最重要的是，是 否有足够的业务让英特尔在即将到来的制程节点上赚钱。 因为据韩媒则爆料，特斯拉最初与台积电就AI6芯片的生产进行洽商，台积电因订单满载「生产困 难」，特斯拉转而选择三星。 韩媒《MK News》报导，半导体业内人士透露，此次三星与特斯拉的供货合约并非短时间内达成。 特斯拉在今年元月举行的2025年国际消费电子展会期间与三星电子进行接触，并在上周敲定最终合 约。 但报导也指出，这份合约也将成为三星泰勒厂的重要转折点，该工厂自2022年动工以来，已有四年多 未投入运营，AI6芯片将成为其首款量产产品。一位三星相关人士表示，「由于没有产品订单，我们 无法确认具体的制程或设备，但这份来自特斯拉的订单标志着第一步。工厂动工四年后，我们终于看 到了曙光。」 日本2纳米芯片 ...