公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在 Arduino 被高通收购后，开源硬件社区正在讨论 Arduino 的新条款和条件。 主要微控制器竞争对手 Adafruit 认为，新条款限制了云工具的逆向工程，对用户上传内容主张永久 许可，并对人工智能相关功能实施广泛的监控，从而威胁到开放原则。 Arduino 为这些变化辩护，声称这些限制仅适用于其SaaS 云应用程序，数据处理是现代平台的标准 做法，并且其对开源硬件的承诺保持不变。 关于 Arduino 新条款和条件的争论 上周，我与 Arduino、Adafruit 和 EFF 就高通公司在10 月份收购这家以单板微控制器套件而闻名的 备受喜爱的公司进行了交谈。 许 多 批 评 来 自 竞 争 对 手 Adafruit ， 该 公 司 的 产 品 包 括 与 Arduino 兼 容 的 硬 件 套 件 。 11 月 下 旬 ， Adafruit 的执行主编Phillip Torrone 在 LinkedIn 上警告其 36,000 多名粉丝，（除其他事项外） Arduino 用户现在"被明确禁止进行逆向工程，甚至未经 Arduino 许可，不得试图了 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 集邦科技（TrendForce）最新调查，台积电第3季市占冲上71%飙新高，稳居全球晶圆代工霸主；三 星市占不增反减，市占率跌0.5个百分点至6.8%，排名第二，双方差距持续扩大。韩媒14日披露，三 星正与AMD 洽谈2纳米代工订单，希望赶上台积电的步伐。 报导说，三星代工部门今年上半年亏损约4兆韩元，但在获得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单 后，业绩已反弹。此外，若与AMD达成合作，预计将进一步巩固该公司的成长动能。一位业内人士 表示，随着产能积压，台积电难以满足新增订单的需求。随着台积电生产成本的上升，三星作为替代 晶圆代工厂的吸引力日益增强。 三星晶圆厂新目标，2027 年盈利 据报道，三星电子已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。这一目标的核心在于确 保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其位于美国的泰勒晶圆厂的订单。人们关注的焦点在于， 曾经是三星半导体软肋的代工业务能否成为新的增长引擎。 根据11日的一份综合报告，三星电子的代工部门已设定目标，力争在2027年实现盈利。三星已与合 作伙伴分享了这一管理目标，并讨论了未来的投资计划。 ...

据韩国媒体 Jukan 报道，三星电子会长李在镕近日到访位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，并与 马斯克举行会面。双方围绕特斯拉 AI5 芯片及下一代 AI6 芯片的合作方向与技术细节展开深入磋 商。 报道中最引人关注的细节是，马斯克将在三星泰勒晶圆厂内设立一间专属办公室，并亲自监督部分芯 片的生产流程，以此加快工程反馈与决策效率。 长期以来，马斯克素以偏好亲自掌控关键决策而著称，从电动汽车、航天科技到人工智能（AI）领域 均是如此。如今，芯片制造显然已成为他高度关注的全新战略赛道。 目前，特斯拉已跻身三星在美国市场的最大合作伙伴之列。双方此前曾签署一份总额高达 165 亿美 元的合作协议，三星将为特斯拉提供从芯片设计、制造到量产的全流程半导体生态体系支持。 尽管获得三星的强力支持，马斯克仍认为，现有晶圆代工合作伙伴恐怕难以完全满足特斯拉未来对定 制化芯片的需求 —— 这也是他构想打造独立芯片供应链的重要原因之一。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 特斯拉CEO马斯克正以前所未有的力度推进自家芯片制造计划。据悉，特斯拉主要晶圆代工伙伴三星 电子，将在其位于美国德州泰勒市的晶圆厂内，为马斯克设立一间 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 "一天一个价，甚至一天几个价"，深圳华强北的存储商户们这样描述近期的市场行情。这是存储行业 进入超级周期的鲜明写照。 众所周知，随着AI需求的爆发，存储行业正经历一场前所未有的结构性变革。2025年下半年，尤其 是近几个月以来，存储行业全面进入加速上行周期，存储原厂盈利能力持续提升，HBM供应紧张， SK海力士2026年底前的产能已基本被AI大客户锁定，三星留给中小厂商的份额不足10%。 HBM之外，在这一浪潮中，DRAM作为存储赛道的另一关键领域，重新回到了各大厂商的战略核心 位置，备受追捧。 面对当前存储市场供不应求、价格持续上涨的局面，三星电子、SK海力士、美光三大存储芯片巨头 采取了不同的应对策略，以适应市场的变化，抢占未来发展的制高点。 AI热潮下，存储巨头转向与产能豪赌 三星：缩减HBM产能，扩建DRAM产线 近期，三星电子计划将用于HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能下调30%-40%，转而投入第五代1b 纳米制程的通用DRAM生产，每月可新增约8万片晶圆产能。 据悉，目前三星的HBM3和HBM3E内存均基于1a纳米制程的DRAM，而HBM4则基 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 JEDEC——负责制定业界标准内存规格的组织——正接近完成 SPHBM4 的制定。这是一种新的内存 标准，目标是在采用"较窄"的 512 位接口的情况下，提供完整的 HBM4 级带宽，同时实现更高的容 量，并通过兼容传统有机基板来降低集成成本。如果这一技术顺利落地，它将填补 HBM 可服务市场 中的诸多空白；但正如我们下文将解释的那样，它不太可能成为 GDDR 内存的终结者。 尽管采用 1024 位或 2048 位接口的高带宽存储（HBM）在性能和能效方面无可匹敌，但如此宽的接 口会占用高端处理器内部大量宝贵的硅面积。这限制了单颗芯片上可集成的 HBM 堆栈数量，从而约 束了 AI 加速器所支持的内存容量，进而影响单个加速器的性能，以及基于这些加速器构建的大规模 集群的整体能力。 "标准封装"中的 HBM 标准封装高带宽存储（SPHBM4）正是为了解决这一问题而提出的。它将 HBM4 的内存接口宽度从 2048 位缩减至 512 位，并通过 4:1 串行化来维持相同的总带宽。JEDEC 并未明确说明所谓的"4:1 串行化"是指将 HBM4 的数据传输速率从 8 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能（AI）是全球资金投入规模最大的领域之一，超大规模 AI 数据中心的运营商们似乎都在争 先恐后地斥巨资扩充自身算力。美国投资媒体指出，有多家企业正从这波巨额支出中获益，台积电便 是其中之一；该媒体还认为，若全球对 AI 基础设施的支出预测能够兑现，台积电股价未来 5 年或将 上涨三倍。 分析指出，或许有人会称英伟达（Nvidia）与苹果是全球最重要的两家企业，但这两家公司仅负责产 品设计，并不涉足芯片制造环节，其芯片生产全部外包给台积电。倘若没有台积电强大的制造能力作 为支撑，它们掌握的技术根本无从落地 —— 由此可见，台积电或许才是全球真正意义上最重要的企 业。 在高端芯片领域，除台积电外，真正具备竞争力的晶圆代工厂商仅有三星电子与英特尔两家。然而， 英特尔的晶圆代工部门因长期经营不善，很难吸引客户；三星电子则因频繁在非代工领域与客户展开 竞争，并非科技巨头的首选合作伙伴。这一格局使得台积电脱颖而出，也正因如此，该公司得以稳居 全球营收最高的半导体制造商宝座。 若全球 AI 的部署速度果真如众多业内人士预测的那般迅猛，台积电股价在未来 3 年轻松上涨三 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在人工智能（AI）时代，封装领域的技术发展遭遇瓶颈，玻璃半导体基板作为能够解决该领域难题的 关键材料正备受瞩目。三星电子、台积电、英特尔、AMD 等全球主要半导体厂商，均在探讨将玻璃 材料应用于封装基板，以此提升芯片集成密度。这款被誉为 "游戏规则改变者" 的玻璃半导体基板， 其核心目标是助力 AI 芯片实现效能跃升。有预测显示，搭载玻璃基板的 AI 芯片最快将于 2028 年 步入商业化阶段。 半导体玻璃基板制造企业已着手加速布局量产体系。在韩国，SKC（旗下子公司 Absolics）、三星 电机、LG Innotek 均已入局，全力推进半导体玻璃基板的商业化进程。不过，各家企业的业务发展 进度存在差异，其中 SKC 的技术与布局处于领先地位，三星电机与 LG Innotek 则紧随其后，正加 紧缩小差距。 据行业消息，最快明年韩国企业研发的半导体玻璃基板就将开启 "早期量产"。目前，SKC 与三星电 机已向客户交付样品，并同步开展相关测试工作。两家企业均制定明确规划：计划于 2026-2027 年 建成量产体系，2027-2028 年全面进入产能爬坡阶段。市 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 12月12日晚间，摩尔线程发布公告称，公司将使用部分闲置募集资金进行现金管理，计划使用资金不 超过75亿元，使用期限在12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公告披 露引起关注。 按照此前计划，摩尔线程拟募资80亿元，将投向以下项目：25.1亿元用于摩尔线程新一代自主可控 AI训推一体芯片研发项目，25.02亿元用于摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目，19.82亿元用 于摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目，10.06亿元用于补充流动资金。 根据公告，投资目的是为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在不影响募集资金投 资项目建设实施、募集资金使用计划和保证募集资金安全的情况下，合理使用部分闲置募集资金进行 现金管理，提高募集资金使用效益。 投资种类包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单、收益凭证等安全性 高、流动性好的保本型产品。 对于此次现金管理的资金来源，摩尔线程表示，为首次公开发行股票的募集资金，公司本次募资总额 约80亿元，扣除发行费后，实际募集资金净额为75.8亿元。 | 芯片研发 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 甲骨文在周四发布的季度财报中披露，人工智能相关投资导致成本上升，其股价随即下跌超 14%。 即便经历了周五的大跌，博通股价在过去一个月仍累计上涨 3%；而甲骨文股价不仅较 9 月创下的高 点下跌近 50%，近一个月跌幅也达到了 20%。 博通公司股价于周五下跌超 11%，此前该公司发布的季度财报引发了投资者对其人工智能业务盈利 能力的担忧。 博通于周四盘后公布财报，数据超出华尔街预期。这家谷歌的核心芯片供应商披露，其收到人工智能 研发企业 Anthropic的订单金额已飙升至 210 亿美元。 但博通同时预计本季度毛利率将降至 76.9%，较去年同期的 79% 有所下滑，受此消息影响，该芯片 制造商市值在周五单日蒸发超 2000 亿美元。尽管这一毛利率数值仍处于极高盈利区间，但相较于上 一季度的 77.9% 和第三季度的 78.3%，已然呈现出回落态势。 与此同时，博通人工智能芯片销售额同比大涨 74%，达到 64 亿美元，超过彭博社追踪的华尔街分析 师给出的 62 亿美元预期；总营收同比增长近 30%，达到 180 亿美元，高于市场预期的 175 亿美 元；每 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔与SambaNova的代表均拒绝对此置评。 SambaNova 于 2017 年由斯坦福 大学的教授团队创立，其中一名创始 人还曾荣获 " 麦克阿瑟天才 奖"。该公司专注于定制化人工智能芯片的设计研发，目标是与英伟达公司的同类产品展开竞争。 值得注意的是，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）同时担任SambaNova的董事长。他旗下的 风险投资公司华登国际（Walden International）是桑巴诺瓦的创始投资方之一，并曾在 2018 年牵 头完成了该公司规模达 5600 万美元的 A 轮融资。 以 16 亿美元的价格收购SambaNova，将为英特尔带来其长期寻求的技术平台，助力完善自身人工智 能产品布局，且此次收购价格相比该公司此前估值存在明显折价。SambaNova曾在 2021 年的一轮融 资中获得软银集团愿景基金二期领投的 6.76 亿美元，彼时公司估值高达 50 亿美元。 自今年 8 月美国政府宣布将收购英特尔 10% 的股份以来，该公司股价持续走高。截至公告发布前， 其股价累计涨幅已达约 60%；而在纽约时间周五的交易中，英 ...