公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管 （CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单 片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提 供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一 步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环 形振荡器布局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密 度的技术，理论上与目前最先 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 该芯片将由台湾台积电（TSMC）为Rivian生产。Rivian表示，该芯片"将处理能力和内存集成到单 个多芯片模块上"，并将用于驱动其第三代车载电脑。Rivian称，该芯片的架构将带来"更高的效率、 性能和汽车安全完整性等级（ASI）合规性"，ASI是针对汽车安全关键型电子产品的风险分类系统。 Rivian 估计其神经网络引擎每秒可执行 800 万亿次运算（TOPS），而其采用双芯片配置的第三代计 算机在利用数据稀疏性的情况下，每秒可执行 1600 万亿次 8 位整数运算（INT8 TOPS）。相比之 下，英伟达 H100 系列 GPU 的数据手册显示，在利用数据稀疏性的情况下，其每秒 INT8 TOPS 的 运算能力为 3000-3900，而谷歌 TPU v5e 的单芯片 INT8 TOPS 估计为 393。（谷歌最近发布了其 第七代 TPU，在集群式 pod 中，其运算能力超过 40 exaflops。） Rivian 声称，这款芯片每秒可处理 50 亿像素的摄像头数据。它还采用了 RivLink 技术，这是一种 低延迟互连技术，可将多个芯片连接起来，从而 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 光子平台、存储架构和光开关领域的最新进展表明，光计算领域正在不断发展。 世界各地的研究团队正在加速推进光子计算的发展，过去一年发表的研究成果涵盖器件、存储器、开 关、特征提取和高速调制等领域。近期研究成果包括硅锗光子学、集成光存储器、单光子开关、光学 衍射引擎以及400 Gb/s电吸收调制器等，每一项都旨在降低数据密集型系统的延迟或提高带宽。 综合来看，这些项目展现了光学技术如何能够支持未来的人工智能、高性能计算和实时决策工作负 载，同时保持与大规模半导体制造的兼容性。 01 IHP发布搭载140 GHz调制器的SiGe光子平台 IHP 推出了其所谓的首个硅锗光子平台，该平台能够支持带宽远超当前硅光子极限的电吸收调制器和 光电二极管，并报告称其调制器的外推 3 dB 截止频率为 140 GHz，鳍式光电二极管的外推 3 dB 截 止频率高达 200 GHz。 威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员开发并测试了一种完全由商用硅光子代工厂现有组件构建的集成 光子存储芯片，为可扩展的光计算硬件提供了一条切实可行的途径。 该器件采用由光电二极管、微环谐振器和光波导构成的"交叉 ...

Core Viewpoint - The article emphasizes the rising importance of compound semiconductors, particularly VCSEL technology, in the context of the smart era driven by AI and intelligent vehicles, highlighting the shift from traditional silicon chips to these advanced materials [1][2][4]. Group 1: VCSEL Technology - VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) is a semiconductor laser that emits light vertically, offering advantages such as low threshold current, stable single-wavelength operation, and low manufacturing costs [3][4]. - The VCSEL market is projected to reach $1.4 billion by 2028, driven by demand from data centers and smart vehicles [4]. - The introduction of VCSEL in Apple's Face ID technology in 2017 significantly boosted its visibility and application in consumer electronics [3][4]. Group 2: China's Semiconductor Industry - Chinese companies are now leading the main application areas for VCSEL, such as optical modules and lidar, marking a shift from previous reliance on foreign giants [6][8]. - The article discusses the transition of China's semiconductor industry from imitation to innovation, with a focus on achieving original technology breakthroughs [6][8]. - The establishment of local VCSEL production capabilities is deemed essential for China's semiconductor self-sufficiency [6][8]. Group 3: Industry Trends and Future Outlook - The current AI infrastructure market is characterized by rapid changes, with significant growth expected in server and storage infrastructure spending, projected to reach $758 billion by 2029 [10]. - The industry is moving towards collaborative designs among multiple manufacturers, indicating a shift from isolated chip development to a more integrated ecosystem [12]. - The company aims to play a significant role in the "optical interconnect" and "optical sensing" markets, positioning itself as a key player in the global semiconductor landscape [12].

芯片制造巨头博通公司公布了第四季度财务业绩，再次实现了亮眼的盈利和营收增长，随后又发布了 强劲的业绩指引，这主要得益于市场对人工智能处理器的旺盛需求。 这 表 明 博 通 取 得 了 令 人 鼓 舞 的 进 展 。 三 个 月 前 ， 该 公 司 在 上 一 份 财 报 中 表 示 ， 除 了 四 家 " 潜 在 客 户"外，仅有三家客户正在与其合作开发和生产定制人工智能芯片，而现在其中两家已正式确认。其 该公司公布的未扣除股票补偿等特定成本前的每股收益为 1.95 美元，轻松超过分析师普遍预期的 1.86 美元。该期间的收入大幅增长 28%，达到 180.2 亿美元，远超此前预测的 174.9 亿美元。 在一次电话会议上，博通首席执行官陈福（如图）表示，公司业绩增长主要得益于人工智能芯片销售 额增长74%，新增销售额约82亿美元。这一增长也显著提升了公司的盈利能力，当季净利润同比增长 97%至85.1亿美元，高于去年同期的43.2亿美元。 博 通 预 计 本 季 度 营 收 约 为 191 亿 美 元 ， 高 于 华 尔 街 分 析 师 预 测 的 183 亿 美 元 （ 取 其 预 期 范 围 的 中 值 ...

Core Viewpoint - A U.S. lawmaker has proposed phasing out Chinese-made sensors used in autonomous vehicles and critical infrastructure due to concerns over potential hacking risks during conflicts, which could disable systems rapidly [2][3]. Group 1: Legislative Proposal - The proposed legislation aims to gradually eliminate Chinese-made lidar sensors, which are essential for autonomous vehicles to perceive their environment in 3D [2]. - The bill will prohibit the purchase of new Chinese lidar sensors three years after its enactment, with exemptions for scientific and cybersecurity research [2]. - Existing equipment in critical infrastructure will have a five-year transition period before being phased out [2]. Group 2: Market Dynamics - Despite efforts from U.S. companies like Ouster and Aeva Technologies to capture market share, Chinese companies currently dominate the lidar market, holding 93% of the passenger vehicle market and 89% of the overall lidar market as of June [2]. - The U.S. Department of Defense has listed Hesai Group, the largest global lidar sensor manufacturer, as an entity of concern, indicating heightened scrutiny on Chinese technology in critical sectors [3]. Group 3: National Security Concerns - National security organizations have warned that Chinese lidar devices could pose hacking risks to the U.S. during conflicts, with the capability to disable large areas of sensors via satellites in seconds [3]. - Experts emphasize the need for the U.S. and its allies to lead in lidar innovation to prevent foreign adversaries from gaining control over critical technologies [3].

此外，还将扩大对化合物半导体（其是提高能效和物理人工智能的核心组件）以及先进封装（后处 理）技术开发（已成为一项关键技术）的支持。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为应对全球半导体领域的霸权竞争，韩国政府决定将国内无晶圆厂半导体产业规模扩大到目前的10 倍。 其目标是超越以存储半导体为中心的现有半导体产业结构，发展包括无晶圆厂和代工厂在内的系统半 导体，同时增强材料、组件和设备的竞争力，跃升为世界第二大半导体强国。 12月10日，贸易、工业和资源部长官金正冠在龙山总统府举行的"人工智能（AI）时代韩国半导体愿 景和发展战略简报会"上公布了这项半导体产业发展战略。此次简报会由总统李在明主持。 韩国政府计划到2047年投资超过700万亿韩元，新建10座晶圆厂（半导体生产设施），打造全球规模 最大、水平最高的半导体产业集群。政府一直在加快集群建设，今年2月在龙仁综合产业园区启动了 首座晶圆厂的建设，并于6月公布了龙仁国家产业园区的土地补偿方案。 政府还将确保掌握竞争对手无法匹敌的超高性能半导体技术。为此，政府计划在诸如高带宽存储器 （HBM）等存储领域保持优势，同时将预算投入集中于人工智能专用半导体 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体设备业者透露，按照台积电与"非台积阵营"包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速 扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超 乎预期。 这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已 调升逾5成。其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分 占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图看法，然半导体相关业者多认为，拥有 CUDA护城河的NVIDIA仍是大型模型训练的主导者。 ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两 者发展为"共生共荣非互斥。"NVIDIA执行长黄仁勋也强调："GPU与ASIC的定位完全不同。" 设备业者证实，受惠GPU、ASIC需求同步爆发，台积电与非台积阵营双双上调2026年CoWoS产能规 模。 台积2026年月产能至年底约可达12.7万片，而非台积阵营原预期2026年底月产能约2.6 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 FPGA技术已经存在几十年了，但从未真正获得应有的重视。长期以来，人们认为它们功能强大却晦 涩难懂；潜力无限却不值得投入精力。 讽刺的是：最不了解 FPGA 的人往往是制造 FPGA 的人。 Altera 和 Lattice Semiconductor 都成立于 1983 年；Xilinx 则在一年后成立。自那时起，这三家公 司就一直主导着 FPGA 领域。然而，尽管它们生产功能强大的芯片，但它们也开发并控制着编程所 需的软件。而这些软件的运行思路仍然停留在上世纪 70 年代。（这并非好事。） 想想以前的IBM模式：你购买芯片，获得编程软件的授权，购买专用硬件来加载代码，甚至可能还要 派工程师参加为期一周的培训研讨会来学习如何使用。这种商业模式在其他科技领域早已销声匿迹， 但不知为何，它在FPGA领域却从未真正消失。 要了解我们是如何走到这一步的，我们需要重新审视一下FPGA究竟是什么。 处理器和FPGA都有时钟。在典型的处理器中，我们编写的代码会按顺序执行指令：每个时钟周期执 行一个操作。 相比之下，FPGA 定义了数据通路，根据内部状态和外部输入，规定了信号 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英伟达因忽视传统建模和仿真工作负载所需的64位性能，而专注于提升低精度计算（例如人工智能应 用）的性能，而遭到超级计算领域一些人士的批评。然而，一位英伟达高管告诉HPCwire，公司并未 放弃64位计算，像cuBLAS这样的新型仿真库可以提供帮助，而且下一代英伟达GPU的64位性能将会 得到提升。 在最近的 SC25 大会上，田纳西大学的 Jack Dongarra 在介绍新的 TOP500 榜单时强调，Nvidia 从 Hopper 过渡到 Blackwell 时，其 FP64 性能并没有得到实质性的改进。 " 该 平 台 的 浮 点 运 算 能 力 并 没 有 比 上 一 代 有 所 提 升 —— 真 的 没 有 提 升 。 64 位 性 能 也 没 有 提 高，"Dongarra在新闻发布会上说。"我们看到的是一款带宽更高但浮点运算能力却有所下降的处理 器。" 英伟达的 Hopper H100 和后续的 H200 都拥有 34 万亿次浮点运算的 FP64 性能和 67 万亿次浮点运 算的 FP64 Tensor Core 性能。（Tensor Core 是 ...