公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着传感器分辨率和读取速度的不断提升，传统的电子防抖技术面临着日益严峻的挑战。画面裁剪造 成的图像损伤越来越大，软件校正的痕迹也更容易被察觉，尤其是在高分辨率视频素材中。专用防抖 硬件通过在图像尚未完全恢复时进行防抖处理来解决这个问题。它还能减轻主图像处理器的计算负 担，因为主图像处理器需要处理越来越多的自动对焦、降噪和色彩信息。这种方法尤其适用于：动作 密集型拍摄、手持长焦拍摄、车载和机器人摄像机拍摄，以及对延迟零容忍的现场制作。这些场景恰 恰是电影制作人最先注意到防抖失效的地方。 索尼很少会主动宣传半导体技术，除非它想引起业界的关注。而这个案例研究恰恰表明了这一点。通 过积极展示一款新型图像稳定芯片，索尼预示着未来相机在处理运动画面方面将发生更深层次的变 革，而这远早于电影制作人在规格表上看到相关参数。 本次展示的核心是索尼半导体解决方案公司开发的专用图像稳定LSI芯片。与传统的电子防抖不同， 这款芯片的工作位置非常靠近图像传感器。它不是在图像处理完成后进行运动校正，而是在图像采集 过程中进行信号稳定。实时图像数据与来自六轴惯性测量单元的精确运动信息相结合， ...

以下文章来源于澜起科技 ，作者澜起科技 澜起科技 . 澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低 功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。 编者按 数据中心互连技术正迎来新突破。澜起科技于国内率先推出基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的 AEC解决方案，以自研Retimer芯片为核心，面向多机架复杂架构提供高带宽、低延迟的系 统级互连支持。该方案不仅满足人工智能、云计算等场景下对高速信号传输的严苛要求，更 通过完善的监控诊断功能提升系统可维护性，展现出澜起科技在高速互连领域的技术积累与 市场前瞻。随着PCIe 7.0等下一代产品研发持续推进，国产高端互连技术正稳步迈向更广阔 的舞台。 1月26日，澜起科技宣布，率先在国内推出基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的高性能有源电缆（AEC， Active Electrical Cable）解决方案。该方案面向数据中心从单机架向多机架复杂架构演进的需 求，采用澜起自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片，旨在为大规模数据中心与高性能服务器平 台提供高带宽、低 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，研究机构桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）的一则报道引发了行业热 议。 报 道 指 出 ， 该 实 验 室 与 英 特 尔 在 内 存 技 术 领 域 取 得 了 重 大 进 展 ， 其 共 同 开 展 的 " 先 进 内 存 技 术"（AMT）项目成功将DRAM相关研发成果转化为新型内存技术，旨在解决美国国家核安全管理局 （NNSA）关键任务中的内存带宽与延迟难题。 这一消息让"英特尔是否会重返DRAM赛道"的猜想浮出水面。 英特尔与DRAM的渊源可以追溯到行业起步之初。 1970年，英特尔推出1103芯片，这是全球首款商业成功的DRAM产品，凭借在价格、密度和逻辑兼 容性上对磁芯存储器的全面超越，迅速改写了存储行业的格局。 英特尔在上世纪70年代一度占据全球DRAM市场90%的份额，成为了无可争议的行业龙头。 当时，1103芯片不仅赢得了HP、DEC、霍尼韦尔等主流计算机厂商的青睐，更确立了DRAM的发展 模式，为后续技术演进奠定了基础。 然而，DRAM行业的周期性与市场竞争的残酷性，让英特尔的霸主地位未能延续 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Tejas Networks 的联合创始人 Arnob Roy 认为，可靠的计算机芯片供应至关重要。 他的公司位于印度班加罗尔，主要供应移动电话网络和宽带连接所需的设备。 "本质上，我们提供在电信网络中传输流量的电子设备，"他说。 这需要专为电信任务设计的专用芯片。 "电信芯片与消费电子芯片或智能手机芯片有着本质的区别。它们需要处理来自数十万用户的海量数 据，这些数据会同时涌入。" "这些网络不能宕机。可靠性、冗余性和故障安全运行至关重要——芯片架构必须支持这些特性，"罗 伊说道。 Tejas 在印度设计了许多此类芯片，印度以其在计算机芯片（也称为半导体）设计方面的专业知识而 闻名。 据估计，全球20%的半导体工程师都在印度。 "几乎所有主要的全球芯片公司都在印度设有规模最大或第二大的设计中心，致力于尖端产品的研 发，"印度电子和信息技术部联合秘书阿米特什·库马尔·辛哈表示。 印度缺乏的是半导体制造企业。 因此，像 Tejas Networks 这样的印度公司会在印度设计他们需要的芯片，但然后在海外进行生产。 新冠疫情期间，芯片供应枯竭，各行各业的公司不得不缩减 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 微软发布了新一代人工智能芯片 Maia 200，这款芯片有望成为英伟达领先处理器以及亚马逊和谷歌 等云服务竞争对手产品的潜在替代品。 Maia 200 的发布距离微软宣布开发首款人工智能芯片 Maia 100 已过去两年，但 Maia 100 从未向云 客户开放租赁。微软云和人工智能执行副总裁 Scott Guthrie 周一在一篇博客文章中表示，这款新芯 片"未来将面向更广泛的客户群体"。 Guthrie 称 Maia 200 是"微软迄今为止部署的最高效的推理系统"。开发者、学者、人工智能实验室 以及开源人工智能模型贡献者均可申请软件开发工具包的预览版。 微软表示，由 Mustafa Suleyman 领导的超级智能团队将使用这款新芯片。此外，面向商业生产力软 件套装的 Microsoft 365 Copilot 插件以及用于构建人工智能模型的 Microsoft Foundry 服务也将使 用该芯片。 云服务提供商面临着来自 Anthropic 和 OpenAI 等生成式人工智能模型开发商以及基于这些热门模 型构建人工智能代理和其他产品的公司的激增需求。数 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is facing a prolonged memory chip shortage, potentially lasting until 2027, driven by the surge in demand from AI infrastructure and data centers [1][2]. Group 1: Memory Chip Demand and Supply - A semiconductor industry executive indicated that the memory shortage crisis, exacerbated by the AI infrastructure boom, may last longer than expected [1]. - High bandwidth memory demand is particularly strong, with significant investments flowing into data center infrastructure, leading to unprecedented price increases for memory chips [1]. - Synopsys CEO Sassine Ghazi stated that the chip shortage will persist until at least 2026 or 2027, as major manufacturers like Samsung, SK Hynix, and Micron struggle to ramp up production capacity [1][2]. Group 2: Price Trends and Market Impact - Analysts describe the current memory market conditions as a "super cycle," indicating a golden period for memory companies due to high demand and low supply [2]. - The rising memory prices may force consumer electronics companies to consider price increases, with Xiaomi predicting smartphone price hikes by 2026 [4]. - Lenovo's CFO Winston Cheng expressed confidence that the current cycle will allow the company to pass costs onto consumers, despite some impact on demand for electronic devices [4].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 通信技术的发展始终朝着更高速度的方向迈进——从电话线到光纤，从3G到5G。然而，一项名为 SerDes （串行器/解串器）的、已有数十年历史的技术，如今却在半导体行业引起了特别的关注。这 项成熟的技术为何突然成为热门话题？ 答案很简单：人工智能。 训练像 ChatGPT 这样的大型 AI 模型需要数千个 GPU 协同工作。挑战在于这些 GPU 必须交换的海 量数据。无论单个 GPU 的性能多么强大，如果数据在它们之间传输的速度不够快，整个系统就会遇 到瓶颈。 SerDes 是这条"数据高速公路"背后的技术。随着人工智能对带宽的需求不断突破现有限制，SerDes 已迅速从"锦上添花"的组件跃升为行业不可或缺的"关键技术" 。 SerDes 是Serializer和Deserializer的合成词。它的功能出奇地简单。 在计算机内部，数据沿着多条并行线路传输——就像一条八车道高速公路。然而，当在芯片或设备之 间传输数据时，维持这种并行结构就变得非常棘手。"八车道"需要大量的物理线路，而且要同步所有 八条线路的传输时间也极其困难。 SerDes方案非常巧妙：在出发点将 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人们越来越担心存储芯片短缺会影响汽车行业。随着软件定义汽车（SDV）的普及，汽车对存储芯片 的需求不断增长，而供应预计将转向人工智能（AI）市场，从而引发短缺。据分析，一些汽车芯片公 司可能不得不因为存储芯片供应不足而改变产品设计。 据业内人士26日透露，存储芯片供应紧张预计将推高价格，并导致汽车半导体短缺。一位半导体行业 人士表示："汽车半导体供应链的风险可能从今年上半年开始显现"，并指出"业内预计存储芯片价格 将上涨两倍以上"。瑞银证券表示："存储芯片短缺可能对全球汽车行业构成重大风险"，并且"极有可 能给（汽车半导体）供应商和（整车）制造商都带来财务压力"。 随着人工智能服务器和人工智能半导体中高带宽内存（HBM）对DRAM的需求呈爆炸式增长，内存 芯片价格的上涨趋势仍在持续。市场研究公司TrendForce表示："去年第四季度，由于DDR5需求强 劲，DRAM价格飙升了53%至58%。"该公司还补充道："今年第一季度，DRAM价格将上涨超过 60%，部分产品价格甚至将接近翻倍。" 不仅价格上涨，包括移动设备、个人电脑和家用电器在内的所有行业都面临内存芯片 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一位知情人士周一告诉路透社，三星电子计划从下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯 片，即HBM4，并将其供应给英伟达。 该人士拒绝透露更多细节，例如计划向英伟达供应多少芯片。 三星发言人拒绝置评。 据韩国《韩国经济日报》周一报道，三星芯片通过了英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下个 月开始向这两家公司供货。该报道援引了芯片行业消息人士的话。 HBM4大战 韩国记忆体芯片制造商SK海力士于9月12日宣布，已准备好量产其下一代高频宽记忆体HBM4芯片， 此举使其领先竞争对手，并成为业界新的里程碑。 HBM凭借其紧凑、高容量的体积和卓越的记忆体频宽，成为AI训练的首选记忆体。 HBM4 是HBM 标准的第四代重要版本，由于其采用2,048个输入/输出端子，使频宽翻倍，而且其具备全新的电源管 理和RAS 功能。 最让其吃惊的是，SK海力士在HBM4中实现了超过10Gbps的运行速度，远远超过了JEDEC标准运行 速度8Gbps。 辉达预计于2026 年下半年推出的下一代GPU平台Rubin中使用8颗SK海力士的12层HBM4芯片。由于 SK海力士生产出更具优 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年，美光成为了半导体行业关注度最高的公司之一。他们也成为存储芯片市场最大黑马。 这家曾在 HBM 赛道上明显落后的存储厂商，市值在数月内上涨超过 40%。2025 财年第四季度，美 光实现净利润 32 亿美元，净利润率达到 28.3%，这是其自 2017—2019 年服务器内存景气周期以来 的最佳表现。 更具标志性的是，美光正式跻身英伟达 H200 GPU 的 HBM3E 内存供应链，其 HBM 业务早已进入 高速增长通道。而时间拨回三年前，HBM 市场的主角仍是 SK 海力士与三星：两者在代际演进和客 户绑定上持续推进，而美光的市场份额一度下滑至约 10%，在关键技术节点上落后竞争对手整整一 代，存在感近乎消失。 这场戏剧性的逆转背后，是一个关于误判、挣扎、转型与重新定位的故事。 美光在HMC上投入了整整七年。2018年8月，当公司正式宣布放弃HMC、转向HBM时，韩国双雄已 经开始布局HBM2E，而美光甚至连第二代HBM都尚未量产。这场技术路线的豪赌，让美光在AI算力 爆发前夜错失了关键窗口期。 但HMC的失败并非单纯的技术选择错误。更深层的问题在于 ...