日本半导体材料开发商正在加大资本支出，以服务于准备大规模生产先进 2 纳米芯片的客户。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译自日经 。 据总裁种市纪昭透露，化学品供应商东京樱工业株式会社将投资 200 亿日元（1.3 亿美元）在韩国建 造一座光刻胶工厂。 位于首尔郊外平泽的这家工厂预计将于2030年投产，届时东京杏子半导体在韩国的产能将翻三到四 倍。详细计划将于2027年左右最终确定。三星电子和SK海力士将成为该工厂的半导体封装（包括存 储器）客户。 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议。东京杏子希 望能够快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶。 光刻胶是一种决定芯片小型化和性能的材料。东京杏子株式会社是这种感光材料的领先制造商，而包 括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。 东京樱药株式会社还计划在韩国投资 120 亿日元兴建一座工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯 度化学品。 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片。日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进。 台积电计划于 2028 年开始采用其 1.4 纳 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights the transformative impact of AI on the storage market, leading to a "super boom cycle" driven by increased demand for computing power, particularly for HBM (High Bandwidth Memory) as a key component in AI servers [2] - Major storage companies like Samsung, SK Hynix, and Micron are experiencing significant profit growth, with Samsung's Q3 net profit increasing by 21%, SK Hynix achieving its highest quarterly profit ever, and Micron's net profit tripling year-on-year [2] - The demand for traditional DRAM and NAND chips is also rising as data center giants like Amazon, Google, and Meta are ramping up purchases to enhance their AI inference and cloud service capabilities, leading to a tight supply across the storage market [2] Group 2 - Qualcomm's new AI200 and AI250 data center accelerators, set to launch in 2026 and 2027, are designed to compete with AMD and NVIDIA by offering higher efficiency and lower operational costs for large-scale generative AI workloads [4][5] - The AI200 system will feature 768 GB of LPDDR memory and utilize direct liquid cooling, with a power consumption of up to 160 kW per rack, marking a significant advancement in power efficiency for inference solutions [7] - Qualcomm's approach of using LPDDR memory, which is significantly cheaper than HBM, indicates a shift in AI storage technology, suggesting that LPDDR could become a viable alternative for inference workloads [8][13] Group 3 - The transition from HBM to LPDDR reflects a broader industry adjustment, as the number of inference workloads is expected to be 100 times greater than training workloads by 2030, highlighting the need for efficient data flow rather than just computational power [11] - LPDDR memory offers a cost advantage over HBM, with a reported 13 times better cost-performance ratio, allowing large language model inference workloads to run directly in memory, resulting in faster response times and lower energy consumption [13] - The introduction of LPDDR6, which promises higher bandwidth and lower power consumption, is expected to further enhance the capabilities of AI applications in mobile devices and edge computing [19][22] Group 4 - The increasing demand for LPDDR memory in data centers could lead to a supply crisis affecting the consumer electronics market, as major suppliers like Samsung, SK Hynix, and Micron may prioritize data center orders over smartphone production [16] - This shift could result in higher memory costs and longer delivery times for smartphone manufacturers, potentially forcing them to compromise on memory configurations or increase prices for mid-to-high-end devices [17] - The competition for LPDDR memory could create a scenario where data centers utilize mobile memory while consumers face shortages and price hikes, illustrating the paradox of technological advancement benefiting enterprise solutions at the expense of consumer interests [27][28]

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以 "智驱设计，芯构 智能（AI+EDA For AI）" 为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时 代"从芯片到系统"的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大 会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯 和 过 去 一 年 的 发 展 ， 精 准 把 握 了 AI 时 代 背 景 下 、 从 芯 片 向 系 统 升 级 的 EDA 行 业 趋 势 ， 引 入 AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和 半导体持续发力，赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海"全国AI产业高地"贡献力量。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指 出，随国务院《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革： 一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 hpcwired 。 目前，世界各地都在竞相建设大型数据中心，以支持日益增长的人工智能工作负载，这给硅、存储和 电子元件的供应带来了巨大压力。但如果我们能够利用汽车在非行驶状态下的计算能力来运行人工智 能推理工作负载呢？这正是特斯拉首席执行官埃隆·马斯克本周提出的一个略显疯狂的想法。 世界首富马斯克在特斯拉最近一次与分析师的季度财报电话会议上分享了他的想法。 马斯克在电话会议中说："我想到的一件事是，如果我们有这么多可能闲着的汽车……我们实际上可 以拥有一个庞大的分布式推理车队，然后说，如果它们没有在积极驾驶，我们就让它们进行大规模的 分布式推理。" 特斯拉为其电动汽车配备了人工智能加速器，这是其各种自动驾驶汽车功能所必需的，包括自动驾驶 和完全自动驾驶 (FSD) 功能。 2014年，特斯拉采用了基于40纳米工艺制造的MobileEye EyeQ3芯片，用于驱动自动车道保持、自 动变道、自动泊车和侧面碰撞预警功能。从2016年到2019年，特斯拉使用英伟达GPU来处理其车辆 上各种传感器的信号，这些传感器当时包括摄像头、超声波传感器和 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在今年三月，一家名为Bolt Graphics的初创公司横空出世，并发布了一款专为高性能工作负载 （包括渲染、高性能计算和游戏）而设计的全新GPU Zeus。据他们在新闻稿中所说，Zeus解决 了传统GPU在性能、效率和功能方面的局限性。 Bolt Graphics在官网中指出，公司创始人Darwesh Singh 热爱学习，并致力于突破界限。在从事数 据 中 心 和 云 环 境 设 计 十 年 之 后 ， 他 创 立 了 Bolt Graphics 。 他 们 指 出 ， 创 立 这 家 公 司 的 诱 因 是 Darwesh 在2014年目睹了电影视觉效果渲染时间的漫长之后，在创新精神的推动下，他开发了硬件 加速光线追踪解决方案。这一突破为他于2020年创立的 Bolt Graphics 奠定了基础。自此他立下了一 个目标——解决模拟和 3D 图形等重负荷任务的性能问题，同时降低功耗。 正因如此，这家公司引发了广泛关注。 10倍于英伟达5090的性能 从公司表示发布的幻灯片显示，其在路径追踪工作负载方面比Nvidia GeForce RTX 5090的性能高 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 三星股价在首尔交易时段上涨3.6%，收于104,100韩元（约合72.90美元）。三星在 一份声明中表示："展望2026年，存储业务将专注于量产性能差异化的HBM4产品，同时致力于扩大 HBM的销售规模。" 得益于高性能HBM芯片需求的强劲复苏，三星存储业务公布截至9月底的三个月内，季度营收创下 26.7万亿韩元的历史新高。 来 源： 内容来自半导体行业观察综合 。 三星电子在第三季度开始向英伟达公司交付期待已久的HBM3E芯片后，其下一代HBM4芯片明年的 产量已全部售罄，这凸显了全球内存市场在人工智能服务器需求激增的推动下强劲复苏。 这家韩国内存巨头周四表示，其HBM3E芯片"目前正在量产并已售予所有相关客户"，证实其第五代 高带宽内存已成功交付给英伟达。 韩国《经济日报》9月份曾报道，三星已通过英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试，这是该公司长 期以来梦寐以求的里程碑。 三星还表示，已向主要客户交付了下一代HBM4芯片的样品进行质量测试，并暗示其即将推出的第六 代产品需求强劲，指出明年HBM芯片的预订量已超过其计划产量。 三星存储业务执行副总裁金在俊在 ...

中科管理局表示，二期园区扩建计画有关滞洪池等水保工程已经完工，20日点交给台积电；此外，台 积电已完成厂房基桩工程招标案，预计11月5日开工，后续建厂发包作业正如火如荼展开，距离实质 动工已在倒数阶段。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自工商时报 。 台积电中科二期新厂开工倒数，A14新厂17日已向中科管理局申报开工，即将展开1.4纳米最先进制 程生产线的初步建设，规划建立四座厂房，首座厂房预计2028年下半年量产，初期投入金额预计高达 490亿美元（约合新台币1.5兆元），带动8,000至1万个工作机会。 值得一提的是中科管理局29日证实，原本台积电中科A14厂是申请2纳米制程，但因为征地时程一再 递延，台积电因此将2纳米制程转移到高雄厂生产，「台积电向中科提出租地简报时，确实已更新规 划1.4纳米最先进制程」，象征中台湾半导体聚落正式迈入先进制程时代。 台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，表示1.4纳米制程主要生产据点为台中F25厂，拟规划设 立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年量产，新厂初估营业额可望 超过5,000亿元。 中科管理局 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 semiengineering 。 人工智能工具的普及似乎完美地填补了人才短缺的空白，但仔细观察就会发现，这些技能并非完全重 叠。EDA流程中的某些环节仍然需要人类工程师，而且这种情况在可预见的未来很可能还会持续下 去。 模拟设计的深奥艺术、安全关键功能安全的最终定论、高层架构决策、产品创新和创造性问题解决， 这些都是人们大放异彩的地方。 尽管有人预测人工智能会全面取代工程岗位，但人工智能对工程岗位的影响更为微妙，这取决于任务 的性质、工作的复杂性以及人工智能工具在每个领域的成熟度。 Synopsys产品管理高级总监Anand Thiruvengadam表示："像模拟设计和概念设计这类富有创意、开 放式且与具体情境相关的任务，人工智能很难完全取代。在复杂领域，人工智能更有可能起到辅助而 非取代设计师的作用，成为提高生产力的工具，而不是完全的替代品。" 根据Thiruvengadam的说法，以下是以人为中心的任务： 1、架构/概念设计（跨领域）：高层次的架构决策、创新的产品设计和创意方向需要人类的直觉、远 见和跨领域的推理能力。 2、架构和 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自彭博社 。 据知情人士透露，英特尔公司正就收购人工智能芯片初创公司SambaNova Systems Inc.进行初步洽 谈。 知情人士称，英特尔正在与SambaNova商讨收购条款，而SambaNova此前已与银行家合作，评估潜 在收购方的意向。 知情人士表示，任何交易对SambaNova的估值都可能低于其在2021年融资轮中获得的50亿美元估 值。由于信息属于保密范畴，知情人士要求匿名。 知情人士称，谈判尚处于早期阶段，双方能否达成协议尚无定论。他们还表示，也可能出现其他买 家。 SambaNova的一位发言人表示，公司始终在寻找能够支持其使命和利益相关者的战略机遇，但他拒 绝进一步置评。 英特尔的一位代表也拒绝置评。此前，《The Information》曾报道SambaNova正在考虑出售事宜。 SambaNova 由斯坦福大学教授于 2017 年创立，其中一位教授曾获得麦克阿瑟天才奖。该公司设计 定制人工智能芯片，旨在与英伟达公司的产品相媲美。对于英特尔而言，收购 SambaNova 将使其获 得一家首席执行官陈立武非常熟悉的公司 ...

随着人工智能数据中心、电动汽车和其他高能耗应用领域对能源需求的激增，安森美半导体推出了垂 直氮化镓(vGaN) 功率半导体，为这些应用领域的功率密度、效率和耐用性树立了新的标杆。这些突 破性的新一代 GaN-on-GaN 功率半导体采用垂直导电方式，电流可垂直流经化合物半导体，从而实 现更高的工作电压和更快的开关频率，最终实现节能，并为人工智能数据中心、电动汽车、可再生能 源以及航空航天、国防和安全等领域打造更小巧、更轻便的系统。 据介绍，安森美半导体（Onsemi）的vGaN技术是一项突破性的功率半导体技术，为人工智能和电气 化时代树立了效率、功率密度和耐用性的新标杆。该技术由安森美半导体位于纽约州锡拉丘兹的晶圆 厂研发和制造，安森美半导体拥有超过130项全球专利，涵盖垂直GaN技术的一系列基础工艺、器件 设计、制造和系统创新。 "垂直氮化镓技术将彻底改变行业格局，巩固安森美半导体在能效和创新领域的领先地位。随着电气 化和人工智能重塑各行各业，能效已成为衡量进步的新标杆。将垂直氮化镓技术纳入我们的功率产品 组合，为客户提供了实现卓越性能的终极工具。凭借这一突破，安森美半导体正在引领未来，在这个 未来，能效和 ...