公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近年生成式人工智能（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推动先进封装一跃成为 全球半导体供应链中最关键且最紧张的产能瓶颈。 据 供 应 链 业 内 人 士 透 露 ， 台 积 电 南 科 AP8 厂 区 将 新 增 P2 工 厂 ， 两 座 工 厂 均 以 晶 圆 级 系 统 集 成 （CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板 级系统集成封装（CoPoS）的嘉义 AP7 厂区，也将把 SoIC 产线调整为 CoWoS 产线。换言之，台 积电未来两年将全面提升 CoWoS 产能，这也促使稳居台积电 CoWoS 供应链的中国台湾设备与材料 厂商加速扩产，以应对订单满载的市场盛况。 供应链指出，除英伟达已成为 CoWoS 最大客户外，谷歌等定制芯片（ASIC）客户也频繁抛出紧急 订单争抢产能。在这双重需求的推动下，台积电近期已敲定全面上调 2026—2027 年 CoWoS 产能目 标，并重新审视原有的先进封装扩产蓝图。 其中，2026 年底 CoWoS 月产能将突破 14 万片，2027 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 军费开支攀升、雷达现代化改造、电子战发展以及安全卫星通信网络的扩张，正共同推动射频 （RF）技术从单纯的性能升级，转变为关乎国家安全的战略必需品。 本文由 Yole Group 射频与化合物半导体领域分析师 Ahmad Abbas 和 Cyril Buey 联合撰写。这 份行业简报深入探讨了国防与卫星通信两大领域，如何推动射频解决方案迈入具有战略意义的全 新发展阶段。 基于 Yole Group《2025 年射频行业现状报告》（2026 版即将发布）、《2026 年氮化镓射频市 场报告》、《2026 年国防射频技术报告》等多份研究成果，两位分析师对射频技术的发展现状进 行了最新梳理，重点聚焦氮化镓（GaN）基解决方案。他们分析了驱动当前市场格局的核心技 术、参与企业及供应链变化趋势，并清晰阐述了氮化镓射频技术缘何成为未来国防与太空基础设 施的基石。 国防与卫星通信需求：推动射频技术向氮化镓转型 从市场出货量来看，硅基射频技术凭借成本优势和高集成度，目前仍占据主导地位。但在硅基技术难 以突破的高功率、高频段应用场景中，以氮化镓为代表的化合物半导体正不断扩大市场份额 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着超大规模数据中心运营商对定制芯片的需求日益攀升，这种观点正被越来越多人认同，而博通在 该 赛 道 已 处 于 领 跑 地 位 。 谷 歌 正 是 借 助 由 博 通 联 合 设 计 的 张 量 处 理 单 元 （ TPU ） ， 成 功 完 成 了 Gemini 3 大语言模型的训练。这款模型于去年 11 月正式发布，助力这家字母表公司（Alphabet） 旗下业务重新跻身顶级大语言模型的竞争行列。 TPU 的出色性能，也让谷歌成为能与行业标准英伟达图形处理器（GPU）分庭抗礼的 AI 芯片供应 商。 定制芯片专为特定的大规模任务设计，这一点是英伟达通用型 GPU 所不具备的。不过，英伟达首席 执行官黄仁勋近期却淡化了定制芯片对其业务的威胁。他在上个月接受吉姆・克莱默采访时称："英 伟达的产品具备更强的通用性，能够覆盖的市场范围也远比聊天机器人领域广阔得多。" 去年 11 月，英伟达曾在社交平台 X 上发文称 "对谷歌的成功感到欣喜"，但同时也强调："英伟达的 技术领先行业一代 —— 我们是唯一能运行所有 AI 模型，且能在各类计算场景中落地应用的平台。" ...

随着生成式人工智能模型日趋精密复杂，其生成图像和视频的过程消耗的能源也与日俱增，支撑这些 模型运行的电子芯片，正逐渐逼近速度与能效的物理极限。该领域研究人员表示，用光而非电驱动的 半导体芯片 —— 光子芯片，有望解决上述难题。 这类也被称为光电芯片的产品，距离集成应用于消费级电脑仍需数年时间，且完全取代电子芯片的可 能性较低。不过，过去五年间光子芯片的相关研究已取得飞速进展，其中中国在该领域处于全球领先 地位。 澳大利亚悉尼大学物理学家本・埃格尔顿指出："过去十年，中国在光子芯片领域的基础设施建设、 技术能力培养与专业人才储备上，均进行了战略性投入。" 埃格尔顿在 2025 年 12 月卸任前，曾担 任《应用物理快报・光子学》期刊主编长达十余年。他提到，近年来中国团队发表的光子芯片领域高 质量论文数量显著增长。 《自然》杂志基于数字科学公司旗下的 Dimensions 数据库开展论文分析，结果显示：去年中国研究 人员发表的光子芯片相关论文达 476 篇，数量位居全球首位。2017 年至 2025 年间，中国作者发表 的相关论文数量增长了 9 倍；美国紧随其后，论文数量在同期实现翻倍增长。 美国出台多项政策限制 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 最近一年来，半导体IP市场的三场地震，彻底撕开了生成式 AI 对底层架构重塑的深层逻辑。第一场 震动来自Rambus，这家存储接口巨头，其股价在2025年间完成了近乎翻倍的飞跃，成为 AI 服务器 产业链中不可或缺的"黄金节点"。第二场震动来自 Synopsys（新思科技），作为 EDA 与 IP 界的双 巨 头 之 一 ， 它 果 断 选 择 剥 离 旗 下 的 处 理 器 IP 明 星 业 务 ARC ， 将 其 整 体 出 售 给 晶 圆 代 工 厂 格 芯 （GlobalFoundries）；第三场震动是曾誓言要颠覆高速互连格局的 Alphawave Semi，最终在2025 年底接受了Qualcomm（高通）的全资收购。 Rambus 的"翻红" 长期以来，Rambus在半导体圈的名声并不算好。它曾因通过密集的专利诉讼向各大存储器厂商收 受"买路钱"而被贴上"专利流氓"的标签。然而，AI 时代的降临，让这家深耕高速接口技术的公司完 成了一次华丽转身。 截至2026年初，Rambus股价已站上约115–125美元高位，并一度触及 135 美元的区间高点， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 晶相光在重讯中指出，力积电承接订单策略出现转变，主因在于其内部产能配置调整。不过，晶相光 目前已掌握的供应产能，仍可支应现阶段营运所需，并有能力达成公司对2026年度的销售目标。 晶相光进一步说明，力积电为公司主要晶圆供应商之一，最近一年度的进货金额占比高达58%。力积 电于29日下午正式通知，自今年第2季起将停止接单生产晶相光部分主要产品，公司随即启动相关因 应机制，以降低对营运的影响。 针对供应结构的变化，晶相光表示，已全面展开多项应变措施，包括与现有及潜在晶圆代工伙伴密切 洽谈，加速既有产品的制程转移与重新验证作业，同时推进中长期技术路线图布局。公司强调，将以 确保产品品质、交期稳定及客户权益为最高原则，并审慎评估供应链调整对整体营运可能带来的影 响。 DRAM需求强劲 力积电表示，为争取时效，董事会已于日前针对投资新设备提升DRAM 制程的规画通过增资案，配 合铜锣厂售予美光、双方策略合作的合约在第二季签订，待力积电今年度股东常会通过后，将根据经 营团队的规划尽速展开设备采购作业，将P3 厂现有月产逾三万片的DRAM 生产线升级。 力积电透露，根据双方已 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 意法半导体第四季度销售额有所增长，因为客户对用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和 工业机械的芯片的需求增加，尽管汽车行业对半导体的需求难以反弹。 这家欧洲芯片制造商公布的销售额为33.3亿美元，在经历了几个季度的下滑后，实现了同比增长 0.2%，重回正轨。销售额高于公司此前预期的中值，也超过了Visible Alpha分析师预测的32.8亿美 元。 尽管有所改善，但首席执行官Jean-Marc Chery表示，公司面向汽车客户的业务表现低于预期，这表 明来自关键终端市场的需求依然疲软，因为 STMicroelectronics 的客户包括埃隆·马斯克的特斯拉、 现代汽车、德国零部件供应商大陆集团和以色列的Mobileye 。 汽车制造商一直面临着电动汽车推广缓慢和来自中国竞争对手的激烈挑战。与此同时，汽车制造商仍 在消化疫情高峰期积累的芯片库存，这意味着近年来该行业对半导体的需求一直低迷。 该集团表示，预计今年净资本支出将在 20 亿美元至 22 亿美元之间。 该公司预计第一季度营收约为30.4亿美元，高于去年同期的25.2亿美元，这表明销售额将继续增长 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Counterpoint Research表示，定制 AI 芯片的竞赛正在加速，超大规模数据中心运营商正在扩大内部 芯片规模以满足激增的需求。 据 Counterpoint Research 报道，包括Alphabet Inc. 旗下的 Google、Amazon.com, Inc. 旗下的 Amazon Web Services、Microsoft Corp 、OpenAI、ByteDance和Apple Inc 在内的领先云和人工 智能提供商正在迅速扩大基于专用集成电路 (ASIC) 的人工智能服务器计算系统的部署，以处理专门 的训练和推理工作负载。 Counterpoint Research 预测，在 2024 年至 2027 年间，排名前 10 的超大规模数据中心运营商的 AI 服务器计算 ASIC 出货量将增长两倍，这主要得益于对支持 Gemini 的 Google 张量处理单元 (TPU) 基础设施的需求激增、AWS Trainium 集群的持续扩展，以及Meta Platforms Inc. 的 MTIA 和微软的 Maia 芯片在构建内部芯片产品 ...

昨日，阿里平头哥扔出了一颗重磅炸弹——此前在央视曝光的高端AI芯片PPU，以"真武 810E"的名字正式上线官网。据了解，对比关键参数，"真武"PPU的整体性能超过主流国产 GPU，与英伟达H20相当，直接进入国际顶尖梯队，其累计出货量也已达数十万片，超过寒 武纪，在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。 值得注意的是，和绝大多数创业公司聚焦单一品类芯片不同，平头哥的布局不仅局限于算力芯片， 公司已经将产品线延伸到存储甚至端侧芯片。例如，其SSD主控芯片镇岳510 ，可对标业界标杆三 星的旗舰芯片，能满足AI训练、推理对低延时、高带宽的需求。 这一消息，不仅是对国产AI芯片的格局重塑，更意味着，阿里在这轮AI战场里的底牌正式显露， 手握顶尖AI芯片的平头哥，亚太第一的阿里云以及拥有最强开源模型千问的通义实验室（简称"通 云哥"），三大业务个个能打，堪称AI时代的梦之队。 不走寻常路，平头哥的全栈芯片布局 过去几年，AI大模型浪潮让算力成为全球稀缺的战略资源，而AI芯片也应声成为全球科技和金融 圈的当红炸子鸡，这轮浪潮已经将英伟达的市值翻了数十倍，市值一度突破五万亿美元，超越德 国、日本等国家的GDP。 把视线转移 ...

验证涉及多个学科，每个学科都至关重要，而且都变得日益复杂。RISC-V 又增加了一个学科——架 构一致性——直到最近，这方面的研究还只是少数几家公司在私下进行。 采用 RISC-V 的一个关键原因是希望提升性能或功耗特性。然而，如何有效地衡量这些优势尚不明 确。如何在不影响软件可移植性的前提下，权衡架构特性与这些特定应用目标之间的关系？ RISC-V国际组织（RVI）正在评估自身需要参与的程度。在定义RISC-V内核方面，RVI是否对社区 负有责任？如何才能确定某个实现符合相关规范？除非开展全面的验证工作，否则这并非易事。 至少部分困惑源于功能验证领域从未对验证完备性做出明确定义。如果将其视为所有可能性的乘积， 很快就会导致一个棘手的问题。尽管如此，业界仍然能够发布有效的产品，这证明了那些能够判断哪 些因素至关重要，以及如何实现验证流程的工程师的卓越能力，从而使投入的时间和金钱获得良好的 回报。 一致性验证是一项大多数工程师已经遗忘的验证技能，但业界必须迅速迎头赶上。"架构一致性验证 和实现验证之间的区别至关重要，尽管它们经常被混为一谈，这让验证工程师们感到棘手，"西门子 EDA解决方案管理总监Vladisl ...