在 AI 驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达 9750 亿美元（WSTS 数据）的 关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径。由 半导体行业观察 与 慕尼黑上海光博会 联合主办的 《从器件到网络的协同创新论坛》 ，将于 2026年3月18日 登陆上海新国际博览中心。 论坛紧扣 "光电融合、算力革新、国产攻坚" 三大行业主线，串联 "趋势 — 基础 — 核心 — 器件 — 组件 — 应用 — 协同" 全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台。 Part.01 呼应产业变局，破解协同痛点 当前半导体产业正经历多重结构性变革：AI 算力需求推动硅光技术从 800G 向 1.6T 快速迭代 （2026 年 1.6T 光模块渗透率预计突破 20%）、国产算力芯片进入大规模应用关键期（海光信 息、寒武纪等企业已实现多场景落地）、先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径（CoWoS 产 能持续扩张）。本次论坛精准锚定这些趋势，线下汇聚 200 位运营商、设备商、EDA 企业等核心 从业者，线上通过半导体行业观察视频号同步直播，构建 "线下技术对接 + 线上趋势传播" 的双线 ...

当全球半导体产业进入深度调整期，国产化替代在晶圆制造、封装测试、设备材料及EDA工 具等关键环节加速突破，产业链协同创新成为破局核心。 作为半导体领域头部垂直媒体， 半导体行业观察 深耕产业多年，始终以链接产业、赋能创新为核 心使命，2026年重磅承办 慕尼黑上海光博会 、 PCIM Asia 、 WAIC 、 湾芯展 四大顶尖盛会， 串联光电芯片、功率半导体、AI算力芯片、半导体设备材料全产业链核心资源。 其中， 三大垂直展会 凭借顶尖行业含金量成为产业风向标，而 湾芯展 则依托大湾区核心优势， 构建起全产业链生态闭环，成为国产化替代进程中的关键战略平台。 我们不仅为行业呈现技术与商机的碰撞盛宴，更以超量级宣传资源、全网全域传播矩阵，为加盟伙 伴打造品牌升级与市场拓展的黄金通道。 三大垂直展会领衔 顶尖含金量铸就产业风向标 慕尼黑上海光博会 、 PCIM Asia 、 WAIC 三大垂直展会，均承载着全球行业资源与前沿技术使 命，凭借不可替代的学术权威、产业影响力与资源聚合能力，成为半导体及关联领域企业、从业 者、投资者的必参盛会，其行业含金量稳居全球同类展会第一梯队，是衡量产业发展态势的核心标 尺。 慕尼 ...

Core Insights - The semiconductor industry is projected to reach a record sales figure of $975 billion by 2026, driven primarily by the growth of artificial intelligence infrastructure [3] - The industry faces a paradox where strong demand from AI is pushing revenues to unprecedented heights, but there are significant risks associated with over-reliance on AI [2] - By 2026, AI chips are expected to contribute nearly 50% of total industry revenue, yet their production volume remains low, accounting for only 0.2% of total chip sales [6][7] Market Conditions - The semiconductor industry's growth rate is expected to accelerate from 22% in 2025 to 26% in 2026, with long-term projections indicating sales could reach $2 trillion by 2036 [6] - The total market capitalization of the top ten semiconductor companies reached $9.5 trillion by December 2025, a 46% increase from the previous year [6] - The revenue from generative AI chips is forecasted to approach $500 billion by 2026, representing a significant portion of global chip sales [6] Supply and Demand Dynamics - The average selling price of chips is projected to be $0.74, with total chip sales expected to reach 1.05 trillion units by 2025 [7] - Memory revenue is anticipated to reach approximately $200 billion in 2026, constituting 25% of total semiconductor revenue [7] - The semiconductor industry is experiencing a supply-demand imbalance, particularly in memory components, leading to significant price increases [8][26] Strategic Considerations - Companies must consider how to maintain high cash levels and low debt while fulfilling capital expenditure commitments in the face of potential demand slowdowns for AI chips [11] - The industry is urged to explore alternative markets if demand for AI chips declines, as well as to reassess the allocation of advanced memory and logic manufacturing capabilities [12] - The rise of vertical integration among AI, semiconductor, and cloud infrastructure providers indicates a new cycle of capital investment in AI computing [21] Geopolitical and Economic Factors - Geopolitical tensions are influencing semiconductor investments, with governments seeking to enhance local manufacturing capabilities for national security and supply chain resilience [22] - The global economic outlook remains strong, with growth rates of 3.2% in 2025 and 3.1% in 2026, yet capacity constraints in semiconductor manufacturing could overshadow technological advancements [25] - The semiconductor industry is facing challenges related to material shortages and production capacity, which could hinder growth despite strong demand for AI-related products [28][27]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 尽管表面上看来，日本的TOTO公司早已不再仅仅是加热式智能马桶和"卫洗丽"智能马桶技术的代名 词 。 据 《 金 融 时 报 》 报 道 ， 总 部 位 于 英 国 的 激 进 投 资 者 帕 利 瑟 资 本 (Palliser Capital) 近 日 出 现 在 TOTO的股东名册上，并致函董事会，称该公司先进陶瓷业务被市场严重低估。换句话说，这家卫浴 制造商如今可能正处于人工智能基础设施和半导体供应链的十字路口。 如今，帕利瑟在信中明确称Toto是"最被低估和忽视的人工智能内存受益者"——这是一种激进的措 辞，而非客观的研究。尽管如此，它确实基于人工智能投资趋势与半导体供应链之间当下存在的现实 联系。 几十年来，Toto 一直致力于精密陶瓷零件的制造。这些零件并非卫浴配件，而是用于半导体制造的 精密工程组件，用于在蚀刻和沉积等加工步骤中固定硅晶圆。这些材料必须能够承受热应力，最大限 度地减少污染，并且加工精度极高。Toto 的先进陶瓷产品目录充分展现了该公司在该领域的专业实 力，其中包括气浮轴承、键合毛细管以及专为高精度半导体设备设计的结构件。 投资者们越 ...

导语 瑞萨电子拓展氮化镓业务，与美国EPC公司签署许可协议 瑞萨电子正在加强其氮化镓（GaN）功率器件业务。该公司已与美国氮化镓专业制造商EPC签署了 一项全面的许可协议。这将使瑞萨电子获得EPC的低压氮化镓技术，该公司表示，这将"拓展其在 人工智能功率架构等大批量市场的机遇"。 EPC于2026年2月10日（美国时间）宣布，已与瑞萨电子签署了一项全面的氮化镓（GaN）功率器 件许可协议。该协议将使瑞萨能够获得EPC的低压GaN技术和供应链生态系统，从而拓展其在人工 智能电源架构等大批量市场的机遇。 在一年的时间里，该公司将建立起自己参与合作研发的产品的生产能力。 EPC成立于2007年，是一家专注于氮化镓（GaN）的美国制造商，致力于开发其增强型氮化镓 （eGaN）技术。根据Yole Group的研究，EPC是氮化镓功率器件市场第四大厂商，预计到2024年 市场份额将达到13.5% 。根据这项协议，瑞萨电子将能够利用EPC的低压eGaN技术及其成熟的供 应链生态系统。未来一年，两家公司计划建立各自的生产能力，以生产此次合作的成果。 瑞萨电子表示，这项协议将为瑞萨电子带来EPC在低压GaN技术方面的专业知识， ...

联发科的员工分红总金额与当期获利表现连动，大致是以公司税前盈余提拨一定比率发放，外界推 估比率约在二成左右。 IC设计大厂联发科2025年下半年的员工分红，预计将于今年2月底发放。外界估算，这次该公司分 红总金额约114亿元，大约比去年8月底发放2025年上半年分红减少15.7％。以该公司有资格参与 分红的员工约1.2万人估算，平均每人约可分得95万多元。 联发科每年的员工分红共分两次发放，上半年度分红是于同年8月发放，下半年度分红则是于隔年 2月发放。联发科对外界推估的员工分红数字向来不予评论。 据了解，虽然此次联发科员工分红平均每人约可分得超过95万元，惟每人实际可分得的金额，会 根据部门、职级、考绩等条件而有所不同。近日市场上流传该公司这次所领员工分红的数字，在工 程师E7职等中，有人所领分红为半个月薪资，有人则达六个月薪资，副理E9职等则有人分红可获 上百万元，差异甚大。 | | 지적 | | --- | --- | | ケア 17 21 | · 去年下半年的員工分紅·預計將於今年2月底發 収 | | | · 去年下半年視前盈餘約571.07億元,比去年上半 | | | 年視前盈餘677.81億元減少 ...

Core Viewpoint - Tesla is accelerating its in-house chip development, focusing on the production of next-generation AI5 and AI6 chips, aiming to surpass the current global AI chip output [2][6]. Group 1: Recruitment Strategy - Tesla's recruitment for AI chip design engineers emphasizes practical experience over formal education, asking candidates to describe three challenging technical problems they have solved [3]. - The choice to recruit in South Korea is strategic, leveraging the advanced manufacturing capabilities of companies like Samsung and SK Hynix, which are key suppliers of High Bandwidth Memory (HBM) technology [3]. Group 2: Chip Specifications and Production Strategy - Tesla's chip production strategy involves a dual-foundry approach, utilizing different wafer foundry partners to enhance flexibility and reduce single-source risks [4][8]. - The specifications for AI4, AI5, and AI6 chips show significant improvements: AI6 is expected to integrate multiple functions into a single SoC, enhancing efficiency and reducing power consumption [6][10]. Group 3: Manufacturing Locations and Partnerships - AI4 is manufactured by Samsung in South Korea, while AI5 is being developed with TSMC in Taiwan and the U.S. Arizona, and AI6 will be produced at Samsung's facility in Taylor, Texas [7]. - The decision to produce AI6 at Samsung's Texas facility is influenced by supply chain risk management, policy incentives, and cost structures, particularly in light of the U.S. CHIPS Act [9]. Group 4: Implications for Autonomous Driving and Robotics - AI6 is positioned as a core component for Tesla's advancements in embodied AI, supporting both autonomous driving and humanoid robots, with a significant increase in demand expected as production scales up [10]. - Advanced packaging technologies are anticipated to be utilized for AI6 to meet high bandwidth and computational requirements, supporting large neural network models [10]. Group 5: Semiconductor Supply Chain Dynamics - TSMC currently holds major orders for AI5, but Tesla's expansion in South Korea and push for localized advanced manufacturing indicate a shift in global supply chain dynamics [11]. - The success of Taiwan's semiconductor supply chain will depend on maintaining technological advantages in advanced packaging and integration technologies [14].

今年全球半导体销售额将增长18.8%，其中数据中心芯片的增长尤为显著，主要由美国（+6.7%） 和远东地区（+12.7%）推动。受投资前景疲软、美国补贴限制以及远东地区地理优势等因素拖 累，欧盟和英国的电子产品产量预计仅增长1.5%。 Atradius去年1月发布的报告预测，全球电子/ICT产品产量将在2026年增长10.3%， 2027年增长 6.5%，2025年则增长10.1%。今年半导体销售额预计将增长18.8%，2025年则增长22.8%，其中人 工智能数据中心芯片的销售增长将起到带动作用。 美国和远东地区的投资热潮 技术投资的强劲势头在美国（+6.7%）和远东地区（+12.7%） 尤为明显。 随着制造业产能转向尖端人工智能芯片，传统存储元件的产能正在下降。短缺和相关的价格上涨正 在影响智能手机、个人电脑、消费电子产品、电机和汽车制造商等传统买家。制造商或许仍能以更 高的价格采购存储芯片，但他们将不得不与投资人工智能的大型科技公司竞争，而这些公司通常拥 有更雄厚的财力。因此，他们要么将成本转嫁给消费者，导致需求下降，要么就不得不降低利润 率。 此外，还存在潜在的下行风险。对人工智能未来收益信心的急剧下 ...

在解决自动驾驶问题的这场高风险竞赛中，多年来已经出现了深刻的哲学和技术分歧。 一边是几乎整个汽车和科技行业，他们倡导一种叫做传感器融合的概念——一种双保险的方法，将 摄像头、雷达和激光雷达结合起来，构建一个冗余的、多层次的世界视图。 而另一边，特斯拉孤军奋战，大胆而有争议地押注于单一模式——纯粹的、基于摄像头的视觉。 特斯拉主动移除并禁用车辆上的雷达等硬件的决定遭到了广泛的质疑，但这一举措源于其对人工智 能和自然智能本质的深刻理解和根本信念。要理解特斯拉为何做出这样的抉择，首先必须了解特斯 拉究竟摒弃了什么。 什么是传感器融合？ 传感器融合的概念相当简单。它旨在利用不同类型传感器的独特优势，构建一个统一且高度鲁棒的 车辆周围环境模型。每种传感器都有其自身的优缺点，理论上，融合它们可以弥补每种传感器的不 足。 摄像头能够提供最丰富、最高分辨率的数据，像人眼一样感知世界的色彩和纹理。它们可以读取路 标上的文字，识别交通信号灯的颜色，并理解复杂的视觉环境。它们的主要缺点是容易受到恶劣天 气和弱光环境的影响，而且难以测量相对速度。 雷达在测量物体距离和速度方面表现出色，即使在恶劣天气下也能正常工作。它可以轻松穿透雨、 ...

目标是到2030年将技术自主性提高一倍至20%，优先发展基础设施应用。 韩国政府围绕下一代功率半导体的战略已正式启动。贸易、工业和资源部近日正式成立了"下一代 功率半导体推进小组"，并任命光云大学电子材料工程系教授具相模（51岁）为组长。 功率半导体是控制和转换国家核心基础设施（包括电动汽车、国家电网、人工智能数据中心、国防 和机器人等）电力的关键组件。政府已设定目标，到2030年将技术自主率从目前的10%提高到 20%。这标志着政策的转变，即不再仅仅支持功率半导体的研发，而是将其视为国家战略基础设 施。 该团队计划在今年上半年完成功率半导体技术发展路线图的制定。路线图将总结各需求行业所需的 性能指标，并制定涵盖材料、工艺、设计和代工等方面的中长期研发方向。下半年，团队将着手进 行大规模研发项目规划和制度性讨论。此外，团队还在研究如何通过法律修订和制度完善，确保国 产功率半导体能够真正应用于电网、数据中心和武器系统等公共领域。团队也致力于人才培养。以 下是与库主任的问答： Q 为什么现在要关注"功率半导体"？政府此时组建专门团队的背景是什么？ 答： "功率半导体不仅仅是电动汽车的单一组件。除了电动汽车之外，如 ...