公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容综合自ADI 。 总 部 位 于 美 国 的 全 球 半 导 体 制 造 公 司 ADI 公 司 宣 布 推 出 其 首 个 企 业 风 险 投 资 基 金 ， 名 为 ADVentures (ADV)。 该基金将专注于在全球范围内寻找并投资那些在先进系统和机器人技术、气候与能源以及人类健康领 域开发开创性解决方案的早期初创企业。其他关注领域包括新型传感模式、计算架构、安全连接和人 工智能。 ADI 公 司 副 总 裁 兼 战 略 主 管 Stephanie Sidelko 在 宣 布 成 立 该 基 金 的 新 闻 稿 中 表 示 ： " 通 过 ADVentures，ADI将继续确保当今的创新者始终领先于一切可能。通过将我们数十年的专业知识与 新兴初创企业的大胆构想相结合，ADV将有助于加速应对世界上最棘手、最复杂、最紧迫挑战的变 革性解决方案。" CVC 部门将由 Kimberly Blakemore 领导，她曾担任 ADI 公司气候技术战略总监。 ADI公司推出新的企业风险投资基金ADVentures ADI公司（ADI）今天宣布推出 ADVe ...

来源： 锐思智芯 （ 2025 年 6 月 16 日，深圳） 领先的融合视觉传感器发明者锐思智芯今天宣布推出一款全新事件传感器 ALPIX-Maloja ，搭载全新的 IN-PULSE DiADC 架构，在 拥有 纯事件相机低功耗、低延时、低算力消耗、隐私保护等特性的同时，在同类产品中最具性价比优势。 广泛适用于智慧家电、 AON 感知、智能硬件、实时看护等 端侧视觉人工智能领域 ，为快速增长的海量边缘智能市场提供高可靠、卓越性价比的视觉底层器件与多模态视觉感知技术支持。 1. 具备纯事件相机的基础优点 ： a) 超低工作功耗： < 4 mW @ 100 0fps ，支 持始终在线（ AON ）的端侧应用，集成芯片内变化感知模式。 b ）低照度下，仍旧保持灵敏，低延时的运动和人形检测。 ALPIX Maloja 是锐思智芯推出的一款事件感知 （ sensing） 传感器，适配 AI 智能终端带来的 AON 端侧超低功耗、超低算力及隐私保护等需求。它延续了核心团队 在事件相机和早期仿生视觉芯片领域长达十年的工作积累，借鉴公司成立以来多款融合视觉传感器的开发经验，其高帧率（ 1000fps ）、宽动态范围（ 12 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tomshardware 。 近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将 继 续 上 升 。 我 们 一 些 业 内 人 士 表 示 ， Nvidia 计 划 将 其 下 一 代 GPU 的 热 设 计 功 耗 (TDP) 设 定 在 6,000 瓦至 9,000 瓦之间，但韩国领先的研究机构 KAIST 的专家认为，未来 10 年，AI GPU 的热 设计功耗 (TDP) 将一路飙升至 15,360 瓦。因此，它们需要相当极端的冷却方法，包括浸入式冷却甚 至嵌入式冷却。 直到最近，高性能风冷系统（包括铜散热器和高压风扇）足以冷却 Nvidia 的 H100 AI 处理器。然 而，随着 Nvidia 的 Blackwell 将其散热功率提升至 1200W，Blackwell Ultra 又将其 TDP 提升至 1400W，液冷解决方案几乎成为必需。Rubin 的散热性能将进一步提升，TDP 将提升至 1800W；而 Rubin Ultra 的 GPU 芯片和 HBM 模块数量将翻倍， ...

为此，CDNA 4 在很大程度上采用了与 CDNA 3 相同的系统级架构。它采用大规模芯片组设置，与 AMD 在 CPU 产品中成功运用芯片组的做法类似。加速器计算芯片（XCD）包含 CDNA 计算单元， 其作用类似于 AMD CPU 产品上的核心复合芯片 (CCD)。八个 XCD 位于四个基础芯片之上，这些 基础芯片实现了 256 MB 的内存侧缓存。AMD 的 Infinity Fabric 技术可在整个系统中提供一致的内 存访问，并可跨越多个芯片。 | | MI355X, CDNA 4 | MI300X, CDNA 3 | Nvidia B200 (Blackwell) | | --- | --- | --- | --- | | Clock Speed | 2.4 GHz | 2.1 GHz | 1.965 GHz | | Process Node | TSMC N3P (Compute Dies) | TSMC 5nm (Compute Dies) | TSMC 4NP | | | TSMC 6nm (Base Dies) | TSMC 6nm (Base Dies) | | | Cores Per ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电 路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5 万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中 期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。 关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部 分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了 订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台 湾，采用CoWoS技术进行先进封装。 除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代 EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者 进入市场。 其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆 （WoW）技术封装芯片 ...

以下是对话节选。 SE：非 EUV 节点（例如 193i 浸没式技术）仍在不断发展。哪些关键创新能够保持这项技术的可行 性并延长其使用寿命？ 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 日 前 ， 半 导 体 工 程 杂 志 (Semiconductor Engineering) 与 HJL Lithography 首 席 光 刻 师 Harry Levinson 、 D2S 首 席 执 行 官 Aki Fujimura 、 美 光 公 司 掩 模 技 术 高 级 总 监 Ezequiel Russell 以 及 Photronics 执行副总裁兼首席技术官 Christopher Progler 就掩模制造的现状和未来发展方向进行了 探讨。 Progler： 最大的创新在于曲线掩模版的使用——更复杂的掩模版形状，充分利用了当今刻写技术的 优势。借助多光束掩模刻写技术，现在可以在掩模版上制作出以前无法实现的复杂形状。这无疑是一 个 真 正 的 推 动 力 。 其 次 ， 在 掩 模 设 计 流 程 中 更 广 泛 地 使 用 计 算 工 具 。 如 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 IEEE 。 QuantumBloom首席运营官兼联合创始人安德里亚·穆罕默德 (Andrea Mohamed)表示，在这种支持 匮 乏 的 同 时 ， 预 计 会 出 现 严 重 的 劳 动 力 短 缺 。 QuantumBloom 致 力 于 帮 助 企 业 吸 引 、 留 住 和 提 升 STEM 领域早期职业女性。该公司专注于从高等教育到职场的过渡，这是许多女性离开 STEM 领域 的关键时期。 IEEE Spectrum采访了 Mohamed，谈到了对女性从事半导体工作的支持，以及为什么放弃这些举措 与行业需求相悖。 问：作为半导体行业的回归老手，请告诉我您的看法。 半导体行业的女性比例一直很低。根据4月份发布的一份报告，51%的公司报告称，其技术职位中女 性所占比例不到20%。同时，该报告发现，公开承诺在2024年实施平等机会措施的公司数量与前一年 相比有所减少。 安德里亚·穆罕默德： 20多年前，我在一家半导体初创公司工作，当时公司主要由男性主导。现在， 情况依然如此。以全新的视角看待半导体行业，我发现这个行业的发展速度不如其他 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 eenewseurope 。 欧洲 58 家公司和研究机构共同参与了一项耗资 5500 万欧元的计划，以提高半导体器件生产的可持 续性。 从能源和水的使用到气体和抗蚀剂，Genesis 计划旨在使芯片生产更加可持续，不仅在欧洲，而且在 全球范围内。 然而，欧洲是否只是落后了，并且在试图鼓励芯片制造商在该地区设立的同时，试图设置监管障碍？ 格勒诺布尔 CEA-Leti 协调员 Lauren Pain 告诉eeNews Europe："Genesis 正在制定从材料到最终 成品的完整制造方案。" 我更倾向于关注环境影响，因为谈到可持续性，总会有副作用。当然，我们正在解决范围一，即直接 排放，但我们也希望最大限度地减少浪费，优化材料的利用，并引入有价值材料的再利用和回收利 用。 该联盟包括芯片制造商意法半导体、博世、格罗方德、英特尔、英飞凌、IBM、恩智浦半导体，甚至 还有位于亚利桑那州图森郊外的激光芯片制造厂——意大利莱昂纳多。 该计划包括部署传感器集成减排系统，以减少 PFAS"永久"化学物质和温室气体排放。 芯片制造的可持续性涉及许多方面，该 ...

随着半导体先进封装与FPD制造技术的不断演进，洁净室自动化生产设备面临的静电问题 日益严峻。为帮助行业同仁深入了解静电带来的潜在风险，并探索高效可靠的解决方案， 提升产能和良率， 戈尔诚邀您参与6月26日举办的半导体及FPD设备静电解决方案专题研 讨会 。 户经验,还曾负责东南亚市场,对国 内外大客户的设备及应用需求有深 入了解。 同 核心内容提要 本次研讨会将 聚焦于洁净室环境中静电控制的关键技术 ，分享前沿解决方案与真实应用案例， 助力您提升设备可靠性与产能表现。 > 痛点直击:半导体先进封装中的静电问题及风险 技术革新:戈尔新一代电缆技术:防止静电积聚, 提升可靠性和产效 全球案例: 1.全球知名先进封装设备商应用案例分析 2.全球知名FPD制造商在OLED设备为什么采用 抗静电电缆? ● Q&A环节:戈尔经验丰富的技术团队在线答疑 解惑。 Together, improving life 扫描下方二维码预约报名 即可激活抽奖资格 扫码立即锁定席位 倒计时提示 ⏳ 席位有限！ 6月26日前预约有效 （本文图源：戈尔） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在美光高调宣布停产DDR 4之 际 ，DRAM市场正在发生变化。首先体现得就是DDR 4的快速涨 价。据台媒日前报道，最新DDR4 DRAM现货价包括8Gb、16Gb等规格单日都暴涨近8%，涨幅 令业界瞠目结舌，本季以来报价已翻涨一倍以上。 研调机构集邦科技旗下DRAM专业报价网站DRAMeXchange的数据指出，上周五（13日）晚间 DDR4现货价全面暴涨，DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美元；DDR4 8Gb （512M×16）3200劲扬7.99%，均价为3.824美元；DDR4 16Gb（1G×16）3200大涨7.9%，均 价为8.2美元。为此，有业者直言："至少十年没看过现货价单日涨幅这么大。" 与此同时，全球DRAM业者也正在发生一些变化，这可能会在未来影响DRAM的格局。 美光，后发先至？ 其实在宣布DDR 4停产几个月前，美光发布了公司10nm第六代（D1c）DRAM原型。美光表示，1γ （1-gamma）DDR5 是公司在 DRAM 制造方面的最新进展，也是其第三代 10 纳米级工艺节点。它 有望实现高达每 ...