以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜首席 芯榜 . 芯榜 — 中国芯片排行榜，用大数据理解半导体行业。（www.icrank.cn ）芯片半导体集成电路IC微电子 元器件晶圆排名榜单，服务芯片圈半导体圈中国半导体论坛社区 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米自研玄戒 O1 芯片重磅发布 小米重磅发布自研玄戒 O1 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，十核 CPU 主频最 高 3.9GHz，Geekbench 6 单核 3119 分、安兔兔超 300 万，GPU 光追接近苹果 A18 Pro。项目累计 投入超 135 亿，团队超 2500 人。 芯片首发搭载小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手机芯片企 业，推动国产半导体升级，虽面临制造依赖等挑战，仍是重要里程碑。 发布会现场，雷军说"一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以 后，我心里很踏实"。 1. 芯片核心参数与性能：对标苹果 （一）先进制程与强大配置 玄戒 O1 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程，集成 19 ...

以下文章来源于东不压桥研究院 ，作者南极土著 东不压桥研究院 . 关注地缘政治竞争中的科技政策与数字治理，仅代表个人观点，与作者所在的组织无关。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近日，对美国意图封杀华为昇腾等中国先进计算芯片的guidance，中国政府进行了严正回应。 5月20日，中共中央政治局委员、外交部长王毅在京会见美国亚洲协会会长康京和时指出： 美方继续遏制打压中国的正当发展权利，近日竟然试图对中国芯片进行全面封杀，这是赤裸裸的 单边霸凌，中方坚决反对。 5月21日，商务部新闻发言人发表谈话： 中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执 行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。 美方通过guidance明确使用华为昇腾芯片可能违反美国出口管制规定。中国商务部发言人的上述表态则相当于 明确：如因慑于美国出口管制法规而" 执行或协助执行" 上述guidance，将涉嫌违反中国的《反外国制裁 法》。 根据《反外国制裁法》第12条： 任何组织和个人均不得执行或者协助执行外国国家对我国公民、组织采取的 ...

以下文章来源于傅里叶的猫 ，作者小小 傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 申请入围"中国IC独角兽" 是说芯语，欢迎关注分享 美国或设 GPU 内存带宽上限 1.7-1.8TB/s，若如此英伟达 H20 可能弃用 HBM 内存改用 GDDR6，降级 版 H20 性能仍可能强于使用 GDDR6 的游戏 GPU，如RTX5090D。 今天又看到另一篇研报，是广发海外的一个分析，认为该 GPU可能命名为 6000D，即 B40，极有可能 在 7 月初发布，其搭载的 GDDR7 速率约为 1.7TB/s（对比 H20 的 4TB/s）。在 NVLink 单向速度约 550GB/s 及 CUDA 的支持下，广发预计到 2025 年底出货量将达约 100 万片。 对于很多没有公布的数据，我们都要结合多家的报告来看，因为每家的分析可能多多少少有些不同的地 方。就像我们上篇文章中提到的华为昇腾系列2025年出货量调研的文章，几家机构给出的数据都是在 70w~85w之间，而在IDC的一个分析中，提到2024年华为昇腾的出货量已经达到了64万，那按正常的增 长速度，加上H20被禁，今年绝对不会 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 图片来源：中国商务部 2025年5月21日，中国商务部发布一份声明警告，针对 任何组织和个人 执行或协助执行美国对中国先进 计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，中国将会对其采取法律行动。 中方注意到， " 美国商务部近日发布指南，以所谓 推定违反 美国出口管制为由，企图在全球禁用中国 先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。" 中方认为， 美方措施是典型的 单边霸凌和保护主义 做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥 夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。这违反国际法和国际关系基本准则 ， 严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调， 美方措施涉嫌构成对中国企业采取的 歧视性限制措施 。任何组织和个人 执行或协助执行 美方措施，将涉嫌违反 《中华人民共和国反外国制裁法》 等法律法规，须承担相应法律责任。 今天的这一声明呼应了中国商务部在5月15日发出的 另一则警告 ：中国将针对美国的芯片管制采取"坚 决措施"。 中国商务部发言人在5月19日还表示，美国针对华为高端芯片的措施严重破坏 中美日内瓦会谈共识 。5 月 ...

半导体高质量发展创新成果征集 申请入围"中国IC独角兽" 马斯克的人工智能公司xAI正在美国田纳西州孟菲斯郊外建造一个拥有100万颗GPU的巨型工厂 Colossus，并将该地区打造成为"高科技制造中心"。 2025.05. 21 本文字数：1167，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 钱童心 当地时间5月20日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在多哈参加卡塔尔经济论坛时表示，他希望在未来五年 内继续领导特斯拉。 他最近还表示，特斯拉和xAI正在向英伟达、AMD等公司采购更多芯片。xAI计划建一个拥有100万 颗GPU的大型工厂。 马斯克发表这些言论之际，特斯拉正在面临投资者的质疑。尽管近一个月特斯拉股价上涨超过 40%，但市值仍未收复1万亿美元。截至5月20日收盘，特斯拉今年股价累计下跌近15%。 今年4月，特斯拉公布财报显示，该公司今年第一季度汽车业务收入下降20%，净利润下降71%。 此前，马斯克领导了美国总统特朗普设立的"政府效率部门"，但大刀阔斧地精简美国公职部门人员 的举动也引发巨大争议。对此，马斯克表示，未来计划大幅削减政治竞选的支出。 马斯克 暗示 他将把精力更多地聚焦在自己公司的治理。在担任特斯 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了 联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了 从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的 联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用 的NPU芯片也是小米自己做的 从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是 10核方案： 2× X925 @ 3.90 GHz 4× A725/X925 @ 3.4 GHz 2× A720 @ 1.89 GHz 2× A520 @ 1.80 GHz 对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%) 8 核： 1× X925 @ 3.63 GHz 3× X4 @ 3.30 GHz 4× A720 @ 2.40 GHz 和天玑9400比较，玄戒的X925超大核竟然堆了2颗，而且频率也很夸张，这可能是玄戒单核/多核 跑分都明显高于天玑9400最重要的 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 江西创成微的陨落，折射出半导体行业深度调整期的共性挑战。 从公司发展历程来看，尽管其在技术方面有一定的积累和优势，但其业务过度集中于音频和汽车电 子细分赛道，而这两大领域近年均面临严峻考验：消费电子需求持续疲软，智能音响、直播设备等 市场增长乏力；汽车电子领域，车企降本压力加剧，芯片采购价格竞争白热化，毛利率被持续压 缩。 尽管公司研发投入强度较高（2016-2018 年研发经费占比 5.85%），但高投入与缓慢的商业化回 报形成 "剪刀差"。在半导体行业资本退潮、融资环境恶化的背景下，中小企业抗风险能力薄弱的 问题凸显 —— 尽管公司曾试图通过融资和技术创新来维持运营，但在行业整体下行的背景下，技 术壁垒尚未转化为市场优势，便因现金流断裂陷入绝境。 正如行业分析指出，当芯片巨头开启价格内卷，缺乏持续融资能力的中小企业极易因成本压力瞬间 崩塌。 （下文转自：电子工程专辑）2025 年 4 月 28 日，江西省吉安县人民法院发布（2025）赣 0821 破 2 号公告，正式宣告江西创成微电子有限公司进入破产清算程序。根据公告，法院于 3 月 31 日裁定 ...

近年来，供应链中断事件的频发，成了越来越多半导体人的噩梦： ❗ …… 全球化带来了前所未有的复杂性，半导体企业在 追求管理效率 的同时，需建立更完善的 风险防控 机制 ，然而供应商信息不透明、外部环境动态变化等加剧了不确定性，缺乏有效的数字化工具更是 难以对各类风险事件进行实时化、立体化监测，容易出现断链风险。 在这样的大背景下， 启信慧眼 《韧性重构·2025半导体产业供应链风险管理白皮书》 重磅发布！ 基于数年来服务众多 半导体头部企业的 经验沉淀 ，启信慧眼系统性地梳理了六大供应链风控趋 势，为半导体行业提供了升级的新视角，同步推出的供应链风控SaaS也将助力半导体企业实现 从"经验主义"到"数智推理" 、 从"人效比拼"到"自动筛查" 、 从"事后灭火"到"事前预警" 的全面 升级，共同探索供应链韧性重构新范式。 六大趋势抢先看： ❗ 地缘冲突引爆"氖气危机"，生产成本激增！ ❗ 关税政策反复，被迫调整全球供应链布局！ ❗ 自然灾害导致工厂停工，原材料价格暴涨！ ❗ 市场需求波动，优质供应商资源开发不及时！ ✅ 从局部监测到全球扫描，风险全面感知 ✅ 从人工筛选到分级管理，风险精准预警 关于 启信慧眼 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 今天，黄仁勋在中国台湾地区Computex 2025的主题演讲结束后，接受了 Stratechery的主理人 Ben Thompson的 一次面对面访谈。 在这次访谈中，黄仁勋比较罕见地对AI扩散规则、芯片出口管制、美国对华AI竞争的战略 等问题发表了观点。 黄仁勋认为，AI扩散规则限制其他国家使用美国技术，这个目标从一开始就错了。美国应该加速向全球推广 美国技术，否则一切都为时已晚。如果目标是让美国处于领先位置，那么AI扩散规则完全是反作用。美国公 司不能放弃中国， 如果不去中国竞争，就会允许中国生态系统在美国公司缺席的情况下发展壮大。这将导致 新平台出现，但这些平台将不是美国的。尤其在AI技术迅速向全球扩散的时候，中国的领先地位及其技术将 扩散到世界各地。 在黄仁勋看来， 美国要想赢得和中国的竞争，不能靠 打压竞争对手，而是要靠快速发展和创新。因为美国商 务部 禁止H20对华出口，英伟达 不仅损失了55亿美元（库存注销），还放弃了中国市场150亿美元的销售收 入，美国政府也损失了大约30亿美元的税收，且还威胁到CUDA平台。 任何认为仅仅通过禁止向 ...

英伟达CEO黄仁勋近期动作频繁，试图在技术管制与市场拓展间寻找平衡。5月19日，他在 Computex2025宣布 联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机 ，并推出个人AI计算机 DGXSpark，强调"AI工厂"时代的到来。此前，他于4月访华期间重申中国市场的重要性，并透露英伟达 正扩建上海研发中心，计划引入2000名工程师，聚焦定制化芯片设计与自动驾驶技术开发。 Blackwell架构的技术革新集中体现在 B300芯片 上。作为Blackwell Ultra系列的核心，B300采用台积电 4NPT SMC工艺制造，通过10TB/s的片间互联技术将GPU裸片连接成统一计算单元，实现了1.8TB/s的双 向NVLink带宽，支持多达576块GPU的无缝协作。其FP4性能较前代提升1.5倍，配合第二代Transformer 引擎，可在4位浮点精度下实现算力与模型规模的翻倍。然而，为满足美国出口管制要求，Blackwell特 规芯片将 放弃HBM高带宽内存，改用GDDR7 ，这一调整虽降低了性能上限（预计较原版Blackwell下 降约30%），但仍显著优于被禁的H20。 对比H20的96GB HBM3内 ...