Summary of Key Points Core Viewpoint - The article provides an analysis of the foundry capacities of SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) across its facilities in Beijing, Tianjin, Shanghai, and Shenzhen, focusing on the production capacity of 8-inch and 12-inch wafers in the first quarter of the year and projections for the upcoming quarters. Group 1: Beijing - Beijing has three 12-inch wafer fabs with capacities of 56, 76, and 25 KWPM in Q1 of this year. The production capacity for the last two quarters of the year is expected to remain consistent with Q1, with a slight decline anticipated [2]. Group 2: Tianjin - Tianjin has one 8-inch wafer fab with a Q1 capacity of 148 KWPM. A slight decrease in capacity is expected for the upcoming two quarters [3][4]. Group 3: Shanghai - Shanghai, being the main hub for SMIC, has one 8-inch fab and two 12-inch fabs. The capacities in Q1 are 120 KWPM for the 8-inch fab, and 23 and 13 KWPM for the two 12-inch fabs, respectively. The 8-inch fab's capacity is expected to decline, while the 12-inch fabs are projected to increase their capacities in the latter half of the year [5][6]. Group 4: Shenzhen - Shenzhen has one 8-inch fab and one 12-inch fab, with Q1 capacities of 67 KWPM and 33 KWPM, respectively. Projections for future quarters indicate a slight increase for the 12-inch fab and a decrease for the 8-inch fab [7][8].

Core Viewpoint - The article discusses the expected price increase of HBM4 by 30% and provides insights into DRAM production capacity and wafer fabrication plants, referencing data from Trendforce [1]. Group 1: DRAM Production Capacity - Samsung's wafer production capacity is detailed, showing a decline from 513K in Q1 23 to an estimated 455K in Q3 23, with projections for Q4 24 at 645K [3]. - SK Hynix's production capacity is also outlined, with a total of 333K in Q1 23 and a gradual increase projected to 378K by Q4 25 [4]. - Micron's production capacity shows a decrease from 303K in Q1 23 to 250K in Q3 23, with a recovery to 320K by Q1 25 [5]. - Other companies like Nanya, PSMC, Winbond, and JHICC have their production capacities listed, indicating varying levels of output and future projections [6][7][8][9]. Group 2: Market Trends and Insights - The anticipated price increase of HBM4 is a significant market trend that could impact the overall DRAM market dynamics [1]. - The article highlights the importance of understanding production capacities across different companies to gauge market supply and potential pricing strategies [1][3][4][5].

Core Viewpoint - Nvidia is launching a new AI chip for the Chinese market, significantly reducing the price compared to the previously restricted H20 model, as a response to U.S. export controls and competition from Huawei [2][3]. Group 1: New Product Launch - Nvidia plans to introduce a new AI chip priced between $6,500 and $8,000, which is a substantial decrease from the H20's price range of $10,000 to $12,000 [2]. - The new chip is based on the Blackwell architecture and utilizes the RTX Pro 6000D server-grade processor along with conventional GDDR7 memory [2]. - Production for the new chip is expected to start in June, following the ban of the H20 model [2]. Group 2: Market Impact and Competition - Following the ban of the H20, Nvidia's market share in China plummeted from 95% to 50%, with Huawei's Ascend 910B chip rapidly gaining market presence [2]. - Nvidia's CEO Jensen Huang warned that continued U.S. restrictions could lead to more Chinese customers shifting to Huawei [2]. Group 3: Financial Implications - The discontinuation of the H20 resulted in Nvidia recording a $5.5 billion inventory loss and forfeiting $15 billion in potential orders [3]. - Nvidia is also planning to mass-produce another Blackwell architecture chip, potentially named B40, aimed at the Chinese market in September [3]. Group 4: Regulatory Challenges - Nvidia is awaiting final approval from the U.S. government for the new product designs, as the company navigates compliance with U.S. export regulations [3]. - Industry analysis indicates that the new U.S. regulations aim to suppress China's AI computing power by limiting memory bandwidth, while Nvidia seeks to find market opportunities by adjusting chip configurations [3].

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又是SemiAnalysis的一篇分析，Dylan似乎非常执着于对比NVDIA和AMD GPU的各种表现，包括参 数、性能、价格、市场等。之前已经专门写过两篇文章来分析AMD GPU的问题了，而且也被苏妈约 谈过一次了。而今天这篇文章，SemiAnalysis的团队更是花了6个月的时间，来对比两家公司的推理 性能。并最终给出了总拥有成本和租赁市场分析等各种结果。最后也给出了最重要的一个解释：为 什么除了超大规模云服务提供商外，几乎没人使用 AMD 的产品？ 下面就看下SemiAnalysis的这6个月时间，都对比了哪些内容？原始报告已放到星球。报告内容实在 是太长了，53页的pdf，我们就截取文中的重点内容来介绍一下。 测试背景与目标 长期以来，市场上一直存在 AMD 的 AI 服务器在总体拥有成本（TCO）下推理性能优于 NVIDIA 的 说法，为了验证这一说法，研究团队耗时 6 个月对两家公司的推理解决方案展开全面分析与基准测 试。原本以为能得出简单明确的答案，但实际结果远比预期复杂且令人惊讶，不同任务类型如聊天 应用、文档处理 / 检索、推理等场景下，两者的性能表现存在明显差异。对于直接拥有和运营 GP ...

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这篇文章，我们来看下JP Morgan最近出的一篇AI Server的分析报告。这个报告的内容真的是干货满 满，20页的pdf中，JP Morgan对2025年英伟达各个GPU的出货量做了预测，给出了微软、Meta、亚马 逊、谷歌的NVL72等效机架需求，并写明了CSP资本支出与AI服务器出货量的三角验证。还有 GB200/300在ODM之间的分配比例和ODM的库存情况，华为910B等效芯片产量预测... 这个报告给出的数据实在是太多了，非常值得一看。但还是那句，这些预测数据都是JP Morgan的一 家之言，大家要自行判断数据真假。想看原文的同学请到星球中取。 正文 DeepSeek后需求信号令人鼓舞，但上游与ODM之间仍存差距 我们维持今年Nvidia高端GPU预测不变，为550万，但调整了产品组合预测，以反映GB服务器的上升 趋势。我们认为，尽管近期供应链出现小问题，Nvidia仍专注于基于ARM的AI服务器（即GB/VR） 而非HGX产品。我们现在预测今年Blackwell GPU中GB服务器占比约85%（约380万）。对于HGX， 我们将Blackwell HGX GPU预测下调至约90万，但Hop ...

美国或设 GPU 内存带宽上限 1.7-1.8TB/s，若如此英伟达 H20 可能弃用 HBM 内存改用 GDDR6，降 级版 H20 性能仍可能强于使用 GDDR6 的游戏 GPU，如RTX5090D。 Jefferies 报告：阉割版H20 可能弃用 HBM，内存改用 GDDR6 自从前段时间H20被禁之后，英伟达就开始计划再做一个阉割版的H20来特供中国，但严格来讲不能 叫阉割版H20，H20是Hopper架构，而新的阉割版GPU是Blackwell架构。 我们之前写过一篇文章，当时看到Jefferies的一篇分析，其核心观点是： GPU+FPGA 今天又看到另一篇研报，是广发海外的一个分析，认为该 GPU可能命名为 6000D，即 B40，极有可 能在 7 月初发布，其搭载的 GDDR7 速率约为 1.7TB/s（对比 H20 的 4TB/s）。在 NVLink 单向速度 约 550GB/s 及 CUDA 的支持下，广发预计到 2025 年底出货量将达约 100 万片。 对于很多没有公布的数据，我们都要结合多家的报告来看，因为每家的分析可能多多少少有些不同 的地方。就像我们上篇文章中提到的华为昇腾系列 ...

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