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中国和美国的AI芯片战已经持续了一段时间，其实现代计算出口限制源于冷战时期的CoCom（多边 出口管制协调委员会）机制，美国通过限制苏联获取计算技术以保持战略优势，当时计算能力首次 成为地缘政治资产。在70年后的今天，美国又想用同样的手段来对付我们。 这篇文章来自substack上的ChinaTalk，文章中详细分析了冷战时期出口管制的历史，提到了政策的可 执行性问题，就像前段时间美国一开始出台的针对芯片原产地的关税政策，根本不具备可执行性。 文中作者也指出了中国目前的问题，还是强调一下，文章内容仅代表原文作者的观点，并非笔者的 观点。 原文链接：https://www.chinatalk.media/p/learning-from-cocom 本次转载已获得ChinaTalk主理人Jordan的许可。 现代计算出口限制有着深厚的历史根源，远超近期新闻头条。如今的AI芯片限制只是美国技术遏制 战略的最新篇章，这一战略早在拜登政府的AI扩散框架或特朗普时代的华为制裁之前就已开始。战 略性限制对手计算能力的做法可以追溯到冷战初期，当时计算能力首次成为地缘政治资产。 1989年东欧集团计算机展示 1949年成立的多 ...

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从去年年底博通市值突破万亿美元后，就一直想聊一聊博通，准备后面把博通这家公司的业务好好 梳理一下，今天这篇文章，我们根据博通在5月30日举办的投资者网络研讨会的内容，先简单聊一聊 博通。 博通的Tomahawk 6 3nm芯片组已准备好在2025年下半年量产。这款芯片不仅是全球最复杂、性能最 高的交换芯片，支持102Tbps吞吐量，还采用了博通顶尖的200Gbps SERDES I/O技术。Tomahawk 6 不仅支持传统横向扩展，还扩展到新的纵向扩展用例，满足通用云、AI/机器学习和企业数据中心等 多种网络工作负载需求。这使得博通在竞争中始终保持1-2步的领先优势。 在AI芯片和网络半导体领域，博通有着无可撼动的领先地位。AI芯片主要分为两个大类，一个是 GPU，当然就是英伟达是绝对的龙头，另一类就是ASIC，也就是AI专用芯片，像Google和亚马逊的 AI芯片都是跟博通合作开发的；除了AI芯片，博通的网络芯片也是业内的龙头。 根据最新报告，博通预计2025财年AI相关总收入将达到190亿至200亿美元，同比增长超60%，完全 符合其三年目标市场规模（SAM）复合年增长率60-65%的预期。这不仅彰显了 ...

在前两天英伟达的Q1的财报出炉，刚好这几天EDA断供的消息出来，我们就一直没有写英伟达的分 析，这篇文章基于英伟达的财报和Morgan Stanley出的英伟达的财务模型，还有华西证券的一篇分 析，看一下英伟达今年的钱到底是挣在了哪里？这几个文件都已经传到星球。 英伟达的财报显示，该季度营收440.6 亿美元，符合预期（433.7 亿美元），其中季度环比增长 47 亿 美元，受数据中心业务和游戏业务的带动。毛利率 60.5%，低于预期（68.9%），其中 H20 芯片计提 存货减值大约有 45 亿左右的影响。若不考虑该突发事件影响，公司本季度毛利率将回到 71%附近。 公司本季度核心经营利润 216 亿美元，同比增长 28%。核心经营利润率回落至 49.1%，其中主要受 H20 存货减值相关费用的 45 亿美元的影响。 数据中心业务 本财年第一季度英伟达数据中心业务实现营收391.1 亿美元，同比增长 73.3%。 数据中心业务仍然是 公司的最大关注点，本季度增长主要是由 Blackwell 产品的推动，主要应用于大型语言模型、推荐引 擎和生成式 AI 应用程序的训练和推理。细分来看， 公司数据中心业务中计算 ...

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今天关于EDA禁售的消息已经是全网都是了，但笔者还是认为有周旋的余地，三大家EDA公司肯定 还会再跟美国政府继续沟通。一刀切的政策是我完全没有想到的，因为这样太极端了，本以为是针 对某些场景的禁令。但川总那朝令夕改的政策，后续如何，我们等待即可，也无需做过多的揣测。 星球中放了几篇EDA相关的分析，有兴趣的朋友可以进星球查看。 我们上篇文章中，提到了现在国产EDA公司目前虽然覆盖了很多芯片设计、验证和生产的场景，但 有些工具的bug较多，有个朋友说在使用某个国产EDA工具时，基本就是在帮他们debug工具。 如果EDA断供，国产EDA够用吗？ 所以在目前还没有做到EDA国产替代的情况下，短期内国内的芯片设计公司的项目还如何继续？ 我看有网友提到一个说法：其实EDA禁售对很多公司不影响，可以用盗版license，即破解版的EDA 工具。 但其实这种说法是不对的，EDA工具与代工厂（台积电、中芯国际）的工艺设计套件（PDK）之间 的紧密关系，PDK会频繁更新并校验许可证，盗版软件很快就会失效，别说是台积电，即便是中芯 国际，也不会给盗版license生产。 一般常采用的方式有这么几种： 其实除了EDA工具，像Sy ...

这两天EDA断供的事传的沸沸扬扬，金融时报和路透社都报道了这件事。截止到目前，最新的消息还是这两个报告中的内容，但还不知道具体的细节。 笔者认为全面断供即一刀切的可能性并不是很大，这样就基本意味着中美半导体产业的脱钩。 虽然我们目前都在讲国产替代，但还是要正视跟美国的差距，目前全球三大家EDA公司：Synopsys、Cadence和西门子EDA（被收购前叫Mentor）还是处 于垄断地位，国内绝大多数的芯片设计公司依然是使用这三家的工具和IP，这篇文章我们来分析一下EDA这个行业，以及国产EDA都覆盖了哪些方面。 本文中的很多图片和数据参考自沙利文的研报和知识星球"半导体综研"中的统计内容。 EDA行业的规模并不大 其实对于很多非芯片行业的人，可能都听过英伟达、Intel、AMD、高通芯片这种设计公司，除了Intel，其他几家都是Fabless，也就是只设计，没有 foundry；肯定也听过台积电、中芯国际、华宏这种foundry公司，但却很少有人听过Synopsys（新思）、Cadence和Mentor。即便这三家公司对半导体行 业的影响也都非常大，甚至可以认为这三家公司在芯片行业的影响力跟台积电一样高。比 ...

在之前的文章中，几次都写到了HBM相关的内容，我们后面也将持续跟踪存储器市场，包括NAND 和DRAM。在这些文章中，我们会提供最近的存储器市场的数据，以及大机构的预测趋势，包括各 个厂商（包括长鑫和长江存储）的市场占有率、出货量、成品晶圆和晶粒的库存、晶圆出货量等。 这篇文章参考的内容主要来自UBS的研报和数据。我们参考的内容都会放到星球中。 三星与SK海力士对第二季度的指引反映出一定程度的需求前置，尤其是来自智能手机和PC客户的需 求。两家公司均预计2Q25 DRAM出货量将环比增长小于10%。对于NAND，三星预计Q2出货量环比 增长大概5%左右，而SK海力士则超过20%。 UBS维持对DDR定价在2Q25环比增长5%的预测，其中LPDDR5的势头持续强于DDR5和 DDR4/LPDDR4。对于NAND均价，UBS将Q2预测从+5%下调至+3%。尽管嵌入式NAND闪存需求仍 相对积极，但SSD价格上涨正面临客户更强烈的抵制。 展望2025年下半年，由于关税不确定性，存储厂商的能见度低于正常水平。UBS继续认为NAND闪 存需求更可能面临规格降级（或客户通过套件调整压低内容成本，本质相同）。因此，UBS预 ...

Core Insights - Morgan Stanley's report indicates that due to U.S. export controls, China's HBM technology gap is narrowing, with Changxin Storage (CXMT) aiming to produce HBM3/3E by 2027 [1][2]. Group 1: HBM Technology Development - China currently lags 3-4 years behind global leaders in HBM3 technology, but this gap is expected to close due to advancements in AI chip production capabilities [2][3]. - The DRAM technology gap between CXMT and market leaders has decreased from 5 years to 3 years, thanks to significant progress in DRAM technology [2][3]. - The shift towards lower-cost AI inference solutions may enhance China's competitiveness in the HBM and high-end DRAM markets [3][4]. Group 2: Market Dynamics and Competitors - China's semiconductor ecosystem is becoming more competitive, with local solutions emerging across various segments, including chips, substrates, and assembly [4][5]. - Geopolitical tensions are driving the Chinese tech industry to prioritize local components, increasing the market share of Chinese suppliers [5][6]. - By 2027, approximately 37% of wafer manufacturing capacity is expected to be concentrated in China, with notable advancements in advanced memory nodes [5][6]. Group 3: Changxin Storage (CXMT) Updates - CXMT is progressing towards HBM production, with plans to start small-scale production of HBM2 samples by mid-2025 and mass production of HBM3 by 2026 [14][16]. - The company aims to increase its HBM capacity to approximately 100,000 wafers per month by the end of 2026, expanding to 400,000 wafers per month by the end of 2028 [16][19]. - CXMT's DDR5 production is currently at a 3-year lag behind leading competitors, but it is actively working to close this gap [18][19]. Group 4: Hybrid Bonding Technology - China leads in hybrid bonding patents, which are crucial for the future of HBM technology, with significant advancements made by companies like Yangtze Memory Technologies (YMTC) [20][27]. - Hybrid bonding technology is expected to enhance the performance and yield of HBM products, with major manufacturers considering its implementation in future generations [27][28]. Group 5: GPU Market and AI Inference - The introduction of alternative GPU products, such as NVIDIA's downgraded H20 GPU, is expected to impact the HBM market significantly, with potential revenue implications of approximately $806 million [9][12]. - The Chinese GPU market for AI inference is projected to grow at a CAGR of about 10% from 2023 to 2027, driven by increased adoption of workstation solutions [12][13].