此外,上述独立董事候选人的教育背景、工作经历均能够胜任独立董事的职 责要求,符合《上市公司独立董事管理办法》以及公司《独立董事工作制度》中 有关独立董事任职资格及独立性的相关要求。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 董事会提名委员会关于第三届董事会独立董事候选人的审查意见 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上市公司独 立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》(以下简称"《规范运作》") 等法律法规、规范性文件以及《公司章程》等相关规定,合肥芯碁微电子装备股 份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会提名委员会对公司第三届董事会 独立董事候选人的任职资格进行了审核,并出具如下审查意见: 因此,我们同意提名钟琪、周亚娜、王乐得为公司第三届董事会独立董事候 选人,并将该事项提交公司董事会审议。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 董事会提名委员会 2025年8月8日 (本页无正文,为《合肥芯碁微电子装备股份有限公司第二届董事会提名委员 会第七次会议关于公司第三届董事会独立董事候选人的审查意见》签字页) 提名委员会委员 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关联（连）交易管理制度 （H 股发行并上市后适用） 二〇二五年八月 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关联（连）交易管理 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关联（连）交易管理制度 总 则 第一条 为规范合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）的关联 （连）交易，保护公司、股东和债权人的合法权益，保证公司关联（连）交易决策行为 的公允性，根据《企业会计准则第 36 号——关联方披露》（以下简称"企业会计准则"）、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"上市规则")、《上海证券交易所 上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易〉、《香港联合交易所有限公司证券 上市规则》（以下简称"《香港上市规则》"）、以及《合肥芯碁微电子装备股份有限 公司章程》（以下简称"公司章程"）的规定，制定本制度。 第二条 关联（连）交易是指公司或者其合并报表范围内的子公司等其他相关主 体（具体参考附件一）与公司关联（连）方之间发生的转移资源或义务的事项，不论是 否收受价款。根据香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）的规定，关连 交易是指公司或其子公司与关连人士进行的交易以及 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 董事会审计委员会工作制度 （H股发行并上市后适用） 第 二 条 审计委员会是董事会下设的专门委员会，行使《公司法》规定的 监事会的职权。 第 三 条 审计委员会成员须保证足够的时间和精力履行委员会的工作职责， 勤勉尽责，切实有效地监督公司的外部审计,指导公司内部审计工作，促进公司 建立有效的内部控制并提供真实、准确、完整的财务报告。 第一章 总则 第 一 条 为规范公司董事会审计委员会的议事程序，充分保护公司和公司 股东的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《企业内部控制基本 规范》、《上市公司章程指引》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以 下简称"《香港联交所上市规则》"）等有关法律、法规、规章、规范性文件和 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规 定，结合公司实际情况，制定本工作制度。 第 四 条 公司须为审计委员会提供必要的工作条件，配备专门人员或机构 承担审计委员会的工作联络、会议组织、材料准备和档案管理等日常工作。审计 委员会履行职责时，公司管理层 ...

董事会提名委员会工作制度 （H股发行并上市后适用） 二○二五年八月 第一章 总则 第一条 为进一步建立健全合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）董事、高级管理人员的选择标准和程序，完善公司治理结构，根据《中华 人民共和国公司法》、《香港联合交易所有限公司证券上市规则》（以下简称"《香 港联交所上市规则》"）及《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》（以下简 称"《公司章程》"）及其他有关法律、行政法规、部门规章和其他规范性文件 规定，公司特设立董事会提名委员会，并制定本工作制度。 第二条 提名委员会是董事会按照《公司章程》设立的董事会专门工作机构， 主要负责对公司董事（包括独立非执行董事）、高级管理人员的选任程序、标准 和任职资格进行审议并向董事会提出建议。 第二章 人员组成 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第六条 提名委员会设主任委员一名，由董事会主席或独立非执行董事委员 担任，由董事会批准产生。主任委员担任召集人，负责主持提名委员会工作。 第三条 提名委员会由至少三名董事组成，其中需包含一名性别不同的董事， 且独立非执行董事应当过半数。 第四条 提名委员会委员由董事长、1/2以上独立非执行董事 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 ESG 工作细则 第一章 总则 第一条 为适应合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）的企 业战略与可持续发展需要，构建科学、系统、规范的环境、社会和治理（以下称 "ESG"）工作体系，提升公司在 ESG 方面的风险控制能力和价值创造能力，根 据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上 市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 14 号——可持续发展报告 （试行）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指南第 13 号——可持续发 展报告编制》《企业内部控制基本规范》等法律法规、准则规则以及《合肥芯碁 微电子装备股份有限公司章程》《合肥芯碁微电子装备股份有限公司信息披露事 务管理制度》的规定，结合公司实际情况，并制定本办法。 （三）公司设 ESG 领导小组，由公司总经理担任组长，副总经理担任副组 长，负责为战略委员会履行 ESG 相关工作职责提供保障和专业支持； （四）公司设 ESG 执行小组，由董事会秘书担任负责人，公司各部门、各 子公司（以下简称"各 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会工作制度 （H股发行并上市后适用） 二○二五年八月 第一章 总则 第一条 为进一步建立健全合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）董事及高级管理人员的考核和薪酬管理制度，完善公司治理结构，根据《中 华人民共和国公司法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》《香港联合交 易所有限公司证券上市规则》（以下简称"《香港上市规则》"）及《合肥芯碁 微电子装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）及其他有关法律、 行政法规、部门规章和其他规范性文件规定，公司特设立董事会薪酬与考核委员 会，并制定本工作制度。 第二条 薪酬与考核委员会是董事会按照《公司章程》设立的专门工作机构， 主要负责制定公司董事及高级管理人员的考核标准并进行考核，负责制定、审查 公司董事及高级管理人员的薪酬政策与方案，对董事会负责。 第三条 本工作制度所称董事是指在公司领取薪酬的董事，高级管理人员是 指董事会聘任的经理、副经理、财务总监、董事会秘书及董事会聘任的其他人员 高级管理人员，未在公司领取薪酬的董事不在本工作制度的考核范围内。 第二章 人员组成 第六条 薪酬与考核委员会 ...

Core Viewpoint - The company plans to issue H-shares and apply for listing on the Hong Kong Stock Exchange to enhance its global strategy, diversify financing channels, and improve its core competitiveness [1] Group 1 - The company aims to deepen its global strategic layout and enhance its international brand image [1] - The issuance of H-shares is intended to diversify the company's financing channels [1] - The company will consider the interests of existing shareholders and the conditions of domestic and foreign capital markets during the issuance process [1] Group 2 - The company will complete the issuance and listing of H-shares within 18 months from the date of approval by the shareholders' meeting [1] - The timing and window for the issuance will be chosen appropriately [1]

Core Viewpoint - The company plans to issue H-shares and apply for listing on the Hong Kong Stock Exchange to enhance its global strategy, diversify financing channels, and improve its core competitiveness [1] Group 1 - The company aims to deepen its global strategic layout and enhance its international brand image [1] - The issuance of H-shares is intended to diversify the company's financing channels [1] - The company will consider the interests of existing shareholders and the conditions of domestic and foreign capital markets during the issuance process [1] Group 2 - The company will complete the issuance and listing of H-shares within 18 months following the approval of the shareholders' meeting [1] - The timing and window for the issuance will be chosen appropriately [1]

芯碁微装公告，公司计划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，以深化全球化战略布局，提 升国际化品牌形象和融资渠道，增强核心竞争力。相关议案已通过董事会和监事会审议，但具体细节尚 未确定。本次发行需提交股东大会审议，并取得中国证监会、香港联交所等相关机构的备案、批准和核 准。由于存在重大不确定性，公司将及时披露后续进展，提醒投资者注意风险。 ...

Investment Rating - The industry investment rating is "Overweight" indicating that the industry is expected to outperform the overall market [2][9]. Core Insights - The PCB industry is experiencing continuous expansion driven by the demand for AI computing infrastructure, with major companies like Huadian and Shenghong investing significantly in new projects [3]. - The expansion is primarily focused on high-layer HDI boards, leading to increased requirements for equipment quantity and pricing [3]. - The exposure segment of PCB equipment, which accounts for 10%-15% of the total equipment value, is seeing higher demand for advanced exposure equipment due to stricter requirements from high-end PCB boards [3]. - The drilling segment, which constitutes about 25% of PCB equipment value, is benefiting from the increasing complexity of PCB designs, with a shift towards laser drilling technology [3]. - The PCB drill needle market is experiencing growth due to the surge in AI demand, prompting manufacturers to expand production capacity [3]. - The electroplating segment, which represents around 10% of PCB equipment value, is seeing increased demand for high-end equipment as AI applications require thicker copper and finer lines [3]. Summary by Sections PCB Expansion - Continuous expansion in the PCB sector is driven by AI computing needs, with significant investments from leading companies [3]. Exposure Equipment - Exposure equipment is critical for high-end PCB production, with domestic companies improving their capabilities to meet rising demands [3]. Drilling Equipment - The drilling process is evolving with a shift towards laser technology, driven by the need for smaller apertures and tighter tolerances in PCB manufacturing [3]. Drill Needles - The demand for high-quality drill needles is increasing, with manufacturers ramping up production to meet the needs of upgraded AI server PCBs [3]. Electroplating Equipment - The demand for advanced electroplating equipment is growing, particularly for high-end applications in the AI sector [3].