国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月28日消息，在近期举行的北美技术论坛上，台积电首次对外披露了其N2（2nm制程）工艺的缺陷率（D0）相关信息。与此前的7nm、5nm以及3nm等 制程相比，N2工艺在缺陷率控制方面表现更为优异。 虽然台积电并未公开具体的缺陷率数据，但展示了不同制程工艺随时间变化的缺陷率趋势。N2是台积电首次引入GAAFET全环绕晶体管技术的工艺，距 离大规模量产还有两个季度，预计将在年底实现。 从试产情况来看，N2工艺在过去近两个月的表现中，其缺陷率与同期的N5/N4工艺相当，甚至略低，并且显著优于N7/N6和N3/N3P工艺。从试产到量产的 半年周期内，N7/N6工艺的综合缺陷率相对较高，而N3/N3P工艺自量产起便保持较低水平。N5/N4工艺的表现更加出色，从试产阶段开始，其缺陷率就明 显更低。 如果N2能够延续N5/N4的改善趋势，其未来发展将十分值得期待。此外，台积电还强调，一种工艺的缺陷率能否快速下降，不仅取决于其设计和技术本 身，还与制造芯片的数量和产能规模密切相关。制造数量越多、产能规模越大，越容 ...

为什么要采用先进封装？ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含在封装中的各类元 ...

至于特定国家及地区，经济部规划是指遭联合国制裁的国家或地区，例如参照战略性高科技货品输 出管制地区，主要是国际间管制战略性高科技货品出口国家，包括伊朗、伊拉克、北韩、苏丹、叙 利亚、双俄等。 针对特定产业和技术条件，经济部初步想法，拟以国科会公布的国家核心关键技术为参考标准，截 至目前，国科会公告过两波共卅二项国家核心关键技术，包括十四纳米以下制程的IC制造技术及 其关键气体、化学品及设备、以及"毫米波氮化镓（GaN）功率放大器单晶微波集成电路之芯片设 计技术"、"高频功率放大器之氮化镓半导体制造技术"等。 END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：内容来自 联合报 ，谢谢。 据台媒报道，台湾当局立已三读通过"产业创新条例修正案"，为避免关键技术外流，新规定投资于 特定国家或地区、特定产业或技术或达"一定金额"以上须事前申请，经济部将配合修正子法，据了 解，一定金额拟由目前十五亿元提高至卅亿元，朝宽松方向松绑；全案仍待协商。 此外，针对台积电宣布扩大赴美投资一千亿美元，外界担忧是否技术外流，行政院长卓荣泰表示将 适用"N-1"。依目前规定，一般对外投资，半导体并无明文要"N-1"，但三读通过产 ...

Core Viewpoint - TSMC is facing unprecedented strategic choices amid the US-China tech rivalry, with significant implications for its operations and investments in the US [1] Group 1: Financial Performance and Investments - TSMC's Arizona factory reported a loss of approximately 32.1 billion RMB, marking it as the largest loss among its overseas facilities [2] - The company plans to invest an additional $100 billion in Arizona, bringing total investments to $165 billion, which may reduce the factory's gross margin by five percentage points over five years [2] - The Arizona facility has been losing nearly 4 billion NTD annually since 2021, with cumulative losses approaching 40 billion NTD, raising concerns among shareholders [4] Group 2: Production Capacity and Technology - TSMC's first Arizona factory has achieved N4 mass production, while the second factory is under construction and will utilize N3 technology [2] - The Arizona facility aims to have 30% of its future capacity above 2nm, with plans for two advanced packaging facilities and one R&D center [2] - The R&D center will employ over 1,000 engineers focused on optimizing overseas production processes rather than cutting-edge research [2] Group 3: Market Dynamics and Regional Revenue - In 2024, North America accounted for 77% of TSMC's revenue, a 9 percentage point increase year-on-year, while revenue from mainland China dropped to 7% [7] - The revenue distribution reflects the dominance of US clients like Apple, Nvidia, and AMD, which contribute significantly to TSMC's earnings [9] - The growth rate of chip design companies in mainland China fell below the global average for the first time in four years, primarily due to the leading position of US firms in HPC/AI accelerator chips [10]

Core Viewpoint - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) was considered overvalued due to a surge driven by AI enthusiasm [1] Group 1: Company Valuation - The valuation of TSMC was influenced by a significant run-up in stock price, primarily attributed to the excitement surrounding artificial intelligence [1] Group 2: Analyst Background - The analyst has a master's degree in engineering and management, enabling a comprehensive understanding of both the economic and technological aspects of companies [1]

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 04 27 年 月 日 电子 周观点：海外算力维持高景气，持续重视算力产业链 从 25Q1 海外 AI 算力公司业绩来看，Vertiv、安费诺等业绩均表现强劲， 且都展望 Q2 营收能保持较好的增长。从超预期的业绩表现中，能看到海 外 AI 投资的向上趋势；从 Vertiv 25Q1 亚太地区营收高增速中，可以看 到国产算力的高需求。具体来看： 2）安费诺：25Q1 营收远超指引上限，25Q2 通讯数据市场指引强劲。 25Q1，安费诺实现营收 48.11 亿美元（高于此前指引上限 41 亿美元）， 同比增长 48%，环比增长 11%。订单额达 52.92 亿美元，创历史新高， 同比激增 58%，环比增长 6%。分业务来看，通信解决方案部门 25Q1 营 收达 24.14 亿美元，同比大幅增长 91%。展望 25Q2，预计营收将达到 49 亿至 50 亿美元，同比增长 36%至 39%。从各细分市场展望来看，IT 通 讯数据市场受益于 AI 数据中心投资加速，营收预计环比实现高个位数增 长。 3）谷歌：全年资本开支维持 750 亿美元，AI 方面进 ...

Even though the market has slightly recovered from the lows it experienced not long ago, it's still well off its all-time highs. Despite this, there are plenty of bargains to be found in the market.Two that I'm most excited about are Taiwan Semiconductor (TSM 0.57%) and The Trade Desk (TTD 1.33%). Although they operate in completely different industries, they will be OK over the long term.Taiwan SemiconductorTaiwan Semi is the leading contract chip manufacturer and has contracts with many of the largest tec ...

谷歌CEO称内部超30%的代码由AI完成 谷歌CEO称内部超30%的代码由AI完成；百度发布文心大模型 4.5 Turbo。 Manus母公司被曝完成超5亿元融资 据彭博社消息，Manus的母公司蝴蝶效应（Butterfly Effect）于近日完成7500万美元（约合5.5亿元人民 币）融资，估值较此前跃升至近5亿美元（约合36.6亿元人民币），实现约5倍增长。本轮融资由硅谷知 名风投Benchmark领投，所筹集的资金将主要用于拓展美国、日本及中东等国际市场。此前蝴蝶效应共 完成两轮融资，总规模超过1000万美元，第一轮投资人是真格基金，第二轮投资人包括红杉中国、腾 讯、真格基金和王慧文。 点评：今年3月初，Manus以"全球首个通用AI Agent（智能体）"的称号横空出世，吸引了广泛的关注。 由于每项任务均需要消耗大量的计算资源，Manus一直以限制邀请码的方式限制用户的数量，邀请 码"一码难求"，等待及排队名单据悉已经超过260万人。业内人士分析，新一轮融资或将助力Manus改 善因服务器承载能力不足而导致使用存在较多限制的状况。 点评：市场对AI的狂热正在催生越来越多的AI新贵，一些AI创企短短几 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

如今的高端处理器，尤其是那些支持数据中心和人工智能工作负载的处理器，已经依赖多芯片设计 来满足对性能和内存带宽不断增长的需求。台积电目前的 CoWoS 解决方案可容纳面积高达 2,831 平方毫米的中介层，是标准光掩模版面积的三倍多，而受 EUV 光刻技术的限制，标准光掩模版面 积仅为 830 至 858 平方毫米。 该技术已经应用于 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 GPU 等产品，这些产品将大型 计算芯片组与高带宽内存堆栈结合在一起。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 techspot ，谢谢。 随着台积电准备扩大其芯片封装技术的物理规模，半导体行业正迈向一个重要的里程碑。在最近的 北美技术研讨会上，台积电详细介绍了新一代CoWoS（晶圆上芯片封装）技术的计划，该技术能 够组装比目前量产的芯片尺寸大得多的多芯片处理器。 然而，随着人工智能和高性能计算应用的复杂性不断增长，对更多硅的需求也日益增长。为了应对 这一挑战，台积电正在开发一种全新的 CoWoS-L 封装技术，预计最早于明年推出，该技术支持面 积高达 4,719 平方毫米（约为光 ...