如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ ASML控股公司的一位高管告诉路透社，该公司雄心勃勃地计划将其芯片制造设备产品线扩展到几 个新产品，以抢占更多快速增长的人工智能芯片市场。 投资者已将该公司在 EUV 领域的统治地位反映在股价中，并对 Pieters 和 2024 年上任的 CEO Christophe Fouquet 寄予厚望。该公司股价的预期市盈率约为 40 倍，而英伟达的预期市盈率约为 22 倍。 这家市值5600亿美元的公司股价今年已上涨超过30%。 ASML正在加紧计划，建造用于芯片封装的机器，并开始开发芯片制造工具，以帮助构建新一代先 进的人工智能处理器。 "我们实际上正在研究这个问题——我们可以在多大程度上参与其中，或者我们可以为这部分业务做 出什么贡献，"皮特斯说。 曾在 ASML 软件开发部门工作的皮特斯表示，随着公司工具速度的提升，其工程师将能够利用人工 智能来加快机器控制软件的运行速度，并加快工具对芯片在制造过程中的检测速度。 经过十多年的研发，ASML 是唯一一家生产极紫外光刻（EUV）设备的制造商，这项技术对于台积 电和英特尔等公司制造全球最先进的人工智能芯片至关重要。ASM ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球IC载板龙头之一欣兴电子在2月25日法说前夕发出公告，长年领导欣兴的董事长曾子章卸任， 由原任联电共同总经理的简山杰接任，引起热议。 法说会上，新任董事长并未现身。一位联电与台积电封装供应链认为，换董座之举颇有强势整合之 意。如同台积电，集结如先进封装、矽光子等联盟，联电也希望能在先进封装有更多角色。 先进封装的各种技术与标准，正逐步建立中，芯片不断推陈出新，承载的基板与封装方法，必须同 时开发才能赶得上速度，「这些都需要的载板支持，」这名供应链主管解读。 「欣兴与台积电有非常深度的合作，现在联电与欣兴有更多整合，对联电的先进封装布局会有帮 助，」一名半导体分析师指出。 作为承载芯片、传输讯号的芯片载板，Digitimes分析师陈泽嘉观察，先进封装技术的发展，必须 结合上下游，「载板的角色愈来愈重要。」 欣兴则表示，联电改派法人董事代表，主因董事长届龄退休及世代交替。而新任董事长后早就单任 欣兴董事，20多年来也参与过去的重大投资，对于公司方针与策略长期都很支持。 25日的法说会，现场法人满座，连视讯会议室也挤爆投资人。承载芯片的基板，从配角跃升为主 角，与前两年 ...

+852-2532 1954 行业评论 第一上海研究部 research@firstshanghai.com.hk 2026 年 3 月 2 日 星期一 【行业评论】 科技行业周报：重视国产算力产业链，AI 应用强化算力 CAPEX 趋势 chen.huang@firstshanghai.com.hk 行业 TMT 我们继续提示国产算力的确定性机会，预计 H 公司新一代改款算力芯片 950 系列即 将发布，实现量产落地。产业链调研情况看，互联网公司对 950 芯片的评价正面， 采购意愿积极，我们重申 2026 年将是国产算力放量年。上周，关于寒武纪的小作 文也在各种媒体流传，我们认为这是下游客户端旺盛需求的一个印证。随着 AI 推 理应用逐步推广，算力瓶颈开始凸显。近日，字节 Seedance 视频生成任务开始拥 堵，反映了用户端爆发的需求与有限的算力之间的供需差。 推荐国产算力的核心标的包括寒武纪（688256）为代表的国产算力卡供应商，以及 中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，华虹集团在先进制程上进展 积极，建议关注旗下子公司华虹半导体（1347.HK）的投资机会。以及 H 公司产业 链 ...

证券研究报告 2026 年 3 月 2 日 星期一 【A 股市场大势研判】 资料来源：东莞证券研究所，iFinD 数据 后市展望： 周五，A 股 2 月收官，沪指月线斩获 3 连阳。三大指数开盘集体低开，沪指低开 0.43%， 深成指低开 0.89%，创业板指低开 1.23%。随后指数震荡。截至午盘收盘，三大指数震荡 调整，沪指再度翻绿，创业板指跌超 1%。盘面上，算力租赁概念集体爆发；有色金属板 块反复活跃；AI 编程概念走强；太空光伏概念震荡反弹。午后，指数震荡上行，最终收 盘三大指数涨跌不一。总体上个股涨多跌少，钢铁、煤炭、有色金属、公用事业和农林牧 渔等行业表现靠前；建筑材料、通信、电子、汽车和家用电器等行业表现靠后。概念指数 方面，金属铅、金属锌、小金属概念、金属铜和金属钴等板块表现靠前；国家大基金持股、 PCB 概念、中芯国际概念、存储芯片和先进封装等板块表现靠后。 值得关注的是，为促进外汇市场发展，支持企业管理好汇率风险，中国人民银行决定 本报告的风险等级为中风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 1 A 股 ...

好的各位在纽约投资的大家早上好我是东吴电子首席陈海靖非常感谢大家今天早上这个周末的时间跟我们一起来探讨一下这个星期一中的这个成长的一个空间那星期呢其实也是我们过去我们电子团队这个一直给大家这个重点推荐的这个标的那从这个12月份这个推荐以来啊其实在科查呢这个还是 这个非常可观的那么在那个到了今年一季度之后啊我们如何再去看啊这个公司的一个新的一个成长的空间啊其实大家可能也是非常的这个啊关心那包括甚至空间怎么看啊包括今年呢呃各个业务板块的一个呃后续增长的一个呃潜在的一些这个出发地啊那今天呢我们再给大家做一个 整体的一个梳理那心理学呢我是这个把它的这个业务呢如果我们大概做一个拆分的话大概可以分为四个板块那么第一呢就是基本盘PCB第二呢就是基本盘这个PCB第二个也算是这个PCB的一个衍生或者说叫高端PCBIC载板那第三个呢就是这个PCB的这个 同样是PCB行业但是设备经过了横向的拓展从LDI到二氧化碳气光栓第四个就是先进封装这一块先进封装其实我们认为就是公司后续的整个故事的一个弹性走散也是后续的整个市值的一个往上去给空间的一个非常重要的来源 那么这四个业务板块呢我给大家再做一个各个板块的一个梳理包括它的空间啊订阅者又怎 ...

摘要 公司 PCB 业务基本盘稳固，受益于 LDI 设备量价齐升及规格升级，预计 2026 年出货量将显著提升，设备均价也将上涨，主要由更高规格设备 需求驱动，从而抬升 PCB 板块 ASP。 IC 载板业务方面，国内市场空间广阔，公司目标占据可观市场份额。虽 然面临海外竞争压力，但国内暂无直接竞争对手，设备单价较高，中期 判断公司国内市占率有望先达到约 30%。 二氧化碳激光钻业务进入放量阶段，预计 2026 年出货量大幅增加。行 业供不应求，龙头扩产谨慎，公司有望通过导入国产设备抢占市场份额， 匹配市场紧缺性并形成导入机会。 先进封装业务被视为公司切入半导体设备板块的重要抓手，已跨越"0 到 1"阶段，进入"1 到 10"的突破阶段，预计 2026 年出货量显著增长， 头部客户采购已从少量验证转向通线量产机台。 不同先进封装路线对 LDI 的需求各异，CoWoS L 阶段明确需要，且对 国内封测厂商具备必要性。公司在先进封装 LDI 方向国内未见直接竞争 对手，海外主要为日本企业，台积电亦在关注该类技术。 Q&A 从 PCB 基本盘到先进封装第二曲线，再论芯碁微装成长空 间 20260301 如何拆分新琪 ...

[DT新材料]获悉，2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能 源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热 性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括汉高、陶氏化学、迈图、莱尔德以及比亚迪。高端客户认证周期较长，一旦形 成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 Rubin芯片采用的是TSMC的CoWoS 2.5D封装工艺平台，热界面材料（TIM）是决定封装热性能的核心部件之一，这是先进封装必不可少的一环。其中常 用的TIM1/1.5/2产品类型如液态金属、石墨烯、铟片、相 ...

报告导读： 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。 作为我国战略性、基础性产业，该行业持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产 能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中 倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭借庞大消费市场 与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装 技术攻关，深化产业链协同，完善国产化生态，实现高质量发展。 观点抢先知： 行业概述：集成电路封测是集成电路封装与测试的统称，处于半导体产业链后道工序，连接晶圆制造与终端应用，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品 质确定性"。其中封装是通过多种工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等核心功能且适配PCB装配 ...

2月27日，光力科技在投资者互动平台披露，公司正全力推进航空港厂区二期项目建设，该项目预计2027年一季度全部建成投产，同时公司将采用边建设边 投产模式，灵活匹配市场需求，保障客户订单高效交付。 此前公司发布的2025年度业绩预告显示，全年经营实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润盈利3300万元-4800万元，扣非后净利润盈利1700万元-2400 万元。三季度起公司半导体设备新增订单持续增加、交货量大幅提升；同时公司全球化布局成效显现，海外子公司经营逐步向好，叠加资产减值计提金额大 幅降低，进一步推动了盈利水平的改善。 此次加码航空港二期项目，源于公司紧抓半导体设备国产替代加速、先进封装高景气的行业机遇。目前公司半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续 增加，现有产能难以满足市场需求，二期项目的建设将有效突破产能瓶颈，投产后新增产能预计达现有产能三倍以上。 （校对/黄仁贵） 光力科技主营高端半导体封测装备、物联网安全生产监控装备两大核心业务，是全球前三的半导体切割划片装备企业，也是国内唯一实现12英寸双轴全自动 划片机量产的厂商，其半导体设备已进入长电、华天等头部企业供应链，物联网业务则在煤矿安全监测 ...

20260225复盘 宏观： 1. 韩国国会:通过旨在提升股票估值的商业法修订案。 宏观： 1. 韩国国会:通过旨在提升股票估值的商业法修订案。 人工智能： 1. 卖方：Cpo调整系市场误读花旗预测，实际上调了scale up的预测数量。 人工智能： 1. 卖方：Cpo调整系市场误读花旗预测，实际上调了scale up的预测数量。 2. 卖方：GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，主要用于推理，采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案。 3. 欧盟知名云计算服务提供商 Hetzne 20260225复盘 2. 卖方：GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，主要用于推理，采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案。 3. 欧盟知名云计算服务提供商 Hetzner从4月1日起云服务器涨价37%。 半导体： 1. 外媒报道：中国计划将先进芯片产量从目前不足2万片提升至1-2年后的10万片，到2030年再增加50万片产能的 更高目标。 2. 卖方：存储扩产预期上修，从10-12万上修到15万以上。 设备大订单即将落地。 3. 传闻日本测试机进入国内大厂有一定限制。 4. 卖方：国内头部的光模块企业都在寻求封装厂合作或者并购机会， ...