Core Viewpoint - The company, Runxin Technology, has reported a steady growth in revenue and net profit for the fiscal year 2024, driven by its focus on AIoT, automotive electronics, and audio sensors, while also emphasizing its strategic partnerships and technological innovations in the semiconductor industry [4][5]. Company Overview - Runxin Technology specializes in the distribution, application design, and technological innovation of wireless communication ICs, RF ICs, and sensors, positioning itself as a leading provider of IC products and solutions in China [3]. - The company collaborates with major suppliers such as Qualcomm and has established a strong customer base including Midea Group and DJI [3]. Financial Performance - For the fiscal year 2024, the company reported a revenue of 2.596 billion yuan, representing a growth of 20.16% compared to 2023 [4]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 was 36.37 million yuan, an increase of 2.07% from the previous year [4]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was 34.50 million yuan, reflecting a growth of 10.17% year-on-year [4]. - The adjusted net profit, excluding the impact of stock option expenses, was 50.81 million yuan for 2024, up 57.54% from 32.25 million yuan in 2023 [4]. Business Development - The company has seen robust business development in AIoT smart modules, automotive electronics, and audio sensors during the reporting period [4]. - Runxin Technology is enhancing its AIoT chip business capabilities by investing in edge computing and sensor integration technologies, aiming to meet the increasing demand for hardware performance in AI applications [5][6]. - The company has launched customized wireless smart appliance chips and has seen a 42.22% increase in sales from its self-developed and customized chip business, totaling 176 million yuan [6]. Technological Innovations - The company is actively involved in the development of innovative technologies such as AI and edge computing, which are expected to create new business opportunities [5]. - Runxin Technology is collaborating with the National Intelligent Sensor Innovation Center to develop integrated sensor solutions and enhance its technological capabilities in MEMS sensors [5]. - The introduction of Chiplet heterogeneous stacking technology aims to improve production efficiency and reduce costs, catering to diverse customer needs [6].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU, ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩， 长川科技董事、副总经理，高级工程师，专注集成电路测试装备研究开发近30 年，是集成电路测试装备领域一流资深技术专家，Chiplet测试标准编写组组长，全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备，客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新， ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 台湾永光 电子化学事业研发协理 黄新义 已确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 绿色感光材料协助先进 封装产业达成ESG目标 》 的演讲。 黄新义， 电子化学事业研发协理。 学历 Education ：中央大学 化学与材料工程 博士 经历 Experience：台湾永光化学工业股份有限公司 电子化学事业 研发协理 (2024~) 电子化学事业 研发处长 (2016~2024) 工程师, 组长, 课长, 经理 (1997~2016) 30+ 专利, 期刊, 演讲 台湾永光化学工业股份有限公司 创立于1972年，秉持「追求进步创新，发扬人性光辉， 增进人类福祉」的经营理念，以「正派经营，爱心管理」为文化核心，以永续经营为使 命，致力研发、生产对人类有正面价值的高科技化学品，与客户共创价值， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来 自semiengineering，谢 谢。 新技术催生新术语，但这些新方法的早期可能会令人困惑。 "chiplet"和"异构集成"这两个术语充斥着新闻版面、会议论文和营销演示文稿，大多数工程师都能 理解他们所读到的内容。但演讲者有时会在演讲过程中结巴，试图弄清楚某个特定的芯片是否符合 chiplet 的条件，而异构集成对不同的人有不同的含义。这两个术语都缺乏公认的定义，无法帮助 理解目前困扰这两个术语的细微差别。 整个chiplet理念源于对先进节点成本的经济担忧，以及无法生产大于光罩尺寸的芯片。Promex 首 席运营官 Dave Fromm 表示：" chiplet 可以提高总体产量并降低成本，因为它们是使用更小、单 个已知良好的芯片和适合每个芯片的制造技术组装而成的，而不是将所有功能集成在一个大型芯片 级别，并使用最先进的制造节点来实现设备内最苛刻的功能。 " 如今，许多公司采用专有方案来更高效地将数据从一个芯片移动到另一个芯片。对于许多人来说， 这使得这些芯片有资格成为芯片。对于那些希望实现标准化的人来说，UCIe和Bunch of Wires ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 3D-IC 和小芯片的概念让整个行业兴奋不已。它可能标志着 IP 行业发展的下一个阶段，但到目 前为止，技术困难和成本限制了只有少数几家公司使用它。即使在这些公司中，他们似乎也没 有看到异构集成或重用带来的好处。 实现这一目标的尝试并不新鲜。"十年前，我们试图创建一种用于构建芯片的架构，"Marvell 技术副 总裁兼定制解决方案首席技术官 Mark Kuemerle 表示。"我们的目标是非常民主的，能够定义一种 结构，人们可以将多个芯片组合在一起以构建给定的功能。神奇的是，通过将这些较小的芯片组合 在一起，我们可以使用耗电少得多的接口。我们可以将过去庞大、耗电、复杂、昂贵的系统构建成 基于芯片的系统，从而提高整体效率。更重要的是，它可以节省大量的开发成本，并大大节省整体 芯片成本。但结果并非如此。我们最终的结果是，只有屈指可数的少数公司有能力开发芯片。" 那么为什么要这么做呢？其中一个主要驱动因素是，重要但不具差异化的内容数量不断增加。西门 子 EDA 中央工程解决方案总监 Pratyush Kamal 表示： ...

2006年三国 254三 总量论坛 | | 2月26日(周三)13:30-16:55 ° 2F嘉宾厅 | | --- | --- | | 0 主持人 | 杨均明 国信证券经济研究所所长 | | 13:30-13:40 | 领导致辞 | | | 袁 超 国信证券首席营销官 | | 13:40-14:25 | 2025年宏观与资本市场分析 | | | 徐小庆 敦和资管首席经济学家 | | 14:25-14:50 | AI赋能资产配置- | | | DeepSeek对国信多元资配框架的优化 | | | 王 开 国信证券策略首席分析师 | | | 执业资格编码:S0980521030001 | | 14:50-15:15 | "三重背离"下的经济再平衡- | | | ZUZO - IA MEI DI IN E | | | --- | --- | --- | | 15:15-15:40 | # 国信证券宏观首席分析师 | | | | 执业资格编码:S0980524090003 | | | | 科技浪潮引领资产价值重估 | | | | 国信证券策略首席分析师 王开 | | | | 执业资格编码:S098052103000 ...