转自：港湾商业观察 《港湾商业观察》施子夫 近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中 信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。 需要指出的是，此次基本半导体IPO属于港交所《上市规则》第十八C章所界定的先进硬件及软件下的 半导体，公司符合《上市规则》第十八C章项下所界定的特专科技公司。 1 收入向上，持续亏损超8亿 天眼查显示，基本半导体成立于2016年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体 是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽 车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为 功率器件行业未来发展的关键材料。 公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服 务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国 碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排 ...

内容概况：MOSFET作为功率半导体的核心器件，广泛应用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等 多个领域。近年来，随着5G通信技术的普及、新能源汽车市场的爆发以及工业自动化程度的不断提 高，MOSFET的需求持续攀升。2024年，中国MOSFET行业市场规模为429.44亿元，同比增长7.67%。 技术方面，硅基MOSFET向高压、高频、低损耗方向演进，产品性能逐步接近国际水平。同时，碳化硅 （SiC）MOSFET等第三代半导体器件加速商业化，比亚迪、吉利等车企已批量导入SiC MOSFET，提 升充电效率与续航能力。随着国产MOSFET厂商通过自主研发，逐步打破高端市场依赖进口的局面，部 分产品已实现国产替代。 相关上市企业：华润微（688396）、士兰微（600460）、新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、芯 联集成（688469）、东微半导（688261）、锴威特（688693） 2011年至2013年的本土联盟，中国的功率半导体厂商，包括华虹、华润徽等，先后开发出第四代、第五 代ICBT工艺。在有了本土产能的保证下，2010年前后，国内市场崛起了一批纯设计商，如斯达半导 体、新洁能等。 ...

2025 年 06 月 30 日 投资策略 估值与盈利周观察——6 月第 4 期：普涨 市场估值普涨，创业板指、成长居前。上周宽基指数估值普涨，创业 板指表现最优，红利表现最弱。从 PE、PB 偏离度的角度看，食品饮料、 农林牧渔、公用事业等行业估值较为便宜。向前看，本周市场 ERP 下降， 处于 21 年以来历史均值附近。 市场表现：微盘股、创业板指、成长表现最好；红利、消费、稳定表 现最弱。 行业表现：计算机、国防军工、非银金融涨幅前三，石油石化、食品 饮料、交通运输表现最弱。 相对估值：创业板指/沪深 300 相对 PE 上升，创业板值/沪深 300 相 对 PB 上升。 全 A ERP：ERP 较前一周下降，处于 21 年以来历史均值附近。 指数 PEG & PB-ROE: 红利 PEG 值最小，科创 50 风格 PB-ROE 值最小。 大类行业估值：金融地产估值高于 50%历史分位，原材料、设备制造、 工业服务、交通运输、消费、科技历史估值处于 50%左右及以下水平。 一级行业估值：各行业估值普涨，非银金融、农林牧渔、家电、食品 饮料估值处于近一年低位。 热门概念：无人驾驶、半导体材料、培育砖石、第 ...

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 在全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略的双重驱动下，功率半导体市场空间广阔。 近期，国内功率半导体领域的领军企业斯达半导体股份有限公司（603290.SH，下称"斯达半导"）发布公告称，拟向不特定对象发行总额不超过 15亿元的可转换公司债券。 根据发行预案，本次可转债募集资金将主要用于四个方向，其中三大产业化项目聚焦新能源汽车核心器件。 其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目占据最大比重，拟投入6亿元募集资金。 碳化硅（SiC）器件因其高电压、高频率和高效率特性，已成为新能源汽车主驱系统控制模块中的关键核心器件。该项目将通过产线建设和工艺优 化，扩大公司SiC模块产能，提升产品良率和车规认证能力。 IPM（智能功率模块）模块制造项目瞄准新能源汽车空调、电动压缩机等高频中压场景。IPM集成了IGBT/MOSFET功率芯片与驱动电路，是变频技 术的核心元件。随着"双碳"战略推进，变频白色家电市场持续扩张，2024年国内IPM模块需求已达4.4亿颗，同比增长20.8%。 车规级GaN模块产业化项目则着眼于下一代半导体技术布局。氮化镓（GaN）器件具备更高开关频率、更低损 ...

斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金使用可行性分析报告 二〇二五年六月 斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募 集资金使用可行性分析报告 目 录 斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使 用可行性分析报告 一、本次向不特定对象发行可转换公司债券对公司经营管理的影响 ....... 12 二、本次向不特定对象发行可转换公司债券对公司财务状况的影响 ....... 12 斯达半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告 释义 除非另有说明，以下简称在本报告中之含义如下： 斯达半导、公司、发行人、 指 斯达半导体股份有限公司 上市公司 斯达微电子 指 公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司 发行、本次发行、本次向不 斯达半导体股份有限公司本次向不特定对象发行可转 指 特定对象发行可转债 换公司债券的行为 斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公 本报告 指 司债券募集资金使用可行性分析报 ...

证 券 研 究 报 告 碳化硅：国内弯道超车趋势已现 ——化合物半导体系列报告之三 证券分析师： 杨海晏 A0230518070003 杨紫璇 A0230524070005 联系人：杨紫璇 A0230524070005 2025.6.27 主要内容 2 1. 海外大厂收缩，SiC竞争格局或收敛 2. 国内厂商在各环节打破垄断 3. 标的梳理 4. 风险提示 投资要点 www.swsresearch.com 证券研究报告 3 ◼ 碳化硅具有耐高温、高压等优势，渗透率提升空间大。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓等 为代表的第三代半导体材料发展迅速。与第一代半导体材料硅相比，碳化硅具备更高的击穿电场强度、饱和 电子漂移速率、热导性和热稳定性，更适合在高压、高频、高功率等领域中应用，并且能实现器件小型化、 轻量化。根据Yole数据，2024年SiC材料渗透率从2020年4%提升到15%。 ◼ 海外大厂发生较多变动，SiC竞争格局或收敛。Wolfspeed在2024年关闭达勒姆6英寸工厂，2025年5月正 式启动破产保护申请程序，近期宣布将依据重组协议申请破产；瑞萨电子终止原定2025年量产的群马县SiC ...

晶圆厂和封测厂都是半导体产业链中不可或缺的重要环节，其中晶圆厂主要负责完成芯片从设计图纸到实体的基础制造，并将整片晶圆切割成独立的裸片。 而封测厂则侧重于后续的封装与测试环节，经过封测的芯片方可交付给客户使用。而为满足日益增长的功率器件市场需求，全国多地逐步启动第三代半导体 封测厂建设项目。 充电头网了解到，瀚薪科技在浙江总投资12亿用于建设的封测厂，并于5月27日实现主体结构封顶，如该项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和 5000万颗碳化硅功率器件，这一进展将直接提升瀚薪科技碳化硅器件的年出货量，满足日益增长的高压碳化硅需求缺口，缓解市场供需压力。 该封测厂项目地块位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村，项目地块北侧为规划纵三路，南侧为工业用地，东侧为规划横二路。距离该项目最近的高铁站 为丽水站，约25km，路程时间约为40分钟；距离最近的机场为温州龙湾机场，约163km，路程时间约为2小时。 本次瀚薪科技浙江封测厂主体封顶，有望实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗功率器件，提升生产自主可控程度，并加速第三代半导体研发迭代进 程，满足多领域、多场景碳化硅器件市场缺口。 上海瀚薪科技有限公司于 ...

6月26日，吉林华微电子股份有限公司(以下简称"*ST华微（600360）")发布公告称，公司控股股东将由 上海鹏盛科技实业有限公司(以下简称"上海鹏盛")变更为吉林省亚东国有资本投资有限公司(以下简 称"亚东投资")，实际控制人变更为吉林省人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称"吉林省国资 委")。 具体来看，*ST华微控股股东上海鹏盛与亚东投资、公司及全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司共同 签署《股份转让协议》，上海鹏盛拟将其持有的公司2.14亿股股份(占公司总股本的22.32%)转让给亚东 投资，转让价款优先用于偿还上海鹏盛及其关联方占用公司资金余额(扣减上海鹏盛2023年度、2024年 度分红款)及利息共计15.56亿元，相关款项将直接支付至公司指定收款账户。 亚东投资承诺，本次交易后上市公司建立市场化运营机制，保持上市公司市场化运作的灵活性和机动 性，依法合规运营，激发上市公司创新动力和组织活力。 公告提到，本次交易不触及要约收购。本次交易完成后，上海鹏盛不再持有公司股份，亚东投资将持有 公司2.14亿股股份。 公开资料显示，*ST华微主营功率半导体器件，是国内少数采用IDM模式(设计、制造、封测 ...

Core Viewpoint - The article discusses the evolution and challenges faced by Wolfspeed (formerly CREE) in the silicon carbide (SiC) semiconductor market, particularly in the context of the electric vehicle (EV) industry and the company's strategic decisions that led to its decline. Group 1: Company Background and Market Position - CREE, founded in 1987, initially struggled for recognition in the semiconductor industry until the rise of electric vehicles, particularly Tesla's Model 3, highlighted its dominance in SiC production, holding 60% of the global SiC wafer capacity [3][5]. - The transition from traditional silicon to SiC in Tesla's Model 3 inverter showcased the advantages of SiC, such as lower weight and higher efficiency, which positioned CREE as a key player in the EV supply chain [4][8]. Group 2: Strategic Decisions and Market Dynamics - In 2017, under new CEO Gregg Lowe, CREE shifted focus from LED to SiC semiconductors, leading to a significant increase in semiconductor revenue share from 10% to 53% by 2021 [20][19]. - The rebranding to Wolfspeed and the divestment of the LED business were bold moves aimed at solidifying its position in the SiC market, but the company faced challenges in scaling production and managing costs [21][20]. Group 3: Production Challenges and Competitive Landscape - The production of SiC wafers is complex and costly, with slower growth rates compared to silicon wafers, leading to high production costs and inefficiencies [13][9]. - As the EV market expanded, competition intensified, with other companies entering the SiC space, leading to a need for Wolfspeed to either expand its 6-inch wafer capacity or invest in 8-inch wafer production [24][26]. Group 4: Financial Performance and Future Outlook - Despite initial optimism, Wolfspeed's financial performance deteriorated, with a 12% revenue decline in 2024 and significant stock price drops, attributed to underutilization of its new 8-inch facility and rising competition from Chinese firms [34][37]. - The company's heavy investment in 8-inch production without immediate returns raised concerns among investors, leading to a significant drop in market value and ultimately resulting in bankruptcy proceedings [40][39]. Group 5: Industry Implications - The article highlights the broader implications for the semiconductor industry, emphasizing that cost control is critical in a highly competitive market where product standardization is prevalent [41][42]. - The challenges faced by Wolfspeed may signal a larger trend of consolidation and restructuring within the semiconductor supply chain, particularly in the context of the evolving EV market [45].

以下文章来源于远川科技评论 ，作者何律衡 远川科技评论 . 刻画这个时代（的前沿科技） 2018年夏天，伴随特斯拉Model 3开始交付，全球范围内掀起了一股拆解Model 3的热潮。华尔街分析师们顺藤摸瓜，摸到一家名叫 CREE（科锐） 的小公司。 CREE成立于1987年，早在1993年就上市，但在巨人林立的半导体从产业长期缺乏存在感。随着Model 3的上市交付，产业界惊讶地发 现，这家年收入不到4亿美元的小公司牢牢掐住了新能源车的命脉—— 碳化硅 。 同一时期，研究机构Munro&Associates发布Model 3拆解报告，第一次揭开了碳化硅的庐山真面目。 在Model 3的动力输出核心部件 逆变器 中，特斯拉把传统的硅材料换成了碳化硅，总重量仅为4.8kg，不到竞品的一半（日产聆风为 11.15kg）[1]，耐高压、低损耗，困扰业界的诸多难题一次性解决。 Model 3逆变器中的碳化硅MOSFET 但在当时，全世界60%的碳化硅晶圆产能都掌握在CREE手里，下游的半导体公司只能排队找CREE预订产能。 正所谓酒壮怂人胆，CREE一不做二不休，卖光了跟半导体无关的所有业务，并更名为Wolfspee ...