Core Viewpoint - Haiguang Information's DCU series products are essential for high-performance computing, artificial intelligence, and scientific computing, with the ShenSuan 3 already in the market and widely recognized for its performance and ecosystem compatibility [1] Group 1: Product Development - The ShenSuan 3 has been deployed in various core applications, including AI training/inference, scientific computing, and financial risk control, demonstrating its versatility [1] - The development of the next-generation product, ShenSuan 4, is progressing smoothly, indicating the company's commitment to innovation [1] Group 2: R&D Investment - The company is increasing its R&D investment, focusing on enhancing product performance and adaptability to different scenarios, which is crucial for maintaining competitive advantage [1]

Core Viewpoint - TSMC has quietly commenced mass production of its N2 2nm process, aligning with its previously set timeline for 2025 [2][4]. Group 1: TSMC N2 Process Overview - TSMC's N2 process is the first to utilize GAA (Gate-All-Around) technology, specifically employing nanosheet transistors, marking a significant advancement in semiconductor manufacturing [4]. - The N2 process boasts a 1.15x increase in transistor density compared to the previous N3E process, with power consumption reduced by 24%-35% and performance improved by 15% [4]. - The SRAM density of the N2 process reaches a record 37.9Mb/mm², providing robust hardware support for high-performance computing and AI applications [4]. Group 2: Market Implications - Initial wafer foundry prices for the N2 process are expected to reach $30,000 per wafer, equivalent to over 200,000 RMB, indicating that only financially strong companies can afford this technology [4]. - Major clients such as NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm, and MediaTek are anticipated to utilize the N2 process as its production capacity ramps up [2][4].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电悄然宣布已开始量产采用其N2（2nm级）工艺的芯片。该公司并未发布正式新闻稿宣布量 产启动，但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产，因此该计划已达成。 台积电在其2nm 技术网页上发表声明称："台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度 开始量产。 " 从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能 下降低 25%–30% 的功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计，晶体管密度比 N3E 高出 20%。 | | N2 vs N3E | N2P vs N3E | N2P vs N2 | A16 vs N2P | | --- | --- | --- | --- | --- | | Power** | -25% ~ - 30% | -36% | -5% ~ -10% | -15%~-20% | | Performance***10% - 15% | | 18% | 5% - 10% | 8% - 10% | | Density ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电悄然宣布已开始量产采用其N2（2nm级）工艺的芯片。该公司并未发布正式新闻稿宣布量产启 动，但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产，因此该计划已达成。 台积电在其 2nm 技术网页上发表声明称："台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开 始量产。 " N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电 阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。 台积电N2技术在密度和能效方面都将成为半导体行业最先进的技术。凭借领先的纳米片晶体管结 构，N2技术将带来全节点性能和功耗优势，以满足日益增长的节能计算需求。通过我们持续改进的 战略，N2及其衍生技术将进一步巩固台积电的技术领先地位，并使其在未来很长一段时间内保持领 先地位。" 从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能下 降低 25%–30% 的功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计 ...

小米新款手机发布。 12月25日晚，在新品发布会上， 小米17 Ultra正式发布，起售价6999元。 据了解，新机起 售价较上一代Ultra机型涨价500元。 小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示，小米17 Ultra 是小米 Ultra系列首款2D直屏机型，也是迄今最薄的Ultra，厚度仅8.29mm。 据悉，小米17 Ultra搭配徕卡1英寸主摄，徕卡2亿像素长焦，搭载6.9英寸超窄四等边直屏， 第五代骁龙8至尊版处理器，双路立体环形冷泵，6800mAh小米金沙江电池，还支持PPS通 用快充协议，适配更多充电设备。同时配备小米星辰通信系统，搭载高性能天线组和5颗信号 增强芯片，增强Wi-Fi信号覆盖；支持51个4G+5G频段；支持UWB超宽带互联技术，可作为 小米YU7车钥匙，实现靠近自动解锁、开启前后备箱、离车自动落锁。 价格方面，小米17 Ultra的12GB+512GB版本售价6999元，16GB+512GB售价7499元， 16GB+1TB售价8499元。目前预售已开启，12月27日早10点正式开售。 早在此次发布会之前，卢伟冰就透露，新一代旗舰机型小米17 Ultra将迎 ...

英大证券研究所证券研究报告 金 点 策 略 晨 报 2025 年 12 月 25 日 人民币汇率走强，沪指六连阳，后续重点关注增量政策 观点： 总量视角 【A 股大势研判】 周三 A 股市场早盘呈现窄幅震荡格局，三大指数在震荡中逐步实现集体翻红。 午后市场做多热情进一步释放，非银金融板块率先发力拉升，军工概念活跃，有 效带动指数快速上行。截止收盘，沪深三大指数集体上涨，沪指六连阳，个股涨 多跌少。 全球流动性担忧的显著缓解，为 A 股反弹提供了外部支撑。另外，人民币汇 率预期企稳走强，外资系统性流出压力减轻，有望迎来阶段性增配。不过，市场 基本面的改善仍需时间验证，当前宏观经济数据虽有边际改善，但尚未形成明确 的复苏拐点，企业盈利的修复还需要进一步的观察。 对于市场而言，政策面的刺激无疑是重要的期待点，但结合此前重要会议释 放的信号来看，增量政策的出台大概率集中在春节前后，短期内政策面难以出现 超预期的利好支撑，这也在一定程度上限制了市场的上涨空间。 操作上，以不变应万变，我们维持前期的观点不变。无论是科技成长方向（半 导体芯片、泛 AI 主题及机器人行业等），还是顺周期行业（光伏、电池、储能、 化工、煤炭、 ...

12 月 24 日 ， 安 谋 科 技 （ 中 国 ） 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 " 安 谋 科 技 " ） 推 出 新 一 代 SPU IP ——" 山 海 "S30FP/S30P ， 为 高 性 能 计 算 芯 片 提 供 全 栈 安 全 解 决 方 案 。 该 产 品 是 完 善 的 HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安全可达到最高等级ASIL D ， 助 力 客 户 芯 片 实 现 CC EAL4+ 及 国 密 二 级 等 高 等 级 安 全 认 证 ， 并 默 认 支 持 Arm ® TrustZone ® 和硬件虚拟化，从硬件IP层、软件中间件到云端服务，构建起覆盖芯片底层 至应用层的一栈式安全防护体系。 "山海"S30FP/S30P主要面向智能汽车、基础设施、移动终端等应用领域的高性能计算场景，通过 软硬件协同设计与灵活可配置能力，满足客户多元化的功能安全与信息安全需求，帮助客户降低集 成复杂度与成本，加速产品上市进程。 "山海"S30FP/S30P SPU IP核心亮点 "山海"S30FP/S30P拥有五大核心亮点： 抗物理攻击强，支持高等级信息安全认证： 拥有完 ...

①稀缺DDR5内存配套芯片供应商，这家公司客户覆盖三星电子、海力士、美光科技等国际龙头，有望持 续受益于高性能计算与AI需求；②这家半导体设备公司在手订单结构明确指向存储晶圆厂扩产主线，还能 充分受益先进制程扩产带来的单机利润提升，业绩兑现有望加速。 财联社倾力打造王牌栏目《风口研报》，替您"扒一扒"市场含金量超高的研报、调研信息。以机构视 角，追踪研报和调研纪要细节里的"超预期"、"拐点"、"事件催化"和"价值洼地"。 前言 ...

从战略层面看，本次募集配套资金的完成，为沪硅产业构建"300mm半导体硅片全产业链闭环"提供了关 键资金保障。此前，公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现 对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股。据介绍，该项交易的完成，将可显著 降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力。 作为国内率先实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，沪硅产业通过本次整合，实现了从"部分控 股"到"全链条自主可控"的跃升。新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其 产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平。全资控股后，沪硅产业可统一调度研发资源、优化采 购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程，为国内主流晶圆厂提供稳定、高质量的硅片供应。 从行业情况看，当前，全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸硅 片的需求持续增长。国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口 显著。 12月22日晚间，沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发 ...

卢伟冰解释道，过去的三年，AI是爆发式的增长，造成很多产能要去做HPC（高性能计算）。以前手机 是整个内存里最主要的一个需求方，但现在高性能的算力需求已经超过手机。"这几年其实是没有新增 的产能，到2027年底可能才有产出。"因此，他认为，2025到2027年都会是内存成本的上涨年，"这是我 最近很头疼的一个问题"。 综合多方爆料，小米 17 Ultra外观与上一代产品相近，采用居中大圆Deco设计，徕卡标位于Deco中间， 机身左上角延续"Ultra"铭牌设计，音量键改为两颗独立圆形按键。配色方面，除了传统的黑、白配色， 小米方面22日公布了全新配色"星空绿"。 小米 17 Ultra系列目前已定档12月25日19:00正式发布，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在12月20日举行的 爆料直播中证实，小米 17 Ultra系列的定价将迎来上调，而且"涨得有点多"。 在日前的直播中，卢伟冰坦言，内存价格的显著增长为小米 17 Ultra的定价带来了非常大的压力。 卢伟冰说道，"其实在小米 15 Ultra的时候，我都说6499是我们最后一次，那个时候我们完全没有考虑到 内存（涨价的因素），只是考虑到处理器成本的上涨和 ...