免责声明：本文内容根据新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ: SNPS ）投资者关系负责人 Trey Campbell 在 2025 年 6 月 4 日 美国银行全球技术大会上的公开发言，以及 Investing.com 发布的会议实录翻译整理而成，相关表述和数据均来自上述 公开信息来源。 美国政府 5 月底针对 EDA 行业的最新出口管制究竟意味着什么？在当地时间 6 月 4 日的美国银行全球技术大会上， 全球领先的三大 EDA 厂商之一新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ:SNPS ）给出了一份迄今为止最详尽的解答，披露 了许多此前外界无从知晓的关键操作性细节。 该公司高管证实，已于财报发布次日收到美国商务部工业和安全局（ BIS ）发出的 " 通知并要求停止 " 信函，并首次 向外界说明了其对客户的精确影响：由于新思科技采用年度 " 密钥 " 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新。此次披露的重要性在于，它首次将一项外界看来模糊 的政府禁令，量化为具体的时间表和业务风险，并解释了为何这次行动因缺少惯例的意 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道 前不久，小米正式发布旗下首款3nm工艺的SoC玄戒O1，采用了半导体IP公司Arm提供的CPU和GPU等 IP作为架构支持，在此基础上进行后端和系统级设计。 这也是目前大部分芯片在设计时都采用的研发模式。假如把设计一颗芯片比喻为盖房子，半导体IP公司 提供的就是砖块和基础框架，根据这些基本材料，设计厂商再结合产品需要进行管道和线路设计、软装 定义等工作。 本轮AI浪潮下，半导体IP行业正迎来新的变数。专业机构IPnest调研显示，2024年全球前四大半导体IP 厂商的市场集中度从前一年的72%提升到75%，但各自增速不尽相同。其中排名第一的Arm在近9年时间 整体业绩增速为124%，排在第二和第三位的Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登电子）增速均超过 300%。 这是因为，在当前计算加速时代，AI对于高速IP接口的需求指数级提升，其数量远高于CPU这类核心计 算元件的量级。 除此之外，半导体IP行业随着对下游不同市场的持续扩展，以及摩尔定律放缓趋势下寻求新的技术话语 权，而正走向新的竞争阶段。 作为半导体行业的上游，半导体IP行业虽然整体规模并不大，却是能 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...

根据台积电 4 月 17 日公布的 2025 年第一季度 （Q1） 财务业绩，销售额同比增长 41.6% 至 255.3 亿美元，营业利润同比增长 56.1% 至 123.8 亿美元，均 创下第一季度（1~3 月）的历史新高。 当然，如果我们看一下台积电自 2015 年以来的表现趋势，可以看到，自 2023 年以来，销售额和营业收入一直在稳步增长，营业利润率曾一度跌至 40% 的低位，在 2024 年第三季度之后已恢复到近 50%（图 1）。 此外，从主要代工厂的销售份额来看，只有台积电自 2019 年第一季度以来的市场份额持续增长，预计到 2025 年将占据 68% 的市场份额（图 2）。 另一 方面，排名第二的三星电子曾设定了在 2030 年超越台积电的目标，预计份额将从 2019 年第一季度的 19% 下降到 2025 年的 8%，因此能否获得第二名是 个疑问。 图 1 台积电季度销售额、营业利润和营业利润率 图 3显示了季度销售额和硅片出货量。 2022 年第三季度疫情爆发时，其季度收入为 202 亿美元，但由于疫情结束带来的经济衰退，2023 年第二季度降至 157 亿美元。 此后，销售额稳步恢复， ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据知情人士透露，韩国政府计划限制 HBM （高带宽内存）设备的出口，特别是关键的 TC Bonder （热压键合机）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要 的 TC Bonder 制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。 HBM TC Bonder 在深入探讨韩国断供事件之前，我们先来了解一下 TC Bonder 到底是什么，以及它在半导体行业中为何如此重要。 TC Bonder ，也就是热压键合机，别看它只是一台设备，却是半导体封装环节中的 " 关键先生 " 。尤其在 HBM 的制造过程中，它承担着将多个 DRAM 芯 片精准堆叠并实现电气连接的重任。打个比方，如果把 HBM 比作一座高楼大厦，那么 TC Bonder 就是那位技艺精湛的 " 建筑大师 " ，负责将每一块 " 芯 片砖块 " 严丝合缝地堆叠起来，确保整座 " 大厦 " 能够稳定运行。 目前，根据填充材料的不同，热压键合技术分为 TC-NCF 、 TC-NCP 、 TC-CUF 、 TC-MUF 等多种类型；而依据基板材料的差异，又有 Chip-to- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副会长表示，"开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统，以降低各种风险，强化价值链，促 进技术进步"，并表示，"三星电机内部正在迅速构建合作体系"。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及 ...

Financial Data and Key Metrics Changes - First quarter revenue decreased by 3.4% sequentially in NT dollars and 5.1% in U.S. dollars, impacted by smartphone seasonality but partially offset by growth in AI-related demand [5][6]. - Gross margin decreased by 0.2 percentage points sequentially to 58.8%, primarily due to the earthquake impact and the start of overseas dilution [6][15]. - Operating margin decreased by 0.5 percentage points sequentially to 48.5% [6]. - First quarter EPS was TWD 13.94 and ROE was 32.7% [6]. - Cash and marketable securities at the end of the first quarter totaled TWD 2.7 trillion or US$81 billion [9]. Business Line Data and Key Metrics Changes - Revenue contribution by technology: 3-nanometer process technology contributed 22% of wafer revenue, while 5-nanometer and 7-nanometer accounted for 36% and 15%, respectively [7]. - Revenue contribution by platform: HPC increased by 7% quarter-over-quarter to account for 59% of first quarter revenue, while smartphone decreased by 22% to 28% [8]. Market Data and Key Metrics Changes - The company expects second quarter revenue to be between US$28.4 billion and US$29.2 billion, representing a 13% sequential increase and a 38% year-over-year increase at the midpoint [13]. - The full-year 2025 revenue is expected to increase by close to mid-20s percent in U.S. dollar terms, supported by robust AI-related demand and a mild recovery in other end market segments [25]. Company Strategy and Development Direction - The company plans to invest an additional US$100 billion in advanced semiconductor manufacturing in the U.S., bringing total investment to US$165 billion [31][36]. - The capital budget for 2025 is expected to be between US$38 billion and US$42 billion, with 70% allocated for advanced process technologies [18]. - The company aims for a long-term gross margin of 53% and higher, despite expected margin dilution from overseas fabs [16][17]. Management's Comments on Operating Environment and Future Outlook - Management noted that the January 21 earthquake impacted production but recovery efforts were successful [21]. - The company continues to observe robust AI-related demand and expects revenue from AI accelerators to double in 2025 [26]. - Management remains cautious about potential tariff impacts but has not seen changes in customer behavior so far [24][77]. Other Important Information - The company is working on balancing supply and demand for CoWoS capacity, with expectations of continued strong demand [50][145]. - The construction of new fabs in Arizona and Japan is ongoing, with plans to ramp up production based on customer demand [35][37]. Q&A Session Summary Question: AI demand and CoWoS capacity - Management acknowledged that while there have been rumors about CoWoS demand adjustments, the demand remains strong and is expected to exceed supply in 2026 [46][54]. Question: U.S. investment and tariff implications - Management clarified that the expansion in Arizona is driven by customer demand, particularly from U.S. companies, and they are in discussions with the U.S. government for necessary permits [61][62]. Question: Geopolitical risks and production planning - Management stated that they are mindful of potential impacts from recent tariff announcements but have not seen changes in customer behavior [76][77]. Question: Semiconductor tariffs and involvement in negotiations - Management confirmed that they do not get involved in tariff negotiations between governments [90]. Question: Revenue outlook and customer behavior - Management indicated that the strong second quarter guidance is driven by demand for 3-nanometer and 5-nanometer technologies, with no observed changes in customer behavior due to tariffs [99][101]. Question: Shareholder returns and buyback policy - Management reiterated their commitment to a sustainable and steadily increasing dividend policy rather than adopting a share buyback framework [152].