全球碳化硅市场爆发，国产厂商加速突围 据弗若斯特沙利文预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元， 年复合增长率达37.3%。中国作为全球最大新能源汽车市场，碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至 2029年的20.1%。 三年亏损8.2亿，研发投入与产能扩张成双刃剑 尽管营收高速增长，基本半导体仍未摆脱亏损泥潭。2022-2024年，公司归母净利润分别亏损2.42亿 元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元。毛利率从2022年的-48.55%提升至2024年的-9.69%， 但仍未转正。 亏损主因在于高研发投入与产能扩张成本。2022-2024年，公司研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、 0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5%。截至2024年底，公司持有163项授权专利及122项专利 申请，研发团队占比达28.9%。此外，公司正在运营光明生产基地、无锡生产基地、坪山测试基地三个 生产基地，并在坪山、中山新建两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末投产，彼时公司产能将 大幅提升。 2025年5月27日，中国 ...

行情速递 ① 主板领涨，粤传媒(+10.04%)/东信和平(+10.01%)/吉大正元(+10.00%)格尔软件(+10.00%)/ 元隆雅图(+10.00%)/ ②创业板领涨，兆日科技(+20.01%)/川网传媒(+20.00%)/惠伦晶体(+19.98%)/ ③科创板领涨， 罗普特 (+19.98%)/新相微(+13.23%)/三未信安 (+13.08%)/ ④活跃子行业， SW通信网络设备及器件(+2.95%)/SW影视动漫制作(+2.71%)/ ④兴森科技，发布关于2025年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的 公告/截至2025年5月31日/公司借款余额为504,676.86万元/较2024年末 增加100,281.26万元/累计新增借款占上年末净资产比例为20.32%/超过 20%/ 海外新闻 ①艾邦VR产业资讯， Cellid宣布推出两款新型波导产品/每款产品的亮 度都比之前的型号更高/同时推出专有的基于软件的校正技术/旨在通过 减少色彩不规则来提高 AR 图像质量/ 国内新闻 ① 艾邦半导体网，钧联电子成功完成近亿元人民币A轮融资/所融资金将重点 投向两方面/一是加速推进钧联电子在安徽省内 ...

扬杰科技 20250609 摘要 扬杰科技过去的发展情况如何？ 自 2014 年上市以来，扬杰科技通过五期股权激励项目，实现了显著增长。公 司从上市时的 5 亿元营收和 1 亿元利润，发展到如今的 60 亿元营收和 10 亿元 2025 年二季度业绩表现良好，预计营收增长，利润率保持高位平稳。 在手订单充足，预计三季度业绩不低于二季度。公司关注关税影响，但 即使没有关税，增长预期依然良好。 海外市场是公司重要战略，目标 2027 年海外营收占比超 30%。公司在 功率半导体领域具备竞争优势，技术、工艺、质量、成本和服务均有优 势。自 2015 年布局海外市场，已形成完备体系。 碳化硅业务属于 H3 业务，已进入收割阶段，采用 Fabless 模式积累产 品线及应用场景。公司在碳化硅领域处于第一梯队，拥有全自动精华制 造产线及模块封装产线，性能参数达到国内领先水平。 利润。同时，公司市值也从 20 多亿增长到 260 亿，翻了十倍。通过资本市场 融资，公司共筹集了约 40 多亿资金，并通过成功并购实现了业务扩展，例如 MCC 并购后销售额从 2000 万美元增长至 2 亿美元以上。 第六期员工持股计划对公司的财 ...

作者 | 弗雷迪 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） 上月末，由于难以解决巨额债务问题，全球 SiC （碳化硅）巨头 Wolfspeed 宣布准备在几周内申请破产。 先发优势并不代表企业护城河坚不可摧。在国产厂商的奋力追赶下，部分企业的市场份额已经能够望其项背。 最后一个靴子落地，随着供应链重新洗牌， SiC 衬底行业有望走出价格低迷的阴霾，竞争格局或将重塑。 对于技术工艺实力领先的国内企业如天岳先进、天科合达，随着产能供需逐渐走向平衡，争夺行业话语权的机会或在酝酿之中。 01 激进扩产埋下危机 Wolfspeed 的高光时刻发生在 2021 年，那年 10 月之前还叫做 Cree ，而 Wolfspeed 作为后者的三大部门之一，主要从事第三代半导体 业务。 成立于 1987 年的 Cree ，在上世纪 90 年代是全球最大的蓝光 LED 芯片制造商， 1991 年就已推出全球首片商业化碳化硅晶圆，一举奠定 行业鼻祖地位。 2011 年， Wolfspeed 率先推出全球第一款 SiC MOSFET ，在行业内树立起技术标杆。 但另外两个业务（ LED 芯片和组件、照明系统及灯具 ...

每经记者｜吴泽鹏 每经编辑｜文多 在2025年高考来临之际，一位曾经的高考状元，也走到了创业者的"高考时刻"——IPO。 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称基本半导体）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装 及栅极驱动设计与测试能力的企业。 《每日经济新闻》记者注意到，基本半导体的创业及高管团队多是"学霸"出身，创始人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入清华大学，25岁拿下 英国剑桥大学博士学位。如今带领基本半导体赴港IPO的他，不过43岁。 公司IPO申请资料介绍，基本半导体的主要产品是碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动。不过，在行业竞争加剧的背景下，公司部分 产品的价格近年经历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022年至2024年，该企业合计收入近6.5亿元，但合计亏损超过8亿元。 图片来源："青春深圳"文章截图 | | | | 截至12月31日止年度 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | | 2023年 | | 2024年 | | | | | ...

追溯半导体材料演进历史，时代的洪流正往第三代半导体方向滚滚而去。 由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。而碳化硅则已广泛应用 于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动 电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。 毫无疑问，上述行业趋势也为相关半导体材料企业提供了可观的发展契机。 5月27日，据港交所官网披露，中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业深圳基本半导体股份有限公司(以下简称"基本半导 体")正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 该公司创立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，主要专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。目前该公 司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业， 且所有环节均已实现量产。另外，公司还是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。 大国重器，在半导体国产替代"大势所趋"这个当口，基本半导体的赴港上市之旅无疑 ...

1、 中办、国办印发《关于健全资源环境要素市场化配置体系的意见》，深化资源环境要素市场化配 置改革。意见提出，到2027年，碳排放权、用水权交易制度基本完善，排污权交易制度建立健全，节 能市场化机制更加健全，资源环境要素交易市场更加活跃、价格形成机制更加健全，推动资源环境要 素畅通流动、高效配置，充分释放市场潜力，对实现相关资源环境目标的支撑作用有效增强。 2、 记者从中国轻工业联合会了解到，1至4月，规模以上轻工企业实现营业收入7.35万亿元，同比增 长4.9%；实现利润4190.6亿元，同比增长3.8%。在系列扩内需、促消费政策支持下，轻工业经济运行 延续稳中有进态势。 3、 财政部拟第三次续发行2025年超长期特别国债（二期）。本次续发行国债为30年期固定利率附息 债。本次续发行国债竞争性招标面值总额710亿元，不进行甲类成员追加投标。本次续发行国债票面利 率与之前发行的同期国债相同，为1.88%。本次续发行国债的起息日、兑付安排与之前发行的同期国 债相同。 今日导读 4、5月28日，深圳市住房和建设局网站发布《深圳市配售型保障性住房管理办法（征求意见稿）》 《深圳市保障性住房规划建设管理办法（修订征求 ...

每经记者｜杨建 每经编辑｜彭水萍 NO.3 宇树科技、杭州数据集团等成立具身智能中试基地科技公司 天眼查App显示，近日，杭州具身智能中试基地科技有限公司成立，法定代表人为田树军，注册资本1 亿人民币，经营范围含人工智能公共数据平台、人工智能通用应用系统、人工智能双创服务平台、人工 智能基础软件开发、数据处理和存储支持服务、智能机器人的研发、互联网数据服务、特殊作业机器人 制造等。股东信息显示，该公司由杭州市数据集团有限公司、宇树科技旗下杭州宇树机器人有限公司、 杭州高新科创集团有限公司等共同持股。 NO.4 国资委主任张玉卓到中汽中心调研，强调努力突破和掌握更多关键核心技术 5月29日，国务院国资委主任张玉卓到中国汽车技术研究中心有限公司调研。张玉卓指出，下一步，要 始终牢记职责使命，聚焦主责主业谋发展，紧跟汽车产业发展前沿动向，着力打造原创技术策源地，努 力突破和掌握更多关键核心技术，夯实产业技术底座，发挥行业标准引领作用，助力民族汽车品牌更 好"走出去"。要持续推动提质增效，进一步提升经营发展质量，推动业务结构向更加均衡、更高附加 值、更可持续的方向发展，强化集团管控、优化运营管理，打造高质量品牌形象， ...

号称全球碳化硅行业顶流的Wolfspeed，最后一个靴子落地——由于难以解决巨额债务问题，正寻求申请美国破产法第 11章破产保护，准备在数周内申请破产，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。 其实从去年下半年开始，这家立志打通碳化硅衬底+外延+器件全链条的化合物半导体公司衰相尽显，破产已经提上日 程，就连拜登的《芯片法案》划拨近8亿美元都没能救活它。 碳化硅是一种宽禁带半导体材料，相比传统的硅，具有更高的耐压、耐温和高频性能，在高功率、高温、高频率的场 景下有广泛的应用，是多年以来资本市场热捧的赛道。曾几何时，Wolfspeed风头正劲，在美国本土大肆扩产，为何落 到今天这步田地？ 很多分析师从产品定义，市场路线选择，营销策略上等角度分析该公司的衰亡。其实，一个根本性的原因就是 Wolfspeed的身位距离中国太远了。 换言之，没有紧抱中国大陆市场的大腿，是导致其破产的主要原因。 很残酷，对于处在半导体这样一个高度国际化、全球化的行业，又在碳化硅这样一个高度竞争的碳化硅赛道，如果不 能深刻理解中国市场发生了什么，你就找不到自己的方向和未来。 前兆：Wolfspeed被挤出LED赛道 Wolfspeed的前身是成 ...

Group 1 - The article highlights the recent collaborations among various companies in the SiC (Silicon Carbide) semiconductor industry, indicating a trend towards strategic partnerships to enhance technology and market presence [3][4][6][7]. - 中车时代半导体 and 赛米控丹佛斯 signed a memorandum of understanding to collaborate on power module SiC chip technology, aiming to improve performance and efficiency in power electronic systems [3]. - 杰平方半导体 and 深圳奥斯达克电气技术有限公司 established a SiC strategic cooperation center to leverage their strengths in power devices for applications in heavy trucks, engineering machinery, and new energy vehicles [4][6]. - 季丰电子, 林众电子, and 瞻芯电子 announced a strategic partnership to build a joint laboratory focused on power semiconductor technology, emphasizing reliability and failure analysis [7][9]. Group 2 - The collaboration between 中车时代半导体 and 赛米控丹佛斯 is expected to lead to new power module solutions that are more efficient and cost-effective for various applications [3]. - The strategic cooperation between 杰平方半导体 and 奥斯达克 aims to enhance safety and reliability in the operation of heavy-duty vehicles and engineering machinery through advanced SiC power devices [4][6]. - The newly established joint laboratory by 季丰电子, 林众电子, and 瞻芯电子 will focus on providing professional technical services for product development and testing in the power semiconductor sector [7][9].