如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 Wolfspeed 今日宣布，作为其积极强化资本结构举措的一部分，公司已与主要债权人签署了重组支 持协议（"RSA"），其中包括(i)持有公司97%以上优先担保票据的债权人；(ii)瑞萨电子株式会社 的全资美国子公司；以及(iii)持有67%以上未偿还可转换票据的可转换债券持有人。RSA协议预期 的交易将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元，并使公司年度现金利息支出总额减 少约60%。 通过采取这一积极举措，公司有望更好地执行其长期增长战略，并加速实现盈利。这标志着公司与 主 要 贷 款 方 就 加 快 重 组 公 司 资 本 结 构 进 行 磋 商 的 积 极 进 展 已 取 得 圆 满 成 功 ， 并 有 助 于 确 保 Wolfspeed保持其在碳化硅市场的领先地位。 Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示："在评估了增强资产负债表和优化资本结构的各种潜在 方 案 后 ， 我 们 决 定 采 取 这 一 战 略 举 措 ， 因 为 我 们 相 信 这 将 使 Wolfspeed 在 未 来 处 ...

6月22日，Wolfspeed宣布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协 议》（Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化财务基础，确保公司 在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利增长。 公司预计将高效推进重整程序，计划 于2025日历年第三季度末前迅速完成司法重整并恢复正常运营。 图片来源：Wolfspeed官网截图 重组计划要点：总债务削减约70%，获得2.75亿美元新融资 Wolfspeed此次资本优化是一项"预打包重组"计划，获得了主要债权人的广泛支持。该计划的核心预期 收益旨在显著改善公司财务状况，为长期发展奠定坚实基础。 具体而言，公司总债务预计将大幅削减约70%，相当于减少约46亿美元的负债，从而使年度现金利息支 出降低约60%。财务稳健性将显著提升，预计重组完成后，Wolfspeed的运营资金将完全由内生现金流 保障。 此外，根据《重组支持协议》条款，公司还将获得2.75亿美元的新融资，以第二留置权可转换票据形式 提供，并由部分现有可转债持有人全额承诺支持。 在股权安排方面，现有股权持有人将 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 达勒姆芯片制造商 Wolfspeed 宣布将根据第 11 章破产法进行重组以整合债务。 根据 Wolfspeed 的一份声明，该公司与主要贷方达成了重组支持协议，他们表示该协议将"积极加强 公司的资本结构"。 周四，WRAL 报道称，该公司正在与贷款机构进行谈判，希望贷款机构能够帮助该公司根据第 11 章 破产计划进行重组。 据该公司称，该计划将消除其67亿美元总债务中的约70%。该提议还将赋予Wolfspeed债权人对公司 的控制权。 首席执行官罗伯特·费尔勒 (Robert Feurle) 表示，Wolfpseed 最大的贷款方已经同意了该计划，他相 信其他贷款方也会批准该计划。 在半导体需求疲软的情况下，此次重组是该公司偿还债务和削减成本的举措之一。 该公司面临的其他挑战包括从老旧设施转移，以及特朗普政府反对拜登时代的《芯片与科学法案》。 该法案原本将为Wolfspeed提供约17.5亿美元的联邦拨款和税收抵免，但现在情况尚不确定。 自 2024 年以来，Wolfspeed 的股价已下跌约 96%。 有关 RSA 的其 ...

呼和浩特投融资 投资青城 了 2025年3月20日 赛罕区专场 | "耐心资本+科技创新"，已成为推动区域经 济高质量发展的双引擎。呼和浩特市聚焦"六大 产业集群"，将依托政府投资基金打造"科技-产 业-金融"循环体系,培育经济增长新动能,推进 "强首府"工程建设。为此,呼和浩特市委、市 政府将于3月20日举办2025呼和浩特投融资大 会。大会以"投资青城,产融共赢"为主题,旨 在集聚资本与智慧资源,搭建产融对接平台,为 地区产业转型升级注入强大动力,塑造首府经济 高质量发展新格局。 大会议程 ( 最终安排以现场为准 ) 2025/3/20(星期四) · AM 08:00-09:00 来宾签到 播放呼和浩特市宣传片 09:00-09:10 · 主持人开场并介绍嘉宾 09:10-09:15 · 致辞 09:15-09:35 · 主题推介 09:35-09:55 · 仪式环节 09:55-10:10 · 主旨发言:抓住机遇·双向赋能,促进 10:10-10:40 · 金融与产业高质量协同发展 主旨发言:以耐心资本驱动产业创新 10:40-11:00 ㅇ 11:00-12:00 · 高端对话： 优化投资生态布局，携 ...

点击注册小程序 碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增 效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革，并开始在更多领域替代和补充硅基技术。 相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高 频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅展现出独 特的物理化学性能。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使 其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应用领域 中具有显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面。 碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力 碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片，其中碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器 件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光 伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅 ...