至于特定国家及地区，经济部规划是指遭联合国制裁的国家或地区，例如参照战略性高科技货品输 出管制地区，主要是国际间管制战略性高科技货品出口国家，包括伊朗、伊拉克、北韩、苏丹、叙 利亚、双俄等。 针对特定产业和技术条件，经济部初步想法，拟以国科会公布的国家核心关键技术为参考标准，截 至目前，国科会公告过两波共卅二项国家核心关键技术，包括十四纳米以下制程的IC制造技术及 其关键气体、化学品及设备、以及"毫米波氮化镓（GaN）功率放大器单晶微波集成电路之芯片设 计技术"、"高频功率放大器之氮化镓半导体制造技术"等。 END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：内容来自 联合报 ，谢谢。 据台媒报道，台湾当局立已三读通过"产业创新条例修正案"，为避免关键技术外流，新规定投资于 特定国家或地区、特定产业或技术或达"一定金额"以上须事前申请，经济部将配合修正子法，据了 解，一定金额拟由目前十五亿元提高至卅亿元，朝宽松方向松绑；全案仍待协商。 此外，针对台积电宣布扩大赴美投资一千亿美元，外界担忧是否技术外流，行政院长卓荣泰表示将 适用"N-1"。依目前规定，一般对外投资，半导体并无明文要"N-1"，但三读通过产 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：内容 编译自 tomshardware ，谢谢。 USB 开发者论坛 (USB-IF) 于 2000 年 4 月 27 日推出了 USB 2.0 标准，这意味着这一端口速度 如今已是 25 年前的事了。USB 2.0 标准将这一接口推向了主流，尤其是因为它的高速 USB 接口 实现了 480 Mbps 的极快传输速度（在当时可谓是神速）。这比 USB 1.1 12 Mbps 的限制速度快 了 40 多倍，甚至比苹果公司首次实现的专有 FireWire 400 连接器还要快。更重要的是，它的实 现成本比后者更低，因此对主板制造商更具吸引力。 USB 2.0 的早期 尽管该标准于 2000 年发布，但德国出版物Heise（机器翻译）提醒我们，PC 制造商开始在其设备 上 采 用 USB 2.0 接 口 还 花 了 几 年 时 间 。 VIA 是 第 一 家 部 署 该 接 口 的 公 司 ， 其 南 桥 VT8235 于 2002 年与 P4X333 和 KT333 芯片组一起推出；苹果紧随其后，于 2003 年在其 Mac 上推出了配 备 USB 2.0 接口的 ...

以下文章来源于IC后摩院 ，作者赵瑜斌 IC后摩院 . 产业为天，学术为地，搬运在这天地间 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ | Contents | | | --- | --- | | 引 | | | 01 | 架构设计 | | 02 | 设计实现 | | 03 | 仿真 | | 04 | PV验证/签核 | | 05 | 供电 / 功耗 | | 06 | 标准/底座/生态 | | 07 | 商用工具现状 | 本篇主要分享从设计视角，对于Chiplet tool的真实需求。在开始前，我们略去了Chiplet设计的必要性和 后摩路径的好处（在其他篇中我们再分享），但是我们从一个基本的角度来看必须用Chiplet来构建未来系 统，尤其是算力系统的必要性——晶体管transistor的增长。 上个月底参加了HiPi联盟大会，以及在近期多场和3DIC、先进封装有关的会议中，国内设计界对EDA的呼声 可谓此起彼伏。这几天方得空整理了一下若干专家对此的讨论和分享。由于流程环节繁多，内容庞大，本文仅 挑一些要点做分享，如有更适合的场合再分别做详细介绍。 2024年，成功商用单片（苹果M3 max@3nm）晶体管最 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 man ，谢谢。 1985年4月，英国剑桥Acorn Computers公司的一个小团队开始重新思考处理器的概念。工程师 Sophie Wilson和Steve Furber开发了ARM1（它最初代表高级RISC机器），这是一款低调的芯 片，仅包含25,000个晶体管。ARM1为BBC Micro提供动力，打造了一款32位处理器，强调精简 指令集，以实现更快、更高效的计算。 该设计的低功耗部分源于实际限制，即需要在更便宜的塑料封装中运行。ARM2 随后问世，并被 整合到第一台基于 RISC 的家用电脑 Acorn Archimedes 中。ARM3 引入了 4KB 缓存，进一步提 升了性能。 1990年从Acorn分拆出来后，ARM有限公司由Acorn、苹果和VLSI合资成立。早期的商业成功案 例是苹果Newton，随后在诺基亚6110等手机中得到广泛应用，该款手机就采用了ARM7TDMI。 ARM6 于 1991 年推出，配备了完整的 32 位处理能力和 MMU，这是 GSM 手机运行的关键。 2005 年，Armv7 架构首次亮相，搭载 Cor ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在台积电早起那的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联 席首席运营官Kevin Zhang称其为"最后也是最好的 FinFET 节点"。台积电的战略是开发N3 工艺的多种变体，打造一个全面可定制的硅片资源。 Kevin Zhang表示："我们的目标是将集成硅片性能打造成为一个平台。" 截至目前，N3 现有 或计划推出的版本包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C。 换而言之，自英特尔在2009 年的开发者大会上推出了 22 纳米 FinFET 晶圆后，这个改变了 芯片行业的设计，从某种程度看，走到了尽头。 FinFET，英特尔掀起革命 对芯片制造行业的读者应该知道，在过去几十年里，芯片的晶体管已经从planer走向了FinFet。至 于为什么用FinFet，以及这个进步的意义，我们需要从晶体管的原理说起。 本质上，在一颗芯片中，晶体管的目标是充当一个高速电子开关。导通时，电流从晶体管的源极流 向漏极。截止时，电流停止。反型层（上图蓝线）是电流实际流动的地方。 在理想情况下，晶体管需要做三件事： 1) 开启时允许尽可 ...

近年，全球通信产业链面临复杂多元的考验。5G市场出现周期波动、高集成模组技术迭代导 致壁垒高企，叠加全球贸易环境极大不确定性引发的供应链重塑压力，行业调整进入深水 期。目前中国通信产业面临外部断链、行业周期、同质竞争、技术迭代等艰难局面。在不确 定性成为常态的产业环境中，只有坚持底层技术突破，才能实现中国半导体产业的技术平 权，为国内外客户提供多样化选择。 在此背景下，慧智微（688512.SH）于4月28日发布2025年第一季度业绩报告，报告显示公司营业 收入与净利润同比增长，实现盈利。近年，慧智微立足自主架构，面向行业领先技术，服务头部客 户 ， 从 5G L-PAMiF 模 组 的 率 先 量 产 ， 到 Phase8L L-PAMiD 高 集 成 模 组 与 国 际 厂 商 同 时 同 质 量 产，其创新路径始终围绕"自主可控"与"场景落地"双轴展开。通过Phase8L L-PAMiD国产化突 破、小尺寸双频 L-PAMiF的产品引领，慧智微5G高集成模组核心能力不断积累和体现，逐步在高 端、旗舰产品序列构筑差异化竞争力，在不确定的环境下为国内外客户提供确定性的选择。 Phase8L L-PAMiD国 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 hardwarezone ，谢谢。 长 期 以 来 ， PC 中 的 内 存 模 块 一 直 默 默 无 闻 地 发 展 着 ， 从 未 引 起 过 太 多 关 注 。 从 DDR3 到 DDR5，每一代内存模块的更新换代都主要围绕着速度的提升、容量的增加以及效率的略微提升。 然而，真正能够显著改变性能或功能的架构变革却少之又少。随着时钟无缓冲双列直插式内存模块 （CDRIM）内存标准（简称CUDIMM）的出现，这一切都发生了显著的变化。 现在，您可能会问 CUDIMM 到底是什么，它为什么对您如此重要？CUDIMM 的核心是将专用时 钟驱动芯片直接集成到内存模块中。这并非营销噱头，也不是提供对游戏或生产力任务毫无帮助的 边际效益。相反，CUDIMM 从根本上解决了传统内存配置中长期存在的一个问题：信号完整性和 同步。 让我进一步解释一下。对于传统的 UDIMM（99% 的可能性就是你现在电脑里用的那种），内存 信号直接由 CPU 的板载内存控制器控制。在标准频率下，这种安排完全足够了。但随着 DDR5 频率突破 8,000 MT/s 大关，CPU ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 moneyDJ ，谢谢。 日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年3月份销售额大增约2成，月销售额连5个月4000亿日 圆、单个单月历史次高纪录。 日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的统计数据指出，2025年3月份日本制造晶片设备销售额(3个 月移动目标、包含出口)为4,324.01亿日圆、较去年同月大增18.2%，连续第15个月供货，产能连 12个月达2月份（10%以上）水平，月销售额连续第17个月突破3000亿日圆、连续5个月突破4000 亿日圆，仅低于2024年12月的4433.64亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史次高记录。 与前一个月(2025年2月)相比、增长4.9%，3个月来首度出货月增。 SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月 —2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44383亿日元上修至46774亿日元，将同比增 长10.0%。同时，预计AI相关的半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导 体设备销售额将同比增10.0%至51452 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 tatlerasia ，谢谢。 自动驾驶汽车正迅速成为一个蓬勃发展的科技产业。大多数该领域的公司都位于全球科技中心加 州。毫不奇怪，早在二十年前，一些大型科技公司就已经开始研发全自动驾驶汽车。 21年前，斯坦福大学的斯坦福赛车队开始参加美国国防高级研究计划局（DARPA）的"挑战赛"。 DARPA"挑战赛"是一项全程212公里的无人驾驶汽车越野长距离比赛，奖金高达200万美元。斯坦 福赛车队的参赛车辆是一辆改装的2005款大众途锐SUV，配备了车载电脑和传感器，最终击败了 其他22辆参赛队伍的自动驾驶汽车，夺得冠军。 Waymo 之旅的开始 2009年，谷歌招募了斯坦福大学人工智能实验室主任、斯坦福赛车队的几名工程师以及其他赢得 DARPA Grand Challenge 大 赛 的 团 队 成 员 。 谷 歌 自 动 驾 驶 汽 车 项 目 最 初 名 为 "Project Chauffeur"，于2010年开发了一款改装版丰田普锐斯，该车可以在遵守交通法规的情况下，在不 同的现实路况下自动驾驶。该车辆配备了车载电脑、车顶激光测距仪、雷达传感器、 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 fool ，谢谢。 对英伟达来说，这是艰难的一年。自2025年以来，英伟达股价已下跌逾30%，市值蒸发逾1万亿美 元。然而，英伟达的终端市场仍在飞速增长，尤其是在与人工智能 (AI) 领域相关的数据中心收入 方面。 然而，寻求反弹的投资者应谨慎行事。由于中美贸易战持续不断，该公司今年高达30%的收入可能 面临风险。如果你押注英伟达，你需要了解其中的风险。 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 本月早些时候，英伟达透露，其可能被迫承担与拟在中国销售的H20芯片相关的55亿美元费用。新 规可能要求该公司获得向中国出口这些人工智能芯片的许可证。据BBC报道，英伟达被告知，许 可证要求"旨在解决所涵盖产品可能被用于或被转移到中国超级计算机的风险"。英伟达的管理团队 还被告知，这些新规"将无限期地有效"。 从最新财报来看，英伟达上季度约14%的销售额来自中国。失去这一销售基础将产生巨大的负面影 响，尤其是在英伟达估值较高的情况下。但这一数字实际上可能大大低估了中国市场对英伟达收入 来源的真正 ...